DE10136571A1 - Verfahren zum partiellen Schutzbeschichten von Leiterplatten und Lackieranlage zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum partiellen Schutzbeschichten von Leiterplatten und Lackieranlage zur Durchführung des Verfahrens

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Abstract

Bei einem Verfahren zum partiellen Schutzbeschichten von mindestens einseitig mit Bauelementen bestückten Leiterplatten (11) mit flüssigem Beschichtungsmaterial, das in einem Lackierformbecher (19) enthalten ist, der von einem Boden aufragende Becherwände hat mit koplanarem Verlauf der freien, schmalen oberen Stirnflächen, deren Ränder einen dem Konturenverlauf der Lackierfläche entsprechenden Verlauf haben, wobei die Leiterplatte in einem kleinen Abstand DELTAh von der horizontalen Ebene gehalten wird, die durch die freien Randstirnflächen der Becherwände markiert ist und der Beschichtungsvorgang durch Anfluten der Beschichtungsfläche der Leiterplatte erfolgt, wird für den Abstand DELTAh der Leiterplatte (11) von der horizontalen Ebene (26) der Becherwandstirnflächen (16¶i¶) ein Wert gewählt, der signifikant kleiner ist als der Maximalwert h¶M¶ eines konvexen Randmeniskus, der sich bei einer Überbefüllung des lackierformbechers (19) ausbilden kann; der Lackierformbecher (19) wird in einen überbefüllten Zustand gebracht, in dem das Volumen V¶I¶ der oberhalb der Ebene (26) der Becherstirnflächen befindlichen Lackierflüssigkeitsmenge mindestens und annähernd dem Wert DOLLAR A V¶L¶ = A¶B¶ È DELTAh DOLLAR A entspricht, wobei mit A¶B¶ die Grundfläche des Lackierformbechers bezeichnet ist; der Benetzungsvorgang wird durch stetige Verringerung des Abstandes der Leiterplatte (11) von dem Lackierformbecher bis auf den Wert DELTAh gesteuert.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum partiellen Schutzbeschichten von ein- oder beidseitig bestückten Leiterplatten mit den im Oberbegriff des Patentanspruches 1 genannten, gattungsbestimmenden Merkmalen sowie eine zur Implementierung dieses Verfahrens geeignete Lackieranlage.
  • Es ist bekannt (DE 196 50 255 C2) eine partielle Schutzbeschichtung einer Leiterplatte, d. h. eine Schutzschicht, die nur einen Teil der jeweils beschichteten Plattenfläche abdeckt, dadurch zu erzielen, daß in einem Lackierformbecher, auf dessen koplanaren Mantelstirnrändern die Platte aufliegt, ein unterhalb der Platte aufsteigender Strom von Flüssiglackmaterial erzeugt wird, der mit der den Konturen nach durch den Formbecher behandelten Beschichtungsfläche der Platte in benetzenden Kontakt gelangt und in einen seitlich über einen Plattenrand hinausragenden Teilbereich des Lackierformbechers überströmen und über eine Ablaufkerbe eines Randabschnitts, der diesen überstehenden Teil des Bechers berandet, in einen den formgebenden Lackierformbecher umgebenden Vorratsbehälter abströmen kann.
  • Das bekannte Verfahren ist hinsichtlich seiner Einsatzmöglichkeiten Beschränkungen unterworfen, da es in denjenigen Plattenrandbereichen, über die zur Entlüftung notwendige Becherbereiche hinausragen, nicht möglich ist, den Plattenrand beschichtungsfrei zu halten.
  • Zahlreiche Typen von Leiterplatten müssen jedoch an mindestens zwei zueinander parallelen Längsrändern, die zum Einstecken in Halteschienen des Gehäuses eines elektronischen Geräts genutzt werden, beschichtungsfrei gehalten werden, desgleichen an einem Querrand, an dem z. B. eine Steckerleiste angeordnet ist, über die der Anschluß der durch die Platte gebildeten elektronischen Baugruppe an weitere elektronischen Funktionseinheiten des Gerätes erfolgt, so daß die Leiterplatte allenfalls im Bereich eines ihrer Querränder beschichtet werden darf.
  • Zumindest in solchen Anwendungsfällen des bekannten Verfahrens ist es schwierig, in dem durch die Leiterplatte abgedeckten "Innen"raumbereich, der entfernt von dem zur Entlüftung vorgesehenen, von der Platte nicht überdeckten Bereich des Lackierformbechers angeordnet ist, die erforderliche weitestmögliche Entlüftung zu garantieren.
  • Dies gilt auch dann, wenn durch Einleitung vergleichsweise großer Mengen von Flüssiglackmaterial in den Lackierformbecher eine entsprechend große Strömungsgeschwindigkeit erzeugt wird, um Luftblasen, die sich z. B. im Bereich von Bauelementen festgesetzt haben, gleichsam wegzureißen und im abschließenden Flüssigkeitsstrom wegzuführen. Bei einem solchen Vorgehen kommt als nachteilig hinzu, daß eine relativ große Flüssigkeitsmenge der umgebenden Luft ausgesetzt wird und dadurch kontaminiert werden kann, sei es durch Oxidation, sei es durch Feuchtigkeitsaufnahme, wodurch im Ergebnis ein erhöhter Bedarf von Flüssiglackmaterial entsteht, da auch nicht zur Beschichtung genutztes Material auch durch Verdunsten gleichsam verbraucht wird.
  • Letzteres gilt um so mehr, wenn gemäß einem in der DE 197 36 273 A1 erwähnten Verfahren zur Erzielung einer partiellen Schutzbeschichtung einer Leiterplatte so vorgegangen wird, daß diese in einem kleinen vertikalen Abstand vom oberen - horizontal verlaufenden - Rand des Lackierformbechers gehalten wird, so daß ein in den Becher permanent aufsteigender Strom flüssigen Schutzmaterials die zu lackierende Fläche der Leiterplatte innerhalb des durch die Becherwände begrenzten Flächenbereiches angeströmt wird und über die oberen Stirnränder der Becherwände in einen Auffangbehälter abfließt.
  • Es kommt hinzu, daß bei dieser Vorgehensweise das Einhalten eines definierten Konturenverlaufes der Beschichtungsflächenbereiche nur innerhalb relativ weiter Toleranzen möglich ist und es nicht oder allenfalls mit großem Aufwand erreichbar ist, innere Bereiche der Leiterplatte beschichtungsfrei zu halten. Gegenstand des in der DE 197 36 273 A1 im Detail geschilderten Verfahrens ist es, diese Nachteile dadurch zu vermeiden, die Entlüftung eines mit Flüssiglackmaterial flutbaren Innenraumes eines Lackierformbechers, auf dessen oberen Rändern die Leiterplatte aufliegt, durch innerhalb dieses Raumes angeordnete Überlaufkanten des Formbechers zu realisieren und das über diese Kanten abströmende Material über "innere" Kanäle des Lackierformbechers in einen Vorratsbehälter zurückzuleiten. Diese Verfahrensweise erfordert jedoch vergleichsweise aufwendige Gestaltungen des verwendbaren Lackierformbechers und auch aufwendige Maßnahmen zu einer im Sinne einer industriellen Anwendung erforderlichen Automatisierung dieses Verfahrens, da es, ungeachtet einer hohen Qualität der erzielbaren Schutzschichten in erster Linie nur für einen Einsatz bei großen Stückzahlen zu lackierender Leiterplatten wirtschaftlich vorteilhaft ist.
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, das ungeachtet der Größe und Form der zu beschichtenden Bereiche einer Leiterplatte eine hohe Qualität und Formtreue der zu erzielenden Beschichtung gewährleistet sowie eine Lackieranlage zu seiner Durchführung anzugeben, die bei vergleichsweise einfacher Gestaltung eine rationelle Anwendung des Verfahrens auch bei relativ geringen Stückzahlen wirtschaftlich ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens, dem Grundgedanken nach, durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 und in Ausgestaltungen dieses Verfahrens durch die Merkmale der Unteransprüche 2 bis 6 und hinsichtlich einer zu seiner Anwendung geeigneten Lackieranlage, dem Grundaufbau nach, durch die Merkmale des Anspruchs 7 gelöst, für die durch die Merkmale der Ansprüche 8 bis 17 teils alternativ, teils in Kombination realisierbare vorteilhafte Ausgestaltungen derselben näher spezifiziert sind.
  • Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird der Lackierformbecher über sein geometrisches Volumen hinaus so weit mit Flüssiglackmaterial befüllt, daß sich "oberhalb" der koplanaren Stirnränder des Lackierformbechers ein konvexer Meniskus ausbildet innerhalb dessen eine zur Schutzbeschichtung ausreichende Lackierflüssigkeitsmenge enthalten ist. Das Befüllen des Lackierformbechers mit dieser Flüssiglackmenge erfolgt, während die Leiterplatte sich in einem Abstand von dem oberen Rand des Lackierformbechers befindet, der signifikant größer ist als die von dem Rand des Bechers aus gemessene größte Höhe des Flüssigkeitsmeniskus. Sodann wird der Benetzungsvorgang durch stetige Verringerung des Abstandes der Leiterplatte von dem Lackierformbecher ausgelöst, wobei sich, ausgehend von der ersten Stelle, an der die Leiterplatte in Kontakt in dem Meniskus gelangt, die Ausbreitung der Lackierflüssigkeit zum Rand der Leiterplatte hin vollzieht. Die Abstandsverringerung erfolgt bis auf einen Wert Δh des Abstandes der Leiterplatte vom Rand des Lackierformbechers, bei dem der sich ausbildende konvexe äußere Randmeniskus des oberhalb des Becherrandes angeordneten Flüssigkeitsvolumens möglichst genau zwischen der Leiterplatte und den oberen Endstirnflächen der Becherwände verläuft, so daß die Kontur der beschichteten Fläche in einem weitestmöglichen Maß exakt mit dem Verlauf des Randes der Becherwände übereinstimmt.
  • Diese Konfiguration der Gesamtanordnung wird für einige Sekunden lang aufrechterhalten, während derer sich eine an der Leiterplatte gut haftende Flüssigkeitsschicht bildet. Sodann erfolgt - durch Absenken des Lackierformbechers oder durch Anheben der Leiterplatte - wieder eine Vergrößerung des Abstandes der Platte von dem Lackierformbecher, wodurch eine Trennung der an der Leiterplatte haftende Flüssigkeitsschicht von der in dem Lackierformbecher enthaltenen Flüssigkeit erfolgt; In dieser Konfiguration von Leiterplatte und Lackierformbecher kann überschüssiges Material von der Leiterplatte in den Lackierformbecher hinein abtropfen, ohne daß dieser überfließen kann.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht eine partielle Schutzbeschichtung mit beliebigem Konturenverlauf der Beschichtungsfläche, die, im mathematischen Sinne, auch mehrfach zusammenhängend sein kann, derart, daß innerhalb eines Beschichtungsbereiches auch beschichtungsfreie Bereiche erzielbar sind, je nach Gestaltung des Lackierformbechers. Ein Entlüftungsproblem ist weitestgehend ausgeschlossen, da sich, ausgehend von einer "ersten" Benetzungsstelle zwischen der Leiterplatte und dem Flüssigkeitsspiegel des im Lackierformbecher enthaltenen Materials ein konkaver Randmeniskus ausbildet, der im Zuge der Abstandsverringerung von Leiterplatte und Lackierformbecher von der Benetzungsstelle aus wegwandert, wodurch zwischen der Leiterplatte und dem Flüssigkeitsspiegel angeordnete Luft verdrängt wird. Selbst wenn sich, ausgehend von drei oder mehreren solcher "Erst "Benetzungsstellen mehrere solcher Randmenisken ausbilden sollten, was - theoretisch - zum Einschluß einer Luftblase führen könnte, können sich derart eingeschlossene Luftblasen nur zwischen schon benetzten Bereichen der Leiterplatte und dem Flüssigkeitsspiegel bilden, d. h. eine vollständige Benetzung der Leiterplattenbeschichtungsfläche ist in jedem Falle gewährleistet, wobei sich, nachdem die Flüssigkeitssäule zwischen der Leiterplatte und dem Lackierformbecher wieder abreißt, an der Leiterplatte eine zusammenhängende Schutzbeschichtung konstanter Dicke ausbilden kann.
  • Eine verfahrensgerechte Befüllung des Lackierformbechers ist auf einfache Weise dadurch möglich, daß dieser zunächst bis zu einer Höhe des Flüssigkeitsspiegels aufgefüllt wird, in der dieser in der Ebene der oberen schmalen Stirnflächen der Becherwandabschnitte verläuft und sodann die Überbefüllung des Lackierformbechers durch Zugabe der definierten Überfüllmenge erfolgt, was einerseits mittels einer elektronisch geregelten Dosierpumpe oder auch durch Einschütten einer Überfüllmenge definierten Volumens mittels eines Schüttbechers oder dergleichen geschehen kann.
  • In bevorzugter Durchführungsart des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt die Befüllung des Lackierformbechers bis zu dessen oberem Rand durch Befüllen eines Flutausgleichsbeckens, z. B. zylindrischer Form, das mit dem Lackierformbecher über eine flexible Leitung in kommunizierender Verbindung steht und hiernach durch Anheben des Flutausgleichsbeckens um einen Hub hF, der durch die Beziehung


    gegeben ist, in der mit AB die Grundfläche des Lackierformbechers und mit AF die Grundfläche des Flutausgleichsbeckens bezeichnet sind.
  • Nach dieser Befüllung des Lackierformbechers kann die Benetzung der Beschichtungsfläche der Leiterplatte entweder dadurch erfolgen, daß die Abstandsverringerung zwischen Leiterplatte und Lackierformbecher durch Absenken der Leiterplatte gegenüber dem Lackierformbecher bis auf den definierten Abstand Δh erfolgt oder - alternativ - dadurch, daß die Verringerung des Abstandes der Leiterplatte und des Lackierformbechers durch Anheben des Lackierformbechers gegenüber der in definierter Position gehaltenen Leiterplatte erfolgt, wobei diese zweitgenannte Durchführungsart des erfindungsgemäßen Verfahrens als besonders vorteilhaft angesehen wird.
  • Im Hinblick auf eine zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Lackieranlage wird die diesbezüglich eingangs genannte Aufgabe durch die Gesamtkombination der Merkmale des Patentanspruchs 7 gelöst, durch den eine Lackieranlage dem Grundaufbau nach umrissen ist, bei der ein Anheben und Absenken des Flüssigkeitsspiegels des Flüssiglackmaterials durch Anheben und Absenken eines Flutausgleichsbeckens erfolgt, das mit einer Überlaufeinrichtung versehen ist, mittels derer die im Becken enthaltene Lackierflüssigkeitsmenge auf ein definiertes Volumen begrenzbar ist, und es ist eine Hubvorrichtung vorgesehen, mittels derer das Flutausgleichsbecken um definierte Hübe gegenüber dem Lackierformbecher anhebbar und absenkbar ist. Des weiteren ist eine Dosiereinrichtung vorgesehen, mit der eine mit einem Materialverbrauch zur Bildung einer Schutzschicht auf der Leiterplatte korrelierte Absenkung des Flüssigkeitsspiegels im Flutausgleichsbecken wieder kompensierbar ist.
  • Die erfindungsgemäße Lackieranlage hat den Vorteil, daß bei einer gestellfesten Anordnung der zu beschichtenden Leiterplatte und des Lackierformbechers in diesem der Flüssigkeitsspiegel auf einfache Weise präzise angehoben und abgesenkt werden kann, ohne daß der Lackierformbecher irgendwelchen Erschütterungen ausgesetzt ist.
  • Durch die Gestaltung der Lackieranlage gemäß den Merkmalen der Ansprüche 8 bis 10 sind einfache Gestaltungen der Lackieranlage angegeben, die deren Benutzung und Einstellungen auf den jeweils zu beschichtenden Typ von Leiterplatten erleichtern.
  • Zu einer exakten Vorgabe des zwischen dem oberen Rand des Lackierformbechers und der Leiterplatte einzuhaltenden Abstandes Δh sind von einem Randbereich einer Grundplatte des Lackierformbechers außerhalb seines Mantels senkrecht aufragende, "starre" Stützen geeignet, deren effektive Höhe justierbar ist, z. B. Schrauben, die in Gewindehülsen schraubbar geführt sind, die von der Bodenplatte aufragen. Derartige Stützen können auch im Innenraum des Lackierformbechers angeordnet sein und in bevorzugter Ausgestaltung als Benetzungsinitiatoren ausgebildet sein, insbesondere als Profilstäbe, die spitzwinkelig zueinander verlaufende Profilschenkelflächen haben, so daß in den hierdurch gebildeten V-förmigen Nuten eine Kappilarwirkung entsteht, durch die Flüssiglackmaterial entlang der Stützen emporsteigen kann, so daß eine erste Benetzung der Beschichtungsfläche im Bereich der Stützstellen erfolgt.
  • In Kombination mit starren äußeren und/oder inneren derartigen abstandshaltenden Hülsen können als innere Stützen mit Benetzungsinitiatorfunktion auch Stützen mit einem nachgiebigen Stützendabschnitt vorgesehen sein, der z. B. aus einem porösen, saugfähigen Schaumstoffmaterial besteht.
  • Wenn solche flexiblen Stützen vorgesehen sind, ist es, um die Leiterplatte im vorgesehenen Abstand Δh vom oberen Becherrand zu halten, notwendig, die Leiterplatte mit einer Mindestkraft an die abstandsbestimmenden Stützen anzudrücken. Ein hierzu geeignetes, gemäß Anspruch 15 vorgesehenes System von Niederhaltern, ist auf einfache Weise durch eine Anordnung von Schraubenfedern realisierbar, die sich an einer höhenverstellbaren Traverse abstützen und auf Teller drücken, die an der der Beschichtungsseite abgewandten Seite der Leiterplatte angreifen.
  • Im Hinblick auf eine elektronische Steuerung des Beschichtungsverfahrensablaufes ist es vorteilhaft, wenn eine Sensoreinrichtung vorgesehen ist, mittels derer das Niveau des Flüssigkeitsspiegels im Lackierformbecher selbsttätig erfaßbar ist. Eine besonders günstige Anordnung einer solchen Sensoreinrichtung ist oberhalb eines seitlich über einen Plattenrand hinausragenden Bereiches des Lackierformbechers möglich, selbstverständlich unter der Voraussetzung, daß die Leiterplatte im Bereich dieses Randes beschichtet werden kann.
  • Eine derartige seitliche Erweiterung des Lackierformbechers hat auch den Vorteil, daß ein relativ großvolumiges Flüssigkeitsreservoir vorhanden ist, aus dem Flüssiglackmaterial rasch in den Benetzungsbereich nachströmen kann, wenn der Benetzungsvorgang einsetzt, der, bedingt durch die rasche Ausbildung des konkaven Randmeniskus, zu einem spontan erhöhten Bedarf an Flüssiglackmaterial im Benetzungsbereich führt.
  • Eine im vorgenannten Sinne vorteilhafte Anordnung der Sensoreinrichtung kann auch an einem seitlich außerhalb des Lackierformbechers angeordneten Steigrohr sein, das mit dem Becherinnenraum in kommunizierender Verbindung steht.
  • Weitere Einzelheiten des erfindungsgemäßen Verfahrens und einer zu seiner Durchführung geeigneten Lackieranlage ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines speziellen Ausführungsbeispiels derselben sowie der Erläuterung der Art ihrer Benutzung anhand der Zeichnung. Es zeigen
  • Fig. 1 eine schematisch vereinfachte Ansicht einer erfindungsgemäßen Lackieranlage zur Schutzbeschichtung einer Leiterplatte mit einem an einem Gestell ortsfest abgestützten Lackierformbecher und einem mit diesem über eine flexible Leitung kommunizierend verbundenen anhebbaren und absenkbaren Flutausgleichsbecken, teilweise im Schnitt längs der Ebene I-I der Fig. 2b,
  • Fig. 2a eine Ansicht der Beschichtungsseite der Leiterplatte,
  • Fig. 2b den Lackierformbecher der Anlage in Draufsicht,
  • Fig. 2c bis 2e Detaildarstellungen des Verlaufs von Flüssigkeitsbegrenzungsflächen im Bereich des Randes des Lackierformbechers der Anlage gemäß Fig. 1, zur Erläuterung ihrer Funktion,
  • Fig. 3a und 3b eine der Lackieranlage gemäß Fig. 1 entsprechende Lackieranlage in verschiedenen Phasen des Beschichtungsvorganges zugeordneten Konfigurationen, zur Erläuterung einer bevorzugten Durchführungsart des erfindungsgemäßen Verfahrens,
  • Fig. 3c das Ventilsymbol eines Funktionssteuerventils der Lackieranlage gemäß Fig. 1,
  • Fig. 4 einen bei den Anlagen gemäß den Fig. 1 und 3a bis 3c einsetzbaren Lackierformbecher mit Benetzungsinitiatoren und einem Niederhaltersystem für die Leiterplatte, und
  • Fig. 5 den Querschnitt eines bei dem Lackierformbecher gemäß Fig. 4 einsetzbaren Benetzungsinitiatorstabes.
  • Die in den Fig. 1 sowie 3a und 3b insgesamt mit 10 bezeichnete Lackieranlage dient zur Schutzbeschichtung von Leiterplatten 11, die ein- oder beidseitig mit elektronischen Bauelementen 12 i (i = 1, 2, . . ., n) bestückt sind und in der Regel beidseitig mit der Schutzbeschichtung versehen werden sollen.
  • Die Kontur 13 (Fig. 2a) der zum Zweck der Erläuterung als - einfach - zusammenhängend vorausgesetzten Beschichtungsfläche 14 der Leiterplatte 11 wird - im wesentlichen - durch den Verlauf äußerer Randkanten koplanarer freier Stirnflächen 16 i (i = 1, 2, . . ., n) von Mantelabschnitten 17 i eines insgesamt mit 18 bezeichneten Mantels eines trogförmigen Lackierformbechers 19 bestimmt, der durch eine ebene Bodenplatte 21 und den von dieser senkrecht aufragenden Mantel 18 gebildet ist, wobei diese Bodenplatte 21 bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel allseitig über die durch den Mantel 18 begrenzte Grundfläche des Troginnenraumes 22 hinausragt.
  • Der Lackierformbecher 19 ist, zweckmäßigerweise, so ausgebildet, daß die Ebene 26, in der die die koplanaren freien Stirnflächen 16 der Mantelwandabschnitte 17 i liegen, parallel zu den großflächigen Begrenzungsflächen der Bodenplatte 21 des Lackierformbechers 19 verläuft.
  • Der Lackierformbecher 19 ist mit einem in seinen Innenraum 22 mündenden Anschlußstutzen 23 versehen, über den sowohl flüssiges Schutzmaterial in den Lackierformbecher 19 eingeleitet als auch aus diesem wieder abgelassen werden kann.
  • Der Anschlußstutzen 23 des Lackierformbechers 19 ist mit einem Steueranschluß 48 eines unterhalb des Lackierformbechers 19 angeordneten, in der Fig. 3c durch sein Ventilsymbol wiedergegebenen Funktionssteuerventils 49 hydraulisch verbunden, das als alternativ mit dem Anschlußstutzen 23 verbindbare Anschlüsse einen Ausgleichsanschluß 51 hat, der über eine durch einen flexiblen Schlauch 36 gebildete Ausgleichsleitung 52 mit dem mit Lackierflüssigkeit verfüllten Innenraumbereich 53 eines Flutausgleichsbeckens 33 in permanent kommunizierender Verbindung gehalten ist, sowie einen Rücklaufanschluß 54, über den über eine Rücklaufleitung 56 Lackierflüssigkeit aus dem Lackierformbecher 19 in einen Vorratsbehälter 46 für Lackierflüssigkeit zurückgeleitet werden kann.
  • Das Funktionssteuerventil 49 ist bei dem zur Erläuterung gewählten Ausführungsbeispiel als 3/3-Wege-Ventil ausgebildet, das eine dem Lackierbetrieb zugeordnete Funktionsstellung I hat, in der der Innenraum 53 des Flutausgleichsbeckens 33 kommunizierend mit dem Innenraum 22 des Lackierformbechers 19 verbunden ist und diese Innenräume gegen den Vorratsbehälter 46 abgesperrt sind, sowie eine Funktionsstellung II, in der der Innenraum 22 des Lackierformbechers 19 gegen den Innenraum 34 des Flutausgleichsbeckens 33 abgesperrt, jedoch kommunizierend mit dem Vorratsbehälter 46 verbunden ist, und eine "Mittel"-Stellung 0, in der sowohl der Lackierformbecher 19 als auch das Flutausgleichsbecken 33 gegen den Vorratsbehälter 46 der Lackieranlage abgesperrt sind.
  • Die insoweit erläuterte Anlage 10 kann zur Aufbringung einer Schutzlackschicht auf die jeweilige Beschichtungsfläche 14 der als planeben vorausgesetzten Leiterplatte 11 wie folgt benutzt werden:
    Der Lackierformbecher 19 wird an einem in der Fig. 1 durch lediglich zwei Auflager 24 repräsentierten Anlagengestell in eine Position gebracht, in der die Ebene 26, in der die freien Stirnflächen 16 i der Mantelwandabschnitte 17 i liegen, exakt horizontal verläuft. Die zu beschichtende Leiterplatte 11 wird oberhalb des Lackierformbechers 19 mit exakt horizontalem Verlauf der Beschichtungsfläche 14 in einem kleinen Abstand Δh angeordnet, der z. B. durch Stützen 27 j (j = 1, 2, . . ., m) bestimmt ist, die außerhalb des Trogmantels 18 angeordnet sind und senkrecht von der Bodenplatte 21 aufragen, wobei die Abstützung der Leiterplatte 11 an dem Lackierformbecher 19 im Sinne einer Dreipunktauflage statisch bestimmt oder im Sinne einer Mehrpunktauflage statisch auch überbestimmt sein kann.
  • Der Abstand Δh wird etwas geringer gewählt als die maximale Höhe hM eines konvexen Meniskus 28 (Fig. 2c) des Lackiermaterials 29, der sich gemäß den rheologischen Eigenschaften des zur Schutzlackierung verwendeten Flüssiglackmaterials ausbilden kann, wenn der Lackierformbecher 19 mit dem zur Beschichtung verwendeten Lackiermaterial 29 befüllt wird, bis dieses über die Außenkanten 31 i der Formbechermantelabschnitte 17 i abzuströmen beginnt.
  • Zur Vorbereitung des Beschichtungsvorganges wird der Lackierformbecher 19 zunächst so weit mit Flüssiglackmaterial befüllt, daß der Flüssigkeitsspiegel 32 in der Ebene 26 der Mantelstirnflächen 16 i liegt, wie in der Fig. 1 dargestellt. Diese Befüllung kann z. B. durch Einfüllen von Flüssiglackmaterial in das Flutausgleichsbecken 33 erfolgen, dessen Innenraum 34 über die Ausgleichsleitung 52 mit dem Innenraum 22 des Lackierformbechers 19 in kommunizierender Verbindung steht.
  • Von diesem Befüllungszustand des Lackierformbechers 19 ausgehend, bei dem der Flüssigkeitsspiegel in Höhe des Becherrandes verläuft, erfolgt die weitere Anhebung des Flüssigkeitsspiegels über die Ebene 26 der Mantelstirnflächen 16 i hinaus nunmehr durch Anheben des in ausreichender Menge mit Flüssiglackmaterial befüllten Flutausgleichsbeckens 33 um einen definierten Befüllhub hF, der im wesentlichen durch die Beziehung


    gegeben ist, in der mit AF die Grundfläche des als zylindrisch-topfförmig vorausgesetzten Flutausgleichsbeckens 33 bezeichnet ist. Während der Ausführung des Füllhubes hF steigt der Flüssigkeitsspiegel 32 über dem Lackierformbecher, zunächst unter Ausbildung eines konvexen Randmeniskus, kontinuierlich an, bis er in benetzenden Kontakt mit der Beschichtungsfläche 14 der Leiterplatte 11 gelangt.
  • Bedingt durch die zwischen der Leiterplatte 11 und dem Flüssiglackmaterial wirksamen Oberflächenkräfte zieht die Leiterplatte nunmehr Flüssiglackmaterial gleichsam an, wobei das Beschichtungsmaterial von der "ersten" Berührungsstelle aus gleichmäßig nach außen über die Beschichtungsfläche 14 verteilt wird. Hierbei bildet sich zwischen der Beschichtungsfläche und dem Flüssigkeitsspiegel im Lackierformbecher ein konkaver Meniskus 37 (Fig. 2d) aus, der statischem Gleichgewicht der in der Leiterplatte, dem Flüssiglackmaterial und den Formbecherwänden wirksamen Oberflächen- und Molekularkräfte entspricht. Die durch den Füllhub hF vorgebbare, dem Lackierformbecher zugeführte Lackierflüssigkeitsmenge wird so bemessen, daß in der für die Befüllung des Lackierformbechers 19 genutzten angehobenen Position des Flutausgleichsbeckens 33 die durch den konkaven Meniskus 37 bedingte Einschnürung 38 der "scheibenförmigen" Flüssigkeitssäule 39, zwischen den Randkanten der freien Stirnflächen 16 i des Formbechermantels 18 und der Leiterplatte 11 angeordnet ist, derart, daß der Verlauf des Konturenrandes der beschichteten Fläche 14 der Leiterplatte im wesentlichen dem Konturenverlauf der äußeren freien Randkanten der Formbechermantelabschnitte 17 i entspricht.
  • Nachdem diese Position für eine kurze Zeitspanne von z. B. einigen Sekunden aufrechterhalten worden ist, wird der Flüssigkeitsspiegel im Lackierformbecher 19 durch Absenken des Flutausgleichsbeckens 33 wieder abgesenkt, wodurch die Flüssigkeitssäule 39, deren Randmeniskus beim Absenken gleichsam nach innen wandert, abreißt und sich wieder ein lichter Abstand zwischen der an der Leiterplatte haften bleibenden Lackierschicht und dem Flüssigkeitsspiegel des im Formbecher verbleibenden Materials ergibt. Soweit zunächst überschüssiges Schutzlackmaterial an der Leiterplatte haften geblieben ist, kann dieses nunmehr in den Lackierformbecher abtropfen, bis sich im Bereich der Beschichtungsfläche 14 der Leiterplatte 11 die statischem Gleichgewicht der Oberflächenkräfte entsprechende gleichmäßige Dicke der Schutzschicht eingestellt hat.
  • Zu einer mehr in die Einzelheiten gehenden Erläuterung einer speziellen Gestaltung der Lackiereinrichtung 10, die eine rationelle Durchführung der anhand der Fig. 1 und 2a bis 2d erläuterten Vorgehensweise ermöglicht, sei nunmehr auch auf die Fig. 3a und 3b Bezug genommen:
    Das Flutausgleichsbecken 33 der Lackieranlage 10 ist gemäß den gegenüber der Darstellung der Fig. 1 schematisch erheblich vereinfachten Darstellungen der Fig. 3a und 3b - zum Zweck der Erläuterung - als nach oben offener, zylindrischer Topf vorausgesetzt, der im Inneren mit einem in zentraler Anordnung dargestellten Überlaufrohr 41 versehen ist, dessen Überlauföffnung 42 unterhalb der Ebene angeordnet ist, die durch die freie Stirnrandfläche 43 des zylindrischen Mantels des Flutausgleichsbeckens 33 markiert ist. Das Flutausgleichsbecken 33 ist somit bis zur Höhe hr des Überlaufrohres befüllbar. Überschüssiges Material strömt über eine Überlaufleitung 44 zu einem Vorratsbehälter 46 der Anlage 10 ab.
  • Es ist eine Dosierpumpe 47 vorgesehen, mittels derer Schutzlackmaterial in definierter Menge aus dem Vorratsbehälter 46 in das Flutausgleichsbecken 33 förderbar ist.
  • Wenn die Dosierpumpe 47 als volumetrisch ansaugende und verdrängende Pumpe, z. B. wie in der Fig. 3a schematisch angedeutet, als selbstsaugende Kolbenpumpe ausgebildet ist, ist deren Eingangsrückschlagventil 47' zweckmäßigerweise in dem mit Flüssiglackmaterial verfüllten Bereich 46' des Vorratsbehälters 46 angeordnet.
  • Das Flutausgleichsbecken 33 ist mittels einer der Einfachheit halber lediglich in der Fig. 3a schematisch als - pneumatischer - Zylinder dargestellten Hubvorrichtung 57 aus einer "unteren" Ausgangsstellung (dargestellt in Fig. 1), in der die Mündungsöffnung 42 des Überlaufrohres 41 in der Ebene 26 der freien Stirnflächen 16 der Mantelwand des Lackierformbechers 19 liegt, in eine obere Endstellung - die Lackierposition - anhebbar, die um so viel höher ist als die tiefer liegende "untere" Ausgangsstellung, daß die beim Anheben des Flutausgleichsbeckens 33 über die durch den Schlauch 36 gebildete Ausgleichsleitung 52 in den Lackierformbecher 19 überströmende Schutzlackflüssigkeit einen die freien Stirnflächen 16 i zunächst flach konvex gewölbt überragenden Randmeniskus 28 und sodann, nachdem die Lackierflüssigkeit mit der Leiterplatte 11 in benetzenden Kontakt gelangt ist, den konkav gewölbten Meniskus 38 gemäß Fig. 2d ausbilden und die Beschichtungsfläche 14 der Leiterplatte vollständig benetzen kann, dies natürlich unter der Voraussetzung, daß, wie in der Fig. 1 dargestellt, vor dem Anheben des Flutausgleichsbeckens 32 dieses bis in Höhe der Mündungsöffnung 42 des Überlaufrohres 41 mit dem Flüssiglackmaterial befüllt war und demgemäß auch wegen der kommunizierenden Verbindung des Flutausgleichsbeckens 33 und des Lackierformbechers 19 in diesem der Flüssigkeitsspiegel 32 in Höhe der freien Stirnflächen 16 i seiner Mantelwandabschnitte 17 i verlaufen ist.
  • Diese "Lackierposition", in der das Flutausgleichsbecken 33 gegenüber der in der Fig. 1 dargestellten Ausgangsstellung um den Betrag hauf angehoben ist, ist in der Fig. 3a dargestellt. Dieser Position entspricht der in der Fig. 2d vereinfacht dargestellte Verlauf des Flüssigkeitsmeniskus 37 mit der Einschnürung 38 der Flüssigkeitssäule zwischen der Leiterplatte 11 und dem Lackierformbecher 19.
  • Nachdem diese Lackierposition für eine Zeitspanne, die für eine vollständige Benetzung der Beschichtungsfläche 14 der Leiterplatte 11 ausreichend ist, aufrechterhalten worden ist, wird das Flutausgleichsbecken 33 mittels der Hubvorrichtung 57 wieder in eine untere Endstellung abgesenkt, die unterhalb der in der Fig. 1 dargestellten Ausgangsstellung liegt, wobei Lackierflüssigkeit aus dem Lackierformbecher 19 in das Flutausgleichsbecken zurückströmt und dadurch die "schichtförmige" Flüssigkeitssäule zwischen der Leiterplatte 11 und den freien Stirnflächen des Lackierformbechers abreißt.
  • Hierdurch wird die in der Fig. 3b dargestellte Konfiguration der Anlage 10 erzielt, in der der Flüssigkeitsspiegel 32 im Lackierformbecher 19 signifikant unterhalb der Ebene 26 der freien Stirnflächen 16 i des Lackierformbechermantels 18 liegt. In dieser Konfiguration gemäß Fig. 3b kann überschüssiges Flüssiglackmaterial, von der Leiterplatte 11 in den Lackierformbecher 19 hinein abtropfen, wonach die nunmehr beschichtete Leiterplatte abgenommen und z. B. zum Aushärten des Lackmaterials in einen Trockenofen gebracht werden kann.
  • Hiernach wird das Ausgleichsbecken wieder in die in der Fig. 1 dargestellte Ausgangsstellung angehoben, so daß die Mündungsöffnung 42 des Überlaufrohres 41 wieder in Höhe der Ebene 26 der freien Stirnflächen 16 des Lackierformbechermantels 18 liegt und hiernach mittels der Dosierpumpe 47 in das Flutausgleichsbecken 33 eine definierte Flüssiglackmenge eingespeist, die mindestens dafür ausreichend ist, daß nach dem Nachfüllen der Flüssigkeitsspiegel 32 im Flutausgleichsbecken 33 wieder in Höhe der Mündungsöffnung 42 des Überlaufrohres 41 und im Lackierformbecher 19 wieder in Höhe der freien Stirnflächen 16 i des Formbechermantels verläuft, d. h. die in der Fig. 1 dargestellte "Ausgangs"-Konfiguration wieder vorliegt, aus der heraus ein nachfolgender Beschichtungszyklus einer Leiterplatte 11 erfolgen kann.
  • In einem automatisch gesteuerten "industriellen" Betrieb der Lackieranlage 10 bleiben nach einem ersten Lackiervorgang die freien Stirnflächen 16 i der Druckmantelabschnitte mit Flüssiglackmaterial (Fig. 2e) benetzt, d. h. es bildet sich auf diesem eine dünne Lackschicht 59 mit nach oben konvexer Wölbung aus, deren vertikale Dicke δ bei der Wahl des Abstandes Δh der Leiterplatte von den Stirnflächen 16 i des Lackierformbechers 19berücksichtigt werden muß, damit auch im Dauerbetrieb sichergestellt ist, daß der Spalt zwischen der Beschichtungsseite der Leiterplatte 11 und dieser Lackschicht 59 hinreichend hoch ist, daß beim Aufsteigen der Lackierflüssigkeit bis in Berührungskontakt mit der Beschichtungsseite der Leiterplatte 11 zwischen dieser und dem Lackmaterial verdrängte Luft durch den Spalt ungehindert entweichen kann.
  • Zur Erläuterung möglicher Abwandlungen der Anlage 10 gemäß den Fig. 1 sowie 3a und 3b sei nunmehr auf den in der Fig. 4 dargestellten Lackierformbecher 19' Bezug genommen, bei dem die Leiterplatte 11 tragende Stützen 27' in dem mit Lackierflüssigkeit verfüllbaren Innenraum 22 angeordnet sind. Ergänzend können den Stützen 27 gemäß Fig. 1 entsprechende, außerhalb des Lackierformbechers 19' angeordnete Stützen 27 vorgesehen sein.
  • Die im Innenraum 22 angeordneten Stützen 27' werden als Benetzungsinitiatoren genutzt, die durch ihre Anlage an der Beschichtungsseite der Leiterplatte Bereiche derselben markieren, an denen die Benetzung der Beschichtungsseite einsetzen soll, um eine definierte Ausbildung der Schutzlackschicht zu unterstützen.
  • Die im Innenraum 22 des Lackierformbechers 19 angeordneten Stützen 27' haben an ihren oberen, plattenseitigen Enden elastisch nachgiebige Stützabschnitte 61, die aus einem saugfähigen Kunststoffmaterial bestehen, z. B. einem offenporigem Schaumstoff, der sich, bedingt durch Kapillarwirkung, in der Art eines Schwammes mit Flüssiglackmaterial vollsaugen kann. Diese Stützabschnitte ragen in das im Lackierformbecher enthaltene Flüssiglackmaterial 29 hinein und über die freien Stirnflächen 16 i um etwas mehr als den vorgesehenen "Lackier"abstand Δh hinaus, so lange die Leiterplatte 11 nicht aufgesetzt ist. Um eine definierte Abstandseinstellung der Leiterplatte zu ermöglichen, ist eine Anordnung von Niederhaltern 62 vorgesehen, die an einer gestellfesten Traverse 63 abgestützt sind. Die Niederhalter 62 umfassen vorspannbare Schraubenfedern 64, die Stützteller 66 gegen die Oberseite der Leiterplatte 11 drücken, jeweils an den den becherinneren Stützen gegenüberliegenden Stützstellen. Auch im Bereich der äußeren "starren" Stützen 27 können oberhalb derselben an der Leiterplatte 11 angreifende Niederhalter 62 vorgesehen sein. Durch die Wirkung der Niederhalter 62 wird die Leiterplatte 11 gegen die aus einer Kompression der nachgiebigen Stützabschnitte 61 der becherinneren Stützen 27' resultierende - relativ schwache - Rückstellkraft gegen die "festen" Stützen 27 gedrängt und dadurch in definiertem Abstand Δh vom Rand des Lackierformbechers 19' gehalten.
  • Zusätzlich oder alternativ zu inneren Stützen 27' mit nachgiebigem Stützabschnitt können als Benetzungsinitiatoren auch starre Stützsäulen 68 vorgesehen sein, an deren freien oberen Enden die Beschichtungsseite der Leiterplatte unmittelbar abstützbar ist. Eine solche Stützsäule 68 ist im mittleren Teil der Fig. 4 beispielhaft dargestellt. Sie hat, wie der Fig. 5 entnehmbar, einen kreuzförmigen Querschnitt. In den vier durch die Balkenschenkel 69, bis 69 4 des Kreuzprofilstabes 68 gebildeten "vertikalen" V-Nuten 71 1 bis 71 4 steigt durch Kapillarwirkung Flüssiglackmaterial unter Bildung eines sich über die Höhe der Stützsäule 68 erstreckenden konkaven Meniskus 72 bis zum oberen Stützende der Säule 68 auf, wo es, schon bevor beim Fluten des Lackierformbechers der Flüssigkeitsspiegel 32 die Beschichtungsfläche erreicht, zu einer Benetzung der Leiterplatte 11 im Stützenbereich führt.
  • Es versteht sich, daß Benetzungsinitiatoren mit der anhand der Fig. 4 und 5 geschilderten Funktion unter Ausnutzung der Kapillarwirkung auf vielfältige Weise realisierbar sind.
  • Bei der Schutzlackierung der mit Bauelementen 12 bestückten Leiterplattenseite vermitteln in der Regel die von der Leiterplatte abstehenden Bauelemente eine die Benetzung fördernde Initiatorenfunktion.
  • Bei der anhand der Fig. 1 sowie 3a und 3b erläuterten Gestaltung der Lackieranlage 10 wird das Ausgangsniveau des Flüssigkeitsspiegels 32, von dem aus durch Anheben des Flutausgleichsbeckens 33 die Anhebung des Flüssigkeitsspiegels 32 im Lackierformbecher 19 erfolgt, gleichsam konstruktiv, dadurch vorgegeben, daß der Lackierformbecher 19 während des Lackierens in einer definierten Position gehalten ist, z. B. durch seine Abstützung an den Auflagern 24, und eine definiert, z. B. mittels eines nicht dargestellten Wegmeßsystems kontrolliert, anfahrbare Ausgangsposition für das Flutausgleichsbecken 33 vorgesehen ist, in der die Öffnung 42 der Überlaufrohres 41 in Höhe der freien Stirnflächen 16 i des Mantels 18 des Lackierformbechers 19 angeordnet ist.
  • Für eine Ablaufsteuerung periodisch erfolgender Lackierzyklen ist es jedoch zweckmäßig, das Ausgangsniveau des Flüssigkeitsspiegels 32 im Lackierformbecher 19 erfassen zu können, da, bedingt durch Strömungswiderstände im kommunizierenden Lackierformbecher-/Flutausgleichsbecken-System, das Niveau im Lackierformbecher 19 dem Flüssigkeitsniveau im Flutausgleichsbecken 33 mit einer Zeitverzögerung folgt.
  • Demgemäß ist es zweckmäßig, wenn der Lackierformbecher 19, mit einem in der Fig. 1 schematisch angedeuteten Steigrohr 73 versehen ist, das eine Überwachung des Flüssigkeitsspiegels gleichsam außerhalb des Lackierformbechers ermöglicht.
  • Hierzu kann auch ein schematisch angedeuteter elektronischer oder elektromechanischer, ggf. auch ein photoelektrischer Sensor 74 vorgesehen sein, der ein elektrisches Ausgangssignal abgibt, sobald der Flüssigkeitsspiegel 32 im Steigrohr 73 das Referenzniveau erreicht hat, wobei das Steigrohr 73 selbstverständlich so dimensioniert sein muß, daß es selbst keine nennenswerte Zeitverzögerung des Anstieges des Flüssigkeitsspiegels im Steigrohr 73 gegenüber denjenigen im Lackierformbecher 19 verursacht.
  • Das Steigrohr 73 vermittelt auch die Funktion eines Reservoirs, aus dem rasch Flüssiglackmaterial in den Lackierformbecher 19 überströmen kann, wenn sich, nachdem das Flüssiglackmaterial mit der Leiterplatte 11 in benetzenden Kontakt gelangt ist, der von der Erstbenetzungsstelle aus rasch zum Becherrand hin wandernde konkave Meniskus ausbildet, innerhalb dessen das Flüssiglackmaterial von der Leiterplatte gleichsam angezogen wird.
  • Eine zur Überwachung des Flüssigkeitsspiegels 32 im Lackierformbecher 19 geeignete Ausbildung desselben kann auch darin bestehen, daß der Lackierformbecher einseitig über einen freien Rand der Leiterplatte hinausragt, so daß der Flüssigkeitsspiegel 32 im Lackierformbecher 19 "direkt" einer optischen oder elektronischen Überwachung zugänglich ist.
  • Auch bei dieser Ausbildung des Lackierformbechers 19 wirkt dessen außerhalb der Beschichtungsfläche der Leiterplatte angeordneter Becherbereich wie ein Ausgleichsreservoir, aus dem, wenn die Benetzung der Leiterplatte 11 spontan einsetzt, Flüssiglackmaterial rasch in den Benetzungsbereich nachströmen kann.
  • Es versteht sich, daß eine Lackieranlage 10, wie anhand der Fig. 1 sowie 3a und 3b erläutert, auch für eine gleichzeitige Bestückung mit einer Mehrzahl von Lackierformbechern 19 ausgelegt sein kann.

Claims (18)

1. Verfahren zum partiellen Schutzbeschichten von mindestens einseitig mit Bauelementen bestückten Leiterplatten mit flüssigem Beschichtungsmaterial, das in einem Lackierformbecher enthalten ist, der von einem Boden aufragende Becherwände hat mit koplanarem Verlauf der freien, schmalen oberen Stirnflächen, deren Ränder einen dem Konturenverlauf der Lackierfläche entsprechenden Verlauf haben, wobei die Leiterplatte in einem kleinen Abstand Δh von der horizontalen Ebne gehalten wird, die durch die freien Randstirnflächen der Becherwände markiert ist und der Beschichtungsvorgang durch Anfluten der Beschichtungsfläche der Leiterplatte erfolgt, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
a) für den Abstand Δh der Leiterplatte (11) von der horizontalen Ebene (26) der Becherwandstirnflächen (16 i) wird ein Wert gewählt, der signifikant kleiner ist als der Maximalwert hM eines konvexen Randmeniskus, der sich bei einer Überbefüllung des Lackierformbechers (19) ausbilden kann;
b) der Lackierformbecher (19) wird in einen überbefüllten Zustand gebracht, in dem das Volumen Vl der oberhalb der Ebene (26) der Becherstirnflächen befindlichen Lackierflüssigkeitsmenge mindestens und annähernd dem Wert

Vl = AB.Δh

entspricht, wobei mit AB die Grundfläche des Lackierformbechers bezeichnet ist;
c) der Benetzungsvorgang wird durch stetige Verringerung des Abstandes der Leiterplatte (11) von dem Lackierformbecher bis auf den Wert Δh gesteuert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Lackierformbecher (19) zunächst so weit befüllt wird, daß der Flüssigkeitsspiegel (32) in Höhe der Ebene (26) der oberen schmalen Stirnflächen (16 i) der Becherwandabschnitte (17 i) verläuft und sodann die Überbefüllung des Lackierformbechers (19) durch Zugabe der Überfüllmenge erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Überbefüllung durch direkte Zugabe von Flüssiglackmaterial, z. B. durch Zugießen zu dem im Lackierformbecher enthaltenen Flüssiglackmaterial erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Befüllung des Lackierformbechers (19) bis zu dessen oberem Rand durch Befüllen eines Flutausgleichsbeckens (33) erfolgt, das mit dem Lackierformbecher (19) über eine flexible Leitung (36) in kommunizierender Verbindung steht, und danach durch Anheben des Flutausgleichsbeckens (33) um einen Hub hF, der durch die Beziehung


gegeben ist, in der mit AB die Grundfläche des Lackierformbeckens (19) und mit AF die Grundfläche des Flutausgleichsbeckens (33) bezeichnet sind.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Lackiervorgang durch Absenken der Leiterplatte (11) gegenüber dem Lackierformbecher (19) gesteuert wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Lackiervorgang durch Anheben des Lackierformbechers (19) gegenüber der in definierter Lage gehaltenen Leiterplatte gesteuert wird.
7. Lackieranlage zum partiellen Schußbeschichten von ein- oder beidseitig bestückten Leiterplatten unter Anwendung des Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, mit einem Lackierformbecher (11), der über eine flexible Schlauchleitung (36) mit einem einen Flüssiglackvorrat enthaltenden Flutausgleichsbecken (33) in kommunizierender Verbindung steht, durch dessen Anheben und Absenken relativ zu dem Lackierformbecher das Niveau des Flüssigkeitsspiegels (32) im Lackierformbecher einstellbar ist und mit einer Positioniereinrichtung, mittels derer eine Leiterplatte in einem definierten Abstand Δh, der kleiner ist als ein materialspezifischer Meniskus, der durch höchstmögliche Überbefüllung erreichbar ist, vom oberen Rand des Lackierformbechers lösbar fixierbar ist, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
a) das Flutausgleichsbecken (33) ist mit einer Überlaufeinrichtung (41) versehen, welche die im Flutausgleichsbecken enthaltene Lackflüssigkeitsmenge auf einen definierten Wert begrenzt;
b) es ist eine Hubvorrichtung vorgesehen, mittels derer das Flutausgleichsbecken (33) um definierte Hübe gegenüber dem Lackierformbecher (19) anhebbar und absenkbar ist;
c) es ist eine Dosiereinrichtung (47) vorgesehen, mittels derer dem im Flutausgleichsbecken (33) enthaltenen Flüssiglackmaterial eine definierte Menge desselben dosiert zugebbar ist.
8. Lackieranlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Überlaufeinrichtung durch ein im Inneren des Flutausgleichsbeckens (33), vorzugsweise zentral angeordnetes Überlaufrohr (41) gebildet ist, dessen Mündungsöffnung (42) unterhalb des oberen Randes des Flutausgleichsbeckens (33) liegt.
9. Lackieranlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Lackierformbecher (11) an einem Gestell der Lackieranlage (10) in definierter Position abgestützt ist, und daß das Flutausgleichsbecken (33) gegenüber dieser Position des Lackierformbechers (11) nur so weit absenkbar ist, daß die Mündungsöffnung (42) des Überlaufrohres (41) in der Ebene (26) angeordnet ist, die durch die freien Stirnflächen (16) der Wandabschnitte (17 i) des Lackierformbechers (19) markiert ist.
10. Lackieranlage nach Anspruch 8 oder Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstützposition des Flutausgleichsbeckens (33) am Gestell und vorzugsweise auch die Abstützposition des Lackierformbechers (19) justierbar ist/sind.
11. Lackieranlage nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (11) durch außerhalb und/oder innerhalb des Lackierformbechers (19) angeordnete Stützen (27; 27', 68) im Abstand Δh vom oberen Rand des Lackierformbechers (19) abstützbar ist.
12. Lackieranlage nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des Lackierformbechers (19) Stützen (27'; 68) vorgesehen sind, die die Funktion von kappillaren Benetzungsinitiatoren vermitteln.
13. Lackieranlage nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Benetzungsinitiatoren Profilstäbe (68) vorgesehen sind, die winklig, vorzugsweise spitzwinkelig aneinander anschließende vertikale Profilschenkelflächen haben.
14. Lackieranlage nach Anspruch 12 oder Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des Lackierformbechers (19) Stützkörper vorgesehen sind, die mindestens an Stützenabschnitten (63) für die Leiterplatte (11) aus nachgiebigem, offenporigem Schaumstoffmaterial bestehen.
15. Lackieranlage nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß an der den Stützen (27; 27'; 68) gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (11) angreifende Niederhalter (67) vorgesehen sind, die mit einer vorzugsweise einstellbaren Kraft die Leiterplatte (11) mit den Stützen in Anlage halten.
16. Lackieranlage nach einem der Ansprüche 7 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß eine Sensoreinrichtung (74') vorgesehen ist, mittels derer das Niveau des Flüssigkeitsspiegels (32) im Lackierformbecher (19) erfaßbar ist.
17. Lackieranlage nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoreinrichtung (74) am oberen Ende eines vom Lackierformbecher (19) ausgehenden, mindestens bis in Höhe des oberen Becherrandes reichenden Steigrohres (73) angeordnet ist.
18. Lackieranlage nach einem der Ansprüche 7 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Lackierformbecher (19) einen quer zu einer Begrenzungskante der Leiterplatte (11) über diese hinausragenden Bereich hat.
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