DE102004022648A1

DE102004022648A1 - Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements

Info

Publication number: DE102004022648A1
Application number: DE102004022648A
Authority: DE
Inventors: Walter Dr. Werner
Original assignee: Zumtobel AG
Current assignee: Zumtobel AG
Priority date: 2004-05-07
Filing date: 2004-05-07
Publication date: 2005-12-15

Abstract

Zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements (2) mit Konversions-Leuchtstoff (7) wird das Halbleiterelement (2) zunächst mit einem transparenten, zunächst viskosen oder klebrigen und später aushärtbaren Abdeckungsmaterial (6) beschichtet. Anschließend werden Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) auf das Abdeckungsmaterial (6) aufgebracht, solange dessen Oberfläche eine die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) bei Kontaktierung festhaltende Konsistenz aufweist. Abschließend wird das Abdeckungsmaterial (6) ausgehärtet.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Anordnung bestehend aus einem lichtemittierenden Halbleiterelement, das zumindest teilweise mit einem transparenten Abdeckungsmaterial bedeckt ist, welches Konversions-Leuchtstoff-Teilchen aufweist. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements mit Konversions-Leuchtstoff.
Lichtemittierende Halbleiterelemente – sog. LED-Kristalle – geben üblicherweise Licht in einer bestimmten Farbe ab. Um die Möglichkeit zu eröffnen, auch Licht in anderen Farbtönen zu erzeugen, ist es bekannt, dass von dem LED-Kristall abgegebene Licht mit Hilfe sog. Konversions-Leuchtstoffe zu beeinflussen. Um bspw. eine sog. Weißlicht-LED zu realisieren, ist es bekannt, ein lichtemittierendes Halbleiterelement zu verwenden, welches blaues Licht erzeugt. Der LED-Kristall wird dann mit einem Tropfen aus einem transparenten Abdeckungsmaterial bedeckt, in dem sich Konversions-Leuchtstoffe befinden. Diese Leuchtstoffe wandeln zumindest einen Teil des blauen Lichts in eine andere Farbe um, so dass sich insgesamt ein weißes Mischlicht ergibt.

Das Aufbringen des Abdeckungsmaterials, bei dem es sich bspw. um Epoxidharz handelt, erfolgt bislang durch Röhrchen, in die das Abdeckungsmaterial mit den fein verteilten Konversions-Leuchtstoff-Teilchen unter Druck eingebracht wird. Im Falle der Verwendtung von Epoxidharz wird ein mit den Konversions-Leuchtstoff-Teilchen vermischtes Bindemittel aufgetragen, wobei dann separat noch ein Härter hinzugefügt wird, so dass das Bindemittel nach dem Auftragen auf den LED-Kristall aushärten kann und einen festen transparenten Tropfen ergibt, in dem die Konversions-Leuchtstoffe verteilt sind.

Nachteilig an diesem bekannten Beschichtungsverfahren ist, dass das Abdeckungsmaterial möglichst sofort nach der Durchmischung mit den Konversions-Leuchtstoff-Teilchen verarbeitet und möglichst gut durchmischt werden sollte. Dies erfordert allerdings einen hohen Materialverschleiß und einen hohen maschinellen Aufwand, da bei komplexeren Anordnungen jeder LED-Kristall eine eigene Mischung sowie eine spezifische Menge an Konversions-Leuchtstoff-Teilchen benötigt.

Ein bereits bekanntes und vielfach verwendetes Verfahren zur grundsätzlichen Lösung der soeben geschilderten Probleme besteht in dem Tintenstrahldruck-Prinzip, das eine genaue und feine Beschichtung ermöglicht. Es wäre also denkbar, statt der üblicherweise verwendeten Tinte eben die zur Beschichtung des LED-Kristall erforderlichen Materialien mit Hilfe der Düsen aufzubringen. Versuche haben allerdings gezeigt, dass hierzu die Leuchtstoffe äußerst fein gemahlen werden müssten, was jedoch nachteilig ist, da die Leuchtstoffe mit abnehmender Korngröße immer ineffizienter werden. Eine Vergrößerung der Düse zum Aufbringen der Materialien scheidet ebenfalls aus, da dann die gewünschte Genauigkeit beim Auftragen der Abdeckungsmaterialien nicht mehr gewährleistet sein würde.

Der vorliegenden Erfindung liegt dementsprechend die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit anzugeben, ein lichtemittierendes Halbleiterelement möglichst effektiv und genau mit Konversions-Leuchtstoff-Teilchen zu beschichten.

Die Aufgabe wird durch die in den unabhängigen Ansprüchen angegebene Erfindung gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung.

Es wird somit ein Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierendes Halbleiterelements mit Konversions-Leuchtstoff vorgeschlagen, wobei das Verfahren aus den folgenden Schritten besteht:

a) Beschichten des Halbleiterelements mit einem transparenten, zunächst viskosen oder klebrigen und später aushärtbaren Abdeckungsmaterial,
b) Aufbringen von Konversions-Leuchtstoff-Teilchen auf das Abdeckungsmaterial, solange dessen Oberfläche eine die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen bei Kontaktierung festhaltende Konsistenz hat, und
c) Aushärten des Abdeckungsmaterials.

Erfindungsgemäß wird also vorgeschlagen, das Abdeckungsmaterial zunächst ohne die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen aufzubringen, wofür nunmehr bspw. das bekannte Tintenstrahl-Prinzip eingesetzt werden kann. Auf das noch feuchte Abdeckungsmaterial können dann die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen – ohne dass sie zuvor extrem fein gemahlen werden müssten – nach üblichen Verfahren aufgebracht werden, bspw. durch Schütten, Blasen, Rütteln, Positionieren oder mittels elektrostatischer Anziehung. Entscheidend hierbei ist, dass das noch feucht-klebrige Abdeckungsmaterial die aufgestäubten Konversions-Leuchtstoff-Teilchen festhält und erst anschließend vollständig aushärtet. Alle Leuchtstoff-Teilchen, die sich nicht auf dem bzw. den feucht-klebrigen Abdeckungstropfen absetzen, können wieder entfernt und bspw. später wiederverwendet werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren bringt den Vorteil mit sich, dass – wie bereits erwähnt – das extreme Feinmahlen der Leuchtstoff-Teilchen entfallen kann. Ferner erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren eine besonders feine und gute Dosierung der Konversions-Leuchtstoff-Teilchen.

Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht ferner darin, dass das Aufbringen der Leuchtstoff-Teilchen nunmehr gleichmäßiger erfolgen kann. Bei den bislang bekannten Beschichtungsverfahren ergab sich oftmals der Nachteil, dass sich die zusammen mit dem Abdeckungsmaterial aufgebrachten Leuchtstoff-Teilchen innerhalb der Tropfen ungleich verteilten, was zur Folge hatte, dass je nach Blickwinkel die Farbe variierte. Da mit dem erfindungsgemäßen Verfahren eine gleichmäßigere Beschichtung der Oberfläche des Abdeckungsmaterials ermöglicht wird, kann eine gleichmäßigere und homogenere Farbabstrahlung erzielt werden.

Vorzugsweise wird auch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren Epoxidharz als Abdeckungsmaterial verwendet, wobei dann der erforderliche Härter gleichzeitig mit dem Bindemittel aufgetragen werden kann, so dass Bindemittel und Härter zum Zeitpunkt des Auftragens miteinander vermischt werden und hierdurch ein Aushärten ermöglicht wird. Das Auftragen des Härters erfolgt dann vorzugsweise durch eine separate Düse, um ein Verstopfen der Düse für das Bindemittel zu vermeiden. Alternativ dazu könnte allerdings zunächst separat das Bindemittel aufgetragen, mit den Leuchtstoff-Teilchen beschichtet und dann erst der Härter aufgetragen werden.

Gemäß einer besonderen Variante der erfindungsgemäßen Lösung ist vorgesehen, das Abdeckungsmaterial in mehreren Schichten aufzubringen, wobei jede Schicht mit Konversions-Leuchtstoff-Teilchen eines anderen Typs beschichtet wird. Bei dieser Weiterbildung kann durch eine geeignete Mischung der Schichtfolge das erforderliche Verhältnis der unterschiedlichen Leuchtstoff-Teilchen exakt eingestellt werden, so dass die angestrebte Farbwirkung mit hoher Präzision erzielt wird.

Die eingangs genannte Aufgabenstellung wird auch durch eine lichtemittierende Anordnung mit einem lichtemittierenden Halbleiterelement gelöst, das zumindest teilweise mit einem transparenten Abdeckungsmaterial bedeckt ist, welches Konversions-Leuchtstoff-Teilchen aufweist, wobei erfindungsgemäß sich die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen im wesentlichen an der Oberfläche bzw. in der Oberflächenschicht des Abdeckungsmaterials befinden. Ferner kann erfindungsgemäß das Abdeckungsmaterial aus mehreren übereinanderliegenden Schichten bestehen, wobei sich die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen dann im wesentlichen jeweils an den Grenzflächen der Schichten sowie an der Oberfläche bzw. an der Oberflächenschicht des Abdeckungsmaterials insgesamt gesehen befinden.

Nachfolgend soll die Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen:
1 ein erstes Ausführungsbeispiel eine erfindungsgemäßen lichtemittierenden Anordnung in perspektivischer Ansicht;
2 das Ausführungsbeispiel von 1 in seitlicher Ansicht und
3 eine Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen lichtemittierenden Anordnung.
Die in den 1 und 2 dargestellte erfindungsgemäße lichtemittierende Anordnung 1 weist als zentrales Element ein lichtemittierendes Halbleiterelement 2 auf, das auf einem Basisteil in Form einer Leiterplatte 3 angeordnet ist. Das oftmals auch als LED-Chip oder LED-Kristall bezeichnete Halbleiterelement 2 ist über zwei Bonddrähte 4 und Kupferleitungen 5 mit einer nicht dargestellten Stromquelle oder Ansteuerschaltung zum Betreiben des Halbleiterelements 2 verbunden. Bei entsprechender Ansteuerung gibt das Halbleiterelement 2 Licht in einer für das Halbleitermaterial typischen Farbe ab.
Da das von dem Halbleiterelement 2 erzeugte Licht in eine andere Farbe oder Mischfarbe umgesetzt werden soll, kommen Konversions-Leuchtstoffe zum Einsatz, welche von dem Licht des Halbleiterelements 2 angeregt werden und ein entsprechendes Licht in anderer Farbe erzeugen. Üblicherweise sind die Konversions-Leuchtstoffe in Form von einzelnen Teilchen 7 in bzw. an einem Tropfen 6 aus einem ausgehärteten transparenten Abdeckungsmaterial angeordnet. Das Abdeckungsmaterial 6 dient dabei nicht nur der Lagerung der Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 sondern auch dem Schutz des Halbleiterelements 2.
Wie bereits eingangs erwähnt wurde, war es bislang bekannt, das Abdeckungsmaterial 6, bei dem es sich bspw. um Epoxidharz handelt, zunächst mit den Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 zu mischen und dann einen entsprechenden Tropfen auf den Halbleiterelementen 2 zu platzieren. Da dieses Verfahren aufwendig ist und ferner die Gefahr besteht, dass die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 ungleichmäßig in dem Abdeckungsmaterial-Tropfen verteilt sind, wird nunmehr ein neues Verfahren zum Beschichten des Halbleiterelements 2 vorgeschlagen.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst das Halbleiterelement 2 mit dem Abdeckungsmaterial beschichtet und anschließend die hierbei entstehende Anordnung mit Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 bedeckt. Wesentlich hierbei ist, dass die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 zu einem Zeitpunkt auf das Abdeckungsmaterial 6 aufgebracht werden, zu dem dessen Oberfläche eine Konsistenz aufweist, bei der die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 bei Kontaktierung festgehalten werden. Mit anderen Worten, das Abdeckungsmaterial 6 darf zu diesem Zeitpunkt noch nicht vollständig ausgehärtet sein, sondern sollte zumindest an seiner Oberfläche noch feucht bzw. klebrig sein.
Gemäß einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Abdeckungsmaterial 6 mit Hilfe der bekannten Tintenstrahldruck-Technologie aufgetragen. Das Abdeckungsmaterial 6 wird somit mittels kleiner Düsen auf dem LED-Chip 2 verteilt. Dieses Verfahren ermöglicht eine sehr genaue Beschichtung des Halbleiterelements 2 und bringt darüber hinaus den Vorteil mit sich, dass auf einfache Weise gezielt einzelne Halbleiterelemente aus einer Reihe von nebeneinander angeordneten Elementen beschichtet werden können. Es besteht somit die Möglichkeit, gezielt einzelne Halbleiterelemente mit dem Abdeckungsmaterial und gewünschten Konversions-Leuchtstoff-Teilchen zu beschichten. Allerdings wäre auch der Einsatz anderer Technologien – insbesondere Drucktechnologien oder dgl. denkbar, welche eine genaue Beschichtung des bzw. der Halbleiterelemente ermöglichen.
Als Abdeckungsmaterial wird vorzugsweise Epoxidharz verwendet, wobei zum einen ein Bindemittel und zum anderen ein Härter aufgebracht werden müssen. Vorzugsweise werden beide Komponenten durch getrennte Düsen aufgetragen, so dass ein Verstopfen bzw. Verkleben der Düsen verhindert wird. Es besteht dann die Möglichkeit, erst das Bindematerial aufzubringen, dieses dann mit den Konversions- Leuchtstoff-Teilchen 7 zu beschichten und anschließend den Härter hinzuzufügen. Alternativ dazu könnten allerdings auch der Binder und der Härter gleichzeitig aufgetragen und unmittelbar darauf, also noch vor einem Aushärten des Epoxidharzes die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 aufgetragen werden.
Das Aufbringen der Leuchtstoff-Teilchen 7 kann in bekannter Weise erfolgen, wobei insbesondere Schütten, Blasen, Rütteln, Positionieren oder elektrostatische Anziehung in Frage kommen. Alle Verfahren sind bekannt und ermöglichen eine feine aber gleichmäßige Beschichtung der Oberfläche des aufgetragenen Abdeckungsmaterials 6. Von Vorteil ist ferner, dass diejenigen Teilchen, die sich nicht an dem Abdeckungsmaterial 6 absetzen, wieder entfernt werden können, bspw. durch Abblasen. Diese Teilchen können dann wieder aufgesammelt und in einem späteren Beschichtungsvorgang neu verwendet werden.
Ein wesentliches Merkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 die übliche Größe aufweisen können und nicht fein gemahlen werden müssen. Dies ist von Vorteil, da die Effizienz dieser Teilchen mit abnehmender Größe ebenfalls abnimmt. Darüber hinaus gestattet es das erfindungsgemäße Verfahren, die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 sehr gleichmäßig auf das Abdeckungsmaterial 6 aufzubringen, so dass letztendlich die Farbwirkung der hierbei entstehenden lichtemittierenden Anordnung aus allen Richtungen gesehen gleich ist. Auch dies ist ein Vorteil gegenüber dem bisher zum Einsatz kommenden Verfahren, bei dem die Anordnung aus verschiedenen Richtungen in unterschiedlichen Farben erscheinen kann, was auf eine ungleichmäßige Verteilung der Konversions-Leuchtstoff-Teilchen zurückzuführen ist.
Da die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 auf den bereits aufgetragenen Tropfen des Abdeckungsmaterials 6 aufgebracht werden, werden sich diese Teilchen 7 überwiegend an der Oberfläche, zumindest jedoch in der Oberflächenschicht des Abdeckungsmaterials 6 befinden. Lediglich ein geringfügiger Teil der Teilchen 7 wird vor dem endgültigen Aushärten des Abdeckungsmaterials 6 tiefer in dieses Eindringen. Das Anhaften an der Oberfläche trägt allerdings – wie bereits erwähnt – dazu bei, dass eine gleichmäßige Beschichtung und somit eine gleichmäßige Farbwirkung erzielt wird.
Anzumerken ist, dass nach dem Aufbringen der Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7 auf das Abdeckungsmaterial und dem Aushärten desselben auch die Möglichkeit bestehen würde, die Anordnung nochmals mit zusätzlichem Abdeckungsmaterial zu umhüllen. Hierdurch könnten die sich an der Oberfläche des Abdeckungsmaterials 6 befindenden Leuchtstoff-Teilchen 7 geschützt werden.
Eine weitere Möglichkeit, die in 3 dargestellt ist, besteht allerdings darin, dass Abdeckungsmaterial in mehreren Schritten aufzubringen und nach jedem Aufbringen einer Schicht des Abdeckungsmaterials diese mit Konversions-Leuchtstoff-Teilchen zu beschichten.
Bei der Darstellung in 3 wurde das Abdeckungsmaterial 6 in drei Schichten 6a-6c aufgebracht, wobei nach jedem Hinzufügen des Abdeckungsmaterials zunächst die entsprechende Schicht mit Leuchtstoff-Teilchen 7a-7c bedeckt wurde. Dies hat zur Folge, dass sich die Leuchtstoff-Teilchen 7a-7c entsprechend der Schnittdarstellung vorwiegend an den Grenzflächen zwischen den einzelnen Schichten 6a-6c aufhalten bzw. an der Oberfläche oder der Oberflächenschicht der Gesamtanordnung 6 angeordnet sind.
Bei dieser Schichtanordnung weisen dann die verwendeten Konversions-Leuchtstoff-Teilchen 7a-7c jeweils unterschiedliche optische Eigenschaften auf, wandeln also das von dem Halbleiterelement 2 abgegebene Licht in unterschiedlicher Weise um. Der Vorteil dieser Anordnung besteht dann darin, dass in Folge des Schichtaufbaus ein gewünschtes Verhältnis verschiedener Leuchtstoff-Teilchen exakt eingestellt werden kann und somit die Farbwirkung der lichtemittierenden Anordnung in weiten Grenzen einstellbar ist. Gleichzeitig ergibt sich wiederum der Vorteil, dass die Gesamtwirkung der Anordnung hinsichtlich der farblichen Eigenschaften aus allen Richtungen gesehen gleich ist, da der Vorteil der gleichmäßigen Verteilung der Leuchtstoff-Teilchen 7a-7c auch hier besteht.
Insgesamt wird durch die vorliegende Erfindung somit die Möglichkeit geschaffen, lichtemittierende Halbleiterelemente sehr effektiv und exakt mit Konversions-Leuchtstoffen zu beschichten. Das erfindungsgemäße Verfahren bringt nicht nur Vorteile hinsichtlich des Materialverschleißes und des erforderlichen maschinellen Aufwands mit sich sondern trägt darüber hinaus auch zu einer Verbesserung der lichttechnischen Eigenschaften der Anordnung bei.

Claims

Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements (2) mit Konversions-Leuchtstoff (7), wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: a) Beschichten des Halbleiterelements (2) mit einem transparenten, zunächst viskosen oder klebrigen und später aushärtbaren Abdeckungsmaterial (6) b) Aufbringen von Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) auf das Abdeckungsmaterial (6), solange dessen Oberfläche eine die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) bei Kontaktierung festhaltende Konsistenz hat, und c) Aushärten des Abdeckungsmaterials (6).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) über das mit dem Abdeckungsmaterial (6) beschichtete Halbleiterelement (2) geblasen werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) durch Schütteln, Rütteln oder durch elektrostatische Anziehung auf das Abdeckungsmaterial (6) aufgebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Abdeckungsmaterial (6) nicht haftende Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) wieder aufgesammelt werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Abdeckungsmaterial (6) um einen Kunststoff handelt.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Abdeckungsmaterial (6) um Epoxidharz handelt.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zum Beschichten des Halbleiterelements (2) mit dem Epoxidharz ein Bindemittel sowie ein Härter aufgebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Härters gleichzeitig mit dem Aufbringen des Bindemittels erfolgt.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Härters erst nach dem Aufbringen der Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) auf das Bindemittel erfolgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckungsmaterial (6) bzw. die Komponenten des Abdeckungsmaterials (6) durch Düsen aufgebracht werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckungsmaterial (6) bzw. die Komponenten des Abdeckungsmaterials (6) aufgedruckt werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Aushärten des Abdeckungsmaterials (6) mindestens eine weitere Schicht des Abdeckungsmaterials (6) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf diese weitere Schicht des Abdeckungsmaterials (6) ebenfalls Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) aufgebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die auf die weitere Schicht des Abdeckungsmaterials (6) aufgebrachten Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) andere optische Eigenschaften aufweisen.
Lichtemittierende Anordnung mit einem lichtemittierenden Halbleiterelement (2), das zumindest teilweise mit einem transparenten Abdeckungsmaterial (6) bedeckt ist, welches Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) nach einem der vorhergehenden Ansprüche aufgebracht sind.
Lichtemittierende Anordnung mit einem lichtemittierenden Halbleiterelement (2), das zumindest teilweise mit einem transparenten Abdeckungsmaterial (6) bedeckt ist, welches Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7) im wesentlichen an der Oberfläche bzw. in der Oberflächenschicht des Abdeckungsmaterials (6) befinden.
Lichtemittierende Anordnung mit einem lichtemittierenden Halbleiterelement (2), das zumindest teilweise mit einem transparenten Abdeckungsmaterial (6) bedeckt ist, welches Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7a, 7b, 7c) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckungsmaterial (6) aus mehreren übereinanderliegenden Schichten (6a, 6b, 6c) besteht, wobei sich die Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7a, 7b, 7c) im wesentlichen jeweils an den Grenzflächen der Schichten (6a, 6b, 6c) sowie an der Oberfläche bzw. in der Oberflächenschicht des Abdeckungsmaterials (6) befinden.
Lichtemittierende Anordnung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den den verschiedenen Schichten (6a, 6b, 6c) zugeordneten Konversions-Leuchtstoff-Teilchen (7a, 7b, 7c) jeweils um Teilchen mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften handelt.