DE10109349A1 - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement - Google Patents
Strahlungsemittierendes HalbleiterbauelementInfo
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Abstract
Die Erfindung beschreibt ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement. Das Halbleiterbauelement weist einen strahlungserzeugenden Halbleiterkörper (3), ein strahlungsdurchlässiges Kunststoffelement und einen Strahlungskonverter (6) auf. Der Strahlungskonverter (6) wandelt Anteile der von dem Halbleiterkörper (3) emittierten, das Kunststoffelement (4) schädigende Strahlung mit einer ersten Wellenlänge lambda¶1¶ zumindest teilweise in Strahlung einer zweiten größeren Wellenlänge lambda¶2¶ um, die für das Kunststoffelement (4) weniger schädlich ist. Vorzugsweise liegt die Wellenlänge lambda¶1¶ im ultravioletten oder blauen Spektralbereich unter 430 nm.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein strahlungsemittierendes
Halbleiterbauelement nach dem Oberbegriff des Patentan
spruchs 1.
Derartige strahlungsemittierende Halbleiterbauelemente sind
beispielsweise aus WO 97/50132 bekannt. Typischerweise enthal
ten solche Halbleiterbauelemente einen im Betrieb strahlungs
erzeugenden Halbleiterkörper, der beispielsweise in einem Re
flektorgehäuse auf einen Leiterrahmen aufgebracht sein kann.
Bevorzugt sind solche Halbleiterbauelemente von einer strah
lungsdurchlässigen Vergußmasse oder Kunststoffplatte abge
deckt ist.
Insbesondere bei Halbleiterkörpern, die im blauen oder blau
grünen Spektralbereich emittieren, tritt dabei das Problem
auf, daß kurzwellige Anteile der erzeugten Strahlung eine
schädigende Wirkung auf strahlungsdurchlässige Kunststoffele
mente haben können. Eine solche Schädigung des Kunststoffele
ments kann sich in Verfärbungen, beispielsweise einer Braun
färbung eines zuvor transparenten Elements, und vorzeitiger
Alterung, beispielsweise in Form von Versprödungen, Trübungen
oder Delamination von Halbleiterkörper oder Gehäuse, manife
stieren. Eine damit einhergehende Abnahme der Lichtausbeute
ist unerwünscht und beschleunigt aufgrund der vermehrten
Strahlungsabsorption im Baulelement eine weitere Alterung.
Prinzipiell weisen strahlungserzeugende Halbleiterkörper eine
hohe Lebensdauer auf. Bei Bauelementen mit einem abstrah
lungsseitig nachgeordneten, strahlungsdurchlässigen Kunst
stoffelement genügen während der langen Betriebszeit, die ty
pisch in der Größenordnung von 10000 bis 100000 Betriebsstun
den liegt, bereits sehr geringe Anteile schädigender Strah
lung, um durch Akkumulation eine vorzeitige Verfärbung oder
Alterung des Kunststoffelements zu bewirken. Damit wird die
erreichbare Lebensdauer des Bauelements durch die Haltbarkeit
des Kunststoffelements limitiert. Es ist jedoch unbefriedi
gend, daß ein an sich langlebiges Halbleiterbauelement durch
Schäden eines solchen Kunststoffelements vorzeitig unbrauch
bar wird, obwohl der Halbleiterkörper noch funktionstüchtig
ist.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein strahlungs
emittierendes Halbleiterbauelement mit verbesserter Strah
lungsbeständigkeit zu schaffen. Weiterhin ist es Aufgabe der
Erfindung, ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement
mit erhöhter Strahlungsausbeute bzw. Helligkeit anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch ein strahlungsemittierendes Halblei
terbauelement nach Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Wei
terbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche
2 bis 19.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, ein strahlungsemittierendes
Halbleiterbauelement mit einem strahlungserzeugenden Halblei
terkörper, einem in Abstrahlungsrichtung nachgeordneten,
strahlungsdurchlässigen Kunststoffelement und einem Strah
lungskonverter zu bilden. Der Strahlungskonverter wandelt da
bei von dem Halbleiterkörper emittierte, das Kunststoffele
ment schädigende Strahlung einer ersten Wellenlänge λ1 zumin
dest teilweise in weniger schädigende Strahlung einer größe
ren zweiten Wellenlänge λ2 um. Dadurch wird vorteilhafter
weise die Gefahr einer Strahlungsschädigung des Vergusses re
duziert. Unter einer Schädigung sind dabei insbesondere die
obengenannten Veränderungen wie Verfärbung, Versprödung, Trü
bung oder Delamination zu verstehen.
Bevorzugt wird die Erfindung bei einem strahlungsdurchlässi
gen Kunststoffelement in Form einer den Halbleiterkörper zu
mindest teilweise umhüllenden Vergußmasse eingesetzt. Die Um
hüllung mit einer Vergußmasse dient dem Schutz des Halbleiterkörpers.
Zugleich kann der Verguß bei geeigneter Formge
bung ein optisches Element, beispielsweise eine Linse bilden.
Die Gefahr einer Schädigung ist bei einem solchen Verguß ver
gleichsweise groß, da in der Regel der Verguß in unmittelba
rem Kontakt mit dem Halbleiterkörper steht und die Strah
lungsintensität in der Nähe des Halbleiterkörpers besonders
groß ist. Um den Verguß vor Strahlungsschäden zu schützen,
kann bei der Erfindung der Strahlungskonverter beispielsweise
dem Verguß zugesetzt oder auf der Oberfläche des Halbleiter
körpers aufgebracht sein.
Vorzugsweise ist dabei der Strahlungskonverter so gewählt,
daß die Absorption des Kunststoffelements bei der zweiten
Wellenlänge λ2 geringer ist als bei der ersten Wellenlänge λ1.
Damit wird weniger Strahlungsenergie in dem Kunststoffelement
deponiert und somit die Gefahr von Strahlungsschäden redu
ziert. Ein zusätzlicher Vorteil besteht in der erhöhten
Strahlungsausbeute aufgrund der geringeren Absorption in dem
Kunststoffelement.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird bei
einem Halbleiterkörper mit einer Emissionslinie der Zentral
wellenlänge % (Maximum im Emissionsspektrum) nicht die ge
samte erzeugte Strahlung konvertiert, sondern ein Teil der
Strahlung aus der kurzwelligen Flanke der Emissionslinie. Es
werden also insbesondere Strahlungsanteile, deren Wellenlänge
λ1 kleiner ist als die Zentralwellenlänge λ0, in längerwel
lige Strahlung umgewandelt. Im allgemeinen steigt mit abneh
mender Wellenlänge die Absorption im Verguß und die Gefahr
von Strahlungsschäden.
Dies trifft in besonderem Maß für Strahlung mit einer Wellen
länge unter 430 nm zu. Die Photonenenergie kann bei solchen
Strahlungsfeldern ausreichen, um Bindungen organischer Mole
küle zu zerstören. Bei Kunststoffen kann dies zu einer nach
teiligen Veränderung, beispielsweise den obengenannten Schä
den, führen.
Die Erfindung ist damit besonders vorteilhaft für Halbleiter
bauelemente, die im blauen und blaugrünen Spektralbereich bei
Wellenlängen zwischen 430 nm und 480 nm, vorzugsweise zwi
schen 450 nm und 470 nm, emittieren.
Die Emissionslinien solcher Halbleiterkörper weisen in der
Regel einen - wie sich zeigte - nicht vernachlässigbaren An
teil kurzwelliger Strahlung mit einer Wellenlänge unter
430 nm auf, der ein strahlungsdurchlässiges Kunststoffelement
schädigen kann. Durch Konversion dieser Strahlung in den län
gerwelligen blauen oder blaugrünen Spektralbereich, vorzugs
weise zwischen 470 nm und 500 nm, wird mit Vorteil die Le
bensdauer des Bauelements erhöht.
Zudem steigt auch die Helligkeit des Bauelements, da das
menschliche Auge im Spektralbereich zwischen 470 nm und
500 nm deutlich empfindlicher ist als für Strahlung unter
430 nm.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt bei den angegebenen
Wellenlängenbereichen darin, daß der Farbort der von dem
Halbleiterbauelement emittierten Strahlung nur geringfügig
gegenüber der ursprünglich generierten Strahlung verändert
wird und das Halbleiterbauelement weiterhin im blauen oder
blaugrünen Spektralbereich emittiert.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung enthält
der Strahlungskonverter anorganische Leuchtstoffe, vorzugs
weise Europium-aktivierte Leuchtstoffe wie beispielsweise
Sr6BP5O20:Eu oder Sr4Al14O25:Eu. Diesen Materialien zeichnen
sich insbesondere bei einer Anregung zwischen 250 nm und
430 nm durch eine hohe Strahlungskonversion aus. Das Emissi
onsmaximum liegt bei etwa 480 nm (Sr6BP5O20:Eu) bzw. etwa 490 nm
(Sr4Al14O25:Eu).
Vorzugsweise werden diese Materialien auf den Halbleiterkör
per aufgebracht oder in dem Kunststoffelement verteilt. Bei
einem Verguß können die Leuchtstoffe vor dem Eingießen in dem
Vergußmaterial suspendiert werden, so daß damit ein kompak
tes, leicht herstellbares Bauelement mit erhöhter Strahlungs
beständigkeit geschaffen wird.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung
enthält das Kunststoffelement ein Reaktionsharz, vorzugsweise
ein Epoxid-, Acryl- oder Silikonharz oder eine Mischung die
ser Harze. Diese Harze zeichnen sich durch eine hohe Trans
parenz und gute Verarbeitungseigenschaften aus. Allerdings
zeigen insbesondere Epoxid- und Acrylharze deutliche Strah
lungsschäden in Form von Braunfärbungen nach längerer Be
triebsdauer unter dem Einfluß von kurzwelligen Strahlungsan
teilen mit Wellenlängen unter 430 nm. Mit Hilfe der Erfindung
können diese Harze vorteilhafterweise verwendet werden, wobei
durch gezielte Strahlungskonversion die Gefahr einer vorzei
tigen Alterung reduziert ist.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist dem
strahlungserzeugenden Halbleiterkörper ein Lumineszenzkonver
sionselement nachgeordnet. Ein solches Lumineszenzkonver
sionselement wandelt einen Teil der von dem Halbleiterkörper
erzeugten und gegebenfalls auch einen Teil der von dem Strah
lungskonverter emittierten Strahlung in Strahlung anderer, in
der Regel längerer Wellenlänge um. Vorzugsweise dient das Lu
mineszenzkonversionselement der Erzeugung von mischfarbigem
Licht. Besonders bevorzugt ist die Erzeugung von Weißlicht.
Die Anregungswellenlänge des Lumineszenzkonversionselements
ist üblicherweise auf die Zentralwellenlänge λ0 des Halblei
terkörpers abgestimmt. Daher stellt das Lumineszenzkonver
sionselement in der Regel keinen ausreichenden Schutz gegen
eine Beschädigung durch kurzwellige Strahlungsanteile dar.
Das Problem liegt insbesondere darin, daß die schädigende
Strahlung oftmals nur zu geringen Anteilen erzeugt wird, die
zwar nach längerem Betrieb eine Schädigung eines strahlungs
durchlässigen Kunststoffelements hervorrufen können, aber für
eine Nutzung wie beispielsweise der Erzeugung von Mischlicht
nicht ausreichen.
Da schon die Erzeugung von Mischlicht eines bestimmten Farb
orts und insbesondere von Weißlicht eine genaue Abstimmung
von Lumineszenzkonversionselement und Halbleiterkörper auf
einander erfordern, kann in der Regel zusätzlich eine ausrei
chende Konversion von schädigender kurzwelliger Strahlung
durch das Lumineszenzkonversionselement nicht erreicht wer
den. Bei der Weiterbildung der Erfindung werden daher diese
Maßgaben - Erzeugung von Mischlicht und Konversion schädigen
der Strahlungsanteile - durch das Lumineszenzkonversionsele
ment einerseits und den Strahlungskonverter andererseits er
füllt.
Das Lumineszenzkonversionselement enthält bevorzugt minde
stens einen Leuchtstoff zur Umwandlung der Strahlung. Dabei
kann das Lumineszenzkonversionselement beispielsweise dadurch
gebildet sein, daß dieser Leuchtstoff ebenfalls in einem dem
Halbleiterkörper umgebenden Verguß suspendiert ist.
Bevorzugt enthält das Lumineszenzkonversionselement anorgani
sche Leuchtstoffe wie mit Seltenen Erden, insbesondere Ce,
dotierte Granate, Erdalkalisulfide, Thiogallate, Aluminate
oder Orthosilikate. Effiziente Leuchtstoffe sind hierbei Ver
bindungen, die der Formel A3B5O12:M genügen (sofern sie nicht
unter den üblichen Herstellungs- und Betriebsbedingungen in
stabil sind). Darin bezeichnet A mindestens ein Element der
Gruppe Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb und Sm, B mindestens ein Element
der Gruppe Al, Ga und In und M mindestens ein Element der
Gruppe Ce und Pr, vorzugsweise Ce. Als besonders effiziente
Leuchtstoffe haben sich die Verbindungen YAG: Ce
(Y3Al5O12:Ce3+), TbYAG:Ce ((TbxY1-x)3Al5O12:Ce3+, 0 < x < 1), GdYAG:Ce
((GdxY1-x)3Al5O12:Ce3+, 0 < x < 1) und GdTbYAG:Ce
((GdxTbyY1-x-y)3Al5O12:Ce3, 0 < x < 1, 0 < y < 1) sowie hierauf basierende
Gemische erwiesen. Dabei kann Al zumindest teilweise durch Ga
oder In ersetzt sein. Weiter geeignet sind die Verbindungen
SrS:Ce3+, Na, SrS:Ce3+, Cl, SrS:CeCl3, CaS:Ce3+ und SrSe:Ce3+.
Ferner kann das Lumineszenzkonversionselement auch organische
Leuchtstoffe enthalten. Hierfür können beispielsweise Azo-,
Anthrachinon-, Perinon- und Perylen-Leuchtstoffe, zum Bei
spiel die Leuchstoffe BASF Lumogen 083, 240 und 300, herange
zogen werden.
Als Material für den Halbleiterkörper eignen sich insbeson
dere GaN-basierende Halbleitersysteme. Unter GaN-basierenden
Materialien sind dabei neben GaN selbst von GaN abgeleitete
oder damit verwandte Materialien, insbesondere ternäre oder
quaternäre Mischkristallsysteme wie AlGaN (Al1-xGaxN, 0 ≦ x ≦ 1),
InGaN (In1-xGaxN, 0 ≦ x ≦ 1), InAlN (In1-xAlxN, 0 ≦ x ≦ 1) und
AlInGaN (Al1-x-yInxGayN, 0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1) zu verstehen. Damit ge
bildete Halbleiterkörper, beispielsweise LED-Chips, emittie
ren bevorzugt im blauen und blaugrünen Spektralbereich. Wei
terhin zeichnen sich GaN-basierende LED-Chips durch eine hohe
Strahlungsausbeute aus.
Weitere Merkmale, Vorzüge und Zweckmäßigkeiten der Erfindung
werden nachfolgend anhand von vier Ausführungsbeispielen in
Verbindung mit den Fig. 1 bis 6 erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung eines ersten
Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbau
elements,
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Emissionsspek
trums des ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen
Halbleiterbauelements,
Fig. 3 Spektren des Strahlungskonverters des ersten Aus
führungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauele
ments,
Fig. 4 Spektren eines Strahlungskonverters und eines Lu
minsezenzkonversionselements eines zweiten Ausführungsbei
spiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements,
Fig. 5 eine schematische Schnittdarstellung eines dritten
Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbau
elements und
Fig. 6 eine schematische Schnittdarstellung eines vierten
Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbau
elements.
Gleiche oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit
denselben Bezugszeichen versehen.
Als Gehäuse 1 dient bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausfüh
rungsbeispiel ein Spritzgußgehäuse. Das Gehäuse 1 ist wannen
förmig gestaltet, wobei auf dem Wannengrund ein Leiterrahmen
2 in das Gehäuse 1 integriert ist.
Dieser Leiterrahmen 2 weist einen Chipanschlußbereich auf,
auf den ein Halbleiterkörper 3 mit einer aktiven, der Strah
lungserzeugung dienenden Schicht 9 aufgebracht ist. Vorzugs
weise ist der Halbleiterkörper 3 aufgelötet oder mittels ei
nes elektrisch leitfähigen Klebstoff aufgeklebt. Weiterhin
ist auf dem Leiterrahmen ein Drahtanschlußbereich vorgesehen,
von dem aus eine Drahtverbindung 8 zu einer abstrahlungssei
tig auf dem Halbleiterkörper 3 ausgebildeten Kontaktfläche
geführt ist.
Der Halbleiterkörper 3 wird umgeben von einer umlaufenden Ge
häusewand, die integral mit dem Bodenteil des Gehäuses 1 verbunden
ist und zugleich als Reflektor für die erzeugte Strah
lung dient.
Der Halbleiterkörper 3 ist in der Gehäusewanne von einem Ver
guß 4 abgedeckt. Der Verguß 4 ist leicht gewölbt ausgebildet,
um eine gewisse Linsenwirkung und damit eine Bündelung der
erzeugten Strahlung zu erzielen. In den Verguß 4 sind Parti
kel eines Strahlungskonverters 6 suspendiert. Zusätzlich kön
nen in den Verguß zur Bildung eines Lumineszenzkonversions
elements weitere Leuchtstoffe 5 wie beispielsweise YAG:Ce
eingebracht sein.
Die Wirkung des Strahlungskonverters 6 wird anhand des Dia
gramms in Fig. 2 erläutert. Hierin ist das Spektrum der von
dem Halbleiterkörper 3 erzeugten Strahlung aufgetragen, dar
gestellt durch die Linie 10. Das Emissionsmaximum mit der
Wellenlänge λ0 liegt bei etwa 460 nm. Eine den Verguß schädi
gende Wirkung können insbesondere Strahlungsanteile aus der
kurzwelligen Flanke der Emissionslinie mit einer Wellenlänge
unter 430 nm hervorrufen (die Breite der Emissionslinie ist
zur Verdeutlichung im Diagramm etwas übertrieben darge
stellt).
Der Strahlungskonverter 6, beispielsweise auf der Basis von
Sr6BP5O20:Eu, weist insbesondere in dem Bereich unter 430 nm
einen hohen Konversionsgrad auf. Dies ergibt sich aus dem An
regungsspektrum des Konvertermaterials, dargestellt durch Li
nie 11. Bei dem Anregungsspektrum ist die Gesamtintensität
der durch Konversion erzeugten Strahlung gegen die Wellen
länge der anregenden Strahlung aufgetragen. Besonders vor
teilhaft ist es bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel, daß
das Anregungsspektrum 11 zu kurzen Wellenlängen hin zunächst
ansteigt und dann bis in den Ultraviolett-Bereich etwa kon
stant bleibt, so daß gerade in diesem, für die Schädigung des
Vergusses kritischen Bereich eine hohe Konversion der Strah
lung gewährleistet ist. Dementsprechend werden vor allem
Strahlungsanteile 10a aus der kurzwelligen Flanke der Emissionslinie
10 des Halbleiterkörpers 3 in Strahlung 12 mit einer
Wellenlänge λ2 von etwa 480 nm umgewandelt. λ2 entspricht da
bei dem Emissionsmaximum des Strahlungskonverters.
In Fig. 3 und 4 sind zum Vergleich die Anregungs- und Emis
sionsspektren zweier vorteilhafter Strahlungskonvertermate
rialien, Sr6BP5O20:Eu und Sr4Al14O25:Eu, gezeigt. Dargestellt
ist jeweils das Anregungsspektrum (Linie 13 in Fig. 3a bzw.
Linie 15 in Fig. 4a) und das Emissionsspektrum (Linie 14 in
Fig. 3b bzw. Linie 16 in Fig. 4b).
Dabei weist Sr4Al14O25:Eu (Fig. 4) gegenüber Sr6BP5O20:Eu (
Fig. 3) eine etwas weiter rotverschobene Kante im Anregungs
spektrum und eine Emissionslinie bei etwa 490 nm auf. Die
Quanteneffizienz beträgt etwa 80%.
Demgegenüber fällt die Kante im Anregungsspektrum von
Sr6BP5O20:Eu (Fig. 3) steiler ab, das Maximum der Emissions
linie liegt bei etwa 480 nm. Die Quanteneffizienz ist mit
etwa 65% etwas geringer als bei Sr4Al14O25:Eu. Je nach Kunst
stoffart und Zentralwellenlänge der von dem Halbleiterkörper
emittierten Strahlung können beide Konvertermaterialien mit
Vorteil bei der Erfindung eingesetzt werden.
Zum Vergleich ist in Fig. 4a das Anregungsspektrum (Linie
17, gestrichelt) des Leuchtstoffs YAG:Ce gezeigt, der vor
zugsweise in Lumineszenzkonversionselementen eingesetzt wird.
Der Konversionsgrad bei Anregungswellenlängen unter 430 nm
ist deutlich geringer als bei Sr4Al14O25:Eu. Zudem sinkt zwi
schen 450 nm und 370 nm der Konversionsgrad mit kleiner wer
dender Wellenlänge ab, so daß mit YAG:Ce allein kein wir
kungsvoller Schutz gegen kurzwellige Strahlungsanteile er
reicht wird.
Das in Fig. 5 dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfin
dungsgemäßen Halbleiterbauelements unterscheidet sich von dem
vorigen Ausführungsbeispiel darin, daß der Halbleiterkörper
von einem ersten Verguß 4a umhüllt ist, in dem Partikel des
Strahlungskonverters 6 suspendiert sind. Auf diesen ersten
Verguß 4a ist ein zweiter Verguß 4b aufgebracht, der zur Bil
dung eines Lumineszenzkonversionselements Leuchtstoffe S ent
halten kann.
Als Vergußmasse eigenen sich die obengenannten Reaktions
harze, wobei der erste Verguß 4a und der zweite Verguß 4b
nicht notwendigerweise dieselbe Zusammensetzung aufweisen
müssen. Für den ersten Verguß 4a ist die Verwendung eines Si
likonharzes vorteilhaft, da Silikonharze im allgemeinen eine
höhere Strahlungsbeständigkeit als Epoxid- und Acrylharze
aufweisen.
Die Anordung des Strahlungskonverters 6 nahe am Halbleiter
körper hat den Vorteil, daß schädliche Strahlungsanteile be
reits in geringer Entfernung vom Halbleiterkörper 3 konver
tiert werden. Damit werden die Weglängen schädlicher Strah
lungsanteile im Verguß gering gehalten und in Folge die Ge
fahr einer Schädigung des Vergusses reduziert.
Wie in diesem Ausführungsbeispiel ebenfalls gezeigt ist, kann
bei der Erfindung der Halbleiterkörper 3 auch mittels zweier
Drahtverbindungen 8a, b kontaktiert sein. Dies ist beispiels
weise bei GaN-basierenden Halbleiterkörpern mit elektrisch
isolierendem Substrat zweckmäßig, da das isolierende Substrat
eine Stromeinleitung über den Chipanschlußbereich verhindert.
In Fig. 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei
dem ebenfalls die Konversion schädlicher Strahlung nahe am
Halbleiterkörper 3 erfolgt. In Unterschied zu dem zuvor be
schriebenen Ausführungsbeispiel sind die Strahlungskonverter
partikel 6 direkt auf den Halbleiterkörper 3 aufgebracht.
Abstrahlungsseitig ist auf das Gehäuse 1 ein Kunststoffele
ment in Form einer Linse 7 montiert. Auch bei einer solchen
beabstandeten Anordnung des Kunststoffelements von dem Halbleiterkörper
besteht grundsätzlich die Gefahr einer Schädi
gung durch die erzeugte Strahlung, die bei der Erfindung vor
teilhaft reduziert ist.
Der Raum zwischen dem Halbleiterkörper 3 und der Linse 7 kann
wie dargestellt mit einem Verguß 4 gefüllt sein. Alternativ
kann dieser Raum auch frei bleiben oder gegebenenfalls evaku
iert werden.
Die Aufbringung der Strahlungskonverterpartikel 6 auf den
Halbleiterkörper kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß
die Strahlungskonverterpartikel 6 zunächst in ein Lösungsmit
tel eingebracht werden, das vorzugsweise auch einen Haftver
mittler enthält. Diese Mischung wird in einer dünnen Schicht
auf den Halbleiterkörper 3 aufgebracht, beispielsweise durch
Auftropfen oder Aufsprühen auf den Halbleiterkörper. Nachdem
sich das Lösungsmittel verflüchtigt hat, verbleibt im wesent
lichen eine dünne Lage der Strahlungskonverterpartikel 6 auf
dem Halbleiterkörper.
Als Strahlungskonverter werden bei den letzten beiden Ausfüh
rungsbeispielen ebenfalls bevorzugt Sr6BP5O20:Eu oder
Sr4Al14O25:Eu eingesetzt.
Die Erläuterung der Erfindung anhand der gezeigten Ausfüh
rungsbeispiele ist selbstverständlich nicht als Beschränkung
der Erfindung auf diese zu verstehen. Insbesondere schließt
das Vorliegen einer Emissionslinie mit der Zentralwellenlänge
λ0 nicht aus, daß das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers
weitere Emissionslinien oder anderweitig strukturierte Strah
lungsanteile aufweist. Die Erfindung richtet sich in diesem
Fall bevorzugt auf die Emissionslinie mit der kleinsten wel
lenlänge.
Claims (19)
1. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem
strahlungserzeugenden Halbleiterkörper (3), dem in Abstrah
lungsrichtung ein strahlungsdurchlässiges Kunststoffelement
(4, 7) nachgeordnet ist und der eine das Kunststoffelement
(4, 7) schädigende Strahlung einer ersten Wellenlänge λ1 aus
sendet,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Strahlungskonverter (6) vorgesehen ist, der zumindest
Teile der von dem Halbleiterkörper (3) emittierten Strahlung
der ersten Wellenlänge λ1 in Strahlung einer größeren zweiten
Wellenlänge λ2 umwandelt, die für das Kunststoffelement (4, 7)
weniger schädigend ist.
2. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch
1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Absorption des Kunststoffelements (4, 7) bei der Wellen
länge λ1 größer ist als bei der Wellenlänge λ2.
3. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch
1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Kunststoffelement (4, 7) einen den Halbleiterkörper (3)
zumindest teilweise umgebenden Verguß (4) enthält.
4. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement einem der An
sprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers (3) ein Maximum
bei einer Zentralwellenlänge λ0 aufweist und die erste Wel
lenlänge λ1 kleiner ist als λ0.
5. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement einem der An
sprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Hellempfindlichkeitsgrad des menschlichen Auges für
Strahlung der zweiten Wellenlänge λ2 größer ist als für
Strahlung der ersten Wellenlänge λ1.
6. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die erste Wellenlänge λ1 kleiner als 430 nm ist.
7. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 2 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Zentralwellenlänge λ0 zwischen 430 nm und 480 nm, vor
zugsweise zwischen 450 nm und 470 nm liegt.
8. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 2 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
die zweite Wellenlänge λ2 zwischen 470 nm und 500 nm liegt.
9. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Strahlungskonverter (6) Sr6BP5O20:Eu oder Sr4Al14O25:Eu ent
hält.
10. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Kunststoffelement (4, 7) ein Reaktionsharz enthält.
11. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach An
spruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Reaktionsharz ein Epoxidharz, Acrylharz, Silikonharz oder
eine Mischung dieser Harze verwendet wird.
12. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
die von dem Halbleiterkörper (3) emittierte Strahlung der er
sten Wellenlänge λ1 eine Verfärbung des Kunststoffelements
(4, 7) bewirkt.
13. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
dem Halbleiterkörper (3) ein Lumineszenzkonversionselement
nachgeordnet ist.
14. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach An
spruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Lumineszenzkonversionselement mindestens einen Leucht
stoff (5) enthält.
15. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach An
spruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Leuchtstoff (5) zumindest in Teilbereichen des Kunst
stoffelements (4, 7) verteilt ist.
16. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach An
spruch 14 oder 15,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Lumineszenzkonversionselement einen
organischen Leuchtstoff, vorzugsweise einen Azo-, Anthrachi
non-, Perinon- oder Perylen-Leuchtstoff enthält.
17. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 14 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Lumineszenzkonverionselement YAG:Ce, TbYAG:Ce, GdYAG:Ce,
GdTbYAG:Ce oder hierauf basierende Gemische enthält, wobei Al
zumindest teilweise durch Ga oder In ersetzt sein kann.
18. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 13 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Lumineszenzkonversionselement bei Anregung zwischen
430 nm und 480 nm Licht mit einer Wellenlänge zwischen 550 nm
und 600 nm emittiert.
19. Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem
der Ansprüche 13 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Halbleiterkörper (3), der Strahlungskonverter (6) und das
Lumineszenzkonversionselement so aufeinander abgestimmt sind,
daß mischfarbiges, insbesondere weißes Licht erzeugt wird.
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
DE (1) | DE10109349B4 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005098976A2 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element and methods for packaging the same |
DE102004022648A1 (de) * | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
DE102004031732A1 (de) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterchip mit einem Strahlformungselement und Strahlformungselement |
US7268010B2 (en) | 2004-10-08 | 2007-09-11 | Kingbright Electronic Co., Ltd. | Method of manufacturing an LED |
US7279346B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another |
DE102006026481A1 (de) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Anordnen einer Pulverschicht auf einem Substrat sowie Schichtaufbau mit mindestens einer Pulverschicht auf einem Substrat |
US7326583B2 (en) | 2004-03-31 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Methods for packaging of a semiconductor light emitting device |
US7808013B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Cree, Inc. | Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies |
US7939842B2 (en) | 2005-01-27 | 2011-05-10 | Cree, Inc. | Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods |
DE102010053362A1 (de) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierendes Bauelement |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69010258T2 (de) * | 1989-04-17 | 1995-01-26 | Philips Nv | Niederdruckquecksilberdampfentladungslampe. |
DE19625622A1 (de) * | 1996-06-26 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE19638667A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE29804149U1 (de) * | 1998-03-09 | 1998-06-18 | Chen, Hsing, Hsinchu | Leuchtdiode (LED) mit verbesserter Struktur |
DE10027199A1 (de) * | 1999-06-03 | 2001-01-11 | Sanken Electric Co Ltd | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1534803B (zh) * | 1996-06-26 | 2010-05-26 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 具有发光变换元件的发光半导体器件 |
-
2001
- 2001-02-27 DE DE2001109349 patent/DE10109349B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69010258T2 (de) * | 1989-04-17 | 1995-01-26 | Philips Nv | Niederdruckquecksilberdampfentladungslampe. |
DE19625622A1 (de) * | 1996-06-26 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE19638667A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE29804149U1 (de) * | 1998-03-09 | 1998-06-18 | Chen, Hsing, Hsinchu | Leuchtdiode (LED) mit verbesserter Struktur |
DE10027199A1 (de) * | 1999-06-03 | 2001-01-11 | Sanken Electric Co Ltd | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7799586B2 (en) | 2004-03-31 | 2010-09-21 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element and methods for packaging the same |
US7326583B2 (en) | 2004-03-31 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Methods for packaging of a semiconductor light emitting device |
WO2005098976A2 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element and methods for packaging the same |
US7928456B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-04-19 | Cree, Inc. | Packaged light emitting devices |
TWI413272B (zh) * | 2004-03-31 | 2013-10-21 | Cree Inc | 包含一發光轉換元件之半導體發光裝置及其封裝方法 |
US7279346B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another |
US8039859B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-10-18 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including an optically transmissive element |
US8154043B2 (en) | 2004-03-31 | 2012-04-10 | Cree, Inc. | Packaged light emitting devices |
US7517728B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-04-14 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element |
US7612383B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-11-03 | Cree, Inc. | Reflector packages and semiconductor light emitting devices including the same |
WO2005098976A3 (en) * | 2004-03-31 | 2006-06-15 | Cree Inc | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element and methods for packaging the same |
DE102004022648A1 (de) * | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
DE102004031732A1 (de) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterchip mit einem Strahlformungselement und Strahlformungselement |
US7268010B2 (en) | 2004-10-08 | 2007-09-11 | Kingbright Electronic Co., Ltd. | Method of manufacturing an LED |
US7939842B2 (en) | 2005-01-27 | 2011-05-10 | Cree, Inc. | Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods |
DE102006026481A1 (de) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Anordnen einer Pulverschicht auf einem Substrat sowie Schichtaufbau mit mindestens einer Pulverschicht auf einem Substrat |
US8202747B2 (en) | 2006-06-07 | 2012-06-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for arranging a powder layer on a substrate and layer structure with at least one powder layer on a substrate |
US7808013B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Cree, Inc. | Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies |
DE102010053362A1 (de) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierendes Bauelement |
US8962361B2 (en) | 2010-12-03 | 2015-02-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a semiconductor chip emitting radiation, semiconductor chip emitting radiation, and component emitting radiation |
DE102010053362B4 (de) | 2010-12-03 | 2021-09-30 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierendes Bauelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10109349B4 (de) | 2012-04-19 |
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R020 | Patent grant now final |
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R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |