DE102004049154A1 - Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät - Google Patents

Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät Download PDF

Info

Publication number
DE102004049154A1
DE102004049154A1 DE200410049154 DE102004049154A DE102004049154A1 DE 102004049154 A1 DE102004049154 A1 DE 102004049154A1 DE 200410049154 DE200410049154 DE 200410049154 DE 102004049154 A DE102004049154 A DE 102004049154A DE 102004049154 A1 DE102004049154 A1 DE 102004049154A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
electrical
retainer
heat
electrical component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200410049154
Other languages
English (en)
Inventor
Heinrich Barth
Andre Lischeck
Edwin Eberlein
Udo Schulz
Ralf Langerjahn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE200410049154 priority Critical patent/DE102004049154A1/de
Publication of DE102004049154A1 publication Critical patent/DE102004049154A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10545Related components mounted on both sides of the PCB

Abstract

Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät, mit einer Trägerplatte (10) für Bauelemente, insbesondere Leiterplatte, zur Befestigung von elektrischen Bauelementen, mit zumindest einem elektrischen Bauelement (13), durch welches Verlustwärme erzeugbar ist, wobei ein gut wärmeleitender Bauelementehalter (22) einen Teil der Verlustwärme des elektrischen Bauelements (13) ableitet.

Description

  • Bei Steuergeräten, die hohe Ströme schalten müssen, kann es z.T. zu starken Erwärmungen einzelner, hochstromführender Bauteile und deren Lötstellen kommen. Dies ist bedingt durch die eingeschränkten Möglichkeiten, die erzeugte Wärme von den wärmeerzeugenden Bauelementen zur Wärmesenke, beispielsweise einem metallischen Steuergerätgehäuse zu leiten. Neben der relativ unflexiblen, d. h. geringen Vielfalt der Möglichkeiten für die Ausbildung von thermischen Kontakten zwischen dem wärmeerzeugenden Bauelement und dem Gehäuse mittels eines Wärmeleitmediums, beispielsweise Klebers, gibt es kein in der Praxis leicht zu handhabendes, kostengünstiges Verfahren, um eine gute Kühlung bzw. Entwärmung von elektronischen Bauelementen und deren Lötstellen zu erreichen.
  • Vorteile der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße elektrische Gerät mit den Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, dass durch das Nutzen eines wärmeleitenden Bauelementhalters zum Ableiten eines Teils der Verlustwärme des elektrischen Bauelements kein separates Kühlbauteil wie beispielsweise eine Kühlfahne o.ä. Teil erforderlich ist. Ein Bauteilhalter übernimmt somit lediglich eine zweite Aufgabe, indem dieser zusätzlich zur Haltefunktion für ein weiteres Bauelement als Kühlelement für das Leistungsbauteil und deren Lötstellen dient. Es wird somit auf einfache Art und Weise eine nützliche Wärmesenke geschaffen. Desweiteren erhält man zusätzliche Gestaltungsfreiheit bei der Planung und Durchführung des Schaltungslayouts.
  • Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen des elektrischen Geräts nach dem Hauptanspruch möglich. Es ist dabei vorgesehen, dass zwischen dem zu kühlenden elektrischen Bauelement und dem Bauelementehalter kein weiteres Bauelement angeordnet ist. Dadurch wird erreicht, dass einerseits das zu kühlende Bauelement gut entwärmt wird und andererseits ein weiteres Bauelement nicht unnötigerweise erwärmt wird, dessen Funktionen darunter leiden könnten.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das zu kühlende elektrische Bauelement auf einer ersten Seite und der Bauelementehalter auf einer zweiten Seite der Trägerplatte angeordnet ist, wobei sich das zu kühlende elektrische Bauelement und der Bauelementhalter direkt gegenüber liegen. Durch diese Anordnung ist es möglich, einen besonders kurzen Wärmeleitweg zwischen dem Leistungsbauelement und dem das Kühlelement darstellenden Bauelementehalter zu verwirklichen. Es ist somit eine besonders gute Wärmeabfuhr möglich.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Bauelementehalter bedrahtet ist und somit in die Trägerplatte eingelötet werden kann. Dabei ist es von Vorteil, wenn ein Lötpin unmittelbar mit der zu kühlenden Lötstelle und/oder dem Leistungsbauelement in wärmeleitender Weise verbunden ist. Die Lötpins des Bauelementehalters müssen dabei nicht zwingend eine elektrische Verbindung zwischen den zu haltenden Bauelement und der zu kühlenden Lötstelle darstellen.
  • Zeichnung
  • In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektrischen Geräts dargestellt. Die Figur zeigt eine Seitenansicht einer Trägerplatte, die im Beispiel beidseitig bestückt ist.
  • Beschreibung
  • Die Figur zeigt eine Trägerplatte 10 in einer Seitenansicht. Die Trägerplatte 10, beispielsweise eine organische Leiterplatte (FR 4 o.ä.) trägt verschiedene Bauelemente, die auf ihr befestigt sind. Zumindest ein elektrisches Bauelement 13 erzeugt eine erhebliche Verlustwärme im Betrieb. Dieses elektrische Bauelement 13, beispielsweise SMD-Bauteil, ist mittels zweier Lötstellen 16 mit der Trägerplatte 10 verbunden. Das elektrische Bauelement 13 ist auf einer ersten Seite 19 der Trägerplatte 10 angeordnet, während ein metallischer Bauelementehalter 22 auf einer zweiten Seite 25 der Trägerplatte 10 angeordnet ist. In diesem Ausführungsbeispiel sind das elektrische Bauelement 13 und der Bauelementehalter 22 direkt gegenüberliegend angeordnet, so dass der gut wärmeleitende Bauelementehalter 22 einen Teil der Verlustwärme des elektrischen Bauelements 13 ableitet.
  • Der Bauelementehalter 22 ist derart bedrahtet, dass zumindest ein Lötpin 28 einerseits durch eine Öffnung in der Trägerplatte 10 hindurch gesteckt werden kann und andererseits mit einer zu kühlenden Lötstelle 16 des elektrischen Bauelements 13 elektrisch leitfähig verbunden ist. Eine besonders günstige Wärmeleitverbindung zwischen dem elektrischen Bauelement 13 und dem Bauelementehalter 22 ergibt sich dann, wenn zwischen dem Lötpin 28 und dem elektrischen Bauelement 13 eine durchgängige Lotbahn 31 vorhanden ist. Der Querschnitt der Wärmeleitverbindung ist damit besonders groß.
  • Der Bauelementehalter 22 ist beispielsweise insgesamt U-förmig aufgebaut und weist somit in etwa ein U-förmiges Trägerprofil auf, welches in der Figur angedeutet ist. In diesem U-förmigen Trägerprofil kann beispielsweise ein Elektrolytkondensator eingepasst sein.
  • Eine elektrische Verbindung zwischen dem zu kühlenden Bauelement und dem kühlenden Element ist zwar günstig, aber nicht zwingend notwendig. Die Lötpins 28 können auch lediglich zur Befestigung des Bauelementehalters 22 an der Trägerplatte 10 dienen. Die Übertragung der Abwärme des Bauelements 13 erfolgt dann nur über die Platte 10.

Claims (5)

  1. Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät, mit einer Trägerplatte (10) für Bauelemente, insbesondere Leiterplatte, zur Befestigung von elektrischen Bauelementen, mit zumindest einem elektrischen Bauelement (13), durch welches Verlustwärme erzeugbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein gut wärmeleitender Bauelementehalter (22) einen Teil der Verlustwärme des elektrischen Bauelements (13) ableitet.
  2. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem elektrischen Bauelement (13) und dem Bauelementehalter (22) kein weiteres Bauelement angeordnet ist.
  3. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement 13 auf einer ersten Seite (19) und der Bauelementehalter (22) auf einer zweiten Seite (25) der Trägerplatte (10) angeordnet sind, wobei sich das elektrische Bauelement (13) und der Bauelementehalter (22) direkt gegenüber liegen.
  4. Elektrisches Gerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauelementehalter (22) bedrahtet ist.
  5. Elektrisches Gerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (13) ein SMD-Bauteil ist.
DE200410049154 2004-09-30 2004-09-30 Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät Withdrawn DE102004049154A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410049154 DE102004049154A1 (de) 2004-09-30 2004-09-30 Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410049154 DE102004049154A1 (de) 2004-09-30 2004-09-30 Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004049154A1 true DE102004049154A1 (de) 2006-04-06

Family

ID=36062237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200410049154 Withdrawn DE102004049154A1 (de) 2004-09-30 2004-09-30 Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004049154A1 (de)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9308848U1 (de) * 1993-06-14 1993-08-19 Trebuth Christoph Verbindungseinrichtung
DE9312152U1 (de) * 1993-08-15 1993-10-07 Kathrein Werke Kg Kühlkörper zur Wärmeableitung an elektrischen Bauteilen
DE4218224A1 (de) * 1992-06-03 1993-12-09 Asea Brown Boveri Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Bauelementes an einem Träger
DE69005382T2 (de) * 1989-07-10 1994-04-14 Alcatel Business Systems Wärmeabfuhrvorrichtung für Komponenten vom Typ SMD zur Montage auf Schaltplatten.
DE4332115A1 (de) * 1993-09-22 1995-03-23 Philips Patentverwaltung Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
DE29709210U1 (de) * 1997-05-26 1997-07-31 Roland Man Druckmasch Verbindungselementekombination
DE19832450A1 (de) * 1998-07-18 2000-01-20 Frankl & Kirchner Halbleiter-Kühl-Anordnung
US6233159B1 (en) * 1997-02-10 2001-05-15 Delco Electronics Corporation Bracket for supporting and aligning a circuit component with respect to a circuit board
DE10123198A1 (de) * 2001-05-12 2002-12-19 Hella Kg Hueck & Co Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
JP2003332774A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Sharp Corp 電気回路ユニット

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69005382T2 (de) * 1989-07-10 1994-04-14 Alcatel Business Systems Wärmeabfuhrvorrichtung für Komponenten vom Typ SMD zur Montage auf Schaltplatten.
DE4218224A1 (de) * 1992-06-03 1993-12-09 Asea Brown Boveri Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Bauelementes an einem Träger
DE9308848U1 (de) * 1993-06-14 1993-08-19 Trebuth Christoph Verbindungseinrichtung
DE9312152U1 (de) * 1993-08-15 1993-10-07 Kathrein Werke Kg Kühlkörper zur Wärmeableitung an elektrischen Bauteilen
DE4332115A1 (de) * 1993-09-22 1995-03-23 Philips Patentverwaltung Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
US6233159B1 (en) * 1997-02-10 2001-05-15 Delco Electronics Corporation Bracket for supporting and aligning a circuit component with respect to a circuit board
DE29709210U1 (de) * 1997-05-26 1997-07-31 Roland Man Druckmasch Verbindungselementekombination
DE19832450A1 (de) * 1998-07-18 2000-01-20 Frankl & Kirchner Halbleiter-Kühl-Anordnung
DE10123198A1 (de) * 2001-05-12 2002-12-19 Hella Kg Hueck & Co Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
JP2003332774A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Sharp Corp 電気回路ユニット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19506664A1 (de) Elektrisches Gerät
DE102005024900A1 (de) Halbleiterbauelement
EP1926637A2 (de) Kombiniertes befestigungs- und kontaktierungssystem für elektrische bauelemente auf übereinander angeordneten leiterplatten
DE102006057796A1 (de) Gerät, Baureihe von Geräten, Vorrichtung mit Gehäuseteilen, Verfahren, Verwendung eines Luftkühlers und Verwendung eines Flüssigkeitskühlers
DE4332115B4 (de) Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
DE19518522A1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP2455680A2 (de) Elektrischer Durchlauferhitzer
DE3627372A1 (de) Kuehlkoerper fuer elektronische bauelemente
DE3631963C2 (de)
DE3212592A1 (de) Kuehleinrichtung fuer geraete der nachrichtentechnik
DE102018124186B4 (de) Elektronisches Gerät und Anordnung eines solchen an einer Tragschiene
DE102008015785B4 (de) Elektroniksubstrat-Montagestruktur
DE3614086C2 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit
DE4446594A1 (de) Elektrisches Gerät
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE102004049154A1 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät
EP0751562B1 (de) Wärmeleite-Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit Kühlblech
EP1659837B1 (de) Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter
DE102012013741A1 (de) Anordnung zum Kühlen, Elektrogerät und Verwendung einer Anordnung zum Kühlen
EP0652694A1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10217214B4 (de) Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung
EP1470586B1 (de) Leistungs-halbleiter, und verfahen zu seiner herstellung
DE4006078A1 (de) Masseverbindung einer leiterplatte
DE4432057A1 (de) Vorrichtung zur Ableitung der thermischen Verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen Bauelementes

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination

Effective date: 20111001