DE10134011A1 - Trägersubstrat, das zur Kontaktierung mit einer integrierten Schaltung vorgesehen ist - Google Patents

Trägersubstrat, das zur Kontaktierung mit einer integrierten Schaltung vorgesehen ist

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DE10134011A1
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carrier
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Harry Hedler
Thorsten Meyer
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Abstract

Die Erfindung schlägt ein Trägersubstrat mit einer Trägerschicht (1) vor, auf deren erster Hauptseite elektrisch leitende Anschlußelemente (3) gelegen sind, welche zur Kontaktierung mit entsprechend angeordneten Kontaktelementen (21) einer integrierten Schaltung (20) vorgesehen sind. Erfindungsgemäß ist zwischen zumindest einem Anschlußelement (2) und der ersten Hauptseite (I) der Trägerschicht (1) eine elektrische Schicht (3) vorgesehen.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Trägersubstrat mit einer Trägerschicht, auf deren erster Hauptseite elektrisch leitende Anschlußelemente gelegen sind, welche zur Kontaktierung mit entsprechend angeordneten Kontaktelementen einer integrierten Schaltung vorgesehen sind.
  • Es existiert ein grundsätzliches Bedürfnis, Halbleiterbauelemente möglichst kostengünstig und platzsparend mit einem Substrat zu verbinden. Als Verbindungsmethode ist unter anderem die Verbindung mit sogenannten Ball Grid Arrays (BGA) bekannt. Bei dieser Verbindungsmethode werden Lotkugeln (Balls) auf Kontaktelemente auf der aktiven Hauptseite einer integrierten Schaltung aufgebracht. Die Lotkugeln stellen dann eine elektrische Verbindung zu Anschlußelementen eines Trägersubstrates her. Diese Verbindungsmethode weist den Vorteil auf, daß über die Gehäuseberandung der integrierten Schaltung keine Kontaktelemente hinausstehen.
  • In einer Fortbildung dieser Verbindungstechnologie weist die integrierte Schaltung kein Gehäuse mehr auf, sondern wird direkt bzw. über eine Umverdrahtung mit dem Trägersubstrat verbunden. Eine derartige Anordnung ist besonders kostengünstig und flexibel bei der Herstellung.
  • Ein dabei auftretendes Problem ist in den unterschiedlichen Material-Eigenschaften von Trägersubstrat und integrierter Schaltung zu sehen. Die integrierte Schaltung, die meist aus einem Siliziumchip besteht, und das Trägersubstrat, das eine isolierende Trägerschicht aufweist, haben unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten. Bei starken Temperaturschwankungen ergeben sich aufgrund der unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten verschieden starke Längenausdehnungen von integrierter Schaltung und Trägersubstrat. Dies bewirkt einen starken Streß auf die Verbindungselemente von Trägersubstrat und integrierter Schaltung, der durch Scherkräfte verursacht ist. Die Verbindungselemente stellen im Falle eines Ball Grid Arrays Lotkontakte dar. In ungünstigen Fällen und bei großen äußeren Abmessungen der integrierten Schaltung können diese Verbindungselemente in ihrer Funktion gestört werden.
  • Dieses Problem ist seit langem bekannt und es existieren verschiedene Lösungen, um die Belastungen auf das Verbindungselement aufgrund von Temperaturschwankungen zu verringern. In der Regel werden dabei das Gehäuse oder Teile des Gehäuses zur Kraftaufnahme der Scherkräfte verwendet.
  • Im Falle der eingangs erwähnten Ball Grid Arrays werden zusätzliche Streß aufnehmende Elemente benötigt, die auf der aktiven Seite der integrierten Schaltung aufgebracht sind. Diese Elemente werden auch als "Interposer" bezeichnet. Die Interposer sind somit zwischen der aktiven Seite der integrierten Schaltung und dem Trägersubstrat gelegen. Sie übernehmen einerseits eine Umverdrahtung der Kontaktelemente der integrierten Schaltung und sorgen andererseits aufgrund ihrer Materialeigenschaften für eine Streß-Reduzierung. Zur Kontaktierung zwischen dem Anschlußelement des Trägersubstrates und dem Kontaktelement der integrierten Schaltung bzw. des Interposers werden in der Regel Lotkugeln verwendet. Das Vorsehen von Interposern führt jedoch zu technologisch sehr aufwendigen und damit teuren Lösungen.
  • Im Falle von Chip Size Packages können nur sehr kleine integrierte Schaltungen ohne Zwischenelement direkt mit dem Trägersubstrat verbunden werden. Für größere integrierte Schaltungen werden streßaufnehmende Zwischenschichten benötigt. Technologisch ausgereifte Lösungen, die auch wirtschaftlich sind, sind bisher noch nicht bekannt.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, eine Anordnung anzugeben, die eine direkte Verbindung einer integrierten Schaltung auf ein Trägersubstrat ermöglicht, ohne daß dabei durch auftretende Scherspannungen die Qualität der Kontaktierung beeinträchtigt würde.
  • Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des vorliegenden Patentanspruchs 1. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den untergeordneten Ansprüchen.
  • Die Erfindung schlägt ein Trägersubstrat mit einer Trägerschicht vor, auf deren erster Hauptseite elektrisch leitende Anschlußelemente gelegen sind, welche zur Kontaktierung mit entsprechend angeordneten Kontaktelementen einer integrierten Schaltung vorgesehen sind. Erfindungsgemäß ist zwischen zumindest einem Anschlußelement und der ersten Hauptseite der Trägerschicht eine elastische Schicht vorgesehen.
  • Anstatt eine elastische Vorrichtung auf der aktiven Seite der integrierten Schaltung vorzusehen, schlägt die Erfindung also vor, die streßaufnehmende Vorrichtung auf dem Trägersubstrat vorzusehen. Die streßaufnehmende Vorrichtung ist dabei als eine elastische Schicht ausgebildet, die vorzugsweise isolierend ist. Eventuell auftretende Schwerkräfte aufgrund unterschiedlicher Temperaturkoeffizienten von integrierter Schaltung und Trägersubstrat werden durch die elastische Schicht des Trägersubstrats abgefedert. Es besteht somit die Möglichkeit, weiterhin die bekannten, nicht elastischen Verbindungstechnologien einzusetzen. Das erfindungsgemäße Vorgehen ist auch besonders kostengünstig, weil die Fertigungsausbeute bei Trägersubstraten erheblich höher ist als die Fertigungsausbeute bei integrierten Schaltungen. Bei dem aus dem Stand der Technik üblichen Vorgehen werden die elastischen Elemente auf Waferebene auf die aktiven Hauptseiten der integrierten Schaltungen aufgebracht. Dies bedeutet immer, daß auch die nicht funktionsfähigen integrierten Schaltungen gleichzeitig mit bearbeitet werden. Vor allem bei komplexen integrierten Schaltungen ist die Fertigungsausbeute häufig gering. Bei den defekten integrierten Schaltungen ist das Aufbringen der elastischen Elemente somit aus Kosten- und Zeitgründen uneffektiv.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die elastische Schicht im wesentlichen vollflächig auf der Trägerschicht angeordnet. Bei dieser Ausgestaltung ist vorgesehen, daß neben den Anschlußelementen auch Leiterzugstrukturen auf der elastischen Schicht verlaufen. Eine derartige Variante bietet sich insbesondere dann an, wenn die Leiterzugstrukturen nur wenig komplex sind und im wesentlichen in einer Ebene geführt werden können. In einer Fortbildung ist vorgesehen, daß die elastische Schicht Durchbrüche aufweist wodurch die Leiterstruktur auch ins Innere der Leiterplatte geführt werden kann.
  • Alternativ kann vorgesehen sein, daß die elastische Schicht nur im Bereich der Anschlußelemente vorgesehen ist. Da sich Scherkräfte aufgrund der unterschiedlichen Temperaturkoeffizienten nur in einem Bereich bemerkbar machen können, in dem eine mechanische Verbindung zwischen beiden Partnern besteht, ist es also ausreichend, nur sehr selektiv die elastische Schicht vorzusehen. Die einzige mechanische Verbindung stellen erfindungsgemäß die Kontakte zwischen den Anschlußelementen der Trägerschicht und die Kontaktelemente der integrierten Schaltung dar.
  • Vorzugsweise ist die elektrische Schicht gegenüber den Kontaktstellen von Anschlußelementen und den Kontaktelementen der integrierten Schaltung lateral vergrößert. Eine Vergrößerung der jeweiligen elastischen Schichten gegenüber den Kontaktstellen bewirkt, daß besonders große mechanische Belastungen aufgenommen werden können, ohne negative Auswirkungen auf die Kontaktstellen zu haben. Unter den Kontaktstellen ist dabei der Bereich zu verstehen, in dem zwischen den Anschlußelementen und den Kontaktelementen der integrierten Schaltung eine mechanische Wirkverbindung besteht. Die Kontaktstelle kann dabei symmetrisch bezüglich den lateralen Abmaßen der elastischen Schicht gelegen sein. Denkbar ist auch, die Kontaktstelle in einem Randbereich der elastischen Schicht vorzusehen.
  • In einer weiteren Ausgestaltung sind in der Trägerschicht Leiterzugstrukturen vorgesehen, die an der ersten Hauptseite der Trägerschicht an Stellen der Durchbrüche oder in einem nicht von der elastischen Schicht bedeckten Bereich zur Bildung von Substratkontakten enden. Die Substratkontakte können dann mit den Anschlußelementen über auf der elastischen Schicht verlaufenden Leiterzügen elektrisch verbunden werden. Die Leiterzugstruktur in der Trägerschicht kann in mehreren Ebenen gelegen sein, so daß auch eine komplexe Leiterzugführung möglich ist. Die Substratkontakte liegen bevorzugt benachbart zu den Seitenkanten derjenigen elastischen Schichten, auf denen das zugeordnete Anschlußelement gelegen ist.
  • Damit auch die auf die Leiterzüge wirkenden Kräfte möglichst gering bleiben, ist es vorteilhaft, die elastische Schicht mit abgeschrägten oder abgerundeten Seitenkanten zu versehen.
  • Die Kontaktierung zwischen dem Anschlußelement der Trägerschicht und dem Kontaktelement der integrierten Schaltung kann auf vielfältige Weise erfolgen. Neben den aus dem Stand der Technik bekannten Lotkugeln kann das Anschlußelement selbst eine spitze Überhöhung aufweisen. Bei einer geeigneten Verbindungstechnologie zwischen der integrierten Schaltung und dem Trägersubstrat, z. B. über einen schrumpfenden Kleber, bohren sich diese spitzen Überhöhungen in die Kontaktelemente der integrierten Schaltung beim Schrumpfen (Aushärten) des Klebers hinein.
  • Die Überhöhung kann beispielsweise durch einen zwischen der elastischen Schicht und dem Leiterzug gelegenen spitzen Gegenstand gebildet sein. Vorzugsweise weist der Gegenstand eine von der ersten Hauptseite abgewandte, sich verjüngende Form auf.
  • In einer alternativen Ausgestaltung kann die Überhöhung durch ein Leiterzugende selbst gebildet sein. Die Überhöhung am Leiterzugende kann dabei durch einen galvanischen Prozeß erzeugt sein.
  • Besonders vorteilhaft ist es wenn die elastische Schicht aus einem Material besteht, das mittels eines Druckprozesses auf der Trägerschicht aufgebracht werden kann. Geeignete Materialien hierfür sind z. B. Silikone.
  • Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigen:
  • Fig. 1 eine erste Variante eines erfindungsgemäßen Trägersubstrats während verschiedener Herstellungsstufen,
  • Fig. 2 eine zweite Variante eines erfindungsgemäßen Trägersubstrates während verschiedener Herstellungsstadien,
  • Fig. 3 eine dritte Variante eines erfindungsgemäßen Trägersubstrates während verschiedener Herstellungsstadien,
  • Fig. 4 ein erstes Ausführungsbeispiel eines in der Erfindung verwendbaren Leiterzugendes,
  • Fig. 5 ein zweites Ausführungsbeispiel eines in der Erfindung verwendbaren Leiterzugendes und
  • Fig. 6 ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Trägersubstrates in verschiedenen Herstellungsstadien.
  • In der nachfolgenden Figurenbeschreibung wurden gleiche Bezugszeichen für gleiche Elemente in allen Figuren verwendet.
  • Die Erfindung läßt sich besonders gut dadurch erklären, daß nicht nur der strukturelle Aufbau des erfindungsgemäßen Trägersubstrates, sondern auch dessen Herstellung und Verbindung mit einer integrierten Schaltung beschrieben werden.
  • Fig. 1 zeigt in einem ersten Ausführungsbeispiel die Herstellung des erfindungsgemäßen Trägersubstrates während verschiedener Verfahrensschritte. In Fig. 1d) ist die Verbindung des Trägersubstrats mit einer integrierten Schaltung dargestellt. Das erfindungsgemäße Trägersubstrat weist eine Trägerschicht 1 auf, auf deren ersten Hauptseite eine beispielhaft in vier Bereiche unterteilte elastische Schicht 3 gelegen ist. Die elastische Schicht 3 besteht aus einem isolierenden Material, z. B. Silikon. Benachbart jeweiliger elastischer Schichten 3 sind Substratkontakte 7 gelegen. Die Substratkontakte 7 sind mit dem Inneren der Trägerschicht 1 verlaufenden Leiterzügen 5 (nicht näher dargestellt) elektrisch verbunden.
  • Die elastische Schicht 3 wird vorzugsweise in einer Drucktechnik aufgebracht. Das Aufbringen der elastischen Schicht kann einfach und schnell erfolgen, ohne dabei Fototechniken oder Ätztechniken verwenden zu müssen.
  • Im nächsten Verfahrensschritt, der in Fig. 1b) dargestellt ist, werden Leiterzüge 8 auf das Trägersubstrat aufgebracht. Ein Leiterzug 8 verläuft dabei von einem Substratkontakt 7 über die benachbarte elastische Schicht 3 zu einem Anschlußelement 2. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel enden alle Leiterzüge 8 auf der zugeordneten elastischen Schicht 3.
  • Selbstverständlich ist auch denkbar, mehrere der in der Figur eingezeichneten Leiterzüge elektrisch miteinander zu verbinden, indem diese über die elastischen Schichten 3 vollständig hinweglaufen und sich auf der ersten Hauptseite I der Trägerschicht 1 treffen. In jedem Fall verlaufen die Leiterzüge auf der elastischen Schicht 3 jeweils so weit, daß die Anschlußelemente 2 von dem jeweiligen Leiterzug 8 überdeckt sind. Die Anschlußelemente 2 definieren sich durch die Lage der entsprechend angeordneten Kontaktelemente einer integrierten Schaltung. Dies wird aus den nachfolgenden Figuren näher deutlich werden. Das Aufbringen der Leiterzüge 8 kann beispielsweise in Dünnfilmtechnik oder über Sputtern oder einen Galvanikprozeß erfolgen.
  • Fig. 1c) zeigt das erfindungsgemäße Trägersubstrat in einer ersten Ausführungsform. Das gezeigte Trägersubstrat hat die eingangs beschriebenen Nachteile aus dem Stand der Technik überwunden. Es weist eine elastische, streßkompensierende Oberfläche auf, wenn eine integrierte Schaltung direkt mit der Trägerschicht des Trägersubstrats verbunden wird.
  • Die Kontaktierung mit einer integrierten Schaltung kann beispielsweise mittels Lotkugeln 30 erfolgen. Diese sind an den Stellen der Anschlußelemente 2 jeweils aufgebracht. Damit die Lotkugeln 30 beim Andrücken oder Anlöten der integrierten Schaltung nicht verrutschen können, sind seitlich der Lotkugeln 30 jeweils Barrieren 34 aufgebracht, die ebenfalls gedruckt sein können. Die Barrieren 30 können aus einem leitenden oder nicht leitenden Material, je nach Wahl, bestehen.
  • Fig. 1d) zeigt eine Anordnung, in der eine integrierte Schaltung 20 mit dem erfindungsgemäßen Trägersubstrat verbunden wurde. Auf der aktiven Hauptseite der integrierten Schaltung 20 ist in bekannter Weise eine Isolationsschicht 22 vorgesehen, die für Kontaktelemente 21 durchbrochen ist. Die Kontaktelemente 21 sind an den Stellen der Anschlußelemente 2 bzw. der Lotkugeln 30 gelegen.
  • Im Falle großer Temperaturschwankungen, die eine unterschiedlich starke Ausdehnung der integrierten Schaltung 20 und der Trägerschicht 1 zur Folge hat, würden die auftretenden Kräfte an den Kontaktstellen 4 durch die elastische Schicht 3 kompensiert. Mit der Kontaktstelle 4 ist derjenige Bereich bezeichnet, an dem eine mechanische Verbindung zwischen den Anschlußelementen 2 des Trägersubstrats und den Kontaktelementen 21 der integrierten Schaltung über die Lotkugeln 30 besteht. Damit möglichst hohe Scherkräfte aufgenommen werden können, ist es vorteilhaft, wie in den Figuren eingezeichnet, wenn die laterale Ausdehnung jeweiliger Bereiche der elastischen Schicht 3 über die Fläche der Kontaktstellen 4 hinausgeht. Dies bedeutet nichts anderes, als daß die Bereiche der elastischen Schicht 3 im Querschnitt wesentlich breiter als der Bereich der Kontaktstelle 4 ist.
  • Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel, das sich von dem aus Fig. 1 nur dadurch unterscheidet, daß die Lotkugeln 30 nicht auf die Anschlußelemente 2 des Trägersubstrates, sondern auf die Kontaktelemente 21 der integrierten Schaltung aufgebracht wurden. Nach dem Verbinden der integrierten Schaltung 20 mit dem erfindungsgemäßen Trägersubstrat ergibt sich die gleiche Anordnung, wie in Fig. 1d) gezeigt.
  • Die Lotkugeln 30, die auch als "Interconnect" bezeichnet werden, können statt aus einem metallischen Lot auch aus Leitkleber-Punkten bestehen. Diese können beispielsweise mittels einer Drucktechnik auf die aktive Hauptseite an die vorgesehenen Stellen der Kontaktelemente aufgedruckt werden. Die integrierte Schaltung kann somit in Flip-Chip-Technik angelötet oder angeklebt werden. Je nach Ausführung der Kontaktelemente 21 der integrierten Schaltung kann gegebenenfalls eine (außenstromlose) Metallisierung mit Kupfer/Nickel oder Gold nötig sein, um eine stabile Lotverbindung/Klebeverbindung herstellen zu können. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die Kontaktelemente 21 aus Aluminium bestehen.
  • In Fig. 3 ist eine dritte Variante der Erfindung in verschiedenen Verfahrensstadien dargestellt. Im Unterschied zu den vorhergehenden Varianten wird auf die elastische Schicht 3 an den Stellen der Anschlußelemente 2 ein spitzer Gegenstand 11 aufgebracht (Fig. 3b)). Nach dem Aufbringen der Leiterzüge 8 zwischen den Substratkontakten 7 und den Anschlußelementen 2 entstehen Überhöhungen an den Stellen der Anschlußelemente 2. Zweck dieser Überhöhungen ist es, sich beim Verbinden mit den Kontaktelementen der integrierten Schaltung 20 in diese hineinzubohren und somit einen elektrischen Kontakt herzustellen. Das Hineinbohren der Überhöhungen wird dadurch ermöglicht, daß zur Verbindung der integrierten Schaltung 20 und des Trägersubstrats ein schrumpfender Kleber 31 verwendet wird. Dieser wird entsprechend den äußeren Abmaßen der integrierten Schaltung 20 auf das Trägersubstrat aufgebracht. Beim Aushärten schrumpft der Kleber 31, wodurch sich die Überhöhung des Anschlußelementes 2 in das gegenüberliegende Kontaktelement 21 der integrierten Schaltung 2 bohrt. Da eine elastische Unterfütterung aufgrund der elastischen Schicht 3 vorhanden ist, kann bei diesem Verbindungsvorgang in der integrierten Schaltung nichts zerstört werden. Zudem übernimmt auch der Kleber 31 einen weiteren Kräfteausgleich bei eventuell auftretenden Scherbewegungen.
  • Die Fig. 4 und 5 zeigen alternative Möglichkeiten, die Überhöhung im Anschlußelement 2 herzustellen. Bei einer geschickten Ausgestaltung des Leiterzugendes, die im Falle der Fig. 4 spitz und im Falle der Fig. 5 ringförmig mit innen und außen sternförmiger Berandung ausgeführt ist, kann durch mehrmaliges Galvanisieren die gewünschte Überhöhung erzielt werden. Der galvanische Prozeß kann dabei derart eingestellt werden, daß an lateralen Spitzen und Kanten die Überhöhungen entstehen.
  • Weiterhin ist es möglich, zur Verbindung der integrierten Schaltung 20 und des erfindungsgemäßen Trägersubstrates einen anisotrop leitfähigen Kleber 32 zu verwenden. Ein derartiges Ausführungsbeispiel ist in der Fig. 6 dargestellt. An den Stellen der Anschlußelemente 2 sind bei dieser Variante Metallisierungen 13 vorgesehen. In entsprechender Weise weisen die Kontaktelemente 21 Metallisierungen 23 auf. Der mit Metallpartikeln 33 versehene anisotrop leitfähige Kleber 32stellt dann die elektrische Verbindung zwischen den beiden Partnern her, indem die integrierte Schaltung 20 in Richtung der ersten Hauptseite I des Trägersubstrates gedrückt wird. Einige der Metallpartikel 33 kommen zwischen den Metallisierungen 13, 23 zum Liegen und stellen den Kontakt her.
  • Durch das Vorsehen einer elastischen Schicht zwischen der Trägerschicht des Trägersubstrates und dem zumindest einen Anschlußelement wird eine sichere und einfache Verbindungsmöglichkeit mit einer integrierten Schaltung ermöglicht. Es können weiterhin Standardtechnologien zur Fertigung verwendet werden. Insbesondere ist das Vorsehen sogenannter "Underfiller" nicht mehr nötig, die bei Anordnungen im Stand der Technik ein Abreißen der integrierten Schaltung vom Trägersubstrat aufgrund auftretender Scherspannungen vermeiden sollen. Hierdurch ergibt sich ein weiteres Kostenreduktionspotential. Bezugszeichenliste I erste Hauptseite
    1 Trägerschicht
    2 Anschlußelement
    3 elastische Schicht
    4 Kontaktstelle
    5 Leiterzug
    6 Bereich
    7 Substratkontakt
    8 Leiterzug
    9 Kante
    10 Überhöhung
    11 Gegenstand
    12 Leiterzugende
    13 Metallisierung
    20 integrierte Schaltung
    21 Kontaktelement
    22 Isolationsschicht
    23 Metallisierung
    30 Lotkugel/Leitkleber
    31 Kleber
    32 Kleber
    33 Metallpartikel
    34 Barriere

Claims (14)

1. Trägersubstrat mit einer Trägerschicht (1), auf deren erster Hauptseite elektrisch leitende Anschlußelemente (3) gelegen sind, welche zur Kontaktierung mit entsprechend angeordneten Kontaktelementen (21) einer integrierten Schaltung (20) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen zumindest einem Anschlußelement (2) und der ersten Hauptseite (I) der Trägerschicht (1) eine elastische Schicht (3) vorgesehen ist.
2. Trägersubstrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht (3) isolierend ist.
3. Trägersubstrat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht im wesentlichen vollflächig auf der Trägerschicht (1) angeordnet ist.
4. Trägersubstrat nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht (3) Durchbrüche aufweist.
5. Trägersubstrat nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht (3) nur im Bereich der Anschlußelemente (2) vorgesehen ist.
6. Trägersubstrat nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht gegenüber den Kontaktstellen (4) von Anschlußelementen (2) und den Kontaktelementen (21) der integrierten Schaltung (20) lateral vergrößert ist.
7. Trägersubstrat nach einem vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in der Trägerschicht (1) Leiterzugstrukturen (5) vorgesehen sind, die an der ersten Hauptseite (I) der Trägerschicht (1) an Stellen der Durchbrüche oder in einem nicht von der elastischen Schicht bedeckten Bereich zur Bildung von Substratkontakten (7) enden.
8. Trägersubstrat nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Substratkontakte (7) mit den Anschlußelementen (2) über auf der elastischen Schicht (3) verlaufende Leiterzüge (8) elektrisch verbunden sind.
9. Trägersubstrat nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht (3) abgeschrägte oder abgerundete Seitenkanten (9) aufweist.
10. Trägersubstrat nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußelement (2) eine spitze Überhöhung aufweist.
11. Trägersubstrat nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Überhöhung durch einen zwischen der elastischen Schicht (3) und dem Leiterzug (8) gelegenen Gegenstand (11) gebildet ist.
12. Trägersubstrat nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand (11) eine von der ersten Hauptseite (I) abgewandte, sich verjüngende Form aufweist.
13. Trägersubstrat nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Überhöhung durch ein Leiterzugende (12) gebildet ist.
14. Trägersubstrat nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Schicht (3) aus einem druckbaren Material besteht.
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