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Die
Erfindung betrifft eine Heizvorrichtung, insbesondere ein keramisches
Kochfeld, mit einer Trägerschicht
und einer Heizleiterschicht zur elektrischen Widerstandsheizung,
zwischen denen zumindest eine weitere Schicht angeordnet ist, die
als Isolationsschicht ausgebildet ist.
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Die
Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen
Heizvorrichtung.
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In
der Regel bestehen derartige keramische Kochfelder aus einer Kochplatte
aus Glaskeramik mit einer niedrigen thermischen Ausdehnung, auf
die ein Heizleiter auf der Unterseite aufgebracht ist. Da eine für ein Kochfeld
geeignete Glaskeramik, wie etwa Ceran® von
Schott, eine NTC-Charakteristik besitzt, d.h. dass bei ansteigenden
Temperaturen die elektrische Leitfähigkeit merklich zunimmt, befindet
sich zwischen der Heizleiterschicht und der Kochplatte oder Trägerschicht
aus Glaskeramik eine keramische Isolationsschicht.
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Ein
besonderes Problem bei einem derartigen keramischen Kochfeld besteht
in den unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der
Einzelschichten. Bekanntlich besitzt eine Glaskeramik wie etwa Ceran® einen
Ausdehnungskoeffizienten α,
der nahe bei 0 liegt (± 0,15 × 10-6 K-1). Dagegen
besitzen Metalle deutlich höhere
Ausdehnungskoeffizienten, die deutlich oberhalb von 10-5 K-1 liegen. Keramiken besitzen zwar einen
niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten (z.B. etwa 8 × 10-6 K-1 für Al2O3), jedoch führt diese
bei größeren Schichtdicken
zu erheblichen Problemen wegen der im Betrieb auftretenden thermischen
Spannungen.
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Aus
diesem Grunde wurde gemäß der
DE 101 12 236 C1 versucht,
einen besseren Schichtenverbund zu erzielen, indem auf der Unterseite
der Kochplatte eine thermisch gespritzte Haftvermittlerschicht aus
einem keramischen Material vorgesehen wurde, auf der eine thermisch
gespritzte Isolationsschicht oder eine thermisch gespritzte elektrisch
leitfähige
Zwischenschicht aufgebracht wurde.
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Gemäß der
DE 101 12 234 C1 wurde
dagegen die Isolationsschicht aus einer Mehrzahl von Schichten gebildet,
die eine zur Heizleiterschicht hin abnehmende Porosität aufwiesen.
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Allen
bisher bekannten Systemen ist jedoch gemeinsam, dass bislang die
einzelnen Schichten unmittelbar haftend übereinander aufgetragen wurden,
also beginnend mit einer Trägerschicht,
gefolgt von einer Isolationsschicht, diese wiederum gefolgt von
einer Heizleiterschicht, wobei ggf. zwischen den einzelnen Schichten
noch weitere Schichten, wie etwa Haftvermittlerschichten, vorgesehen
sein können.
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Es
hat sich nun gezeigt, dass die bekannten Schichtsysteme im Betrieb
eine nicht ausreichende Langzeitbeständigkeit aufweisen. Unabhängig von den
getroffenen Maßnahmen
weisen die verwendeten Materialien unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten,
Elastizitätsmodule
und Wärmeleitfähigkeiten
auf. Bei Wärmeeinwirkung
durch die Heizschicht entstehen hohe mechanische Spannungen im gesamten
Schichtsystem. Durch die im Heizbetrieb auftretenden Temperaturzyklen,
sowie durch Temperaturinhomogenitäten über die beheizte Fläche wird
das Schichtsystem wechselnden mechanischen Spannungen ausgesetzt.
Dies kann zu einer Rissbildung senkrecht zur Schichtebene und zur
Delamination zwischen der Heiz- und der Isolationsschicht und zwischen
der Isolationsschicht und der Trägerschicht
führen.
Weiterhin können
Ausmuschelungen im Bereich der Kontaktfläche zur Trägerschicht Ursachen für Ausfälle sein.
Bei einer Delamination des Schichtsystems können sich auf Grund der unterschiedlichen
Wärmedehnung
der Materialien die einzelnen Schichten vom zu beheizenden Trägersystem
deutlich abheben bzw. abplatzen. Bei Ausmuschelungen platzen komplette
Schichtbereiche mit anhaftendem Trägermaterial ab. Dabei können sich
bei fortschreitender Rissbildung und somit Querschnittsverengung
der leitenden Schicht Bereiche hohen Widerstandes bilden und somit
eine hohe lokale Verlustleistung ergeben, was zu einer zusätzlichen
lokalen Überhitzung
bis hin zur Aufschmelzung des Materials führen kann.
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Der
Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Heizvorrichtung
zu schaffen, die eine deutlich verlängerte Lebensdauer aufweist.
Ferner soll ein geeignetes Verfahren zur Herstellung einer solchen
Heizvorrichtung angegeben werden.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine
Heizvorrichtung, insbesondere ein keramisches Kochfeld, mit einer
Trägerschicht
und einer Heizleiterschicht zur elektrischen Widerstandsheizung
gelöst,
wobei zwischen den Schichten zumindest eine weitere Schicht angeordnet
ist, die als Isolationsschicht ausgebildet ist, wobei zwischen der
Trägerschicht
und der Heizleiterschicht erste haftende Bereiche und zumindest
zweite Bereiche vorgesehen sind, die eine gegenüber der Haftung der ersten
Bereiche zur darunter liegenden Schicht verminderter Haftung oder
gar keine Haftung zur darunter liegenden Schicht aufweisen.
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Erfindungsgemäß wird also
in Abkehr von den vorbekannten Schichtsystemen nunmehr ein Schichtenverbund
vorgeschlagen, bei dem zwischen benachbarten Schichten nur lokal
ein fester Verbund erreicht ist (erste haftende Bereiche) und bei
dem die Bereiche dazwischen (zweite Bereiche) keine oder nur eine
verringerte Haftung zur benachbarten Schicht aufweisen. Erfindungsgemäß werden
so im Heizbetrieb im Schichtenverbund entstehende mechanische Spannungen
durch die in den zweiten Bereichen verminderte Haftung oder völlig fehlende Haftung
zur darunter liegenden Schicht leichter abgebaut, da in den weniger
stark oder gar nicht haftenden Bereichen eine verbesserte Dehnung
oder gar eine freie Dehnung ermöglicht
ist. Insgesamt werden somit die unweigerlich im Heizbetrieb auftretenden mechanischen
Spannungen teilweise abgebaut bzw. deutlich vermindert.
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Die
Aufgabe der Erfindung wird auf diese Weise vollkommen gelöst.
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Gemäß einer
ersten Weiterbildung der Erfindung sind die ersten und die zweiten
Bereiche zwischen der Trägerschicht
und der Isolationsschicht ausgebildet.
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Alternativ
oder zusätzlich
dazu sind gemäß einer
weiteren Ausführung
der Erfindung die ersten und zweiten Bereiche zwischen der Isolationsschicht und
der Heizleiterschicht ausgebildet.
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Die
Bereiche verminderter Haftung können somit
entweder lediglich zwischen der Heizleiterschicht und der Isolationsschicht
oder aber zwischen der Trägerschicht
und der Isolationsschicht oder zwischen beiden Schichten vorgesehen
sein.
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Gemäß einer
weiteren Ausführung
der Erfindung weisen die zweiten Bereiche Hohlräume auf.
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In
Abwandlung hiervon ist es möglich,
dass die zweiten Bereiche lokale Materialvariationen aufweisen.
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Ferner
ist es gemäß einer
weiteren Ausführung
der Erfindung vorgesehen, dass die zweiten Bereiche Bereiche mit
verminderter Haftung aufweisen, die vorzugsweise eine chemisch oder
physikalisch geringere Bindung zur darunter liegenden Schicht als das übrige Material
aufweisen.
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Die
Bereiche verminderter Haftung zwischen benachbarten Schichten können entweder
mikroskopisch in zumindest jeweils einer Schicht ausgebildet sein
oder aber makroskopisch, indem bestimmte Verbindungspunkte zwischen
den benachbarten Schichten mit guter Haftung vorgesehen werden und
andere Punkte, an denen keine Haftung oder eine verminderte Haftung
besteht.
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Im
ersten Fall des mikroskopischen Aufbaus weist zumindest eine der
Schichten ein Matrixmaterial auf, in das Materialien mit verminderter
Haftung eingelagert sind.
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Bei
den eingelagerten Materialien kann es sich hierbei etwa um einen
Kunststoff, einen thermoplastischen Kunststoff, ein Graphit, ein
Karbid oder ein Nitrid handeln.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung der Erfindung weisen die zweiten Bereiche
in die Isolationsschicht eingelagerte isolierende und/oder niedrigschmelzende
Materialien, insbesondere Polyester oder NiBN-Mischungen auf.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung der Erfindung weisen die zweiten Bereiche
in die Heizleiterschicht eingelagerte Materia lien auf, die chemisch oder
physikalisch eine geringe Bindung zur Isolationsschicht ausbilden,
wie etwa thermoplastische Kunststoffe, insbesondere Al/12Si+Polyester,
Nitride, insbesondere NiBN-Mischungen oder AlN, Graphit, insbesondere
Ni20-Graphit, Karbide,
insbesondere WCCoCr oder CrCNiCr.
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Sofern
die Bereiche verminderter oder fehlender Haftung zwischen benachbarten
Schichten makroskopisch ausgebildet sind, können gemäß einer weiteren Ausgestaltung
der Erfindung die zweiten Bereiche derart ausgebildet sein, dass
sich die Heizleiterschicht in den zweiten Bereichen zwischen benachbarten
ersten Bereichen frei ausdehnen kann.
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Daneben
ist es grundsätzlich
möglich,
zwischen benachbarten Schichten, zwischen denen Bereiche mit verminderter
Haftung erzeugt werden sollen, Trennschichten mit verminderter Haftung
einzubringen. Die zweiten Bereiche können somit Trennschichten mit
verminderter Haftung umfassen, die vorzugsweise aus PTFE, Graphit,
BN, Trennwachs oder Verbindungen auf Basis von Silikon, insbesondere
Silikonölen
oder -fetten bestehen.
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Es
können
somit zunächst
auf einer ersten Schicht, etwa auf der Trägerschicht, vorbestimmte Bereiche
mit einem Material verminderter Haftung beschichtet werden, wozu
beispielsweise ein Maskierungsverfahren genutzt werden kann, um
eine strukturierte Auftragung zu ermöglichen. Darüber kann
nun die Deckschicht, also die Isolierschicht oder die Heizleiterschicht,
aufgetragen werden. Auf diese Weise werden zwischen der aufgetragenen
Schicht und den nicht zuvor mit einer Trennschicht versehenen Bereichen
eine gute Haftung zur darunter liegenden Schicht erreicht, während bei
den mit der Trennschicht versehenen Bereichen die gewünschte verminderte
Haftung erzielt wird.
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Wie
vorstehend bereits erwähnt,
besteht die Trägerschicht
vorzugsweise aus Glas oder einer Glaskeramik, insbesondere aus einer
Lithium-Aluminium-Silikat-Glaskeramik (LAS), die eine besonders geringe
thermische Ausdehnung und hohe Temperaturwechselbeständigkeit
besitzt.
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Je
nach dem gewünschten
Schichtsystem lässt
sich eine erfindungsgemäße Heizvorrichtung auf
unterschiedliche Weise herstellen.
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Gemäß einer
ersten Ausführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens
umfasst das Verfahren folgende Schritte:
- – Bereitstellen
einer Trägerschicht,
- – Applizieren
einer Heizleiterschicht auf die Isolationsschicht,
- – wobei
mindestens einer der applizierten Schichten mindestens eine Komponente
beigemischt wird, die eine verminderte Haftung zur darunter liegenden
Schicht bewirkt.
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Gemäß einer
alternativen Ausführung
der Erfindung umfasst das erfindungsgemäße Verfahren folgende Schritte:
- – Bereitstellen
einer Trägerschicht,
- – Applizieren
einer Isolationsschicht auf die Trägerschicht und
- – Applizieren
einer Heizleiterschicht auf die Isolationsschicht,
- – wobei
mindestens einer der applizierten Schichten mindestens eine Komponente
beigemischt wird, die an eine benachbarte Schicht angrenzende Hohlräume ausbildet.
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Zur
Auftragung der Schichten mit oder ohne beigemischten Komponenten
können
zur Erzeugung von Bereichen mit verminderter oder fehlender Haftung
grundsätzlich
verschiedene Verfahren verwendet werden. Zum einen bietet sich das
thermische Spritzen an. Daneben kann ein Sol-Gel-Verfahren zur Schichtenapplikation
verwendet werden, ein Schlicker-Verfahren oder ein Siebdruck-Verfahren.
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Erfolgt
der Auftrag durch thermisches Spritzen, so werden zumindest einer
der Schichten Komponenten vor dem thermischen Spritzen beigemischt,
was durch mechanisches Mischen oder mechanisches Legieren erfolgen
kann, insbesondere durch Hochenergiemahlen.
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Erfolgt
die Applikation mittels eines Sol-Gel-Verfahrens, so wird einem
geeigneten Sol ein Pigment als Beimischung zugesetzt, das bei einem
nachfolgenden Kalzinierungsschritt einen Bereich mit verminderter
Haftung oder einen Hohlraum ausbildet.
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Erfolgt
die Applikation mindestens einer Schicht durch ein Schlicker-Verfahren,
so wird einem geeigneten Schlicker ein Pigment als Beimischung zugesetzt,
das bei einem nachfolgenden Kalzinierungsschritt einen Bereich mit
verminderter Haftung oder einen Hohlraum ausbildet.
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In
entsprechender Weise kann eine Beimischung bei einem Siebdruck-Verfahren
erfolgen.
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Bei
den beigemischten Komponenten kann es sich entweder um Materialien
handeln, die einen Bereich verminderter Haftung zur benachbarten Schicht
ausbilden oder aber um Komponenten handeln, die zur Ausbildung von
Hohlräumen
führen. Hierzu
können
beispielsweise Materialien verwendet werden, die vorzugsweise während der
Herstellung zu einer gewissen Gasbildung führen, so dass sich Hohlräume bilden.
Auch können
zur Bildung von Hohlräumen
solche Komponenten zugemischt werden, die während des Herstellverfahrens
oder bei späterer
thermischer Belastung zu einer Zersetzung führen, so dass Hohlräume verbleiben.
Vorzugsweise geschieht dies bereits während der Herstellung, so dass
keine eingeschlossenen Gase verbleiben, was sich nachteilig auf
die Stabilität
auswirken könnte.
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Als
Komponenten können
beispielsweise Kunststoffe, insbesondere PTFE, thermoplastische Kunststoffe,
insbesondere Al/12Si+Polyester, Nitride, insbesondere NiBN-Mischungen
oder AlN, Graphite, insbesondere Ni20-Graphit, oder Karbide, insbesondere
WCCoCr, verwendet werden.
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Sofern
die Beimischung dieses Materials zur Isolationsschicht erfolgt,
so werden hier bevorzugt thermoplastische Kunststoffe, insbesondere
Polyester, oder Nitride beigemischt. Erfolgt die Beimischung des
Materials zur Heizleiterschicht, so wird bevor zugt ein thermoplastischer
Kunststoff, insbesondere Polyester, ein Al/Si+Polyester, ein Graphit,
insbesondere Ni20-Graphit, ein Karbid, insbesondere WC/Co oder ein
Nitrid, insbesondere eine NiBN-Mischung, als Beimischung zugesetzt.
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Gemäß einer
weiteren Alternative der Erfindung umfasst das erfindungsgemäße Verfahren
folgende Schritte:
- – Bereitstellen einer Trägerschicht,
- – Applizieren
einer Isolationsschicht auf die Trägerschicht und
- – Applizieren
einer Heizleiterschicht auf die Isolationsschicht,
- – wobei
ausgewählte
Bereiche mindestens der Trägerschicht
oder der Isolationsschicht mit einer Zwischenschicht abgedeckt werden,
die eine geringere Haftung zur darunter liegenden Schicht aufweist
als die anschließend
darauf applizierte Schicht.
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Alternativ
hierzu umfasst das erfindungsgemäße Verfahren
die folgenden Schritte:
- – Bereitstellen einer Trägerschicht,
- – Applizieren
einer Isolationsschicht auf die Trägerschicht und
- – Applizieren
einer Heizleiterschicht auf die Isolationsschicht,
- – wobei
ausgewählte
Bereiche mindestens der Trägerschicht
oder der Isolationsschicht mit einer Zwischenschicht abgedeckt werden,
die im Verlauf der Herstellung oder im Betrieb unter Wärmeeinwirkung
einen an eine benachbarte Schicht angrenzenden Hohlraum ausbildet.
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Dies
kann beispielsweise, wie vorstehend bereits ausgeführt, dadurch
geschehen, dass sich im Verlauf der Herstellung oder im Betrieb
das beigemischte Material zersetzt, um so einen Hohlraum auszubilden.
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Hierzu
kann wiederum zur Erzeugung der ausgewählten Bereiche, die eine verminderte
Haftung oder fehlende Haftung aufweisen, zuvor ein Maskierverfahren
verwendet werden.
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Als
Materialien, die eine verminderte Haftung bewirken, können wiederum
Kunststoffe, wie etwa PTFE, oder ein Silikon, wie Silikonöl oder Silikonfett, oder
aber ein Trennwachs als Zwischenschicht appliziert werden.
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Daneben
ist es denkbar, thermoplastische Kunststoffe, insbesondere Polyester,
Al/Si-+Polyester, ein Graphit, insbesondere Ni20-Graphit, ein Karbid,
insbesondere WCCoCr, oder ein Nitrid, insbesondere eine NiBN-Mischung
als Zwischenschicht zu applizieren.
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Es
versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend
noch zu erläuternden Merkmale
der Erfindung nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination,
sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind,
ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
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Weitere
Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen:
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1 eine
Aufsicht auf eine erfindungsgemäße Heizvorrichtung
in Form eines keramischen Kochfeldes, in vereinfachter Darstellung;
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2 einen
Teil-Querschnitt durch das keramische Kochfeld gemäß 1,
wobei zwischen der Heizleiterschicht und der Isolationsschicht Hohlräume ausgebildet
sind, in vergrößerter Darstellung;
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3 einen
Teil-Schnitt durch das keramische Kochfeld gemäß 1, wobei
in Abwandlung zu der Ausführung
gemäß 2 Hohlräume zwischen
der Isolationsschicht und der Trägerschicht ausgebildet
sind;
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4 einen
Schnitt durch das keramische Kochfeld gemäß 1, wobei
in Abwandlung zu den Ausführungen
gemäß der 2 und 3 sowohl an
der Grenzfläche
zwischen Trägerschicht
und Isolationsschicht als auch an der Grenzfläche zwischen Isolationsschicht
und Heizleiterschicht jeweils Hohlräume ausgebildet sind;
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5 einen
Ausschnitt aus einem Heizleiter in vergrößerter Darstellung mit schematisch
angedeuteten, eingelagerten Bereichen, in denen eine verbesserte
Haftung gewährleistet
ist;
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6 einen
Ausschnitt aus einem Heizleiter in vergrößerter Darstellung, der makroskopische Trennbereiche,
zwischen denen haftende Bereiche ausgebildet sind, zur darunter
liegenden Schicht aufweist;
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7 ein
erfindungsgemäßes Kochfeld
in schematischer Darstellung, bei dem zunächst eine Zwischenschicht oder
Trennschicht auf eine darunter liegende Isolationsschicht aufgetragen
ist, worüber eine
Heizleiterschicht mäanderförmig aufgetragen ist;
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8 eine
abgewandelte Ausführung
eines erfindungsgemäßen keramischen
Kochfeldes, bei dem sich ein mäanderförmig gewundener
Heizleiter auf einer darunter liegenden Isolationsschicht erstreckt,
wobei ausgewählte
Bereiche zwischen Heizleiter und darunter liegender Isolationsschicht
durch eine Zwischenschicht oder Trennschicht mit verminderter Haftung
oder unter Ausbildung eines Hohlraums von der Isolationsschicht
getrennt sind;
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9 eine
schematische Darstellung einer weiteren Ausführung eines erfindungsgemäßen Kochfeldes,
bei dem sich ein mäanderförmig gewundener
Heizleiter auf einer darunter liegenden Isolationsschicht erstreckt,
der durch eingebettete Bereiche mit verminderter Haftung oder fehlender
Haftung mit der Isolationsschicht verbunden ist und
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10 eine
Abwandlung der Ausführung
gemäß 9,
wobei bereits in der Isolationsschicht eingebettete Bereiche zur
Ausbildung von Bereichen verminderter oder fehlender Haftung angedeutet sind.
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In 1 ist
der grundsätzliche
Aufbau einer erfindungsgemäßen Heizvorrichtung
dargestellt, die insgesamt mit der Ziffer 10 bezeichnet
ist. Die dargestellte Heizvorrichtung ist als keramisches Kochfeld ausgebildet
mit einer Trägerschicht 12 in
Form einer Glaskeramikplatte, auf der eine Isolationsschicht 12 vorgesehen
ist, auf der sich eine Heizleiterschicht 16 in Form eines
gewundenen Heizleiters erstreckt. Die Trägerschicht 12 in Form
der Glaskeramikplatte ist vorzugsweise als Lithiumsilikat-Glaskeramik ausgebildet
und besteht etwa aus Ceran®, das von Schott erhältlich ist.
Auf der Trägerschicht 12 ist
eine Isolationsschicht 14 vorgesehen, die etwa aus Al2O3 aus Cordierit,
aus Mullit, aus Zirkonsilikat oder aus SiO2 bestehen
kann. Diese Isolationsschicht 14 erstreckt sich nur über einen
Teilbereich der Gesamtfläche
der Trägerschicht 12 und
ist vorzugsweise durch thermisches Spritzen aufgetragen.
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Es
versteht sich, dass die Darstellungen in den Figuren lediglich rein
beispielhafter Natur sind und insbesondere nicht maßstabsgetreu
sind.
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Auf
der Isolationsschicht 14 erstreckt sich die Heizleiterschicht 16,
die gleichfalls durch thermisches Spritzen aufgetragen sein kann.
Die Heizleiterschicht 16 kann beispielsweise aus einer
Nickel-Chrom-Basislegierung oder einer Eisen-Chrom-Basislegierung mit
Zusätzen
aus Aluminium, Nickel, Yttrium und Silizium bestehen. Auch Eisen-Cobalt-Nickel-Legierungen
sind denkbar.
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Die
Heizleiterschicht 16 weist, wie nachfolgend noch erläutert wird,
eingebettete Bereiche auf, die an der Grenzschicht zur Verbindung
mit der darunter liegenden Isolationsschicht 14 eine verminderte
oder fehlende Haftung bewirken.
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Auf
diese Weise können
thermische Spannungen, die im Betrieb zwischen den benachbarten Schichten
auftreten, teilweise oder vollständig
abgebaut werden, da das Material im Bereich der verminderten oder
fehlenden Haftung zur darunter liegenden Schicht eine Relativbewegung
zur darunter liegenden Schicht ausführen kann.
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Auf
diese Weise werden die grundsätzlich zwischen
benachbarten Schichten mit unterschiedlicher thermischer Ausdehnung
bestehenden Haftungsprobleme herabgesetzt oder gänzlich vermieden.
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Gemäß einer
ersten Ausführung,
die aus 2 im Querschnitt zu ersehen
ist, sind an der Grenzfläche
zwischen Isolationsschicht 14 und Heizleiterschicht 16 lokale
Hohlräume 18 ausgebildet,
so dass sich Bereiche ergeben, an denen keine Haftung zwischen Heizleiterschicht 16 und 14 besteht,
sowie Bereiche, an denen eine gute Haftung zwischen Heizleiterschicht 16 und
Isolationsschicht 14 besteht.
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In
Abwandlung von dieser Ausführung
sind bei einer in 3 insgesamt mit Ziffer 10a bezeichneten
Heizvorrichtung an der Grenzfläche
zwischen der Isolationsschicht 14 und der Trägerschicht 12 Hohlräume 20 ausgebildet,
während
die Heizleiter schicht 16 flächig auf die Isolationsschicht 14 aufgetragen
ist.
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Gemäß einer
weiteren Variante, die in 4 dargestellt
ist und insgesamt mit Ziffer 10b bezeichnet ist, sind sowohl
zwischen der Heizleiterschicht 16 und der Isolationsschicht 14 als
auch zwischen der Trägerschicht 12 und
der Isolationsschicht 14 Hohlräume 18 bzw. 20 ausgebildet.
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In 5 ist
ein Ausschnitt aus einem erfindungsgemäßen Heizleiter 16a schematisch
dargestellt.
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Hierbei
weist der Heizleiter 16a eingelagerte Bereiche 24 auf,
die sich in den verbleibenden Bereichen 22 erstrecken.
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In
den eingelagerten Bereichen 24 ist ein Material aufgenommen,
das im Vergleich zu den übrigen
Bereichen 22 eine verminderte Haftung zur darunter liegenden
Schicht aufweist. Auf diese Weise haftet der Heizleiter 16a in
den Bereichen 22 unmittelbar auf der darunter liegenden
Schicht, etwa der Isolationsschicht, während in den Bereichen 24 eine verminderte
Haftung erzielt wird.
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Auch
diese Darstellung ist wiederum völlig beispielhafter
Natur, wobei insbesondere die Flächenverhältnisse
zwischen eingelagerten Bereichen 24 und dem übrigen Bereich 22 stark
variieren können.
Vorzugsweise handelt es sich jedoch bei den eingelagerten Bereichen 24 um
die Bereiche mit verminderter Haftung.
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6 zeigt
eine weitere Variante eines erfindungsgemäßen Heizleiters, der insgesamt
mit Ziffer 16b bezeichnet ist. Hier bei sind im Unterschied
zu den zuvor an Hand von 5 angedeuteten mikroskopischen
eingelagerten Bereichen nunmehr makroskopische Trennbereiche 24 zwischen
makroskopisch haftenden Bereichen 22 ausgebildet. Dabei können die
Trennbereiche 24 bzw. die haftenden Bereiche 22 beispielsweise
streifenförmig
ausgebildet sein. Wiederum können
die Größenverhältnisse
zwischen den Trennbereichen 24 und den haftenden Bereichen 22 den
jeweiligen Erfordernissen entsprechend angepasst werden.
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7 zeigt
eine weitere Variante einer erfindungsgemäßen Heizvorrichtung, die insgesamt
mit Ziffer 10c bezeichnet ist. Hierbei ist zunächst wiederum
ein Teilbereich einer Trägerschicht 12 oder
Trägerplatte
mit einer keramischen Isolationsschicht 14 versehen. Auf
der Isolationsschicht 14 ist eine Trennschicht 26 in
Form eines Streifens aufgetragen. Über dieser Trägerschicht 26 ist
nun eine mäanderförmig gewundene
Heizleiterschicht 16 beispielsweise wiederum durch thermisches
Spritzen aufgetragen. Die Heizleiterschicht 16 weist somit
erste Bereiche 22 auf, die unmittelbar auf der darunter
liegenden Isolationsschicht 14 haften. In den Bereichen,
in denen die Heizleiterschicht 16 die Trägerschicht 26 schneidet, sind
zweite Bereiche 24 gebildet, an denen die Heizleiterschicht 16 lediglich über die
Trägerschicht 26 oder
Zwischenschicht mit der darunter liegenden Isolationsschicht 14 verbunden
ist. Da die Trägerschicht 26 eine
schlechte Haftung zur Isolationsschicht 14 aufweist, da
sie beispielsweise aus Silikonöl
oder Trennwachs besteht, kann sich die Heizleiterschicht 16 zwischen
den festhaftenden Bereichen 22 in den Bereichen 24 relativ
zur darunter liegenden Schicht ausdehnen, so dass ein Spannungsausgleich
erfolgen kann.
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Nach
Auftragung der Heizleiterschicht 16, was etwa durch thermisches
Spritzen erfolgen kann, können
die verbleibenden Bereiche der Trägerschicht 26 entfernt
werden, was mittels eines geeigneten Lösungsmittels oder ggf. mittels
eines Ätzmittels
erfolgen kann.
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In 8 ist
eine weitere Variante einer erfindungsgemäßen Heizvorrichtung insgesamt
mit der Ziffer 10d bezeichnet. Wiederum erstreckt sich
eine mäanderförmig gewundene
Heizleiterschicht 16 auf einer darunter liegenden Isolationsschicht 14.
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Hierbei
ist an ausgewählten
Bereichen 24 vor der Auftragung der Heizleiterschicht 16 jeweils eine
Trägerschicht
etwa aus PTFE aufgetragen, wozu zweckmäßigerweise ein Maskierungsverfahren genutzt
wird. Alternativ kann auch ein Auftrag im Siebdruckverfahren erfolgen.
Anschließend
wird die Heizleiterschicht 16 aufgetragen, wobei sich wiederum
zwischen Bereichen 22 mit guter Haftung zur Isolationsschicht 14 Bereiche 24 mit
verminderter Haftung zur Isolationsschicht 14 ergeben.
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Verschiedene
mögliche
Verfahren zur Herstellung von Schichten, die zu benachbarten Schichtbereiche
mit verminderter oder fehlender Haftung aufweisen, werden im Folgenden
erläutert.
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Eine
erste Möglichkeit
besteht darin, bei der Herstellung einer Schicht dem betreffenden
Ausgangsmaterial Komponenten beizumischen, die sich bei der Schichtapplizierung
räumlich
neben den Hauptkomponenten der betreffenden Schicht abscheiden.
Diese Komponenten weisen keine oder eine verringerte Haftung zu
den benachbarten Schichten auf oder erzeugen eine solche Eigenschaft während des
Betriebs der Heizvorrichtung.
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Geeignete
Verfahren zur Applikation derartiger Schichten sind das thermische
Spritzen, ein Sol-Gel-Verfahren ein Schlicker-Verfahren und ein Siebdruck-Verfahren.
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Bei
der Applikation durch thermisches Spritzen werden den Spritzzusatzstoffen
durch mechanisches Mischen oder mechanisches Legieren (Hochenergiemahlen)
ein oder mehrere Komponenten beigemischt, die Bereiche keiner oder
verringerter Haftung. bewirken.
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Sofern
die Bereiche keiner oder verminderter Haftung zwischen der Trägerschicht
und der Isolationsschicht erzeugt werden sollen, so werden dem Werkstoff
der Isolationsschicht elektrisch isolierende und/oder niedrigschmelzende
Materialien beigemischt, wie etwa Polyester oder andere thermoplastische
Kunststoffe, Nitride, z.B. NiBN-Mischungen.
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Sofern
die Bereiche verminderter oder gar keiner Haftung im Heizleitermaterial
eingebaut werden sollen, so werden diesem Komponenten beigemischt,
die chemisch oder physikalisch eine geringere Bindung zur darunter
liegenden Schicht ausbilden, wie z.B.
- – Polyester,
z.B. Al/12Si+Polyester
- – andere
thermoplastische Kunststoffe,
- – Graphit
wie z.B. Ni20-Graphit,
- – Karbide,
wie z.B. WCCoCr
- – Nitride,
wie z.B. NiBN-Mischungen, AlN.
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Erfolgt
eine Applikation durch ein Sol-Gel-Verfahren, so werden zur Herstellung
bzw. Abscheidung der betreffenden Schicht geeignete Sole mit Pigmenten
versehen, die nach einem Kalzinie rungsschritt in der abgeschiedenen
Schicht Bereiche mit keiner oder einer verminderten Haftung erzeugen.
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Als
Materialien zur Beimischung geeignet sind die zuvor im Zusammenhang
mit dem thermischen Spritzen erläuterten
Materialien.
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Erfolgt
eine Applikation durch ein Schlicker-Verfahren, werden geeignete
Schlicker mit Pigmenten versehen, die nach einem Kalzinierungsprozess
in der aufgebrachten Schicht Bereiche mit keiner oder einer verminderten
Haftung erzeugen.
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In
entsprechender Weise wird bei Verwendung eines Siebdruck-Verfahrens ein geeignetes Siebdruckmaterial
mit dem Zusatz vermischt und im Siebdruck aufgetragen.
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Als
Materialien sind wiederum die zuvor im Zusammenhang mit dem thermischen
Spritzen erläuterten
Materialien geeignet.
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Grundsätzlich können bei
allen vier genannten Verfahren auch solche Materialien beigemischt werden,
die sich bei einem Wärmebehandlungsschritt
während
der Herstellung der Heizvorrichtung oder im späteren Betrieb der Heizvorrichtung
zersetzen und so zur Ausbildung von Hohlräumen führen. In diesem Zusammenhang
ist insbesondere an bestimmte Kunststoffe zu denken.
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Werden
dagegen die Bereiche verminderter Haftung zwischen einer aufgetragenen
Schicht und der darunter liegenden Schicht durch Auftragen einer Zwischenschicht
oder Trägerschicht
erzeugt, so kann dies durch verschiedene Verfahren erfolgen, wie etwa
durch Siebdruck, durch thermisches Spritzen, durch Sprühen, durch sonstige
Druckverfahren, durch CVD, durch PVD, durch Tauchen, durch Auftragen
einer Suspension (Schlicker) usw. Die Trägerschicht wird hierbei strukturiert
aufgebracht, so dass die gewünschten
Größenverhältnisse
der haftenden und nicht haftenden Bereiche eingestellt werden können. Die
Strukturierung erfolgt hierbei je nach den gewünschten Ergebnissen durch ein
Maskierungsverfahren, durch den Einsatz von strukturierten Sieben und
dgl. Beim thermischen Spritzen und beim Sprühen kann. ein loses oder zusammenhängendes Netzwerk
statistisch verteilter Partikel als Zwischenschicht aufgebracht
werden, oder es können
durch entsprechende Maskierung makroskopisch zusammenhängende Bereiche
erzeugt werden. Beim Siebdruck und bei sonstigen Druckverfahren
sowie bei auf Maskierung beruhenden Verfahren können an die Geometrie der Heizleiterschicht
angepasste makroskopische Strukturen der Zwischenschicht aufgebracht
werden.
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Dabei
kann die Zwischenschicht als beständige Schicht, d.h. als Trägerschicht,
ausgeführt
sein, die im Betrieb der Heizvorrichtung erhalten bleibt. Alternativ
kann die Zwischenschicht als unbeständige Schicht ausgebildet sein,
die beim Betrieb oder während
des Herstellverfahrens (etwa bei Temperung, durch chemische Prozesse,
wie Ätzen)
nach dem Applizieren der betreffenden Schicht entfernt wird. Auf diese
Weise entstehen Hohlräume.
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Hierbei
kommen als Materialien für
eine beständige
Zwischenschicht insbesondere Graphit-Mischungen oder BN in Frage.
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Als
Materialien für
eine Zwischenschicht zur Erzeugung von Hohlräumen können beispielsweise thermoplastische
Kunststoffe, Graphit oder Silikone (z.B. Silikonöl, Silikonfett) oder wachsartige
Substanzen eingesetzt werden.
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In 9 ist
ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Heizvorrichtung
dargestellt, die insgesamt mit der Ziffer 10e bezeichnet
ist. Hierbei sind in die Heizleiterschicht 16 Bereiche
mit verminderter oder fehlender Haftung eingebracht, wozu eines
der vorgenannten Verfahren verwendet werden kann.
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10 verdeutlicht
eine weitere Abwandlung einer erfindungsgemäßen Heizvorrichtung, die insgesamt
mit 10f bezeichnet ist.
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Hierbei
sind nach einem der vorstehend beschriebenen Verfahren in der Isolationsschicht 14 durch
Einlagerung von Partikeln homogen verteilte Bereiche mit verminderter
oder fehlender Haftung eingebracht. Gegebenenfalls können zusätzlich auch in
der Heizleiterschicht 16 derartige Beimischungen vorgesehen
sein.
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Es
versteht sich, dass auch makroskopisch strukturierte Schichten einerseits
mit mikroskopisch strukturierten Schichten andererseits kombiniert
werden können,
sofern dies in dem einzelnen Anwendungsfall zweckmäßig ist.