DE10123198A1 - Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger - Google Patents

Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung aus einem Gehäuse (7, 8) und einem Schaltungsträger (6) mit zumindest einem darauf angeordneten Bauelement (2) und einem an dem Bauelement (2) anliegenden Kühlkörper (5). Der Kühlkörper (5) hat dabei eine mit dem Gehäuse (7, 8) unmittelbare thermische Verbindung. Ferner weist der Schaltungsträger (6) eine Ausnehmung (6a) auf, welche einen Teil (5a) des Kühlkörpers (5) durchragt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger mit zumindest einem Bauelement und einem an dem Bauelement anliegenden Kühlkörper wobei der Kühlkörper mit dem Gehäuse eine unmittelbar thermisch leitende Verbindung hat.
Aus der Druckschrift DE 195 18 521 C2 ist eine solche Anordnung bekannt. Die Druckschrift offenbart ein Bauelement, welches auf einem Schaltungsträger angeordnet ist. Die in dem Bauelement entstehende Wärme wird über die Leiterplatte (= Schaltungsträger) von dem Bauelement abgeführt, wobei auf der dem. Bauelement gegenüberliegenden Seite eine thermisch leitende Verbindung zwischen dem Kühlkörper und der Leiterplatte besteht. Das Gehäuse weist dabei eine Ausbuchtung nach innen auf, welche als Kühlkörper ausgestaltet ist, so dass ausschließlich in dem Bereich des Bauelements ein Kontakt zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse besteht. Zur galvanischen Trennung der Leiterplatte und des Gehäuses ist zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte eine Isolierfolie eingesetzt. Der Nachteil der in dieser Druckschrift offenbarten Lösung ist, dass unter Zwischenschaltung der Leiterplatte nur recht schwer ein ausreichender Wärmetransport von dem elektrischen Bauelement in die als Kühlkörper dienende Ausbuchtung des Gehäuses erfolgt, da die Leiterplatte einen recht hohen Wärmewiderstand aufweist.
Eine weitere Möglichkeit ein elektrisches Bauelement durch Abführen der Wärme in das Gehäuse zu kühlen, ist aus der Druckschrift EP 0 652 694 B1 bekannt. In dieser Druckschrift wird eine Leiterplatte offenbart, an die seitlich in der Ebene der Leiterplatte Kühlkörperplatten oder -streifen angesetzt sind. Auf diesen Kühlkörperplatten bzw. -streifen sind die elektrischen Bauelemente angebracht, wobei die elektrischen Bauelemente elektrisch leitende Verbindungen mit Leiterbahnen oder anderen Bauelementen auf der Leiterplatte haben. Die Kühlplatten oder -streifen sind des weiteren unmittelbar mit dem Gehäuse verbunden, so dass sich ein Wärmetransport von dem elektrischen Bauelement, welches auf der Kühlplatte bzw. dem Kühlstreifen angeordnet ist, über die Kühlplatte bzw. den Kühlstreifen in das Gehäuse ergeben kann. Diese Möglichkeit zum Abführen der Wärme aus einem elektrischen Bauelement hat den Nachteil, dass neben dem Bestücken der Leiterplatte mit elektrischen Bauelementen auch ein Bestücken der Kühlplatten oder -streifen erfolgen muss. Danach müssen dann die bestückte Leiterplatte und der bestückte Kühlstreifen bzw. die bestückte Kühlplatte zusammengesetzt werden und eine elektrische Verbindung zwischen den Bauelementen und den Leiterbahnen bzw. den weiteren Bauelementen der Leiterplatte hergestellt werden. Das Zusammenführen von Leiterplatte und Kühlkörper ist bei dieser Methode umständlich und aufwendig und hat sich in der Vergangenheit nicht durchsetzen können.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine einfache Möglichkeit vorzuschlagen, Wärme aus dem elektrischen Bauelement über einen Kühlkörper in das Gehäuse abführen zu können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der Schaltungsträger eine Ausnehmung aufweist, und dass ein Teil des Kühlkörpers die Ausnehmung durchragt. In einer ersten besonders vorteilhaften Ausführung sind das Bauelement und der Kühlkörper auf dem gleichen Schaltungsträger angeordnet, wobei der durchragende Teil des Kühlkörpers zum Herstellen der thermischen Verbindung an dem Gehäuse anliegt. Bei dieser Ausführung des Gehäuses kann der Schaltungsträger zum einen auf herkömmliche Art und Weise bestückt werden und zum anderen dient der Schaltungsträger nicht als Wärmebrücke zwischen Bauelement und Kühlkörper oder Kühlkörper und Gehäuse, vielmehr besteht zwischen den drei Teilen eine unmittelbar thermisch leitende Verbindung.
Bei einer zweiten besonderen Ausführung des Gehäuses sind das Bauelement und der Kühlkörper auf gegenüberliegenden Seiten des Schaltungsträgers angeordnet, wobei der den Schaltungsträger durchragende Teil des Kühlkörpers an dem Bauelement anliegt. Auch hier kann bei einem geeigneten Bestückungsapparat der Schaltungsträger auf herkömmliche Art und Weise bestückt werden und ebenfalls muss der Schaltungsträger nicht als Wärmebrücke zwischen dem Bauelement und dem Kühlkörper oder dem Kühlkörper und dem Gehäuse dienen.
Gemäß der Erfindung kann der Kühlkörper eine Fläche aufweisen, die an einem Teil des Gehäuses anliegt, um so die unmittelbar thermisch leitende Verbindung herzustellen, oder aber insbesondere bei dem zweiten besonders vorteilhaften Ausführungsbeispiel kann der Kühlkörper einstückig mit dem Gehäuse verbunden sein, d. h. durch einen Teil des Gehäuses selbst gebildet sein.
Zwei Ausführungsbeispiele sind anhand der Zeichnung näher beschrieben, darin zeigt
Fig. 1 einen Teil der erfindungsgemäßen Anordnung in Explosionsdarstellung;
Fig. 2 das erfindungsgemäße Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 in zusammengesetztem Zustand;
Fig. 3 einen Teil einer zweiten erfindungsgemäßen Anordnung in Explosionsdarstellung;
Fig. 4 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 in zusammengesetztem Zustand;
Fig. 5 einen Teil einer dritten erfindungsgemäßen Vorrichtung in Explosionsdarstellung.
Das in Fig. 1 und 2 dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung weist einen Schaltungsträger 6 auf, welcher eine Ausnehmung 6a hat. Auf diesen Schaltungsträger 6 wird ein Kühlkörper 5 aufgesetzt, welcher einen Teil 5a hat, der dabei die Ausnehmung 6a des Schaltungsträgers 6 durchragt. Auf dem Kühlkörper sind vier elektrische Bauelemente 2 unter Zwischenschaltung einer elektrisch isolierenden Isolierfolie 4 befestigt. Die Bauelemente 2 sind über ihre Beinchen, die von einem Positionierelement geführt werden, mit Leiterbahnen auf dem Schaltungsträger 6 verbunden. Zur besseren Halterung der Bauelemente 2 auf dem Kühlkörper 5 ist über die Bauelemente 2 ein Bügel 1 gespannt, welcher Nasen 5b des Kühlkörpers hintergreift. Zwischen dem Bügel 1 und den Bauelementen 2 wirken dabei an dem Bügel befestigte Federelemente 1a.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 1 und 2 wird die in den Bauelementen 2 entstehende Wärme über den Kühlkörper 5 durch den Schaltungsträger 6 hindurch auf die andere Seite des Schaltungsträgers 6 geführt, wo der Teil 5a des Kühlkörpers an dem Boden des Gehäuses (nicht dargestellt) so anliegt, dass die Wärme aus dem Kühlkörper in das Gehäuse transportiert werden kann.
Das Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 3 und 4 weist im wesentlichen gleiche Bauteile auf, die daher mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind. In der Anordnung der Bauteile zueinander unterscheidet sich das Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 3 und 4 jedoch von dem bereits Beschriebenen gemäß den Fig. 1 und 2. Wie auch bei dem vorangegangenen Beispiel ist ein Bauelement 2 auf einem Schaltungsträger 6 angebracht. Die Bauteilbeinchen des Bauelementes 2 sind dazu mit Leiterbahnen des Schaltungsträgers 6 verbunden. Das Bauelement 2 ist dabei über eine Ausnehmung 6a des Schaltungsträgers angeordnet. Auf der gegenüberliegenden Seite des Schaltungsträgers 6 ist ein Kühlkörper an dem Schaltungsträger befestigt, wobei ein Teil 5a des Kühlkörpers die Ausnehmung 6a des Schaltungsträgers 6 durchragt und an der Unterseite des Bauelementes 2 anliegt, so dass eine thermisch leitende Verbindung zwischen dem Bauelement 2 und dem Kühlkörper 5 besteht. Der Kühlkörper 5 weist ferner Nasen 5b auf, welche ebenfalls den Schaltungsträger durchragen. Diese Nasen wirken mit Ausnehmungen 1c eines Bügels 1 zusammen, welcher den Kühlkörper 5 und das Bauelement 2 fest miteinander verklammert, so dass immer ein möglichst optimaler Wärmeübergang zwischen dem Bauelement 2 und dem Kühlkörper 5 besteht. Der Kühlkörper ist auf seiner Unterseite mit einem Gehäuseboden (nicht dargestellt) verbunden, so dass die in dem Bauelement 2 entstehende Wärme über den Kühlkörper 5 in den Gehäuseboden abgeführt werden kann.
Das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 3 und 4 lediglich dadurch, dass der Kühlkörper 5 einstückig mit dem Gehäuseboden 7 verbunden ist. Dieser Gehäuseboden bildet dann mit einem Gehäusedeckel 8, in welchem verschiedene Ausnehmungen für die Montage von Anschlüssen und Bedienelementen vorgesehen sind, ein den Schaltungsträger mit dem darauf befestigten Bauelement 2 umschließendes Gehäuse.

Claims (5)

1. Anordnung aus einem Gehäuse (7, 8) und einem Schaltungsträger mit zumindest einem darauf angeordneten Bauelement (2) und einem an dem Bauelement (2) anliegenden Kühlkörper (5), wobei der Kühlkörper (5) mit dem Gehäuse (7, 8) eine unmittelbare thermisch leitende Verbindung hat, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (6) eine Ausnehmung (6a) aufweist und dass ein Teil (5a) des Kühlkörpers (5) die Ausnehmung (6a) durchragt.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2) und der Kühlkörper (5) auf der gleichen Seite des Schaltungsträgers (6) angeordnet sind und dass der den Schaltungsträger (6) durchragende Teil des Kühlkörpers (5) zum Herstellen der thermischen Verbindung an dem Gehäuse (7, 8) anliegt.
3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2) und der Kühlkörper (5) auf gegenüberliegenden Seiten des Schaltungsträgers (6) angeordnet sind und dass der den Schaltungsträger (6) durchragende Teil (5a) des Kühlkörpers (5) an dem Bauelement (2) anliegt.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) eine Fläche aufweist, die an einem Teil des Gehäuses (7, 8) anliegt.
5. Anordnung nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (5) einstückig mit dem Gehäuse (7, 8) verbunden ist.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004049154A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät
DE102005012147A1 (de) * 2005-03-16 2006-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zum Herstellen einer thermischen und mechanischen Verbindung
WO2006109206A2 (en) * 2005-04-12 2006-10-19 Nxp B.V. Electronic circuit module comprising a heat producing component
WO2007041738A2 (de) 2005-10-11 2007-04-19 Fronius International Gmbh Vorrichtung zur montage einer printplatte und zur wärmeableitung
US7355854B2 (en) * 2006-06-07 2008-04-08 Harris Corporation Apparatus for improved grounding of flange mount field effect transistors to printed wiring boards
DE102009051632A1 (de) * 2009-11-02 2011-05-05 Beru Ag Leiterplatte mit Kühlkörper
US8625284B2 (en) 2010-05-28 2014-01-07 Lear Corporation Printed circuit board system for automotive power converter
CN109119391A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 矢崎总业株式会社 电子元件的固定构造
DE102019107080A1 (de) * 2019-03-20 2020-09-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einer Leiterplatte und einem zu entwärmenden Leistungshalbleiterbauelement

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2725340A1 (de) * 1977-06-04 1978-12-14 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
DE3237878C2 (de) * 1982-10-13 1984-11-15 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Leiterplatte montierten Halbleiterbauelementes
DE3828853A1 (de) * 1988-08-25 1990-03-08 Hirschmann Richard Gmbh Co Kuehleinrichtung fuer elektronische bauelemente
DE3416348C2 (de) * 1984-05-03 1991-01-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
DE4040288C2 (de) * 1990-12-17 1993-04-22 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De
DE4218419A1 (de) * 1992-06-04 1993-12-09 Philips Patentverwaltung Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern
EP0652694B1 (de) * 1993-11-05 1997-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE19518521C2 (de) * 1995-05-19 1997-08-28 Siemens Ag Gehäuse eines Steuergeräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2725340A1 (de) * 1977-06-04 1978-12-14 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
DE3237878C2 (de) * 1982-10-13 1984-11-15 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Leiterplatte montierten Halbleiterbauelementes
DE3416348C2 (de) * 1984-05-03 1991-01-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
DE3828853A1 (de) * 1988-08-25 1990-03-08 Hirschmann Richard Gmbh Co Kuehleinrichtung fuer elektronische bauelemente
DE4040288C2 (de) * 1990-12-17 1993-04-22 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De
DE4218419A1 (de) * 1992-06-04 1993-12-09 Philips Patentverwaltung Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern
EP0652694B1 (de) * 1993-11-05 1997-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE19518521C2 (de) * 1995-05-19 1997-08-28 Siemens Ag Gehäuse eines Steuergeräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004049154A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät
DE102005012147A1 (de) * 2005-03-16 2006-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zum Herstellen einer thermischen und mechanischen Verbindung
WO2006109206A2 (en) * 2005-04-12 2006-10-19 Nxp B.V. Electronic circuit module comprising a heat producing component
WO2006109206A3 (en) * 2005-04-12 2007-04-26 Koninkl Philips Electronics Nv Electronic circuit module comprising a heat producing component
WO2007041738A2 (de) 2005-10-11 2007-04-19 Fronius International Gmbh Vorrichtung zur montage einer printplatte und zur wärmeableitung
WO2007041738A3 (de) * 2005-10-11 2007-12-13 Fronius Int Gmbh Vorrichtung zur montage einer printplatte und zur wärmeableitung
US7355854B2 (en) * 2006-06-07 2008-04-08 Harris Corporation Apparatus for improved grounding of flange mount field effect transistors to printed wiring boards
DE102009051632A1 (de) * 2009-11-02 2011-05-05 Beru Ag Leiterplatte mit Kühlkörper
US8625284B2 (en) 2010-05-28 2014-01-07 Lear Corporation Printed circuit board system for automotive power converter
DE102011076319B4 (de) * 2010-05-28 2017-04-06 Lear Corporation Leiterplattensystem für Kraftfahrzeug-Stromrichter
CN109119391A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 矢崎总业株式会社 电子元件的固定构造
DE102019107080A1 (de) * 2019-03-20 2020-09-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einer Leiterplatte und einem zu entwärmenden Leistungshalbleiterbauelement
DE102019107080B4 (de) 2019-03-20 2021-08-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einer Leiterplatte und einem zu entwärmenden Leistungshalbleiterbauelement

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