DE102004049154A1 - Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät - Google Patents
Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004049154A1 DE102004049154A1 DE200410049154 DE102004049154A DE102004049154A1 DE 102004049154 A1 DE102004049154 A1 DE 102004049154A1 DE 200410049154 DE200410049154 DE 200410049154 DE 102004049154 A DE102004049154 A DE 102004049154A DE 102004049154 A1 DE102004049154 A1 DE 102004049154A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- electrical
- retainer
- heat
- electrical component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
Abstract
Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät, mit einer Trägerplatte (10) für Bauelemente, insbesondere Leiterplatte, zur Befestigung von elektrischen Bauelementen, mit zumindest einem elektrischen Bauelement (13), durch welches Verlustwärme erzeugbar ist, wobei ein gut wärmeleitender Bauelementehalter (22) einen Teil der Verlustwärme des elektrischen Bauelements (13) ableitet.
Description
- Bei Steuergeräten, die hohe Ströme schalten müssen, kann es z.T. zu starken Erwärmungen einzelner, hochstromführender Bauteile und deren Lötstellen kommen. Dies ist bedingt durch die eingeschränkten Möglichkeiten, die erzeugte Wärme von den wärmeerzeugenden Bauelementen zur Wärmesenke, beispielsweise einem metallischen Steuergerätgehäuse zu leiten. Neben der relativ unflexiblen, d. h. geringen Vielfalt der Möglichkeiten für die Ausbildung von thermischen Kontakten zwischen dem wärmeerzeugenden Bauelement und dem Gehäuse mittels eines Wärmeleitmediums, beispielsweise Klebers, gibt es kein in der Praxis leicht zu handhabendes, kostengünstiges Verfahren, um eine gute Kühlung bzw. Entwärmung von elektronischen Bauelementen und deren Lötstellen zu erreichen.
- Vorteile der Erfindung
- Das erfindungsgemäße elektrische Gerät mit den Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, dass durch das Nutzen eines wärmeleitenden Bauelementhalters zum Ableiten eines Teils der Verlustwärme des elektrischen Bauelements kein separates Kühlbauteil wie beispielsweise eine Kühlfahne o.ä. Teil erforderlich ist. Ein Bauteilhalter übernimmt somit lediglich eine zweite Aufgabe, indem dieser zusätzlich zur Haltefunktion für ein weiteres Bauelement als Kühlelement für das Leistungsbauteil und deren Lötstellen dient. Es wird somit auf einfache Art und Weise eine nützliche Wärmesenke geschaffen. Desweiteren erhält man zusätzliche Gestaltungsfreiheit bei der Planung und Durchführung des Schaltungslayouts.
- Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen des elektrischen Geräts nach dem Hauptanspruch möglich. Es ist dabei vorgesehen, dass zwischen dem zu kühlenden elektrischen Bauelement und dem Bauelementehalter kein weiteres Bauelement angeordnet ist. Dadurch wird erreicht, dass einerseits das zu kühlende Bauelement gut entwärmt wird und andererseits ein weiteres Bauelement nicht unnötigerweise erwärmt wird, dessen Funktionen darunter leiden könnten.
- Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das zu kühlende elektrische Bauelement auf einer ersten Seite und der Bauelementehalter auf einer zweiten Seite der Trägerplatte angeordnet ist, wobei sich das zu kühlende elektrische Bauelement und der Bauelementhalter direkt gegenüber liegen. Durch diese Anordnung ist es möglich, einen besonders kurzen Wärmeleitweg zwischen dem Leistungsbauelement und dem das Kühlelement darstellenden Bauelementehalter zu verwirklichen. Es ist somit eine besonders gute Wärmeabfuhr möglich.
- Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Bauelementehalter bedrahtet ist und somit in die Trägerplatte eingelötet werden kann. Dabei ist es von Vorteil, wenn ein Lötpin unmittelbar mit der zu kühlenden Lötstelle und/oder dem Leistungsbauelement in wärmeleitender Weise verbunden ist. Die Lötpins des Bauelementehalters müssen dabei nicht zwingend eine elektrische Verbindung zwischen den zu haltenden Bauelement und der zu kühlenden Lötstelle darstellen.
- Zeichnung
- In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektrischen Geräts dargestellt. Die Figur zeigt eine Seitenansicht einer Trägerplatte, die im Beispiel beidseitig bestückt ist.
- Beschreibung
- Die Figur zeigt eine Trägerplatte
10 in einer Seitenansicht. Die Trägerplatte10 , beispielsweise eine organische Leiterplatte (FR 4 o.ä.) trägt verschiedene Bauelemente, die auf ihr befestigt sind. Zumindest ein elektrisches Bauelement13 erzeugt eine erhebliche Verlustwärme im Betrieb. Dieses elektrische Bauelement13 , beispielsweise SMD-Bauteil, ist mittels zweier Lötstellen16 mit der Trägerplatte10 verbunden. Das elektrische Bauelement13 ist auf einer ersten Seite19 der Trägerplatte10 angeordnet, während ein metallischer Bauelementehalter22 auf einer zweiten Seite25 der Trägerplatte10 angeordnet ist. In diesem Ausführungsbeispiel sind das elektrische Bauelement13 und der Bauelementehalter22 direkt gegenüberliegend angeordnet, so dass der gut wärmeleitende Bauelementehalter22 einen Teil der Verlustwärme des elektrischen Bauelements13 ableitet. - Der Bauelementehalter
22 ist derart bedrahtet, dass zumindest ein Lötpin28 einerseits durch eine Öffnung in der Trägerplatte10 hindurch gesteckt werden kann und andererseits mit einer zu kühlenden Lötstelle16 des elektrischen Bauelements13 elektrisch leitfähig verbunden ist. Eine besonders günstige Wärmeleitverbindung zwischen dem elektrischen Bauelement13 und dem Bauelementehalter22 ergibt sich dann, wenn zwischen dem Lötpin28 und dem elektrischen Bauelement13 eine durchgängige Lotbahn31 vorhanden ist. Der Querschnitt der Wärmeleitverbindung ist damit besonders groß. - Der Bauelementehalter
22 ist beispielsweise insgesamt U-förmig aufgebaut und weist somit in etwa ein U-förmiges Trägerprofil auf, welches in der Figur angedeutet ist. In diesem U-förmigen Trägerprofil kann beispielsweise ein Elektrolytkondensator eingepasst sein. - Eine elektrische Verbindung zwischen dem zu kühlenden Bauelement und dem kühlenden Element ist zwar günstig, aber nicht zwingend notwendig. Die Lötpins
28 können auch lediglich zur Befestigung des Bauelementehalters22 an der Trägerplatte10 dienen. Die Übertragung der Abwärme des Bauelements13 erfolgt dann nur über die Platte10 .
Claims (5)
- Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät, mit einer Trägerplatte (
10 ) für Bauelemente, insbesondere Leiterplatte, zur Befestigung von elektrischen Bauelementen, mit zumindest einem elektrischen Bauelement (13 ), durch welches Verlustwärme erzeugbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein gut wärmeleitender Bauelementehalter (22 ) einen Teil der Verlustwärme des elektrischen Bauelements (13 ) ableitet. - Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem elektrischen Bauelement (
13 ) und dem Bauelementehalter (22 ) kein weiteres Bauelement angeordnet ist. - Elektrisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement
13 auf einer ersten Seite (19 ) und der Bauelementehalter (22 ) auf einer zweiten Seite (25 ) der Trägerplatte (10 ) angeordnet sind, wobei sich das elektrische Bauelement (13 ) und der Bauelementehalter (22 ) direkt gegenüber liegen. - Elektrisches Gerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauelementehalter (
22 ) bedrahtet ist. - Elektrisches Gerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (
13 ) ein SMD-Bauteil ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200410049154 DE102004049154A1 (de) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200410049154 DE102004049154A1 (de) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004049154A1 true DE102004049154A1 (de) | 2006-04-06 |
Family
ID=36062237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200410049154 Withdrawn DE102004049154A1 (de) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102004049154A1 (de) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9308848U1 (de) * | 1993-06-14 | 1993-08-19 | Trebuth Christoph | Verbindungseinrichtung |
DE9312152U1 (de) * | 1993-08-15 | 1993-10-07 | Kathrein Werke Kg | Kühlkörper zur Wärmeableitung an elektrischen Bauteilen |
DE4218224A1 (de) * | 1992-06-03 | 1993-12-09 | Asea Brown Boveri | Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Bauelementes an einem Träger |
DE69005382T2 (de) * | 1989-07-10 | 1994-04-14 | Alcatel Business Systems | Wärmeabfuhrvorrichtung für Komponenten vom Typ SMD zur Montage auf Schaltplatten. |
DE4332115A1 (de) * | 1993-09-22 | 1995-03-23 | Philips Patentverwaltung | Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte |
DE29709210U1 (de) * | 1997-05-26 | 1997-07-31 | Roland Man Druckmasch | Verbindungselementekombination |
DE19832450A1 (de) * | 1998-07-18 | 2000-01-20 | Frankl & Kirchner | Halbleiter-Kühl-Anordnung |
US6233159B1 (en) * | 1997-02-10 | 2001-05-15 | Delco Electronics Corporation | Bracket for supporting and aligning a circuit component with respect to a circuit board |
DE10123198A1 (de) * | 2001-05-12 | 2002-12-19 | Hella Kg Hueck & Co | Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger |
JP2003332774A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Sharp Corp | 電気回路ユニット |
-
2004
- 2004-09-30 DE DE200410049154 patent/DE102004049154A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69005382T2 (de) * | 1989-07-10 | 1994-04-14 | Alcatel Business Systems | Wärmeabfuhrvorrichtung für Komponenten vom Typ SMD zur Montage auf Schaltplatten. |
DE4218224A1 (de) * | 1992-06-03 | 1993-12-09 | Asea Brown Boveri | Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Bauelementes an einem Träger |
DE9308848U1 (de) * | 1993-06-14 | 1993-08-19 | Trebuth Christoph | Verbindungseinrichtung |
DE9312152U1 (de) * | 1993-08-15 | 1993-10-07 | Kathrein Werke Kg | Kühlkörper zur Wärmeableitung an elektrischen Bauteilen |
DE4332115A1 (de) * | 1993-09-22 | 1995-03-23 | Philips Patentverwaltung | Anordnung zur Entwärmung einer mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte |
US6233159B1 (en) * | 1997-02-10 | 2001-05-15 | Delco Electronics Corporation | Bracket for supporting and aligning a circuit component with respect to a circuit board |
DE29709210U1 (de) * | 1997-05-26 | 1997-07-31 | Roland Man Druckmasch | Verbindungselementekombination |
DE19832450A1 (de) * | 1998-07-18 | 2000-01-20 | Frankl & Kirchner | Halbleiter-Kühl-Anordnung |
DE10123198A1 (de) * | 2001-05-12 | 2002-12-19 | Hella Kg Hueck & Co | Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger |
JP2003332774A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Sharp Corp | 電気回路ユニット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19506664A1 (de) | Elektrisches Gerät | |
DE102005024900A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
EP1926637A2 (de) | Kombiniertes befestigungs- und kontaktierungssystem für elektrische bauelemente auf übereinander angeordneten leiterplatten | |
DE102006057796A1 (de) | Gerät, Baureihe von Geräten, Vorrichtung mit Gehäuseteilen, Verfahren, Verwendung eines Luftkühlers und Verwendung eines Flüssigkeitskühlers | |
DE4332115B4 (de) | Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte | |
EP1445799A2 (de) | Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte | |
DE19518522A1 (de) | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug | |
EP2455680A2 (de) | Elektrischer Durchlauferhitzer | |
DE3627372A1 (de) | Kuehlkoerper fuer elektronische bauelemente | |
DE3631963C2 (de) | ||
DE3212592A1 (de) | Kuehleinrichtung fuer geraete der nachrichtentechnik | |
DE102018124186B4 (de) | Elektronisches Gerät und Anordnung eines solchen an einer Tragschiene | |
DE102008015785B4 (de) | Elektroniksubstrat-Montagestruktur | |
DE3614086C2 (de) | Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit | |
DE4446594A1 (de) | Elektrisches Gerät | |
DE10123198A1 (de) | Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger | |
DE102004049154A1 (de) | Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät | |
EP0751562B1 (de) | Wärmeleite-Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit Kühlblech | |
EP1659837B1 (de) | Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter | |
DE102012013741A1 (de) | Anordnung zum Kühlen, Elektrogerät und Verwendung einer Anordnung zum Kühlen | |
EP0652694A1 (de) | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug | |
DE10217214B4 (de) | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung | |
EP1470586B1 (de) | Leistungs-halbleiter, und verfahen zu seiner herstellung | |
DE4006078A1 (de) | Masseverbindung einer leiterplatte | |
DE4432057A1 (de) | Vorrichtung zur Ableitung der thermischen Verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen Bauelementes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
R005 | Application deemed withdrawn due to failure to request examination |
Effective date: 20111001 |