DE102010037813B4 - Verfahren zum Herstellen einer Abdeckung einer Leuchtdiode und Abdeckanordnung, die nach diesem Verfahren hergestellt ist - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Herstellen einer Abdeckung einer Leuchtdiode, das die folgenden Schritte aufweist: Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht (30); Aufbringen eines Leuchtstoffpulvers (40) auf eine Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht (30), wobei das Leuchtstoffpulver (40) gleichmäßig verteilt wird; Aufbringen einer zweiten Dichtungsmassenschicht (31) auf das Leuchtstoffpulver (40), wobei die erste Dichtungsmassenschicht (30) vollständig von der zweiten Dichtungsmassenschicht (31) so abgedeckt ist, dass das Leuchtstoffpulver (40) zwischen der ersten und der zweiten Dichtungsmassenschicht (30, 31) eingeklemmt ist; Erwärmen und Stanzen der ersten Dichtungsmassenschicht (30), des Leuchtstoffpulvers (40) und der zweiten Dichtungsmassenschicht (31) zu einer kompakten Baueinheit; und Schneiden der kompakten Baueinheit aus der ersten Dichtungsmassenschicht, dem Leuchtstoffpulver und der zweiten Dichtungsmassenschicht, um eine Abdeckung einer Leuchtdiode auszubilden.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Herstellverfahren im Bereich der Leuchtdiode (LED), insbesondere ein Verfahren und eine Anordnung zum Herstellen einer Abdeckung, wobei die Stellung des Leuchtstoffpulvers unter Verwendung der zweitstufigen Aufbringung der Dichtungsmassenschichten verankert ist.
- Wie in
1 gezeigt, weist eine herkömmliche LED-Anordnung einen Sockel60 auf, der eine Halterung, einen Pluspol, einen im Abstand von diesem angeordneten Minuspol und einen unten befindlichen Stützfuß enthält. Auf dem Plus- und Minuspol ist ein Chip vorgesehen, woraufhin ein Golddraht darüber geführt wird. Schließlich wird die soweit hergestellte Konstruktion mit Epoxidharz-Dichtungsmasse70 gehüllt. Der Dichtungsmasse70 werden Leuchtstoffpulver80 hinzugefügt. Wird das vom Chip abgestrahlte Licht auf die Leuchtstoffpulver80 geworfen, so ergeben sich verschiedene Farben durch unterschiedliche Zusammensetzungen der Leuchtstoffpulver80 . - Die die Leuchtstoffpulver
80 enthaltende Dichtungsmasse70 befindet sich auf dem Sockel60 . Nachdem die Dichtungsmasse70 erstarrt, so bildet sich eine vollständige Leuchtdiode. Während der Erstarrung der Dichtungsmasse70 fallen die Leuchtstoffpulver80 aufgrund ihrer Schwerkraft oder durch die beim Aufbringen der Dichtungsmasse70 anfallende kinetische Energie allmählich nach unten. Damit können die Leuchtstoffpulver80 nicht gleichmäßig in der Dichtungsmasse70 verteilt werden. Das heißt, dass die Leuchtstoffpulver80 in verschiedenen Stellen mehr oder weniger angesammelt werden. Von Nachteil ist dabei, dass der Lichtstrom der Leuchtdiode verringert wird, die Farbtemperatur der gleichfarbigen Leuchtdioden ungleichmäßig ist und eine schlechte Farbsättigung auftritt. Diese sind aber auch technische Nachteile der herkömmlichen Dichtungsmasse. - In
2 ist eine Leuchtdiode in Oberflächenmontagetechnik gezeigt. Bei dieser Leuchtdiode können die Leuchtstoffpulver80' in der Dichtungsmasse70' ebenfalls nicht gleichmäßig verteilt werden. Dabei ist gleichfalls nachteilig, dass der Lichtstrom der Leuchtdiode verringert wird, die Farbtemperatur der gleichfarbigen Leuchtdioden ungleichmäßig ist und eine schlechte Farbsättigung auftritt. Aufgrund dieser Nachteile sind die herkömmlichen Leuchtdioden verbesserungsbedürftig. - Um das Leuchtstoffpulver gleichmäßig um einen LED-Chip zu verteilen, schlägt der Stand der Technik verschiedene Lösungen vor. So offenbart die
DE 10 2009 013 926 A1 beispielsweise einen optischen Film mit Phosphorschichten, wobei der optische Film einen Hohlraum in einem Substrat, in dem der LED-Chip angeordnet ist, bedeckt. Alternativ beschreibt dieDE 20 2005 002 110 U1 , dass ein mit einer Pulverleuchtschicht versehenes Substrat direkt auf einen LED-Chip positioniert wird. Die Verwendung von ebenen, das Leuchtstoffpulver enthaltenden Flächen hat jedoch den Nachteil, dass die Fläche, auf der die Leuchtstoffpartikel aufbringbar sind, beschränkt ist. - Eine weitere Alternative wird in der
DE 10 2004 022 648 A1 offenbart, gemäß der ein Halbleiterelement mit einem Abdeckmaterial umhüllt wird und auf dieses, solange es sich in einem nicht ausgehärteten Zustand befindet, Konversionsleuchtstoffteilchen aufgebracht werden. Beim Aufbringen der Konversionsleuchtstoffteilchen besteht jedoch wiederum die Gefahr, dass die Gleichmäßigkeit der Teilchenverteilung durch die Schwerkraft gestört ist. - Die
DE 10 2006 037 730 A1 gibt ein Beispiel für Leuchtstoffkörper, die in LEDs verwendet werden können und auf keramischen Stoffen basieren. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Dichtungsmasse einer Leuchtdiode und eine nach diesem Verfahren hergestellte Abdeckanordnung zu schaffen, wodurch die Stellung zur Anordnung des Leuchtstoffpulvers verankert ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer Dichtungsmasse einer Leuchtdiode und eine nach diesem Verfahren hergestellte Abdeckanordnung, das und die die im Anspruch 1 bzw. 7 angegebenen Merkmale aufweist. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
- Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen einer Dichtungsmasse einer Leuchtdiode bereitgestellt, die die folgenden Schritte aufweist:
-
- 1. Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht;
- 2. Aufbringen eines Leuchtstoffpulvers auf eine Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht, wobei das Leuchtstoffpulver gleichmäßig verteilt wird;
- 3. Aufbringen einer zweiten Dichtungsmassenschicht auf das Leuchtstoffpulver, wobei die erste Dichtungsmassenschicht vollständig von der zweiten Dichtungsmassenschicht so abgedeckt ist, dass das Leuchtstoffpulver zwischen der ersten und der zweiten Dichtungsmassenschicht eingeklemmt ist;
- 4. Erwärmen und Stanzen der ersten Dichtungsmassenschicht, des Leuchtstoffpulvers und der zweiten Dichtungsmassenschicht zu einer kompakten Baueinheit, wobei die erste Dichtungsmassenschicht und die zweite Dichtungsmassenschicht alternativ durch Thermokompression zusammengefügt werden können; und
- 5. Schneiden der kompakten Baueinheit aus der ersten Dichtungsmassenschicht, dem Leuchtstoffpulver und der zweiten Dichtungsmassenschicht, um eine Abdeckung einer Leuchtdiode auszubilden.
- Erfindungsgemäß können die erste Dichtungsmassenschicht und die zweite Dichtungsmassenschicht aus Silikonmasse o. ä. hergestellt sein.
- Beim Schritt zum Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht wird die flüssige Silikonmasse auf eine Form aufgetragen, wobei sich eine filmartige erste Dichtungsmassenschicht nach der Erstarrung der Silikonmasse ergibt. Beim Schritt zum Aufbringen der zweiten Dichtungsmassenschicht auf das Leuchtstoffpulver wird die flüssige Silikonmasse auf eine Form aufgetragen, wobei sich eine filmartige zweite Dichtungsmassenschicht nach der Erstarrung der Silikonmasse ergibt, woraufhin die soweit hergestellte zweite Dichtungsmassenschicht die das Leuchtstoffpulver aufweisende Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht abdeckt. Es kann aber auch beim Schritt zum Aufbringen der zweiten Dichtungsmassenschicht auf das Leuchtstoffpulver die flüssige Silikonmasse auf die das Leuchtstoffpulver aufweisende Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht aufgetragen werden. Beim Schritt zum Erwärmen und Stanzen ist eine Reflexionsanordnung durch Stanzen an der äußeren Umfangsfläche der Abdeckung ausgebildet, wobei die Reflexionsanordnung zur Führung der Strahlungsrichtung und des Strahlungswinkels des Lichtstrahls bestimmt ist.
- Gemäß der Erfindung wird eine Abdeckanordnung einer Leuchtdiode bereitgestellt, die aufweist:
eine erste Dichtungsmassenschicht;
eine Schicht von Leuchtstoffpulver, das gleichmäßig auf einer Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht verteilt ist; und
eine zweite Dichtungsmassenschicht, die die erste Dichtungsmassenschicht so abdeckt, dass das Leuchtstoffpulver zwischen der ersten Dichtungsmassenschicht und der zweiten Dichtungsmassenschicht eingeklemmt ist. Die erste Dichtungsmassenschicht und die zweite Dichtungsmassenschicht können aus Silikonmasse hergestellt sein. An der äußeren Umfangsfläche der zweiten Dichtungsmassenschicht der Abdeckung ist eine Reflexionsanordnung ausgebildet, die zur Führung der Strahlungsrichtung und des Strahlungswinkels des Lichtstrahls bestimmt ist. - Gegenüber dem Stand der Technik werden die erste Dichtungsmassenschicht und die zweite Dichtungsmassenschicht stufenweise aufgebracht, um sicherzustellen, dass das Leuchtstoffpulver gleichmäßig zwischen den beiden Dichtungsmassenschichten verteilt ist. Daraufhin werden diese beiden Filme zu einer Abdeckanordnung gestanzt. Damit ist diese während des Verfahrens zum Herstellen der Leuchtdiode stets verfügbar, um die Leuchtdiode zu verschließen. Durch die Erfindung wird die Stellung des Leuchtstoffpulvers aufrechterhalten, wobei vermieden wird, dass das Leuchtstoffpulver aufgrund der Formungseinflüsse hin- und herbewegt, so dass die Verteilung des Leuchtstoffpulvers zwischen den beiden Dichtungsmassenschichten gleichmäßig ist. Außerdem wird der Lichtstrom der Leuchtdiode erhöht. Darüber hinaus ist eine gleichmäßige Farbtemperatur der gleichfarbigen Leuchtdiode erzielbar. Ferner kann die Farbsättigung verbessert werden.
- Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
-
1 eine schematische Darstellung einer ersten Leuchtdiode nach dem Stand der Technik; -
2 eine schematische Darstellung einer zweiten Leuchtdiode nach dem Stand der Technik; -
3 ein Blockdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens nach einem ersten Ausführungsbeispiel; -
4a bis4g in schematischer Darstellung die jeweiligen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel; und -
5a bis5e in schematischer Darstellung die jeweiligen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. - In der
3 ist ein Flussdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens gezeigt. Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer Dichtungsmasse einer Leuchtdiode umfasst die folgenden Schritte: - 1. Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht [Schritt
100 ]; - 2. Aufbringen eines Leuchtstoffpulvers auf eine Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht, wobei das Leuchtstoffpulver gleichmäßig verteilt wird [Schritt
200 ]; - 3. Aufbringen einer zweiten Dichtungsmassenschicht auf das Leuchtstoffpulver, wobei die erste Dichtungsmassenschicht vollständig von der zweiten Dichtungsmassenschicht so abgedeckt ist, dass das Leuchtstoffpulver zwischen der ersten und der zweiten Dichtungsmassenschicht eingeklemmt ist [Schritt
300 ]; - 4. Erwärmen und Stanzen der ersten Dichtungsmassenschicht, des Leuchtstoffpulvers und der zweiten Dichtungsmassenschicht zu einer kompakten Baueinheit [Schritt
400 ]; und - 5. Schneiden der kompakten Baueinheit aus der ersten Dichtungsmassenschicht, des Leuchtstoffpulvers und der zweiten Dichtungsmassenschicht, um eine Abdeckung einer Leuchtdiode auszubilden [Schritt
500 ]. - In den
4a bis4g sind die jeweiligen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel schematisch gezeigt. In der4a ist der 1. Schritt100 gezeigt. Dabei handelt es sich um das Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht30 . Die erste Dichtungsmassenschicht30 ist ein Film aus Silikon. Die Herstellung geschieht in der Weise, dass die flüssige Silikonmasse auf eine Form aufgetragen wird. Nach der Erstarrung der Silikonmasse ergibt sich dann eine filmartige erste Dichtungsmassenschicht30 . Anzumerken ist, dass die erste Dichtungsmassenschicht30 ausgeglichen und planiert wird, um eine ebene Oberfläche zu erhalten, wenn die flüssige Silikonmasse aufgetragen wird. - In der
4b ist der 2. Schritt200 schematisch dargestellt. Dabei handelt es sich um das Aufbringen eines Leuchtstoffpulvers40 auf eine Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht30 , wobei das Leuchtstoffpulver40 gleichmäßig verteilt wird. Aus der4b ist ersichtlich, dass das Leuchtstoffpulver40 gleichmäßig auf die Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht30 aufgebracht ist. Dies ist an sich bekannt und braucht hier nicht näher erläutert zu werden. - In der
4c ist der 3. Schritt300 schematisch dargestellt. Dabei handelt es sich um Aufbringen einer zweiten Dichtungsmassenschicht31 auf das Leuchtstoffpulver40 , wobei die erste Dichtungsmassenschicht30 vollständig von der zweiten Dichtungsmassenschicht31 so abgedeckt ist, dass das Leuchtstoffpulver40 zwischen der ersten und der zweiten Dichtungsmassenschicht30 ,31 eingeklemmt ist. Aus der4b ist ersichtlich, dass das Leuchtstoffpulver40 gleichmäßig auf die Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht30 aufgebracht ist. Es sei darauf hingewiesen, dass bei der zweiten Dichtungsmassenschicht31 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ebenfalls der aus Silikon hergestellte Film eingesetzt wird, wobei die Herstellung in der Weise geschieht, dass die flüssige Silikonmasse auf eine Form aufgetragen wird. Nach der Erstarrung der Silikonmasse ergibt sich dann eine filmartige zweite Dichtungsmassenschicht31 . Daraufhin deckt die soweit hergestellte zweite Dichtungsmassenschicht31 die das Leuchtstoffpulver40 aufweisende Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht30 vollständig ab. Sicherlich wird die zweite Dichtungsmassenschicht31 ebenfalls ausgeglichen und planiert, um eine ebene Oberfläche zu erhalten. Wie der Pfeil in4d gezeigt, können die erste Dichtungsmassenschicht30 und die zweite Dichtungsmassenschicht31 in diesem Schritt zunächst so erwärmt und zusammengepresst werden, dass diese beide zu einer Baueinheit zusammengefügt sind. Werden die zweite Dichtungsmassenschicht31 und die erste Dichtungsmassenschicht30 durch Thermokompression zusammengefügt, so ist die Stellung zur Anordnung des dazwischen gleichmäßig verteilten Leuchtstoffpulvers40 verankert. - In der
4e ist der 4. Schritt400 schematisch dargestellt. Dabei handelt es sich um Erwärmen und Stanzen der ersten Dichtungsmassenschicht30 , des Leuchtstoffpulvers40 und der zweiten Dichtungsmassenschicht31 zu einer kompakten Baueinheit. Die beiden Dichtungsmassenschichten30 ,31 und das dazwischen eingeklemmte Leuchtstoffpulver40 sind zwischen zwei Formen gelagert, um den Stanzvorgang durchzuführen. Hierdurch ergibt sich dann die vorgegebene Linse. - In der
4f ist der 5. Schritt500 schematisch dargestellt. Dabei handelt es sich um das Schneiden der kompakten Baueinheit aus der ersten Dichtungsmassenschicht, dem Leuchtstoffpulver und der zweiten Dichtungsmassenschicht, um eine Abdeckung einer Leuchtdiode auszubilden. Aus der4f ist eine zylindrisch ausgebildete Abdeckung20 ersichtlich, die dadurch entsteht, dass das Leuchtstoffpulver40 zwischen der ersten Dichtungsmassenschicht30 und der zweiten Dichtungsmassenschicht31 eingeklemmt wird. Anzumerken ist, dass sich die verschiedenförmige Abdeckung20 unter Verwendung von unterschiedlichen Formen50 ,51 ergibt. Damit ist die bogenförmige Abdeckung20 [siehe4g ] ausgebildet. Wenn verschiedenförmige Formen50 ,51 zum Stanzen verwendet werden oder der Schneidvorgang verändert wird, dann kann sich die Abdeckung20 ergeben, die als Kegel, Noppe oder Rechteck ausgeführt ist. Dies ist dem Fachmann bekannt und braucht hier nicht näher erläutert zu werden. Außerdem wird dies auch nicht in der Zeichnung eingezeichnet. Die Abdeckung20 dient dazu, den Chip während des Herstellvorgangs der Leuchtdiode LED zu umschließen. - Es wird dann auf
5a bis5f in Verbindung mit3 Bezug genommen. Dabei sind die jeweiligen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel schematisch gezeigt. Der Teil, der dem vorherigen Ausführungsbeispiel gleich oder ähnlich ist, wird nicht näher erläutert, wobei die gleichen Elemente mit entsprechenden Bezugzeichen bezeichnet sind. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Konfiguration der zweiten Dichtungsmassenschicht geändert, wodurch die Vorgänge geringfügig unterschiedlich sind. - Wie bei dem vorherigen Ausführungsbeispiel ist der 1. Schritt
100 in5a gezeigt. Dabei handelt es sich um das Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht30 . - In der
5b ist der 2. Schritt200 schematisch dargestellt. Dabei handelt es sich um das Aufbringen eines Leuchtstoffpulvers40 auf die erste Dichtungsmassenschicht30 , wobei das Leuchtstoffpulver40 gleichmäßig auf der Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht30 verteilt wird. - In der
5c ist der 3. Schritt300 schematisch dargestellt. Bei der eingesetzten, zweiten Dichtungsmassenschicht31 handelt es sich um eine flüssige Silikonmasse, die gleichmäßig auf die mit dem Leuchtstoffpulver40 versehene Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht30 so aufgetragen wird, dass die erste Dichtungsmassenschicht30 vollständig von der zweiten Dichtungsmassenschicht31 abgedeckt ist. Nach der Erstarrung der zweiten Dichtungsmassenschicht31 wird das Leuchtstoffpulver40 ebenfalls gleichmäßig zwischen der ersten Dichtungsmassenschicht30 und der zweiten Dichtungsmassenschicht31 eingeklemmt. Anzuwerken ist, dass die zweite Dichtungsmassenschicht31 nach der Erstarrung ausgeglichen und planiert werden muss, um eine ebene Oberfläche zu erhalten. - In der
5d ist der 4. Schritt400 schematisch dargestellt. Dabei wird eine Baueinheit, die aus der ersten Dichtungsmassenschicht30 , dem Leuchtstoffpulver40 und der zweiten Dichtungsmassenschicht31 besteht, zwischen den beiden Formen50 ,51 eingelegt, um das Erwärmen und das Stanzen vorzunehmen. - In der
5e ist der 5. Schritt500 schematisch dargestellt. Dabei wird die Baueinheit, die aus der ersten Dichtungsmassenschicht30 , dem Leuchtstoffpulver40 und der zweiten Dichtungsmassenschicht31 besteht sowie einem Stanzvorgang unterworfen worden ist, so geschnitten, dass sich eine Abdeckung20 der Leuchtdiode ergibt. - Anzumerken ist, dass eine Reflexionsanordnung
21 nach dem Stanzen der Abdeckung20 an ihrem äußeren Randabschnitt ausgebildet ist, wobei die Reflexionsanordnung21 zur Führung der Strahlungsrichtung und des Strahlungswinkels des Lichtstrahls bestimmt ist. Der Winkel kann je nach Bedarf auf 30, 60 oder 80 Grad eingestellt werden. Damit kann der abgestrahlte Lichtteil im vorgegebenen Winkel verlaufen. Die Form50 ist innen mit Rändelung52 versehen, wodurch eine gerändelte oder geriffelte Reflexionsanordnung21 nach dem Stanzvorgang an der zweiten Dichtungsmassenschicht31 ausgebildet sein kann. - Zusammengefasst ist bei der Abdeckung
20 das Leuchtstoffpulver40 zwischen den beiden Dichtungsmassenschichten30 eingeklemmt. Damit wird vermieden, dass das Leuchtstoffpulver40 durch Formungseinflüsse hin- und herbewegt. Außerdem wird der Lichtstrom der Leuchtdiode erhöht. Darüber hinaus ist eine gleichmäßige Farbtemperatur der gleichfarbigen Leuchtdiode erzielbar. Ferner kann die Farbsättigung verbessert werden. Diese sind Vorteile beim Gebrauch der erfindungsgemäßen Abdeckung20 . - Alternativ kann der Stoff oder die Schichtanzahl der Dichtungsmassenschichten variiert werden, wobei die Abdeckung in unterschiedlicher Form ausgeführt sein kann.
- Bezugszeichenliste
-
- 20
- Abdeckung
- 21
- Reflexionsanordnung
- 30
- erste Dichtungsmassenschicht
- 31
- zweite Dichtungsmassenschicht
- 40
- Leuchtstoffpulver
- 50
- Form
- 51
- Form
- 52
- Rändelung
- 60
- Sockel
- 70
- Dichtungsmasse
- 70'
- Dichtungsmasse
- 80
- Leuchtstoffpulver
- 80'
- Leuchtstoffpulver
- 100
- Schritt
- 200
- Schritt
- 300
- Schritt
- 400
- Schritt
- 500
- Schritt
Claims (9)
- Verfahren zum Herstellen einer Abdeckung einer Leuchtdiode, das die folgenden Schritte aufweist: Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht (
30 ); Aufbringen eines Leuchtstoffpulvers (40 ) auf eine Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht (30 ), wobei das Leuchtstoffpulver (40 ) gleichmäßig verteilt wird; Aufbringen einer zweiten Dichtungsmassenschicht (31 ) auf das Leuchtstoffpulver (40 ), wobei die erste Dichtungsmassenschicht (30 ) vollständig von der zweiten Dichtungsmassenschicht (31 ) so abgedeckt ist, dass das Leuchtstoffpulver (40 ) zwischen der ersten und der zweiten Dichtungsmassenschicht (30 ,31 ) eingeklemmt ist; Erwärmen und Stanzen der ersten Dichtungsmassenschicht (30 ), des Leuchtstoffpulvers (40 ) und der zweiten Dichtungsmassenschicht (31 ) zu einer kompakten Baueinheit; und Schneiden der kompakten Baueinheit aus der ersten Dichtungsmassenschicht, dem Leuchtstoffpulver und der zweiten Dichtungsmassenschicht, um eine Abdeckung einer Leuchtdiode auszubilden. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Dichtungsmassenschicht (
30 ) und die zweite Dichtungsmassenschicht (31 ) aus Silikonmasse hergestellt sind. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Schritt zum Aufbringen einer ersten Dichtungsmassenschicht (
30 ) die flüssige Silikonmasse auf eine Form aufgetragen wird, wobei sich eine filmartige erste Dichtungsmassenschicht (30 ) nach der Erstarrung der Silikonmasse ergibt. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Schritt zum Aufbringen der zweiten Dichtungsmassenschicht (
31 ) auf das Leuchtstoffpulver (40 ) die flüssige Silikonmasse auf eine Form aufgetragen wird, wobei sich eine filmartige zweite Dichtungsmassenschicht (31 ) nach der Erstarrung der Silikonmasse ergibt, woraufhin die soweit hergestellte zweite Dichtungsmassenschicht (31 ) die das Leuchtstoffpulver (40 ) aufweisende Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht (30 ) abdeckt. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Schritt zum Aufbringen der zweiten Dichtungsmassenschicht (
31 ) auf das Leuchtstoffpulver (40 ) die flüssige Silikonmasse auf die das Leuchtstoffpulver (40 ) aufweisende Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht (30 ) aufgetragen wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Schritt zum Erwärmen und Stanzen eine Reflexionsanordnung (
21 ) durch Stanzen an der äußeren Umfangsfläche der Abdeckung (20 ) ausgebildet ist, wobei die Reflexionsanordnung (21 ) zur Führung der Strahlungsrichtung und des Strahlungswinkels des Lichtstrahls bestimmt ist. - Abdeckanordnung einer Leuchtdiode hergestellt nach Anspruch 1, aufweisend: eine erste Dichtungsmassenschicht (
30 ); eine Schicht von Leuchtstoffpulver (40 ), das gleichmäßig auf einer Oberfläche der ersten Dichtungsmassenschicht (30 ) verteilt ist; und eine zweite Dichtungsmassenschicht (31 ), die die ersten Dichtungsmassenschicht (30 ) so abdeckt, dass das Leuchtstoffpulver (40 ) zwischen der ersten Dichtungsmassenschicht (30 ) und der zweiten Dichtungsmassenschicht (31 ) eingeklemmt ist. - Abdeckanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Dichtungsmassenschicht (
30 ) und die zweite Dichtungsmassenschicht (31 ) aus Silikonmasse hergestellt sind. - Abdeckanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass an der äußeren Umfangsfläche der zweiten Dichtungsmassenschicht (
31 ) der Abdeckung (20 ) eine Reflexionsanordnung (21 ) ausgebildet ist, die zur Führung der Strahlungsrichtung und des Strahlungswinkels des Lichtstrahls bestimmt ist.
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-
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