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Die
Erfindung betrifft eine Leistungselektronikanordnung umfassend eine
Leiterplatte, auf deren Vorderseite eine Anzahl an SMD-Bauelementen
angeordnet sind, sowie mindestens einen Kühlkörper zur
Kühlung der SMD-Bauelemente, welcher auf einer der Vorderseite
der Leiterplatte abgewandten Seite der SMD-Bauelemente angeordnet
ist.
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Eine
derartige Leistungselektronikanordnung ist beispielsweise aus der
deutschen Offenlegungsschrift
Nr. 3627272 A1 bekannt. Auf einer Leiterplatte montierte
elektrische Bauelemente, wie SMD-Bauelemente, werden mechanisch
mit einem Kühlkörper kontaktiert, der die erzeugte
Wärme abtransportiert.
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Unter
einem SMD-Bauelement (SMD = surface-mounted device) wird dabei ein
oberflächenmontierbares Bauelement bzw. ein Bauelement
für eine Oberflächenmontage verstanden. SMD-Bauelemente
weisen keine Drahtanschlüsse, sondern elektrisch leitende
Anschlussflächen auf, die durch Löten direkt mit
einer Leiterplatte verbunden werden können. Die dazu gehörige
Technik wird als Oberflächenmontage bzw. SMT-Montage (SMT
= surface-mounting technology) bezeichnet.
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Es
sind inzwischen SMD-Bauelemente, insbesondere SMD-Leistungshalbleiterbauelemente, erhältlich,
welche kostengünstig bestückt werden können
und bei denen größere Verlustleistungen als bisher über
ihre der Leiterplatte abgewandte Seite abgeführt werden
können. Diese Seite der SMD-Bauelemente, auf der die Wärme
abgeführt werden soll, ist dabei entweder elektrisch isolierend oder
nicht elektrisch isoliert ausgeführt.
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Bisher
wurden Leistungselektronikanordnungen, bei denen mehrere elektrische
Bauelemente, insbesondere SMD-Bauelemente, gleichzeitig mittels mindestens
eines Kühlkörpers gekühlt werden sollen,
beispielsweise derart ausgeführt, dass eine Leiterplatte
zwischen zwei Kühlkörpern eingeklemmt wird, ein
Kühlkörper mit einer Leiterplatte an mehreren
Stellen verschraubt wird, oder eine Leiterplatte zwischen zwei Kühlkörpern
angeordnet und die Kühlkörper miteinander und
mit der Leiterplatte an mehreren Stellen verschraubt werden. Beispielsweise
wird auch ein Kühlkörper bereits zur Kühlung
von gleichzeitig zwei Leiterplatten eingesetzt, wie in der oben genannten
deutschen Offenlegungsschrift
Nr. 3627272 A1 beschrieben, wobei die beiden Leiterplatten
und der Kühlkörper mittels mehrerer Verschraubungen
miteinander verbunden werden.
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Ein
derartiges Verbinden von Leiterplatte(n) und Kühlkörper(n)
führt in der Regel dazu, dass die Leiterplatte(n) verspannt
wird/werden und die Qualität der elektrischen Kontakte
zwischen der jeweiligen Leiterplatte und den einzelnen SMD-Bauelementen und/oder
die Kühlung der SMD-Bauelemente beeinträchtigt
werden. Dadurch kann es zu einer Ablösung und/oder Überhitzung
einzelner SMD-Bauelemente der Leistungselektronikanordnung und in
Folge zu deren Ausfall kommen.
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Es
ist daher Aufgabe der Erfindung, eine dahingehend verbesserte Leistungselektronikanordnung
bereitzustellen.
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Die
Aufgabe wird durch eine Leistungselektronikanordnung umfassend eine
Leiterplatte, auf deren Vorderseite eine Anzahl an SMD-Bauelementen angeordnet
sind, sowie mindestens einen Kühlkörper zur Kühlung
der SMD-Bauelemente, welcher auf einer der Vorderseite der Leiterplatte
abgewandten Seite der SMD-Bauelemente angeordnet ist, gelöst, indem
die SMD-Bauelemente gleiche geometrische Dimensionen besitzen und
konzentrisch um einen Punkt P auf der Vorderseite der Leiterplatte
angeordnet sind, indem auf einer den SMD-Bauelementen abgewandten
Rückseite der Leiterplatte mindestens ein Andruckkörper
angeordnet ist, und indem der mindestens eine Kühlkörper,
die Leiterplatte und der mindestens eine Andruckkörper
mittels einer Befestigungseinrichtung mechanisch fest miteinander
verbunden sind, welche zentrisch an dem mindestens einen Kühlkörper
und/oder an dem mindestens einen Andruckkörper angreifend
ausgebildet ist und wobei eine Längsachse der Befestigungseinrichtung
senkrecht zu Vorderseite der Leiterplatte durch den Punkt P verläuft.
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Aufgrund
der konzentrischen Anordnung der gleiche geometrische Dimensionen
aufweisenden SMD-Bauelemente, d. h. der zumindest äußerlich baugleichen
SMD-Bauelemente, um den Punkt P auf der Vorderseite der Leiterplatte
wird eine gleichmäßige Anpressung des mindestens
einen Kühlkörpers an alle damit zu kühlenden
SMD-Bauelemente und in Folge eine besonders gleichmäßige
Kühlwirkung erreicht. Dies erhöht die Lebensdauer
der Leistungselektronikanordnung und ermöglicht ein im
Wesentlichen gleichmäßiges Altern der eingesetzten SMD-Bauelemente.
Eine Verspannung der Leiterplatte ist weitgehend ausgeschlossen,
so dass eine mechanische Belastung der Kontaktstellen zwischen der
Leiterplatte und den SMD-Bauelementen vermieden wird.
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Die
konzentrische Anordnung der SMD-Bauelemente bewirkt einen im Hinblick
auf die EMV (= elektromagnetische Verträglichkeit) und
Leistung optimierten Aufbau. Der mindestens eine Kühlkörper und
der mindestens eine Andruckkörper wirken, sofern diese
aus Metall gebildet werden, als Abschirmung für Steuerleitungen
der SMD-Bauelemente. Zudem werden aufgrund der lediglich einen,
in einfacher Weise montierbaren Befestigungseinrichtung Material
und Montageaufwand eingespart. Die Reproduzierbarkeit von Leistungselektronikanordnungen
gleicher Qualität und mit gleichen elektrischen Eigenschaften
ist in einfacher Weise möglich.
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Bevorzugte
Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend angegeben.
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Bei
einem SMD-Bauelement kann es sich beispielsweise um einen Leistungstransistor,
eine integrierte Schaltung bzw. IC und dergleichen handeln.
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So
hat es sich als günstig erwiesen, wenn zwischen dem mindestens
einen Kühlkörper und der Anzahl an SMD-Bauelementen
eine elektrisch isolierende erste Schicht angeordnet ist. Diese
ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die SMD-Bauelemente an ihrer
dem mindestens einen Kühlkörper zugewandten Seite
elektrisch nicht isoliert sind. Die erste Schicht gewährleistet
in diesem Fall, dass der mindestens eine Kühlkörper,
der aufgrund der hohen Wärmeableitfähigkeit von
Metall meist aus einem metallischen Material gebildet ist, elektrisch
isoliert von der Leiterplatte und den darauf angeordneten SMD-Bauelementen
angeordnet werden kann.
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Weiterhin
hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn zwischen dem mindestens
einen Andruckkörper und der Rückseite der Leiterplatte
eine elektrisch isolierende zweite Schicht angeordnet ist. Die zweite Schicht
gewährleistet in diesem Fall, dass der mindestens eine
Andruckkörper elektrisch isoliert von der Leiterplatte
angeordnet werden kann.
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Bevorzugt
ist/sind die erste Schicht und/oder die zweite Schicht aus einem
elastischen Material gebildet. Dies ermöglicht eine weitere
Vergleichmäßigung der Andruckkraft des mindestens
einen Kühlkörpers an die SMD-Bauelemente, da beispielsweise geringfügige,
fertigungs- und/oder montagebedingte Höhenunterschiede
zwischen den SMD-Bauelementen durch das elastische Material ausgeglichen
werden können. Insbesondere ist die erste Schicht und/oder
die zweite Schicht als elastische Folie ausgebildet. Eine solche
Folie wird bevorzugt zentrisch mit einer Öffnung versehen,
so dass beim Zusammenbau einer Leistungselektronikanordnung die
Befestigungseinrichtung durch die Öffnung geführt
werden kann und eine automatische Zentrierung der Folie mittels
der Befestigungseinrichtung erfolgt. Die erste Schicht und/oder
die zweite Schicht können aber auch ohne eine Öffnung
ausgebildet sein.
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Die
erste und/oder die zweite Schicht können dabei ein- oder
mehrlagig aufgebaut sein. Ein mehrlagiger Aufbau ermöglicht ein
Erreichen einer normgemäßen, verstärkten
Isolierwirkung, insbesondere gemäß der Niederspannungsrichtlinie.
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Der
zwischen den einzelnen SMD-Bauelementen, der Leiterplatte und dem
mindestens einen Kühlkörper bzw. der ersten Schicht
verbleibende freie Raum wird in einer bevorzugten Ausgestaltung der
Erfindung mit einem elektrisch isolierenden elastischen Material
oder einer elektrisch isolierenden Paste ausgefüllt, um
auch Wärme von der Leiterplatte optimal an den mindestens
einen Kühlkörper abzuführen.
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Besonders
bevorzugt ist der Einsatz mindestens eines rotationssymmetrisch
ausgebildeten Andruckkörpers. Diese Ausgestaltung vergleichmäßigt in
Kombination mit der konzentrischen Anordnung der SMD-Bauelemente
die Anpresskraft zwischen Kühlkörper(n) und SMD-Bauelementen
noch weiter. Insbesondere ist der mindestens eine Andruckkörper durch
mindestens eine kreisrunde Platte ausgebildet. Um die mechanische
Stabilität einer solchen Platte zu erhöhen bzw.
deren Durchbiegung bei Belastung zu verringern, kann die Platte
mit einer stabilisierenden Prägung versehen sein. Beispielsweise
ist aber auch ein Vollzylinder problemlos als ein Andruckkörper
einsetzbar.
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Es
hat sich bewährt, die Befestigungseinrichtung durch eine
Verschraubung auszubilden. Dadurch ist es möglich, die
gewünschte Anpresskraft zwischen dem mindestens einen Kühlkörper
und den SMD-Bauelementen über ein entsprechend gewähltes
Drehmoment definiert einstellen.
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Die
Verschraubung umfasst dabei bevorzugt eine Schraube, die von Seiten
des mindestens einen Andruckkörpers durch eine im mindestens
einen Andruckkörper zentrisch angeordnete erste Bohrung und
die Leiterplatte im Punkt P geführt ist. Insbesondere ist
die Schraube dann weiterhin entweder durch den mindestens einen
Kühlkörper geführt und mit einer Mutter
verschraubt oder unmittelbar mit dem Kühlkörper
verschraubt. Die Längsachse der Befestigungseinrichtung,
welche der Längsachse der Schraube entspricht, verläuft
durch den Punkt P.
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Alternativ
ist es aber genauso möglich, dass die Verschraubung eine
Schraube umfasst, die von Seiten des mindestens einen Kühlkörpers
durch eine im mindestens einen Kühlkörper zentrisch
angeordnete zweite Bohrung und die Leiterplatte im Punkt P geführt
ist. Insbesondere ist die Schraube dann weiterhin entweder durch
den mindestens einen Andruckkörper geführt und
mit einer Mutter verschraubt oder unmittelbar mit dem mindestens
einen Andruckkörper verschraubt.
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Die
Befestigungseinrichtung kann alternativ aber auch durch eine Klemm-
und/oder Steckverbindung ausgebildet sein. So kann in diesem Fall
beispielsweise ein Stift mit mindestens einem Federelement zentrisch
durch den mindestens einen Kühlkörper, die Leiterplatte
und den mindestens einen Andruckkörper gesteckt werden,
wobei das Federelement die Bauteile in ihrer Lage zueinander fixiert
bzw. klemmt und mit gewünschtem Druck aneinander anpresst.
Die Längsachse der Befestigungseinrichtung, welche der
Längsachse des Stifts entspricht, verläuft durch
den Punkt P.
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Weiterhin
ist es möglich, dass mindestens eine Andruckfeder, beispielsweise
in Form einer Spiralfeder, zentrisch gegen den mindestens einen
Andruckkörper, die Leiterplatte und den mindestens einen
Kühlkörper drückt und diese so gegeneinander verschiebesicher
fixiert. Dabei ist keine zentrische Öffnung im mindestens
einen Andruckkörper, der Leiterplatte und dem mindestens
einen Kühlkörper erforderlich. Die mindestens
eine Andruckfeder kann dabei beispielsweise zwischen einem Gehäuse
und dem mindestens einen Andruckkörper und/oder dem mindestens
einen Kühlkörper wirken. Die Längsachse
der Befestigungseinrichtung, welche der Längsachse der
Andruckfeder im Zentrum der Andruckfeder entspricht, verläuft
durch den Punkt P.
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In
einer bevorzugten Ausgestaltung ist der mindestens eine Andruckkörper
aus Metall gebildet. Dadurch kann der mindestens eine Andruckkörper selbst
als ein zusätzlicher Kühlkörper für
die Leiterplatte wirken.
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Es
hat sich bewährt, wenn der mindestens eine Kühlkörper
eine Metallplatte und auf seiner den SMD-Bauteilen abgewandten Seite
mehrere Kühlrippen aufweist. Die Kühlrippen vergrößern
die Oberfläche des Kühlkörpers und damit
seine Kühlleistung.
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Der
mindestens eine Kühlkörper kann aber alternativ
auch durch ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil aus
Metall ausgebildet sein.
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Vorzugsweise
umfasst die Leiterplatte mindestens einen Leiterzug, wobei der mindestens
eine Leiterzug gegenüber der Befestigungseinrichtung elektrisch
isoliert angeordnet ist. Dies verhindert im Falle einer als Verschraubung
ausgebildeten Befestigungseinrichtung, bei der die Leiterplatte
im Punkt P eine dritte Bohrung aufweist, dass eine elektrische Verbindung
zwischen dem mindestens einen Leiterzug einerseits und dem mindestens
einen Kühlkörper und/oder dem mindestens einen
Andruckkörper andererseits zustande kommen kann.
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Die 1 bis 6 sollen
beispielhaft mögliche erfindungsgemäße
Leistungselektronikanordnungen erläutern. So zeigt:
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1 eine
Leiterplatte in der Draufsicht mit zwölf konzentrisch um
einen Punkt P angeordneten SMD-Bauelementen;
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2 schematisch
eine erste Leistungselektronikanordnung in der Seitenansicht;
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3 die
erste Leistungselektronikanordnung gemäß 1 in
der Draufsicht;
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4 schematisch
eine zweite Leistungselektronikanordnung in der Seitenansicht; und
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5 schematisch
eine dritte Leistungselektronikanordnung in der Seitenansicht.
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6 schematisch
eine vierte Leistungselektronikanordnung in der Seitenansicht.
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1 zeigt
eine Leiterplatte 10 in der Draufsicht auf ihre Vorderseite 10a,
auf der sich ein Leiterzug 30 sowie zwölf konzentrisch
um einen Punkt P angeordnete SMD-Bauelementen 20 befinden.
Im Punkt P befindet sich eine durchgehende Bohrung durch die Leiterplatte 10.
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2 zeigt
schematisch eine erste Leistungselektronikanordnung 1 in
der Seitenansicht, in welcher eine Leiterplatte 10 gemäß 1 vorhanden ist.
Weiterhin ist ein Kühlkörper 2 umfassend
eine Kühlplatte 2a und Kühlrippen 2b vorhanden,
um die SMD-Bauelemente 20 auf der Leiterplatte 10 zu
kühlen. Zwischen den SMD-Bauelementen 20 und dem Kühlkörper 2 ist
eine elektrisch isolierende erste Schicht 4 angeordnet,
die aus einer elastischen Folie gebildet ist. Weiterhin ist ein
Andruckkörper 3 in Form einer kreisrunden Andruckplatte
vorhanden. Zwischen der Leiterplatte 10 und dem Andruckkörper 3 befindet
sich eine elektrisch isolierende zweite Schicht 5, die
ebenfalls aus einer elastischen Folie gebildet ist. Der Kühlkörper 2,
die erste Schicht 4, die Leiterplatte 10 inklusive
der SMD-Bauelemente 20, die zweite Schicht 5 und
der Andruckkörper 3 sind mittels einer Befestigungseinrichtung 6 mechanisch fest
miteinander verbunden, welche zentrisch an dem Kühlkörper 2 und
an dem Andruckkörper 3 angreifend und durch den
Punkt P der Leiterplatte 10 verlaufend ausgebildet ist.
Die Befestigungseinrichtung 6 umfasst hier eine Schraube 6c,
welche von Seiten des Andruckkörpers 3 durch diesen
hindurch und weiterhin durch zentrisch angeordnete Öffnungen
in der zweiten Schicht 5, der Leiterplatte 10 und der
ersten Schicht 4 in Richtung des Kühlkörpers 2 geführt
ist und mit einem im Kühlkörper 2 vorgesehenen,
hier nicht näher dargestellten Innengewinde verschraubt
ist. Die Längsachse der Schraube 6c verläuft
dabei senkrecht zur Leiterplattenebene durch den Punkt P. Aufgrund
der zentrischen Anordnung der Befestigungseinrichtung 6 werden
die SMD-Bauelemente 20 gleichmäßig an
die erste Schicht 4 und den Kühlkörper 2 angedrückt, so
dass eine gleichmäßige Kühlwirkung erreicht
wird. Eine Verspannung der Leiterplatte 10 ist weitgehend
ausgeschlossen.
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3 zeigt
die erste Leistungselektronikanordnung 1 gemäß 1 in
der Draufsicht. Gleiche Bezugszeichen kennzeichnen gleiche Bauelemente.
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4 zeigt
eine zweite Leistungselektronikanordnung 1 in der Seitenansicht,
in welcher erneut die Leiterplatte 10 gemäß 1 vorhanden
ist. Weiterhin ist ein Kühlkörper 2 umfassend
eine Kühlplatte 2a und Kühlrippen 2b vorhanden,
um die SMD-Bauelemente 20 auf der Leiterplatte 10 zu
kühlen. Zwischen den SMD-Bauelementen 20 und dem
Kühlkörper 2 ist eine elektrisch isolierende
erste Schicht 4 angeordnet, die aus einer elastischen Folie
gebildet ist. Weiterhin ist ein Andruckkörper 3 in
Form einer kreisrunden Andruckplatte vorhanden. Zwischen der Leiterplatte 10 und
dem Andruckkörper 3 befindet sich eine elektrisch
isolierende zweite Schicht 5, die ebenfalls aus einer elastischen
Folie gebildet ist. Der Kühlkörper 2,
die erste Schicht 4, die Leiterplatte 10 inklusive
der SMD-Bauelemente 20, die zweite Schicht 5 und
der Andruckkörper 3 sind mittels einer Befestigungseinrichtung 6 mechanisch
fest miteinander verbunden, welche zentrisch an dem Kühlkörper 2 und
an dem Andruckkörper 3 angreifend und durch den
Punkt P der Leiterplatte 10 verlaufend ausgebildet ist.
Die Befestigungseinrichtung 6 umfasst hier eine Schraube 6c,
welche von Seiten des Kühlkörpers 2 durch
diesen hindurch und weiterhin durch zentrisch angeordnete Öffnungen
in der ersten Schicht 4, der Leiterplatte 10,
der zweiten Schicht 5 und des Andruckkörpers 3 geführt
ist. Auf der, der Leiterplatte 10 abgewandten Seite des
Andruckkörpers 3 ist die Schraube 6c mit
einer Mutter 6d gesichert. Zum Schutz gegen ein Lösen
der Mutter können hier nicht im Detail dargestellte Beilag-
und/oder Sicherungsscheiben verwendet werden. Die Längsachse
der Schraube 6c verläuft dabei senkrecht zur Leiterplattenebene
durch den Punkt P. In dem sich zwischen den einzelnen SMD-Bauelementen 20,
der Leiterplatte 10 und der ersten Schicht 4 befindenden freien
Raum 7 ist eine elektrisch isolierende Paste eingefüllt,
die hier zur besseren Übersicht nicht im Detail dargestellt
ist. Die Paste verbessert dabei die Wärmeableitung von
der Leiterplatte 10 in Richtung des Kühlkörpers 2.
Aufgrund der zentrischen Anordnung der Befestigungseinrichtung 6 werden
die SMD-Bauelemente 20 gleichmäßig an
die erste Schicht 4 und den Kühlkörper 2 angedrückt,
so dass eine gleichmäßige Kühlwirkung
erreicht wird. Eine Verspannung der Leiterplatte 10 ist
weitgehend ausgeschlossen.
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5 zeigt
eine dritte Leistungselektronikanordnung 1'' in der Seitenansicht,
in welcher erneut die Leiterplatte 10 gemäß 1 vorhanden
ist. Weiterhin ist ein Kühlkörper 2 umfassend
eine Kühlplatte 2a und Kühlrippen 2b vorhanden,
um die SMD-Bauelemente 20 auf der Leiterplatte 10 zu
kühlen. Zwischen den SMD-Bauelementen 20 und dem
Kühlkörper 2 ist eine elektrisch isolierende
erste Schicht 4 angeordnet, die aus einer elastischen Folie
gebildet ist. Weiterhin ist ein Andruckkörper 3 in
Form einer kreisrunden Andruckplatte vorhanden. Zwischen der Leiterplatte 10 und
dem Andruckkörper 3 befindet sich eine elektrisch
isolierende zweite Schicht 5, die ebenfalls aus einer elastischen
Folie gebildet ist. Der Kühlkörper 2,
die erste Schicht 4, die Leiterplatte 10 inklusive
der SMD-Bauelemente 20, die zweite Schicht 5 und
der Andruckkörper 3 sind mittels einer Befestigungseinrichtung 6 mechanisch
fest miteinander verbunden, welche zentrisch an dem Kühlkörper 2 und
an dem Andruckkörper 3 angreifend und durch den
Punkt P der Leiterplatte 10 verlaufend ausgebildet ist.
Die Befestigungseinrichtung 6 umfasst hier einen Stift 6a mit
Federelementen 6b, welcher von Seiten des Andruckkörpers 3 durch
diesen hindurch und weiterhin durch zentrisch angeordnete Öffnungen
in der zweiten Schicht 5, der Leiterplatte 10,
der ersten Schicht 4 und des Kühlkörpers 2 geführt
ist. Auf der, der Leiterplatte 10 abgewandten Seite des
Kühlkörpers 2 ist der Stift 6a mit
den Federelementen 6b gesichert. Die Längsachse
des Stifts 6a verläuft dabei senkrecht zur Leiterplattenebene
durch den Punkt P. Aufgrund der zentrischen Anordnung der Befestigungseinrichtung 6 werden
die SMD-Bauelemente 20 gleichmäßig an
die erste Schicht 4 und den Kühlkörper 2 angedrückt,
so dass eine gleichmäßige Kühlwirkung
erreicht wird. Eine Verspannung der Leiterplatte 10 ist
weitgehend ausgeschlossen.
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6 zeigt
eine vierte Leistungselektronikanordnung 1''' in der Seitenansicht,
in welcher erneut die Leiterplatte 10 gemäß 1 vorhanden
ist. Weiterhin ist ein Kühlkörper 2 in
Form eines Gehäuses aus Metall vorhanden, um die SMD-Bauelemente 20 auf
der Leiterplatte 10 zu kühlen. Zwischen den SMD-Bauelementen 20 und
dem Kühlkörper 2 ist eine elektrisch
isolierende erste Schicht 4 angeordnet, die aus einer elastischen
Folie gebildet ist. Weiterhin ist ein Andruckkörper 3 in
Form einer kreisrunden Andruckplatte vorhanden. Zwischen der Leiterplatte 10 und
dem Andruckkörper 3 befindet sich eine elektrisch
isolierende zweite Schicht 5, die ebenfalls aus einer elastischen
Folie gebildet ist. Der Kühlkörper 2,
die erste Schicht 4, die Leiterplatte 10 inklusive der
SMD-Bauelemente 20, die zweite Schicht 5 und der
Andruckkörper 3 sind mittels einer Befestigungseinrichtung 6 mechanisch
fest miteinander verbunden, welche durch eine einerseits zentrisch
an dem Andruckkörper 3 und andererseits an dem
als Gehäuse ausgebildeten Kühlkörper 2 angreifende
Andruckfeder gebildet ist. Der Punkt P befindet sich auf einer Mittenachse
der Andruckfeder. Aufgrund der zentrischen Anordnung der Befestigungseinrichtung 6 werden
die SMD-Bauelemente 20 gleichmäßig an die
erste Schicht 4 und den Kühlkörper 2 angedrückt, so
dass eine gleichmäßige Kühlwirkung erreicht
wird. Eine Verspannung der Leiterplatte 10 ist weitgehend ausgeschlossen.
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Die 1 bis 6 stellen
lediglich Beispiele für Leiterplatten und Leistungselektronikanordnungen
dar. So kann ein Fachmann ohne weiteres Leiterplatten mit andersartigen
oder einer größeren Anzahl an Leiterzügen,
einer anderen Anzahl an SMD-Bauelementen, anders dimensionierten
SMD-Bauelementen, anders ausgestalteten Andruck- und/oder Kühlkörpern,
mehreren ersten und/oder zweiten Schichten, usw. einsetzen, ohne
den Erfindungsgedanken zu verlassen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 3627272
A1 [0002, 0005]