DE10136281B4 - Vorrichtung zum Polieren abgeschrägter Umfangsteile eines Wafers - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-225441 | 2000-07-26 | ||
| JP2000225441A JP2002036079A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 被研磨物の研磨方法及び研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10136281A1 DE10136281A1 (de) | 2002-04-25 |
| DE10136281B4 true DE10136281B4 (de) | 2007-06-28 |
Family
ID=18719212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2001136281 Expired - Fee Related DE10136281B4 (de) | 2000-07-26 | 2001-07-25 | Vorrichtung zum Polieren abgeschrägter Umfangsteile eines Wafers |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002036079A (https=) |
| DE (1) | DE10136281B4 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4826013B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2011-11-30 | 株式会社ニコン | 研磨装置、半導体ウェハの研磨方法、半導体デバイスの製造方法及び製造装置 |
| WO2002049802A1 (fr) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Nikon Corporation | Dispositif et procede de polissage, et procede et dispositif pour produire un dispositif a semiconducteurs |
| JP4655369B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2011-03-23 | 株式会社ニコン | 研磨装置、研磨方法及び半導体デバイスの製造方法 |
| JP5033066B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2012-09-26 | 株式会社Bbs金明 | ワーク外周部の研磨装置および研磨方法 |
| CN115229602A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-10-25 | 苏州恒嘉晶体材料有限公司 | 一种圆片倒角磨削机构及使用方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0544256A1 (en) * | 1991-11-28 | 1993-06-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Method of chamfering semiconductor wafer |
| DE4440867A1 (de) * | 1993-11-16 | 1995-05-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Scheiben-Anfasmaschine |
| DE19809697C2 (de) * | 1998-03-06 | 1999-12-23 | Thuringia Netzsch Feinkeramik | Werkzeug zum Schleifen und Polieren rotationssymmetrischer Ränder hohler keramischer Gegenstände wie Tassen und dergl. |
-
2000
- 2000-07-26 JP JP2000225441A patent/JP2002036079A/ja active Pending
-
2001
- 2001-07-25 DE DE2001136281 patent/DE10136281B4/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10136281A1 (de) | 2002-04-25 |
| JP2002036079A (ja) | 2002-02-05 |
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