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Die
Erfindung betrifft eine Chipkarte und ein zugehöriges Datenverarbeitungsverfahren
für eine Chipkarte.
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Chipkarten
oder IC-Karten mit integrierten Schaltungen, die auch als intelligente
Karten bzw. Smartcards bezeichnet werden, werden zunehmend für die verschiedensten
Anwendungen benutzt, wie Authentikation, Banküberweisungen und Zahlungen. 1 zeigt
eine herkömmliche
Chipkarte 102 vom Kontakttyp. Für eine solche Chipkarte 102 sind
eine Kontaktbank 104 und ein integrierter Schaltungschip (IC-Chip) 106 auf
einem Substrat 108 ausgebildet, das typischerweise ein ähnliches
Format wie eine Kreditkarte aufweist, gemäß den allgemein bekannten ISO-Standards. Die Kontaktbank 104 umfasst eine
Mehrzahl von Kontakten 110, die jeweils ein entsprechendes
Signal, wie eine Versorgungsspannung, ein Taktsignal oder Daten,
von einem kontaktbasierten, d. h. kontakt- bzw. drahtgebundenen
Endgerät
empfangen. Der IC-Chip 106 verarbeitet Datensignale, die
von der Kontaktbank 104 nach einer Kontaktierung mit dem
kontaktbasierten Endgerät
empfangen werden.
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2 zeigt
eine herkömmliche
Chipkarte 112 vom kontaktlosen bzw. drahtlosen Typ. Bei
einer solchen Chipkarte 112 sind wenigstens eine Antennenspule,
im Beispiel aus 2 eine erste Antennenspule 114 und
eine zweite Antennenspule 116, und ein IC-Chip 118 auf
einem Substrat 120 ausgebildet, das typischerweise ein ähnliches
Format wie eine Kreditkarte aufweist, gemäß den allgemein bekannten ISO-Standards. Die Antennenspulen 114 und 116 werden
induktiv mit einer korrespondierenden Antenne eines Endgeräts vom kontaktlosen
Typ zur Übertragung
von Signalen gekoppelt, wie beispielsweise eine Versorgungsspannung,
ein Taktsignal und Datensignale. Der IC-Chip 118 verarbeitet Datensignale,
die von wenigstens einer der Antennenspulen 114 und 116 empfangen
werden.
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Bei
der Chipkarte 102 vom Kontakttyp aus 1 können sich
die Kontakte der Kontaktbank 104 durch unsachgemäße Behandlung
oder durch häufigen
Kontakt mit einem Endgerät
abnutzen. Bei der Chipkarte 112 vom kontaktlosen Typ aus 2 kann es
sein, dass die dem IC-Chip 118 über die
induktive Kopplung der Antennenspulen 114 und 116 zur
Verfügung
gestellte Versorgungsspannung aufgrund von Rauschen zwischen der
Chipkarte 120 und einem kontaktlosen Endgerät instabil
ist.
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3 zeigt
eine herkömmliche
Chipkarte 122 von einem kombinierten Typ. Bei einer solchen Chipkarte 122 sind
auf einem Substrat 132, das typischerweise ein ähnliches
Format wie eine Kreditkarte aufweist, gemäß den allgemein bekannten ISO-Standards
zusätzlich
zu einem IC-Chip 130 eine
Kontaktbank 124 und wenigstens eine Antennenspule ausgebildet,
im Beispiel aus 3 eine erste Antennenspule 126 und
eine zweite Antennenspule 128.
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4 zeigt
Komponenten des IC-Chips 130 für die herkömmliche Chipkarte 122 vom
kombinierten Typ, und zwar eine Signalauswahleinheit 134, welche
erste Eingabesignale von der Kontaktbank 124 und zweite
Eingabesignale von wenigstens einer der Antennenspulen 126 und 128 empfängt, und
einen Mikrocomputer 136. Die Signalauswahleinheit 134 wählt eines
der Signale zur Weiterverarbeitung durch den Mikrocomputer 136 des
IC-Chips 130 aus. Der Mikrocomputer 136 umfasst
typischerweise ein Datenregister 138 zum Speichern von
Daten während
der Verarbeitung durch den Mikrocomputer 136.
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Die
Signalauswahlschaltung 134 wählt eines von dem ersten und
zweiten Eingabesignal, die von der Kontaktbank 124 oder
der wenigstens einen Antennenspule 126 und 128 empfangen
werden, in Abhängigkeit
von einer zugeordneten Priorität
aus. 5 zeigt im Flussdiagramm Schritte für den Betrieb
des IC-Chips 130, wenn dem kontaktlosen Betrieb eine höhere Priorität als dem
kontaktbasierten Betrieb zugeordnet ist. In diesem Fall überprüft die Signalauswahleinheit 134 im
Schritt 142 nach dem Einschalten des IC-Chips 130 im
Schritt 140 die Verfügbarkeit
einer HF-Versorgungsspannung RF_VDD. Eine solche Spannung RF_VDD
wird aus einem HF-Signal abgeleitet, das von der wenigstens einen Antennenspule 126 und 128 empfangen
wird.
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Steht
RF_VDD im Schritt 142 zur Verfügung, dann wählt die
Signalauswahleinheit 134 Signale, die von der wenigstens
einen Antennenspule 126 und 128 empfangen werden,
zur Weiterverarbeitung durch den Mikrocomputer 136 aus.
Somit wird RF_VDD ausgewählt,
um den Mikrocomputer 136 im Schritt 144 mit Energie
zu versorgen, und das Datenregister 138 wird im Schritt 146 zurückgesetzt. HF-Daten
RF_IO, die von dem von der mindestens einen Antennenspule 126 und 128 empfangenen HF-Signal
abgeleitet werden, werden dann vom Mikroprozessor 136 im
Schritt 148 verarbeitet, bevor der IC-Chip 130 im
Schritt 150 abgeschaltet wird.
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Wie
weiter aus 5 ersichtlich ist, wählt die Signalauswahleinheit 134,
wenn RF_VDD im Schritt 142 nicht zur Verfügung steht,
Signale zur Verarbeitung durch den Mikrocomputer 136 aus,
die über
die Kontaktbank 124 empfangen werden. Daher wird im Schritt 152 eine
Kontaktspannung CNT_VDD ausgewählt,
die über
die Kontaktbank 124 empfangen wird, um den Mikrocomputer 136 mit
Energie zu versorgen, und das Datenregister 138 wird im
Schritt 154 zurückgesetzt.
Kontaktdaten CNT_IO, die über
die Kontaktbank 124 empfangen werden, werden dann im Schritt 156 vom
Mikrocomputer 136 verarbeitet, bevor der IC-Chip 130 im
Schritt 158 abgeschaltet wird.
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5 zeigt
zudem durch gestrichelte Linien Schritte an, die ausgeführt werden,
wenn wenigstens eine der Antennenspulen 126 und 128 HF-Signale empfängt, die
vom Mikrocomputer verarbeitet werden sollen, bevor, während oder
nachdem die Daten CNT_IO im Schritt 156 verarbeitet werden.
In 5 ist der kontaktlosen Betriebsweise eine höhere Priorität als der
kontaktbasierten Betriebsweise zugewiesen. Daher wird, wenn HF-Signale
RF_VDD im Schritt 160 kurz vor, während oder kurz nach der Verarbeitung
der Signale CNT_IO im Schritt 156 zur Verfügung stehen, über einen
Interrupt oder eine Abfrage des Mikrocomputers 136 die
Verarbeitung der Signale CNT_IO im Schritt 156 vorzeitig
abgebrochen und stattdessen werden die Schritte 144, 146, 148 und 150 zur
Verarbeitung der Daten RF_IO ausgeführt.
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Da
im Schritt 146 das Datenregister 136 zurückgesetzt
wird, gehen Ergebnisse der vorherigen Verarbeitung der Daten CNT_IO
im Schritt 156 verloren. Stehen Signale RF_VDD im Schritt 160 während eines
solchen Interrupts oder einer solchen Abfrage nicht zur Verfügung, dann
fährt der
Mikrocomputer 136 mit der Verarbeitung der Daten CNT_IO
im Schritt 156 fort.
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Alternativ
zeigt 6 ein Flussdiagramm für den Betrieb des IC-Chips 130,
wenn dem kontaktbasierten Betrieb eine höhere Priorität als dem
kontaktlosen Betrieb zugeordnet ist. In diesem Fall überprüft die Signalauswahleinheit 134 im
Schritt 164 nach dem Einschalten des IC-Chips 130 im
Schritt 162 die Verfügbarkeit
der CNT_VDD von der Kontaktbank 124.
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Steht
die CNT_VDD im Schritt 164 zur Verfügung, dann wählt die
Signalauswahleinheit 134 Signale zur Weiterverarbeitung
durch den Mikrocomputer 136 aus, die von der Kontaktbank 124 empfangen werden.
Daher wird CNT_VDD ausgewählt,
um den Mikrocomputer 136 im Schritt 166 mit Energie
zu versorgen, und das Datenregister 138 wird im Schritt 168 zurückgesetzt.
Kontaktdaten CNT_IO, die über die
Kontaktbank 124 empfangen werden, werden dann vom Mikroprozessor 136 im
Schritt 170 verarbeitet, bevor der IC-Chip 130 im
Schritt 172 abgeschaltet wird.
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Wie
weiter aus 6 ersichtlich ist, wählt die Signalauswahleinheit 138,
wenn CNT_VDD im Schritt 164 nicht zur Verfügung steht,
Signale zur Verarbeitung durch den Mikrocomputer 136 aus,
die über
wenigstens eine der Antennenspulen 126 und 128 empfangen
werden. Daher wird im Schritt 174 RF_VDD ausgewählt, um
den Mikrocomputer 136 mit Energie zu versorgen, und das
Datenregister 138 wird im Schritt 176 zurückgesetzt.
Es werden dann Daten RF_IO im Schritt 178 vom Mikrocomputer 136 verarbeitet,
bevor der IC-Chip 130 im Schritt 180 abgeschaltet
wird.
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6 zeigt
zudem durch gestrichelte Linien Schritte an, die ausgeführt werden,
wenn die Kontaktbank 124 Signale empfängt, die vom Mikrocomputer
vor, während
oder nach Verarbeitung der Daten RF_IO im Schritt 178 verarbeitet
werden sollen. In 6 ist der kontaktbasierten Betriebsweise
eine höhere
Priorität
als der kontaktlosen Betriebsweise zugewiesen. Daher wird, wenn
CNT_VDD im Schritt 182 kurz vor, während oder kurz nach der Verarbeitung
der Daten RF_IO im Schritt 178 zur Verfügung steht, über einen
Interrupt oder eine Abfrage des Mikrocomputers 136 die
Verarbeitung der Daten RF_IO im Schritt 178 vorzeitig abgebrochen
und stattdessen werden die Schritte 166, 168, 170 und 172 zur
Verarbeitung der Daten CNT_IO ausgeführt.
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Da
im Schritt 168 das Datenregister 136 zurückgesetzt
wird, gehen Ergebnisse der vorherigen Verarbeitung der Daten RF_IO
im Schritt 178 verloren. Steht CNT_VDD im Schritt 182 während eines solchen
Interrupts oder einer solchen Abfrage nicht zur Verfügung, dann
fährt der
Mikrocomputer 136 mit der Verarbeitung der Daten RF_IO
im Schritt 178 fort.
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In
jeder der herkömmlichen
Schaltungen aus 5 oder 6 kann es
sein, dass die Verarbeitung der Kontaktdaten CNT_IO oder der kontaktlosen
Daten RF_IO vorzeitig abgebrochen wird und die Ergebnisse der verarbeiteten
Daten verloren gehen. Zusätzlich
kann es sein, dass der Mikrocomputer, wenn die Signale RF_IO und
CNT_IO gleichzeitig von der Chipkarte 122 empfangen werden,
den Empfang vollständig
ignoriert und die Daten RF_IO oder CNT_IO in Abhängigkeit der zugewiesenen Priorität zwischen
dem kontaktbasierten oder dem kontaktlosen Betrieb nicht verarbeitet.
Es kann jedoch erwünscht
sein, alle solche der Chipkarte verfügbare Daten für eine Mehrfachfunktionalität der Chipkarte zu
verarbeiten.
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In
der Patentschrift
EP
1 012 784 B1 ist eine Datentransaktionskarte mit einem
Mikroprozessor offenbart, der wahlweise in einem kontaktbasierten oder
einem kontaktlosen Betriebsmodus betrieben werden kann. Die Auswahl
des jeweils aktuellen Betriebsmodus erfolgt abhängig davon, ob ein elektromagnetisches
Feld an einer Antenne der Karte detektiert wird. Wenn Daten sowohl
am kontaktbasierten Datenkanal als auch am kontaktlosen Datenkanal anliegen,
kann der Mikroprozessor abhängig
von einem vorgegebenen Protokoll so programmiert werden, dass er
sich auf die Daten nur eines oder gleichzeitig beider Kanäle stützt. Zur
Spannungsversorgung ist der Mikroprozessor an einem Spannungsversorgungsanschluss
parallel mit einem kontaktgebundenen und einem kontaktlosen Spannungsversorgungskanal
verbunden.
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In
der Offenlegungsschrift
EP
0 534 559 A1 ist eine Chipkarte gemäß dem Standard ISO 7186 und/oder
kontaktlose Chipkarte gemäß dem Standard
ISO 10536 offenbart, die einen integrierten elektronischen Schaltkreis
mit wenigstens einem Speicher und einem Mikroprozessor aufweist,
wobei Daten in einem ersten Betriebsmodus aus dem Speicher über eine
relativ große
Distanz kontaktlos elektromagnetisch ausgelesen werden können und
dazu eine kontaktlose Energieversorgung ausreicht, während in
einem zweiten Betriebsmodus Daten in einer normalen, standardisierten
Betriebsweise der Chipkarte durch den enthaltenen Mikroprozessor
aus dem gleichen Speicher ausgelesen oder in diesen geschrieben
werden können.
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Es
ist Aufgabe der Erfindung, eine Chipkarte anzugeben, welche die
oben erläuterten
Schwierigkeiten herkömmlicher
Chipkarten wenigstens teilweise vermeidet und die insbesondere eine
vergleichsweise stabile Spannungsversorgung eines in ihr enthaltenen
Mikrocomputers aufweist, und ein zugehöriges Datenverarbeitungsverfahren
zur Verfügung
zu stellen.
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Die
Erfindung löst
diese Aufgabe durch eine Chipkarte mit den Merkmalen des Patentanspruchs
1 und durch ein Datenverarbeitungsverfahren für eine Chipkarte mit den Merkmalen
des Patentanspruchs 8.
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Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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Vorteilhafte,
nachfolgend beschriebene Ausführungsformen
der Erfindung sowie die zu deren besserem Verständnis oben erläuterten,
herkömmlichen
Ausführungsbeispiele
sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigen:
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1 ein
Blockschaltbild einer herkömmlichen
Chipkarte vom Kontakttyp,
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2 ein
Blockschaltbild einer herkömmlichen
Chipkarte vom kontaktlosen Typ,
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3 ein
Blockschaltbild einer herkömmlichen
Chipkarte eines kombinierten Typs,
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4 ein
detaillierteres Blockschaltbild der herkömmlichen Chipkarte aus 3 mit
Komponenten eines IC-Chips,
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5 ein
Flussdiagramm von herkömmlichen
Verfahrensschritten des IC-Chips aus 4, wenn
eine kontaktlose Betriebsart eine höhere Priorität als eine
kontaktbasierte Betriebsart aufweist,
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6 ein
Flussdiagramm von herkömmlichen
Verfahrensschritten des IC-Chips aus 4, wenn
die kontaktbasierte Betriebsart eine höhere Priorität als die
kontaktlose Betriebsart aufweist,
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7 ein
Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen Chipkarte vom kombinierten
Typ zur Verarbeitung von kontaktbasierten Daten und kontaktlosen Daten,
die für
eine Mehrfachfunktionalität
von der Chipkarte empfangen werden,
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8 ein
Flussdiagramm von erfindungsgemäßen Verfahrensschritten
während
eines Betriebs der Chipkarte aus 7,
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9 ein
Blockdiagramm zur Darstellung der Benutzung der erfindungsgemäßen Chipkarte aus 7 mit
einem kontaktbasierten und einem kontaktlosen Endgerät,
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10 ein
Blockschaltbild einer gegenüber derjenigen
aus 7 modifizierten erfindungsgemäßen Chipkarte, bei welcher
der Mikrocomputer der Chipkarte festlegt, ob eine kontaktbasierte
Schnittstelle oder eine kontaktlose Schnittstelle aktiviert wird,
und
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11 ein
Blockschaltbild einer weiteren erfindungsgemäßen Chipkarte mit alternativen
Komponenten.
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7 zeigt
eine Chipkarte 200 vom kombinierten Typ, die sowohl eine
Kontaktbank 202 mit einer Mehrzahl von Kontakten 204 als
auch wenigstens eine Antennenspule umfasst, im dargestellten Ausführungsbeispiel
eine erste Antennenspule 206 und eine zweite Antennenspule 208.
Die Kontaktbank 202 und die erste und zweite Antennenspule 206 und 208 sind
mit einem gestrichelt dargestellten IC-Chip 210 gekoppelt.
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Die
Kontaktbank 202, die Antennenspulen 206 und 208 und
der IC-Chip 210 sind auf einem in 7 nicht
dargestellten Substrat für
die Chipkarte 200 ausgebildet. Das Substrat für die Chipkarte 200 weist
typischerweise ein ähnliches
Format wie eine Kreditkarte auf und die physikalische Anordnung
der Kontaktbank 202, der Antennenspulen 206 und 208 und
des IC-Chips 210 auf dem Substrat erfolgt gemäß den allgemein
bekannten ISO-Standards.
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Der
IC-Chip 210 umfasst einen gestrichelt dargestellten Mikrocomputer 212 und
eine kontaktbasierte Schnittstelle 214, welche zwischen
der Kontaktbank 202 und dem Mikrocomputer 212 eingeschleift
ist und im Weiteren kurz als Kontaktschnittstelle bezeichnet wird.
Die Kontaktschnittstelle 214 empfängt Signale von den Kontakten
der Kontaktbank 202 und leitet Daten CNT_IO, hier wegen
der Empfangsart auch als Kontaktdaten bezeichnet, und eine Vorspannung
CNT_VDD, auch als Kontaktvorspannung bezeichnet, aus diesen Signalen
ab. Die Implementierung einer solchen individuellen Kontaktschnittstelle 214 ist
allgemein bekannt.
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Der
IC-Chip 210 umfasst zudem eine kontaktlose oder sogenannte
Luftschnittstelle zwischen den Antennenspulen 206 und 208 einerseits
und dem Mikrocomputer 212 andererseits. Die Luftschnittstelle 216 empfängt Hochfrequenzsignale
(HF-Signale) von wenigstens einer der Antennenspulen 206 und 208 und
leitet kontaktlose, d. h. kontaktlos empfangene Daten RF_IO und
eine kontaktlose, d. h. kontaktlos empfangene Vor spannung RF_VDD
aus diesen Signalen ab. Die Implementierung einer solchen individuellen
Luftschnittstelle 216 ist allgemein bekannt.
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Vorliegend
weist die Bezeichnung mit RF bzw. HF auf kontaktlos übertragene
Hochfrequenzsignale hin. Die Erfindung kann jedoch auch für alle anderen
kontaktlos in verschiedenen Frequenzbereichen übertragenen Signale verwendet
werden, die von den Antennenspulen 206 und 208 empfangen werden.
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Der
IC-Chip 210 umfasst weiter eine gestrichelt dargestellte
Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218, welcher CNT_VDD
von der Kontaktschnittstelle 214 und RF_VDD von der Luftschnittstelle 216 zugeführt werden
und welche eine ausgewählte
Vorspannung VDD an den Mikrocomputer 212 ausgibt. Die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 umfasst
einen ersten PMOSFET 220, dessen Source mit CNT_VDD gekoppelt
ist, dessen Gate mit einer Ausgabe eines Inverters 222 gekoppelt
ist und dessen Drain mit einer Drain eines zweiten PMOSFET 224 gekoppelt
ist. Eine Source des zweiten PMOSFET 224 ist mit RF_VDD
gekoppelt und dessen Gate ist mit CNT_VDD gekoppelt. Die Drains
der PMOSFETs 220 und 224 sind gemeinsam mit dem
Mikrocomputer 212 gekoppelt.
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Der
Mikrocomputer 212 umfasst ein Kontaktdatenregister 226,
das mit der Kontaktschnittstelle 214 gekoppelt ist, und
ein Kontaktlosdatenregister 228, das mit der Luftschnittstelle 216 gekoppelt
ist. Das Kontaktdatenregister 226 und das Kontaktlosdatenregister 228 sind
mit einem Datenprozessor 230 des Mikrocomputers 212 gekoppelt.
Zudem umfasst der Mikrocomputer 212 einen Speicherbaustein 232, der
zum Speichern von ausführbaren
Befehlssequenzen für
den Datenprozessor 230 mit letzterem gekoppelt ist. Der
Datenprozessor 230 führt
die Befehlssequenzen zur Ausführung
der Schritte des Flussdiagramms aus 8 durch.
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Der
Betrieb der Chipkarte 200 wird nun unter Bezugnahme auf
das Flussdiagramm aus 8 beschrieben. Nach dem Einschalten
des IC-Chips 210 im
Schritt 302 aus 8 arbeitet die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 im
Schritt 304 aus 8 in Abhängigkeit von der Verfügbarkeit
der Kontaktvorspannung CNT_VDD und der kontaktlosen Vorspannung
RF_VDD. Empfängt
die Kontaktbank 202 Signale von einem kontaktbasierten
Endgerät, dann
leitet die Kontaktschnittstelle 214 die Kontaktvorspannung
CNT_VDD von diesen Signalen ab, so dass die Kontaktvorspannung CNT_VDD
als hoher Spannungspegel für
die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 zur Verfügung steht.
Empfängt wenigstens
eine der Antennenspulen 206 und 208 Signale von
einem kontaktlosen Endgerät,
dann leitet die Luftschnittstelle 216 die kontaktlose Vorspannung RF_VDD
aus diesen Signalen ab, so dass die kontaktlose Vorspannung RF_VDD
als hoher Spannungspegel für
die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 zur Verfügung steht.
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Nun
wird der Fall beschrieben, dass nur die Kontaktvorspannung CNT_VDD
als hoher Spannungspegel im Schritt 304 für die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 zur
Verfügung
steht. In diesem Fall empfängt
die Kontaktbank 202 Signale, die vom IC-Chip 210 verarbeitet
werden sollen, während
die Antennenspulen 206 und 208 kein zu verarbeitendes
Signal empfangen. Weiter wirkt in diesem Fall der erste PMOSFET 220 als
erster Schalter, der leitend geschaltet wird, während der zweite PMOSFET 224 sperrend
geschaltet ist, um die Kontaktvorspannung CNT_VDD als Vorspannung
VDD auszuwählen
und so den Mikrocomputer 212 mit Energie zu versorgen,
siehe Schritt 306 in 8.
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Das
Kontaktdatenregister 226 und das Kontaktlosdatenregister 228 werden
im Schritt 308 zurückgesetzt.
Nachfolgend empfängt
und speichert das Kontaktdatenregister 226 im Schritt 310 die
Kontaktdaten CNT_IO, welche von der Kontaktschnittstelle 214 abgeleitet
werden. Der Datenprozessor 230 verarbeitet dann im Schritt 310 die
Kontaktdaten CNT_IO, bevor im Schritt 312 aus 8 der
IC-Chip 210 abgeschaltet wird.
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8 zeigt
durch gestrichelte Linien zudem Verfahrensschritte an, die ausgeführt werden,
wenn wenigstens eine der Antennenspulen 206 und 208 Signale,
die verarbeitet werden sollen, vor, während oder nach Verarbeitung
der Daten CNT_IO im Schritt 310 empfängt. Die kontaktlose Vorspannung RF_VDD
kann über
einen Interrupt oder eine Abfrage des Mikrocomputers 212 im
Schritt 314 verfügbar werden,
kurz bevor, während
oder kurz nachdem die Kontaktdaten CNT_IO im Schritt 310 verarbeitet
werden. In diesem Fall werden die von der Luftschnittstelle 216 abgeleiteten
kontaktlosen Daten RF_IO vom Kontaktlosdatenregister 228 im
Schritt 316 empfangen und gespeichert.
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Der
Datenprozessor 230 verarbeitet dann diese kontaktlosen
Daten RF_IO im Schritt 316 und der Datenprozessor 230 kehrt
dann zum Schritt 310 zurück, um die Verarbeitung der
Kontaktdaten CNT_IO fortzusetzen. Auf diese Weise gehen die vorher
im Schritt 310 empfangenen Kontaktdaten CNT_IO nicht verloren
und beide Datenarten CNT_IO und RF_IO werden vom Mikrocomputer 212 in
den Schritten 310, 314 und 316 verarbeitet.
Steht die kontaktlose Vorspannung RF_VDD während des Interrupts und/oder
der Abfrage im Schritt 314 nicht zur Verfügung, dann
bewirkt der Datenprozessor 230 einfach die Verarbeitung
der Kontaktdaten CNT_IO im Schritt 310, bevor der IC-Chip 210 im
Schritt 312 aus 8 ausgeschaltet wird.
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Zusätzlich wählt die
Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 weiterhin die
Kontaktvorspannung CNT_VDD, um den Mikrocomputer 212 mit
Energie zu versorgen, auch dann aus, wenn im Schritt 314 die
kontaktlose Vorspannung RF_VDD zur Verfügung steht. Die Kontaktvorspannung
CNT_VDD ist stabiler als die kontaktlose Vorspannung RF_VDD, die
anfälliger
gegen Rauschen ist. Daher fährt
die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 in vorteilhafter
Weise fort, den Mikrocomputer 212 mit der Kontaktvorspannung
CNT_VDD zu versorgen, auch dann, wenn die kontaktlose Vorspannung
RF_VDD im Schritt 314 zur Verfügung steht. Nur die kontaktlosen
Daten RF_IO, die verfügbar
werden, werden vom Datenprozessor 230 im Schritt 316 verarbeitet,
bevor der IC-Chip 210 im Schritt 312 ausgeschaltet
wird.
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Alternativ
wird nun der Fall beschrieben, dass nur die kontaktlose Vorspannung
RF_VDD als hoher Spannungspegel im Schritt 304 in der Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 zur
Verfügung
steht. In diesem Fall empfängt
wenigstens eine der Antennenspulen 206 und 208 Signale,
die vom IC-Chip 210 verarbeitet werden sollen, während die Kontaktbank 202 kein
zu verarbeitendes Signal empfängt.
Weiter wirkt in diesem Fall der zweite PMOSFET 224 als
zweiter Schalter, der leitend geschaltet wird, während der erste PMOSFET 220 sperrend
geschaltet ist, um die kontaktlose Vorspannung RF_VDD als Vorspannung
VDD im Schritt 318 auszuwählen und so den Mikrocomputer 212 mit
Energie zu versorgen.
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Das
Kontaktdatenregister 226 und das Kontaktlosdatenregister 228 werden
im Schritt 320 zurückgesetzt.
Nachfolgend empfängt
und speichert das Kontaktlosdatenregister 228 im Schritt 322 die kontaktlosen
Daten RF_IO, welche von der Luftschnittstelle 216 abgeleitet
werden. Der Datenprozessor 230 verarbeitet dann im Schritt 322 die
kontaktlosen Daten RF_IO, bevor im Schritt 324 der IC-Chip 210 abgeschaltet
wird.
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8 zeigt
durch gestrichelte Linien zudem Verfahrensschritte an, die ausgeführt werden,
wenn die Kontaktbank 202 Signale, die verarbeitet werden sollen,
vor, während
oder nach Verarbeitung der kontaktlosen Daten RF_IO im Schritt 322 empfängt. Die Kontaktvorspannung CNT_VDD
kann über
einen Interrupt oder eine Abfrage des Mikrocomputers 212 im Schritt 326 verfügbar werden,
kurz bevor, während oder
kurz nachdem die Daten RF_IO im Schritt 322 verarbeitet
werden. In diesem Fall schaltet die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 im Schritt 328 um
und wählt
die Kontaktvorspannung CNT_VDD zur Energieversorgung des Mikrocomputers 212 aus.
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Steht
die Kontaktvorspannung CNT_VDD als hoher Spannungspegel zur Verfügung, dann
wird der erste PMOSFET 220 leitend geschaltet und der zweite
PMOSFET 224 wird sperrend geschaltet, so dass die Kontaktvorspannung
CNT_VDD mit dem Mikrocomputer 212 gekoppelt wird. Die Kontaktvorspannung
CNT_VDD ist stabiler als die kontaktlose Vorspannung RF_VDD, die
anfälliger
gegen Rauschen ist. Daher schaltet die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 in
vorteilhafter Weise zwecks Versorgung des Mikrocomputers 212 mit
der Kontaktvorspannung CNT_VDD im Schritt 328 um, wenn
die Kontaktvorspannung CNT_VDD verfügbar wird.
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Zusätzlich werden
die von der Kontaktschnittstelle 214 abgeleiteten Kontaktdaten
CNT_IO vom Kontaktdatenregister 226 im Schritt 330 empfangen
und gespeichert. Der Datenprozessor 230 verarbeitet dann
diese Kontaktdaten CNT_IO im Schritt 330 und kehrt dann
zum Schritt 322 zurück, um
die Verarbeitung der kontaktlosen Daten RF_IO fortzusetzen.
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Auf
diese Weise gehen die vorher im Schritt 322 empfangenen
kontaktlosen Daten RF_IO nicht verloren und beide Datenarten CNT_IO
und RF_IO werden vom Mikrocomputer 212 in den Schritten 322, 326 und 330 verarbeitet.
Zusätzlich
schaltet die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 im Schritt 328 in
vorteilhafter Weise auf die stabilere Kontaktvorspannung CNT_VDD
zur Energieversorgung des Mikrocomputers 212 um, sobald
die Kontaktvorspannung CNT_VDD im Schritt 326 wäh rend der
Verarbeitung der kontaktlosen Daten RF_IO gemäß Schritt 322 zur
Verfügung
steht. Steht die Kontaktvorspannung CNT_VDD während des Interrupts und/oder
der Abfrage im Schritt 326 nicht zur Verfügung, dann
bewirkt der Datenprozessor 230 einfach die Verarbeitung
der kontaktlosen Daten RF_IO im Schritt 322, bevor der
IC-Chip 210 im Schritt 324 ausgeschaltet wird.
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Abschließend wird
nun der Fall beschrieben, dass sowohl die kontaktlose Vorspannung
RF_VDD als auch die Kontaktvorspannung CNT_VDD als hoher Spannungspegel
im Schritt 304 in der Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 zur
Verfügung
stehen. In diesem Fall empfangen sowohl die Kontaktbank 202 als
auch wenigstens eine der Antennenspulen 206 und 208 gleichzeitig
Signale, die vom IC-Chip 210 verarbeitet werden sollen.
Weiter wird in diesem Fall der erste PMOSFET 220 leitend geschaltet,
während
der zweite PMOSFET 224 sperrend geschaltet ist, um die
Kontaktvorspannung CNT_VDD als Vorspannung VDD im Schritt 332 auszuwählen und
so den Mikrocomputer 212 mit Energie zu versorgen.
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Das
Kontaktdatenregister 226 und das Kontaktlosdatenregister 228 werden
im Schritt 334 zurückgesetzt.
Nachfolgend empfängt
und speichert das Kontaktdatenregister 226 im Schritt 336 die
Kontaktdaten CNT_IO, welche von der Kontaktschnittstelle 214 abgeleitet
werden, während
das Kontaktlosdatenregister 228 im Schritt 336 die
kontaktlosen Daten RF_IO empfängt
und speichert, die von der Luftschnittstelle 216 abgeleitet
werden. Der Datenprozessor 230 verarbeitet dann im Schritt 336 die Kontaktdaten
CNT_IO und die kontaktlosen Daten RF_IO, bevor im Schritt 338 der
IC-Chip 210 abgeschaltet wird.
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Auf
diese Weise werden sowohl die Kontaktdaten CNT_IO als auch die kontaktlosen
Daten RF_IO zum Mikrocomputer 212 übertragen, der die Kontaktdaten
CNT_IO und die kontaktlosen Daten RF_IO gleichzeitig empfängt und
im Kontaktdatenregister 226 bzw. im Kontaktlosdatenregister 228 speichert.
Der Mikrocomputer 212 verarbeitet dann die Kontaktdaten
CNT_IO und die kontaktlosen Daten RF_IO. Zusätzlich wählt die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 in
vorteilhafter Weise die stabilere Kontaktvorspannung CNT_VDD zur
Energieversorgung des Mikrocomputers 212 aus, wenn sowohl
die Kontaktvorspannung CNT_VDD als auch die kontaktlose Vorspannung
RF_VDD gleichzeitig zur Verfügung
stehen.
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Mit
der Betriebsweise des IC-Chips 210 gemäß dem Flussdiagramm aus 8 werden
die Kontaktdaten CNT_IO und/oder die kontaktlosen Daten RF_IO, welche
von der Kontaktschnittstelle 214 und/oder der Luftschnittstelle 216 empfangen
werden, vom Mikrocomputer 212 verarbeitet. Im Gegensatz
zum Stand der Technik werden keine Daten ignoriert, auch dann nicht,
wenn Daten gleichzeitig zum Mikrocomputer 212 übertragen
werden. Zusätzlich wird
die Verarbeitung solcher Daten nicht vorzeitig abgebrochen, da der
Mikrocomputer 212 dafür
eingerichtet ist, die Kontaktdaten CNT_IO und die kontaktlosen Daten
RF_IO zu verarbeiten, welche zu beliebigen Zeiten empfangen werden
können.
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Daher
ist der Mikrocomputer 212 für die Betriebsweise des IC-Chips 210 gemäß dem Flussdiagramm
aus 8 angepasst, um beliebige Kombinationen von Kontaktdaten
CNT_IO und kontaktlosen Daten RF_IO gleichzeitig zu empfangen und
zu verarbeiten. Wie weiter aus 8 ersichtlich
ist, empfängt
und verarbeitet der Mikrocomputer 212 nur die Kontaktdaten
CNT_IO, wenn nur die Kontaktdaten CNT_IO für den IC-Chip 210 zur Verfügung stehen. Alternativ
empfängt
und verarbeitet der Mikrocomputer 212 nur die kontaktlosen
Daten RF_IO, wenn nur die kontaktlosen Daten RF_IO für den IC-Chip 210 zur
Verfügung
stehen. Schließlich
empfängt
und verarbeitet der Mikrocomputer 212 die Kontaktdaten CNT_IO
und die kontaktlosen Daten RF_IO, wenn sowohl die Kontaktdaten CNT_IO
als auch die kontaktlosen Daten RF_IO gleichzeitig zur Verfügung stehen.
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Im
Gegensatz dazu verarbeitet die herkömmliche Chipkarte vom kombinierten
Typ zum jeweiligen Zeitpunkt entweder nur die kontaktlosen Daten
RF_IO oder nur die Kontaktdaten CNT_IO, in Abhängigkeit von der zugeordneten
Priorität
der kontaktlosen Daten RF_IO zu den Kontaktdaten CNT_IO, auch wenn
beide Datenarten gleichzeitig zur Verfügung stehen. Daher können bei
der herkömmlichen
Chipkarte vom kombinierten Typ kontaktlose Daten RF_IO oder Kontaktdaten
CNT_IO verloren gehen oder ignoriert werden, wenn beide Datenarten
zur Verfügung
stehen.
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Des
Weiteren wählt
die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 in vorteilhafter
Weise die stabilere Kontaktvorspannung CNT_VDD zur Versorgung des
Mikrocomputers 212 aus, wann immer diese zur Verfügung steht.
Daher wählt
die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 die weniger
stabile kontaktlose Vorspannung RF_VDD zur Versorgung des Mikrocomputers 212 nur
aus, wenn zwar diese, aber nicht die Kontaktvorspannung CNT_VDD
zur Verfügung
steht.
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9 zeigt
ein Blockdiagramm einer Anwendung der Chipkarte 200 aus 7 mit
einem beispielhaften kontaktbasierten Endgerät 342 in Form eines
Mobiltelefons und einem beispielhaften kontaktlosen Endgerät 344 für einen
Bezahlvorgang. Die Chipkarte 200 ist in dem Mobiltelefon 342 so
installiert, dass die Kontaktbank 202 der Chipkarte 200 einen
Kontakt mit dem Mobiltelefon 342 herstellt. In diesem Fall
verarbeitet der Mikrocomputer 212 Kontaktdaten CNT_IO vom
Mobiltelefon 342, um die Verbindung aufrecht zu erhalten,
wenn Telefongespräche
mit dem Mobiltelefon 342 geführt werden. Das Bezahl-Endgerät 344 umfasst
eine Anschlussantenne 346 zur Übertragung von Signalen zu
wenigstens einer der Antennenspulen 206 und 208 oder
von wenigstens einer der Antennenspulen 206 und 208 der Chipkarte 200.
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Während eine
Person das Mobiltelefon 342 zur Durchführung eines Telefongespräches nutzt, kann
sie wünschen,
eine Bezahlung mit dem Bezahl-Endgerät 344 durch Nutzung
der Chipkarte 200 auszuführen. Das Bezahl-Endgerät 344 kann
beispielsweise genutzt werden, um eine automatische Bezahlung an
einer U-Bahnstation vorzunehmen. Während die Person das Mobiltelefon 342 nutzt,
um ein Telefongespräch
zu führen,
kann sie gleichzeitig die U-Bahnstation betreten und eine automatische Bezahlung
am Bezahl-Endgerät 344 für die Benutzung
der U-Bahn ausführen.
Die erfindungsgemäße Chipkarte 200 erlaubt
solche gleichzeitigen Funktionalitäten durch Verarbeiten der Kontaktdaten CNT_IO
zum Führen
des Telefongesprächs
mit dem Mobiltelefon 342 und der kontaktlosen Daten RF_IO zur
Durchführung
einer automatischen Bezahlung mit dem Bezahl-Endgerät 344.
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Die
bisherige Beschreibung ist beispielhaft und nicht als Einschränkung der
Erfindung zu verstehen. So sind die gezeigten Komponenten nur beispielhaft
zu verstehen. Beispielsweise können
die Datenregister 226 und 228 durch jegliche Art
von Datenspeicherbausteinen ausgeführt sein und jegliche Art von
Schaltelementen können
statt der PMOSFETs 220 und 224 eingesetzt werden.
Des Weiteren können
die Komponenten der dargestellten Ausführungsbeispiele als beliebige
Hardware- und/oder Softwarekombinationen
und als diskrete und/oder integrierte Schaltungen implementiert
werden.
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Zusätzlich kann
die Chipkarte weitere Eigenschaften als die bislang beschriebenen
aufweisen. 10 zeigt eine alternative Chipkarte 350,
die einen gegenüber
der Chipkarte 200 der obigen Beispiele modifizierten IC-Chip 352 umfasst.
Ein Mikrocomputer 354 in der Schaltung aus 10 hat
einen Datenprozessor 356 und einen Speicherbaustein 358,
die gegenüber
der Chipkarte 200 aus 7 modifiziert sind.
Zusätzlich
sind eine Kontaktschnittstelle 360 und eine Luftschnittstelle 362 aus 10 gegenüber der
Chipkarte 200 aus 7 modifiziert.
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Führt der
Datenprozessor 356 Befehlssequenzen aus, die im Speicherbaustein 358 aus 10 gespeichert
sind, dann weist der Datenprozessor 356 die Eigenschaft
auf, dass er ein kontaktbasiertes Steuersignal CNT_CONTROL zum Aktivieren
oder Deaktivieren der Kontaktschnittstelle 360 sendet.
Zusätzlich
weist der Datenprozessor 356 die Eigenschaft auf, dass
er ein Kontaktlos-Steuersignal RF_CONTROL zum Aktivieren oder Deaktivieren
der Luftschnittstelle 362 sendet.
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Die
Kontaktschnittstelle 360 ist so ausgeführt, dass sie alle Signale
ignoriert, die von der Kontaktbank 202 empfangen werden,
wenn das Kontaktsteuersignal CNT_CONTROL anzeigt, dass die Kontaktschnittstelle 360 nicht
aktiv sein soll. Daher werden in diesem Fall keine Kontaktdaten
CNT_IO zum Mikrocomputer 354 übertragen und die Kontaktvorspannung
CNT_VDD wird nicht für
die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 erzeugt. Analog
ist die Luftschnittstelle 362 so ausgeführt, dass sie alle Signale
ignoriert, die von den Antennenspulen 206 und 208 empfangen
werden, wenn das Kontaktlos-Steuersignal RF_CONTROL anzeigt, dass
die Luftschnittstelle 362 deaktiviert sein soll. Daher
werden in diesem Fall keine kontaktlosen Daten RF_IO zum Mikrocomputer 354 übertragen
und die kontaktlose Vorspannung RF_VDD wird nicht für die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 218 erzeugt.
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Zeigen
die Steuersignale CNT_CONTROL und RF_CONTROL an, dass die Kontaktschnittstelle 360 deaktiviert
ist, während
die Luftschnittstelle 362 aktiviert ist, dann führt die
Chipkarte 350 die Schritte 302, 318, 320, 322 und 324 aus 8 aus,
um nur die kontaktlosen Daten RF_IO zu verarbeiten. Alternativ führt, wenn
die Steuersignale CNT_CONTROL und RF_CONTROL anzeigen, dass die
Luftschnittstelle 362 deaktiviert ist, während die
Kontaktschnittstelle 360 aktiviert ist, die Chipkarte 350 die
Schritte 302, 306, 308, 310 und 312 aus 8 aus,
um nur die Kontaktdaten CNT_IO zu verarbeiten.
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Schließlich führt, wenn
die Steuersignale CNT_CONTROL und RF_CONTROL anzeigen, dass sowohl
die Kontaktschnittstelle 360 als auch die Luftschnittstelle 362 aktiviert
ist, die Chipkarte 350 alle Schritte aus 8 aus,
um beliebige Kombinationen von Kontaktdaten CNT_IO und kontaktlosen
Daten RF_IO zu verarbeiten, welche von der Chipkarte 350 empfangen
werden. Auf diese Weise stellt die Chipkarte 350 durch
die programmierbare Auswahl, welche der Daten CNT_IO und/oder RF_IO
zur Verarbeitung an den Mikrocomputer 212 übertragen
werden, eine zusätzliche
Flexibilität
zur Verfügung.
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11 zeigt
eine weitere alternative modifizierte Chipkarte 370 zur
Handhabung von kontaktlosen HF-Signalen, die von den Antennenspulen 206 und 208 empfangen
werden. Eine Luftschnittstelle 372 umfasst einen Spannungsgenerator 374,
der aus den HF-Signalen die kontaktlose Vorspannung RF_VDD ableitet.
Zudem umfasst die Luftschnittstelle 372 einen Extraktor 376,
der aus den HF-Signalen die kontaktlosen Daten RF_IO ableitet. Individuelle Implementierungen
des RF_VDD-Generators 374 und
des RF_IO-Extraktors 376 sind allgemein bekannt.
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Die
vom RF_IO-Extraktor 376 abgeleiteten kontaktlosen Daten
RF_IO werden zu einem Mikrocomputer 378 übertragen,
der einen Datenprozessor 380 umfasst, der mit einem Kontaktlosdatenregister 382 und
einem Bus 384 gekoppelt ist. Zusätzlich ist der Datenprozessor 380 über den
Bus 384 mit einem VDD-Statusflagregister 386 und
einem Steuerregister 388 gekoppelt. Das Kontaktlosdatenregister 382 ist
mit einem Ausgang eines UND-Gatters 390 gekoppelt, an dessen
Eingänge
ein Signal RF_CONTROL vom Steuerregister 388 und das Signal
RF_IO vom RF_IO-Extraktor 376 angelegt sind.
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Zudem
umfasst die Chipkarte 370 eine Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392,
der die RF_VDD vom RF_VDD-Generator 374 und eine externe
Vorspannung EX_VDD zugeführt
werden, welche von einer externen Spannungsquelle 394 erzeugt
wird. Allgemein kann für
die Erfindung jede Art von Spannungsquelle 394 angewendet
werden, die eine alternative Vorspannung EX_VDD erzeugt, die vorzugsweise
stabiler als die kontaktlose Vorspannung RF_VDD ist. Die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392 umfasst
einen Komparator 396, dem an einem positiven Eingabeanschluss
die Spannung RF_VDD und an einem negativen Eingabeanschluss die
Spannung EX_VDD zugeführt
wird. Der Ausgang des Komparators 396 ist mit einem Eingang eines
Inverters 398 und einem Gate eines ersten PMOSFET 400 gekoppelt.
Eine Source des ersten PMOSFET 400 ist mit der Spannung
EX_VDD gekoppelt und eine Drain ist mit einer Drain eines zweiten
PMOSFET 402 gekoppelt. Ein Gate des zweiten PMOS-FET 402 ist
mit dem Ausgang des Inverters 398 gekoppelt und eine Source
ist mit der Spannung RF_VDD gekoppelt.
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Die
Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392 gibt eine Vorspannung
VDD an einen internen Spannungsgenerator 404 aus, welcher
die Spannung VDD benutzt, um den Mikrocomputer 378 mit
Energie zu versorgen. Die Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392 wird
betrieben, um die Spannung EX_VDD von der externen Spannungsquelle 394 als
Spannung VDD auszugeben, wann immer die externe Spannung EX_VDD
zur Verfügung steht,
unabhängig
von der Verfügbarkeit
der Spannung RF_VDD. Diese Auslegung ist insbesondere vorteilhaft,
wenn die externe Spannung EX_VDD stabiler als die Spannung RF_VDD
ist.
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Die
Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392 aus 11 ist
eine verallgemeinerte Ausführung
der Schaltung aus 7 und 10, da
die externe Spannung EX_VDD von irgendeiner Spannungsquelle 394 stammt,
die eine alternative Vorspannung EX_VDD zusätzlich zu oder anstelle der beispielhaften
Spannung CNT_VDD, die von der Kontaktbank empfangen wird, zur Verfügung stellt, die
stabiler als die Spannung RF_VDD ist. Analog zu den 7 und 9 wählt die
Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392 aus 11 die
kontaktlose Vorspannung RF_VDD vom RF_VDD-Generator 374 als
auszugebende Vorspannung VDD aus, wenn zwar diese, aber nicht die
alternative Vorspannung EX-VDD
zur Verfügung
steht, da die kontaktlose Vorspannung RF_VDD nicht so stabil wie
die alternative Vorspannung EX_VDD ist.
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In 11 kann
der interne Spannungsgenerator 404 einfach die Spannung
VDD von der Versorgungsspannungsauswahlschaltung 392 als
Vorspannung für
den Mikrocomputer 378 benutzen. Alternativ kann der interne
Spannungsgenerator 404 den Mikrocomputer 378 mit
einem Spannungspegel versorgen, der gegenüber der Spannung VDD verändert, z. B.
weiter erhöht
ist.
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Der
Spannungspegel der Spannung RF_VDD, wie er im VDD-Statusflagregister 386 gespeichert
ist, zeigt dem Datenprozessor 380 an, ob HF-Signale von
den Antennenspulen 206 und 208 empfangen werden.
Der Datenprozessor 380 kann eine solche Anzeige vom VDD-Statusflagregister 386 benutzen,
um eine Priorität
zur Verarbeitung der Kontaktdaten CNT_IO und der kontaktlosen Daten RF_IO
festzulegen.
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Zudem
sendet der Datenprozessor 380 ein Kontaktlos-Steuersignal
RF_CONTROL, das im Steuerregister 388 gespeichert ist,
um anzuzeigen, ob der Datenprozessor 380 kontaktlose Daten
RF_IO verarbeitet. Zeigt das Steuersignal RF_CONTROL an, dass der
Datenprozessor 380 kontaktlose Daten RF_IO verarbeitet,
dann lässt
das UND-Gatter 390 die Kontaktlosdaten RF_IO, die vom RF_IO-Extraktor 376 erzeugt
werden, zum Kontaktlosdatenregister 382 passieren. Danach
verarbeitet der Datenprozessor 380 die im Kontaktlosdatenregister 382 gespeicherten kontaktlosen
Daten RF_IO. Zeigt das Steuersignal RF_CONTROL andererseits an,
dass der Datenprozessor 380 keine kontaktlosen Daten RF_IO verarbeitet,
dann verhindert das UND-Gatter 290 die Übertragung der kontaktlosen
Daten RF_IO zum Kontaktlosdatenregister 382 und der Datenprozessor 380 verarbeitet
keine kontaktlosen Daten RF_IO.
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Zwar
zeigt 11 eine zu 10 alternative Chipkarte 370 zur
Handhabung der HF-Signale, die von wenigstens einer der Antennenspulen 206 und 208 empfangen
werden, mit unterschiedlichen Komponenten und anderem Schaltungsaufbau.
Die Funktionalität
zur Handhabung der von wenigstens einer der Antennenspulen 206 und 208 empfangenen HF-Signale ist jedoch
für die
Schaltungen aus 10 und 11 weitestgehend
gleich.