DE102005002628A1

DE102005002628A1 - Kochplatte und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizleiters

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Publication number: DE102005002628A1
Application number: DE200510002628
Authority: DE
Original assignee: Schott AG
Current assignee: Schott AG
Priority date: 2005-01-12
Filing date: 2005-01-12
Publication date: 2006-07-20

Abstract

Es wird ein Keramik-Kochfeld aus einem Substrat aus Keramik, Glaskeramik oder Glas, mit einer Heizleiterschicht, die aus einer thermisch gespritzten Mischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff besteht, angegeben. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizleiters angegeben, bei dem zunächst eine Pulvermischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff bereitgestellt wird. Die Pulvermischung wird durch Hochenergiemahlen behandelt und anschließend durch thermisches Spritzen auf ein Substrat aus einer Keramik, aus einer Glaskeramik oder aus Glas aufgetragen.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kochplatte mit einem Substrat aus Keramik, Glaskeramik oder Glas, mit einer Heizleiterschicht, die aus einer Mischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff besteht, die auf das Substrat durch thermisches Spritzen aufgetragen ist.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizleiters, bei dem eine Pulvermischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff durch thermisches Spritzen auf ein Substrat aus einer Keramik, einer Glaskeramik oder aus Glas aufgetragen wird.
Bei der Entwicklung von Kochfeldern mit energiesparender Direktbeheizung stehen Kochsysteme im Vordergrund, bei denen die Heizleiter unmittelbar auf die Unterseite des Kochfeldes, gegebenenfalls unter Zwischenlage einer Isolierschicht, aufgebracht werden. Auf diese Weise werden die Verluste vermieden, die bei herkömmlichen Kochfeldern bisher mit der Beheizung durch im Abstand von der Kochplatte vorgesehenen Heizkörpern verbunden sind, bei denen die Energieübertragung auf die Kochplatte im Wesentlichen durch Strahlungsenergie erfolgt. Die Ankochleistung und das Steuerverhalten können somit erheblich verbessert werden.

Ein derartiges Kochsystem ist bekannt (vgl. DE 101 12 234 C1 , DE 101 12 235 A1 , DE 101 12 236 C1 ).

Ein Verfahren zur Erzeugung von Heizleitern etwa auf einem Substrat aus Glaskeramik durch thermisches Spritzen ist beispielsweise aus der DE 101 60 451 A1 bekannt.

Ferner ist es bekannt, den Heizleiter, der etwa durch Plasmaspritzen hergestellt wird, aus Mischungen aus einem leitfähigen Werkstoff und einem nicht leitfähigen Werkstoff herzustellen (vergleiche JP 59 200 751 A , DE 100 59 990 A1 , US 2001/0003336 A1).

Die im Stand der Technik beschriebenen Ansätze zur Verbesserung der thermischen Stabilität der Heizleiter auf ihren Substraten durch Mischung von metallisch leitfähigen Komponenten mit keramischen Werkstoffen zeigen im praktischen Einsatz bei der direkten Beheizung von Glaskeramik nicht die erforderliche Langzeitstabilität.

Bei einer zyklischen Temperaturwechselbelastung, wie sie im normalen Gebrauch entsteht, wird in vielen Fällen ein stetig zunehmender elektrischer Widerstand beobachtet. Dies liegt vielfach an einer nicht ausreichenden Abstimmung der unterschiedlichen Materialien aufeinander. So sind die Unterschiede in den Wärmeausdehnungskoeffizienten, Elastizitätsmoduli und den Wärmeleitfähigkeiten meist zu groß. Weiterhin ist die Oxidationsbeständigkeit von ausdehnungsoptimierten Schichten oft zu gering. Dies führt dazu, dass die Heizleiterschichten im Betrieb nach und nach oxidieren, so dass sich der elektrische Widerstand vergrößert.

Die physikalischen Eigenschaften wie die thermische Ausdehnung und die elektrische Leitfähigkeit der Heizleiterschichten sind teilweise sehr inhomogen. So können in einer Heizschicht lokal vermehrt nicht leitfähige Komponenten vorliegen. Dies ist vergleichbar mit einer Verengung des Leiterquerschnittes und führt zu einer Überhitzung. Eine lokale Anhäufung von elektrisch leitenden Partikeln mit hoher thermischer Ausdehnung führt hingegen zum Aufbau von lokalen mechanischen Spannungen.

Durch die im Heizbetrieb auftretenden Temperaturzyklen sowie durch Temperaturinhomogenitäten über die beheizte Fläche wird das Schichtsystem wechselnden mechanischen Beanspruchungen ausgesetzt. Während des Aufheizvorgangs sind diese gegenüber dem Dauerbetrieb sogar noch deutlich überhöht.

Dies kann im Laufe der Zeit zu Rissbildungen senkrecht zur Schichtebene und zu einer Delamination der Heizleiterschicht von im Substrat bzw. einer darauf gehaltenen Isolationsschicht führen. Weiterhin sind Ausmuschelungen im Bereich der Kontaktfläche des Trägermaterials Ursache für Ausfälle. Bei einer Delamination des Schichtsystems können sich aufgrund der unterschiedlichen Wärmedienung der Materialien die einzelnen Schichten vom zu beheizenden Trägersystem deutlich abheben bzw. abplatzen. Bei Ausmuschelungen platzen komplette Schichtbereiche mit anhaftendem Trägermaterial ab. Bei fortschreitender Rissbildung und somit Querschnittsverengung der leitenden Schicht bilden sich Bereiche hohen Widerstandes und somit hoher Verlustleistung, was zu einer zusätzlichen lokalen Überhitzung bis hin zum Aufschmelzen des Materials führen kann.

Ein weiterer Versagensmechanismus kann durch Oxidation von leitenden Schichtkomponenten ausgelöst werden. In diesem Fall entstehen im Heizbetrieb lokal nicht leitende Bereiche, wodurch wiederum der Leitungsquerschnitt verringert wird und eine Überhitzung auftritt. Da Ausdehnungskoeffizienten temperaturabhängig sind, treten bei einer lokalen Überhitzung lokal sehr hohe mechanische Spannungen auf, die dann Auslöser für eine Rissbildung sein können. Bei der Oxidation von Partikeln inmitten des Heizleiters findet lokal eine Volumenzunahme statt, die die Heizleiterschicht auseinanderreißen kann.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizleiters auf einem Sub strat bzw. ein Keramik-Kochfeld anzugeben, womit die vorstehend beschriebenen Nachteile vermieden werden. Insbesondere sollen ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizleiters auf einem Substrat und ein Keramik-Kochfeld angegeben werden, womit sich ein langzeitbeständiger Heizleiter auf einem Substrat ergibt, der eine hohe Lebensdauer aufweist, wobei ferner eine hohe Stabilität des elektrischen Widerstandes über die gesamte Lebensdauer gewährleistet ist.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Heizleiters mit den folgenden Schritten gelöst:

– Bereitstellen einer Pulvermischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff;
– Hochenergiemahlen der Mischung;
– Auftragen der Mischung durch thermisches Spritzen auf ein Substrat aus einer Keramik, aus einer Glaskeramik oder aus Glas.

Die Aufgabe der Erfindung wird ferner durch ein Keramik-Kochfeld mit einem Substrat aus Keramik, Glaskeramik oder Glas gelöst, mit einer Heizleiterschicht, die aus einer thermisch gespritzten Mischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff besteht, wobei die Mischung eine vor dem thermischen Spritzen durch Hochenergiemahlen behandelte Mischung ist.

Die Aufgabe der Erfindung wird auf diese Weise vollkommen gelöst.

Erfindungsgemäß ergibt sich eine besonders hohe Homogenität des Heizleiters, durch die lokale Veränderungen des thermischen Ausdehnungskoeffizienten und des elektrischen Widerstandes praktisch vermieden werden. Auch ist eine durchgehend hohe Oxidationsbeständigkeit über die gesamte Heizleiterschicht gewährleistet, soweit das verwendete Ausgangsmaterial eine entsprechend hohe Oxidationsbeständigkeit besitzt.

Durch den Hochenergiemahlprozess entstehen Partikel, die aus Nanopartikeln zusammengesetzt sind. Dadurch werden Inhomogenitäten bereits auf mikroskopischer Ebene vermieden.

Gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Substrat aus Glaskeramik, vorzugsweise aus einer LAS-Glaskeramik verwendet, auf das zunächst eine Isolierschicht aufgetragen wird, bevor darauf eine Heizleiterschicht durch thermisches Spritzen erzeugt wird.

Da eine LAS-Glaskeramik bei erhöhten Temperaturen elektrisch leitend wird, ist die Verwendung einer Isolierschicht in diesem Fall vorteilhaft.

Der leitende Werkstoff kann gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung zumindest eine Komponente erhalten, die ausgewählt ist aus der Gruppe Ag, Au, Pt, Pd, Mo, Cu, Ni, Al, Fe, eine Legierung auf Ni-Basis, eine Legierung auf CrAl-Basis, eine Legierung auf FeCr-Basis, MCrAlY, wobei M eine Komponente ist, die aus der durch Nickel, Eisen und Kobalt gebildeten Gruppe ausgewählt ist.

Eine gute elektrische Leitfähigkeit lässt sich durch die Verwendung von Ag, Au, Pt, Pd, Mo, Cu, Ni, Al, Fe erreichen.

Dagegen wird durch die Verwendung von Legierungen auf Ni-Basis, auf CrAl-Basis oder auf FeCr-Basis ein besonders hohe Oxidationsbeständigkeit und Langzeitbeständigkeit erreichen.

Hierbei können etwa die Legierungen Inconel^®, Hasteloy^®, Invar^®, Kovar^® und Kanthal^® oder MCrAlY verwendet werden, wobei M eine Komponente ist, die aus der durch Nickel, Eisen und Kobalt gebildeten Gruppe ausgewählt ist.

Der schlecht leitenden Werkstoff ist vorzugsweise ein elektrischer Isolator oder gegebenenfalls ein Halbleiter.

Vorzugsweise enthält der elektrisch schlecht leitende Werkstoff zumindest eine Komponente, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die durch eine Keramik, ein Glas und eine Glaskeramik gebildet ist.

Hierbei kann es sich etwa um Al₂O₃, Mullit, SiO₂, ZrSiO₄, Cordierit, ZrO₂, Si, SiC, BC, WCCoCr, NiCrBSi, TiB₂, ZrB₂, AlN, Si₃N₄, TiB₂, ZrB₂, MgO, WC, BeO, TiC, B₄C handeln.

Hierbei führt die Verwendung von Al₂O₃, Mullit, SiO₂, ZrSiO₄, Cordierit oder ZrO₂ zu besonders guten elektrischen Isolationseigenschaften.

Die Verwendung von AlN, Si₃N₄, TiB₂, ZrB₂, MgO, WC, BeO, TiC, B₄C führt zu einer hohen Wärmeleitfähigkeit, so dass lokalen Überhitzungen entgegen gewirkt wird.

Werden SiC, BC, SiO₂, WCCoCr, NiCrBSi, TiB₂ oder ZrB₂ verwendet, so ergibt sich eine besonders geringe thermische Ausdehnung, was gleichfalls vorteilhaft für die Stabilität des Gesamtsystems ist.

Sofern als Substrat eine Glaskeramik, insbesondere eine LAS-Glaskeramik verwendet wird, so enthält die Isolierschicht vorzugsweise zumindest eine Komponente, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Al₂O₃, Mullit, SiO₂, ZrO₂AlN, Si₃N₄, SiO₂.

Der elektrisch leitende Werkstoff besteht hierbei vorzugsweise aus NiCrBSi, WCCoCr, MCrAlY, wobei M ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Ni, Fe, Co.

Der elektrisch schlecht leitende Werkstoff enthält bei dieser Kombination vorzugsweise zumindest eine Komponente, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch SiO₂, ZrO₂, SiC und Al₂O₃.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das Mischungsverhältnis L:NL zwischen dem elektrisch leitenden Werkstoff und dem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff vorzugsweise zwischen 30 Gew.-%/70 Gew.-% und 100 Gew.-%/0 Gew.-% gewählt.

In vorteilhafter Weiterbildung dieser Ausführung liegt das Mischungsverhältnis L:NL zwischen 30:70 und 90:10, insbesondere zwischen 40:60 und 80:20.

Durch die Verwendung derartiger Mischungen von elektrisch leitendem und elektrisch schlecht leitendem Werkstoff lassen sich die Heizleiterquerschnitte so einstellen, dass beim thermischen Spritzen ein Auftrag in einer geeigneten Stärke gewährleistet ist. Ohne Zusatz einer elektrisch schlecht leitenden Komponente ergeben sich meist zu geringe Auftragsstärken, die sich beim thermischen Spritzen nur schwer reproduzierbar erzeugen lassen.

Durch die Verwendung einer Mischung aus elektrisch leitfähigem Werkstoff und elektrisch schlecht leitendem Werkstoff lässt sich ferner der thermische Ausdehnungskoeffizient in vorteilhafter Weise reduzieren, um eine bessere Anpassung an den niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Substratmaterials aus Keramik, Glaskeramik oder Glas zu gewährleisten.

Je nach dem jeweiligen erforderlichen Widerstandswert werden die Mischungsverhältnisse zwischen dem elektrisch leitenden Material und dem elektrisch schlecht leitenden Material in entsprechender Weise angepasst.

Nach unten hin ist der Gehalt an der elektrisch leitenden Komponente, die die Matrix bilden soll, in der die schlecht leitenden Komponenten eingelagert sind, derart begrenzt, dass noch ein zusammenhängendes Gefüge des elektrisch leitenden Werkstoffes gewährleistet sein muss. Deshalb beträgt der minimale Anteil des elektrisch leitenden Werkstoffes etwa 30 Gew.-%. Der maximale Anteil kann dagegen grundsätzlich bis zu 100 Gew.-% betragen, wobei Werte zwischen 30:70 und 90:10 besonders bevorzugt sind. Insbesondere im Bereich zwischen 40:60 und 80:20 lassen sich die Widerstandsverhältnisse besonders vorteilhaft einstellen.

Das Hochenergiemahlen wird in bevorzugter Weiterbildung der Erfindung vorzugsweise unter Schutzgas durchgeführt.

Auf diese Weise wird eine Oxidation während des Mahlprozesses vermieden.

In vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung wird die Mischung nach dem Hochenergiemahlen auf eine Partikelgrößenfraktion ausgesiebt, bei der zumindest 50% zwischen 10 und 90 μm liegen, vorzugsweise zwischen 20 und 80 μm liegen, besonders bevorzugt zwischen 45 und 63 μm liegen.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird die Mischung auf eine Partikelgrößenfraktion ausgesiebt, bei der zumindest 90% zwischen 10 und 90 μm liegen, vorzugsweise zwischen 20 und 80 μm liegen, besonders bevorzugt zwischen 45 und 63 μm liegen.

Durch die Verwendung einer derartig eng spezifizierten Partikelgrößenverteilung wird einerseits einem zu hohen Feinanteil entgegengewirkt, was eine verstärkte Oxidbildung schon während des thermischen Spritzens zur Folge haben könnte. Andererseits werden zu grobe Partikel vermieden, was ein schlechtes Aufschmelzen beim thermischen Spritzen bewirken könnte.

Insgesamt wird so eine besonders homogene Verteilung der elektrisch schlecht leitenden Partikel in der elektrisch leitfähigen Matrix gewährleistet. Lokalen Oxidationserscheinungen wird hierbei entgegengewirkt.

Der Auftrag der Heizleiterschicht erfolgt vorzugsweise durch Hochgeschwindigkeitsflammspritzen (HVOF). Alternativ können auch atmosphärisches Plasmaspritzen (APS), Kaltgasspritzen oder Vakuum-Plasmaspritzen (VPS) als Auftragsverfahren verwendet werden.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels.

Als zu beschichtendes Substrat wurde eine LAS-Glaskeramik verwendet, beispielsweise eine Glaskeramikplatte mit einer Fläche von 500 × 500 mm und einer Stärke von 4 mm, die etwa aus CERAN HIGHTRANS^® bestehen kann.
Die Substratschicht wird in geeigneter Weise vorbehandelt, d.h. zunächst mit Ethanol gereinigt. Anschließend erfolgt und durch Lagerung in einem Ofen oder durch einen Plasmabrenner eine Vorwärmung auf eine Temperatur oberhalb von 100°C, beispielsweise auf etwa 200°C, bevor mit dem thermischen Spritzen begonnen wird. Hierdurch wird die Erzeugung von thermischen Spannungen weiter reduziert.
Anschließend wird zunächst in dem gewünschten Bereich eine elektrische Isolationsschicht etwa aus Al₂O₃ mit einer Stärke von ca. 280 Mikrometer etwa durch APS aufgetragen.
Nach Herstellung der Isolationsschicht erfolgt beispielsweise eine Maskierung der Oberfläche mit einem bekannten Maskierungsverfahren, um die Auftragsfläche für die Heizleiterbahnen zu definieren.
Zur Herstellung des Spritzwerkstoffes für die Erzeugung einer Heizleiterschicht wird beispielsweise eine Pulvermischung von etwa 60 Gew.-% NiCrAlY und 40 Gew.-% SiO₂ hergestellt. Diese Mischung kann in einer Hochenergiemühle etwa des Typs Zoz Simoloyer CM08 mit einer Wechselmahleinheit von 8 l Fassungsvermögen gemahlen. Hierbei werden Stahlkugeln in einer Mahlkammer von einem Rotor zu Stößen angeregt. Die Pulverpartikel werden auf mikroskopischer Ebene ständig verschweißt und wieder aufgebrochen. Dabei entstehen physikalische Eigenschaften praktisch wie bei einer Legierung.
Es kann etwa ein zyklischer Mahlbetrieb mit 4 Minuten bei 1000 U/min, eine Minute bei 850 U/min oder 750 U/min mit einer Gesamtmahldauer von 5 Stunden verwendet werden. Als Mahlmedium werden Kugeln mit einem Durchmesser von 5,1 mm aus 100Cr6 verwendet bei einer Mahlkugeleinwaage von 8 kg und einer Pulvereinwaage von 1 kg. Das Mahlen erfolgt unter Schutzgas (Argon, statisch), außerdem wird die Mahleinheit während des Mahlvorgangs mittels Leitungswasser gekühlt.
Aus der so erhaltenen Mischung wird durch Sieben eine enge Partikelgrößenverteilung erzielt, die etwa zwischen 45 μm und 63 μm liegt, wobei 90 Gew.-% in diesem Bereich liegen.
Bevorzugte Werkstoffkombinationen verwenden für den Heizleiter als metallische, leitfähige Komponente MCrAlY (mit M = Ni, Fe, Co), Ni/Fe, NiCrBSi, WCCoCr und als Legierungspartner eine keramische Komponente (SiO₂, ZrO₂, SiC, Glas, Al₂O₃).
Die so vorbereitete Mischung wird durch thermisches Spritzen auf die nicht maskierten Bereiche des Substrates durch HVOF mit Schichtstärken aufgetragen, die etwa zwischen 90 und 120 Mikrometer variieren können. Typischerweise sind die Heizleiterbahnen etwa 100 Mikrometer dick und 8 Millimeter breit.

Claims

Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Heizleiters mit den folgenden Schritten: – Bereitstellen einer Pulvermischung aus einem elektrisch leitenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff; – Hochenergiemahlen der Mischung; – Auftragen der Mischung durch thermisches Spritzen auf ein Substrat aus einer Keramik, aus einer Glaskeramik oder aus Glas.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Substrat aus Glaskeramik, vorzugsweise aus einer LAS-Glaskeramik, besteht und zunächst eine Isolierschicht auf dem Substrat aufgetragen wird, bevor darauf eine Heizleiterschicht durch thermisches Spritzen erzeugt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der elektrisch leitende Werkstoff zumindest eine Komponente enthält, die ausgewählt ist aus der Gruppe Ag, Au, Pt, Pd, Mo, Cu, Ni, Al, Fe, eine Legierung auf Nickelbasis, eine Legierung auf CrAl-Basis, eine Legierung auf FeCr-Basis, MCrAlY, wobei M eine Komponente ist, die aus der durch Nickel, Eisen und Kobalt gebildeten Gruppe ausgewählt ist.
Verfahren nach Anspruch 3, bei dem als elektrisch leitender Werkstoff eine Legierung verwendet wird, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Inconel^®, Hasteloy^®, Invar^®, Kovar^® und Kanthal^®.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der schlecht leitende Werkstoff ein elektrischer Isolator oder ein Halbleiter ist.
Verfahren nach Anspruch 5, bei dem der elektrisch schlecht leitende Werkstoff zumindest eine Komponente enthält, die Ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch die eine Keramik, eine Glas und eine Glaskeramik.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der elektrisch schlecht leitende Werkstoff ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Al₂O₃, Mullit, SiO₂, ZrSiO₄, Cordierit, ZrO₂, Si, SiC, BC, WCCoCr, NiCrBSi, TiB₂, ZrB₂, AlN, Si₃N₄, TiB₂, MgO, WC, BeO, TiC, B₄C.
Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, bei dem die Isolierschicht zumindest eine Komponente enthält, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Al₂O₃, Mullit, SiO₂, ZrO₂, AlN, Si₃N₄, SiO₂.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem als elektrisch leitender Werkstoff NiCrBSi, WCCoCr, MCrAlY verwendet wird, wobei M ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Ni, Fe, Co.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der elektrisch schlecht leitende Werkstoff zumindest eine Komponente enthält, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch SiO₂, ZrO₂, SiC und Al₂O₃.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Mischungsverhältnis L:NL zwischen dem elektrisch leitenden Werkstoff L und dem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff NL zwischen 30 Gew.-%/70 Gew.-% und 100 Gew.-%/0 Gew.-% liegt.
Verfahren nach Anspruch 11, bei dem das Mischungsverhältnis L:NL zwischen 30:70 und 90:10 liegt, insbesondere zwischen 40:60 und 80:20 liegt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Hochenergiemahlen unter Schutzgas durchgeführt wird.
Verfahren die Mischung vor dem thermischen Spritzen gesiebt wird.
Verfahren nach Anspruch 14, bei dem die Mischung auf eine Partikelgrößenfraktion ausgesiebt wird, bei der zumindest 50% zwischen 10 und 90 μm liegen, vorzugsweise zwischen 20 und 80 μm liegen, besonders bevorzugt zwischen 45 und 63 μm liegen.
Verfahren nach Anspruch 14, bei dem die Mischung auf eine Partikelgrößenfraktion ausgesiebt wird, bei der zumindest 90% zwischen 10 und 90 μm liegen, vorzugsweise zwischen 20 und 80 μm liegen, besonders bevorzugt zwischen 45 und 63 μm liegen.
Keramik-Kochfeld mit einem Substrat aus Keramik, Glaskeramik oder Glas, mit einer Heizleiterschicht, die aus einer thermisch gespritzten Mischung aus einem elektrisch lei tenden Werkstoff und einem elektrisch schlecht leitenden Werkstoff besteht, dadurch gekennzeichnet, dass die Mischung eine vor dem thermischen Spritzen durch Hochenergiemahlen behandelte Mischung ist.
Keramik-Kochfeld nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus Glaskeramik, vorzugsweise aus einer LAS-Glaskeramik, besteht, auf der eine Isolierschicht aus einem elektrischen Isolator vorgesehen ist, auf der die Heizleiterschicht aufgenommen ist.
Keramik-Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitende Werkstoff NiCrBSi, WCCoCr, MCrAlY enthält, wobei M ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch Ni, Fe, Co.
Keramik-Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch schlecht leitende Werkstoff zumindest eine Komponente enthält, die ausgewählt ist aus der Gruppe, die gebildet ist durch SiO₂, ZrO₂, SiC und Al₂O₃.