DE10108767A1

DE10108767A1 - Elektronische Steuereinheit mit flexiblen Drähten, welche ein Verbindungsglied mit einer Leiterplatte verbinden

Info

Publication number: DE10108767A1
Application number: DE10108767A
Authority: DE
Inventors: Toru Murowaki; Toshiaki Yagura; Fujio Sahara; Kazuya Sanada; Taku Iida; Minoru Hozuka
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2001-08-30
Also published as: US6466447B2; US20010017766A1

Abstract

In einer elektronischen Steuereinheit zum Steuern des Betriebs von verschiedenen Geräten sind eine Leiterplatte, welche elektronische Komponenten darauf trägt, und ein Verbindungsglied, welches die Steuereinheit mit externen Geräten verbindet, durch eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung verbunden. Ein Gehäuse der Steuereinheit ist derart entworfen, dass es darin eine Leiterplatte enthält, welche aus verschieden großen Leiterplatten ausgewählt ist. Die Leiterplatte kann funktionell in eine bestimmte Anzahl von Leiterplatten unterteilt werden. Eine Auswahl von jeder funktionell unterteilten Leiterplatte wird bereitgestellt, und Leiterplatten, welche eine bestimmte Anforderung erfüllen, werden aus der Auswahl ausgewählt und in einer Steuereinheit verwendet. Somit werden die elektronischen Steuereinheiten, welche verschiedene Anforderungen erfüllen, effizient und ökonomisch hergestellt.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elek tronische Steuereinheit, die ein Verbindungsglied, welches die Einheit mit externen Geräten verbindet, und eine Lei terplatte aufweist, auf welcher Ansteuerungselemente und Steuerelemente angebracht sind, und insbesondere auf einen derartige elektronische Steuereinheit, bei welcher das Ver bindungsglied und die Leiterplatte miteinander durch flexi ble Drähte verbunden sind.

Elektronische Steuereinheiten, welche den Betrieb von externen bzw. außen befindlichen Geräten auf der Grundlage von Signalen steuern, welche den Steuereinheiten zugeführt und darin verarbeitet werden, sind allgemein bekannt. Ein Beispiel von derartigen elektronischen Steuereinheiten ist in Fig. 17A und 17B dargestellt (Fig. 17A stellt eine Querschnittsansicht dar und Fig. 17B stellt eine Draufsicht dar, wobei eine obere Platte entfernt ist). In diesem Bei spiel sind eine Schaltungsplatte 40, auf welcher verschie dene Komponenten wie Steuerelemente 53, Ansteuerungselemen te 55 und passive Elemente 57 angebracht sind, und ein Ver bindungsglied 51, welches die Steuereinheit mit externen Geräten wie Betätigungsgliedern und Sensoren verbindet, in einem Gehäuse enthalten, welches sich aus einem oberen Ge häuse 50a und einem unteren Gehäuse 50b zusammensetzt. Eine Mehrzahl von Verbindungsglied-Anschlussstiften 51a sind in Durchgangslöcher 40ä der Leiterplatte 40 eingesetzt und elektrisch mit der Leiterplatte 40 verbunden.

Ein anderes Beispiel von herkömmlichen elektronischen Steuereinheiten zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug ist in Fig. 18 dargestellt. In diesem Beispiel sind eine Lei terplatte 930 und ein Verbindungsglied 935 in einem Gehäuse 938 enthalten, und die Verbindungsglied-Anschlussstifte 935a sind in die Leiterplatte 930 eingesetzt und elektrisch damit verbunden. Eine Ein-/Ausgabeschaltung 934 mit Kompo nenten 936, eine ECT-Steuerschaltung 932, welche ein Über tragungsgerät elektronische steuert, eine ENG-Steuerschal tung 933 mit Komponenten 937 zum Steuern des Betriebs eines Motors und eine Drosselklappensteuerschaltung 931 zum Steu ern der Operation einer Drosselklappe sind alle auf einer einzigen Leiterplatte 930 angebracht.

Bei beiden Typen von herkömmlichen elektronischen Steu ereinheiten treten die folgenden Schwierigkeiten auf. Wenn das Verbindungsglied 51 oder 935 abgeändert wird, um die Steuereinheit mit unterschiedlichen externen Geräten zu verbinden, muss die gesamte Leiterplatte 40 oder 930 sogar dann neu entworfen werden, wenn ihre Funktion nicht verän dert wird, da die Verbindungsglied-Anschlussstifte in die Leiterplatte eingesetzt werden, welche die darauf gedruckte Schaltungsstruktur besitzt. Die Anzahl von Verbindungs glied-Anschlussstiften, die Form des Verbindungsglieds oder die Ausrichtung der Verbindungsglied-Ansschlussstifte muss entsprechend den externen Geräten, die mit der Steuerein heit zu verbinden sind, geändert werden. Mit anderen Wor ten, es muss eine Mehrzahl von Leiterplatten für eine An passung verschiedener Verbindungsglieder sogar dann bereit gestellt werden, wenn die Funktion der Leiterplatte nicht verändert wird. Darüber hinaus muss die Größe der Leiter platte der Größe des Verbindungsglieds für eine Anpassung der Verbindungsglied-Anschlussstifte darin sogar dann ent sprechen, wenn eine kleinere Leiterplatte ausreicht, eine geforderte Funktion abzudecken. In dem in Fig. 18 darge stellten herkömmlichen Beispiel, welches mehrere Steuer schaltungen in einer einzigen Leiterplatte 930 enthält, muss eine gesamte Leiterplatte neu entworfen werden, um ei ne der Steuerfunktionen zu ändern. Alle vorhergehenden Um stände führen zu höheren Kosten bei der Herstellung der Steuereinheit.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es die oben be schriebenen Schwierigkeiten zu lösen. Insbesondere ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine verbesserte elek tronische Steuereinheit zu schaffen, bei welcher der Ent wurf der Leiterplatte standardisiert und vereinfacht ist. Des weiteren ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein verbessertes Verfahren zur Herstellung einer derartigen elektronischen Steuereinheit bereitzustellen.

Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der nebengeordneten unabhängigen Ansprüche.

Die elektronische Steuereinheit der vorliegenden Erfin dung wird zur Steuerung des Betriebs verschiedener Geräte verwendet. Beispielsweise ist die Steuereinheit auf einem Automobil angebracht, um den Betrieb eines Motors, eines Übertragungsgeräts, einer Drosselklappe oder anderer Geräte zu steuern. Die elektronische Steuereinheit setzt sich zu sammen aus einem Gehäuse, einer Leiterplatte, auf welcher verschiedene elektronische Komponenten wie Transistoren und Mikrocomputer angebracht sind, einem Verbindungsglied zum elektrischen Verbinden der Steuereinheit mit externen Gerä ten und flexible Drähte wie eine flexible Platte einer ge druckten Schaltung (flexible printed-circuit sheet), welche das Verbindungsglied und die Leiterplatte verbindet. All jene Komponenten sind in einem einzigen Gehäuse enthalten. Verschiedene Signale, welche der Steuereinheit von externen Geräten zugeführt werden, die Sensoren enthalten, werden in der Steuereinheit verarbeitet, und es werden Ausgangssigna le zur Steuerung der externen Geräte in der Steuereinheit auf der Grundlage der verarbeiteten Signale erzeugt.

Das Verbindungsglied und die Leiterplatte sind nicht direkt sondern indirekt durch die flexible Platte einer ge druckten Schaltung verbunden. Wenn das Verbindungsglied durch einen anderen Typ zur Anpassung an externe Geräte er setzt wird, ist es dementsprechend nicht nötig die gesamte Leiterplatte neu zu entwerfen. Des weiteren wird das Ge häuse entworfen, um zum Anbringen von verschieden großen Leiterplatten darauf geeignet zu sein. Daher wird eine Lei terplatte mit einer gewünschten Funktion selektiv auf dem selben Gehäuse angebracht. Für diesen Zweck können Oberflä chen zum Tragen bzw. Halten verschieden großer Leiterplat ten in dem Gehäuse gebildet werden, oder die tragenden Oberflächen können in Stufen gebildet werden, so dass jede Stufe eine unterschiedlich große Leiterplatte tragen kann. Des weiteren können wärmeerzeugende Komponenten wie auf der Leiterplatte angebrachte Leistungstransistoren in dem Ge häuse in Kontakt mit einer wärmeableitenden Wand angeordnet werden, welche in dem Gehäuse gebildet ist, um die erzeugte Wärme schnell abzuleiten.

Die elektronische Steuereinheit wird auf die folgende Art zusammengebaut. Zuerst werden die Leiterplatte, welche verschiedene Komponenten darauf trägt, und das Verbindungs glied jeweils auf dem Gehäuses angebracht. Danach werden das Verbindungsglied und die Leiterplatte durch die flexi ble Platte einer gedruckten Schaltung elektrisch verbunden. Vorzugsweise wird ein Ende der flexiblen Platte einer ge druckten Schaltung auf das Verbindungsglied gelötet, bevor das Verbindungsglied auf dem Gehäuse angebracht wird, und danach wird das andere Ende der flexiblen Platte auf die Leiterplatte gelötet, nachdem das Verbindungsglied auf dem Gehäuse angebracht worden ist. Das andere Ende der flexi blen Platte wird vorzugsweise an einer Position auf die Leiterplatte gelötet, wo die Leiterplatte von dem Gehäuse getragen wird, um eine Deformation der Leiterplatte zu ver meiden. Somit wird die Steuereinheit effizient auf diese einfache Art zusammengebaut.

Die Leiterplatte kann in mehrere Leiterplatten unter teilt werden, welche jeweils einem jeweiligen zu steuernden Objekt, beispielsweise einem Übertragungsgerät, einem Motor und einer Drosselklappe, entspricht. Alternativ kann die Leiterplatte in mehrere Leiterplatten entsprechend der Funktion unterteilt werden, beispielsweise in eine Leiter platte zum Handhaben von Eingangssignalen, eine Leiter platte zur Verarbeitung von Signalen und eine Leiterplatte zum Erzeugen von Ausgangssignalen. Eine bestimmte Anzahl von Änderungen für jede funktionell unterteilte Leiter platte wird bereitgestellt, um verschiedene Erfordernisse abzudecken, und Leiterplatten, welche ein bestimmtes Erfor dernis erfüllen, werden selektiv auf dem Gehäuse ange bracht. Auf diese Weise werden Steuereinheiten, welche eine Vielzahl von Erfordernisse erfüllen, effizient hergestellt, ohne dass große Änderungen der gesamten Einheit vorgenommen werden müssen.

Eine Signalausrichtungs- bzw. Signaleinstellungsplatine (signal alignment board) mit einer gedruckten Schaltungs struktur darauf kann zwischen dem Verbindungsglied und der flexiblen Platte angeordnet sein, so dass das Verbindungs glied und die Leiterplatte durch die Signalausrichtungspla tine und die flexible Platte elektrisch verbunden sind. Schaltungsüberkreuzungen in einer Schaltungsstruktur, ge bildet in der flexiblen Platte, werden unter Verwendung der Signalausrichtungsplatine eliminiert. Des weiteren können Rauschabsorptionselemente (noise-absorbing elements) zum Eliminieren eines von der Steuereinheit von außen zugeführ ten Rauschens auf der Signalausrichtungsplatine angebracht werden, wodurch andere Rauschabsorptionselemente eliminiert werden, welche auf einzelnen Leiterplatten angebracht sind.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird der Ent wurf der Leiterplatte standardisiert, und die elektroni schen Steuereinheiten, welche eine Vielzahl von Erforder nissen erfüllen, werden effizient unter geringen Kosten hergestellt.

Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden Be schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.

Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie IA-IA von Fig. 1B, welche eine elektronische Steuereinheit ei ner ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar stellt;

Fig. 1B zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie IB-IB von Fig. 1A, welche die erste Ausführungsform dar stellt;

Fig. 2A zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Platte, von welcher vier Platinen abgetrennt werden;

Fig. 2B zeigt eine Draufsicht auf eine Platte, von wel cher sechs Platinen abgetrennt werden;

Fig. 3A und 3B zeigen Querschnittsansichten der er sten Ausführungsform, welche ein Verfahren zu deren Zusam menbau darstellen;

Fig. 4A zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie IVA-IVA von Fig. 4B, welche eine elektronische Steuerein heit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung darstellt;

Fig. 4B zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie IVB-IVB von Fig. 4A, welche die zweite Ausführungsform dar stellt;

Fig. 5 zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie V-V von Fig. 4B, welche die zweite Ausführungsform darstellt;

Fig. 6A zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie VIA-VIA von Fig. 6B, welche eine elektronische Steuerein heit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung darstellt;

Fig. 6B zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie VIB-VIB von Fig. 6A, welche die dritte Ausführungsform dar stellt;

Fig. 7A zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie VIIA-VIIA von Fig. 7B, welche eine modifizierte Form der dritten Ausführungsform darstellt;

Fig. 7B zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie VIIB-VIIB von Fig. 7A, welche die modifizierte Form der dritten Ausführungsform darstellt;

Fig. 8A zeigt eine Querschnittsansicht von oben, welche eine elektronische Steuereinheit einer vierten Ausführungs form der vorliegenden Erfindung darstellt;

Fig. 8B zeigt eine Querschnittsansicht aus einer in Fig. 8A dargestellten Richtung A, welche die vierte Ausfüh rungsform darstellt;

Fig. 9A-9F stellen einen Prozess des Zusammenbaus der vierten Ausführungsform dar;

Fig. 10A zeigt eine Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;

Fig. 10B zeigt eine Querschnittsansicht aus einer in Fig. 10A dargestellten Richtung A, welche die fünfte Aus führungsform darstellt;

Fig. 11A zeigt eine Draufsicht auf eine modifizierte Form der fünften Ausführungsform, wobei deren oberes Ge häuse entfernt ist;

Fig. 11B zeigt eine Querschnittsansicht, welche einen Prozess des Zusammenbaus der modifizierten Form der fünften Ausführungsform darstellt;

Fig. 12A zeigt eine Querschnittsansicht, welche eine sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar stellt;

Fig. 12B zeigt eine Querschnittsansicht aus einer in Fig. 12A dargestellten Richtung A, welche die sechste Aus führungsform darstellt;

Fig. 13 zeigt eine Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit als Vergleichsbeispiel einer siebenten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar stellt;

Fig. 14 zeigt eine Querschnittsansicht, welche einen Prozess des Zusammenbaus der siebenten Ausführungsform dar stellt;

Fig. 15 zeigt eine Querschnittsansicht, welche eine elektronische Steuereinheit als Vergleichsbeispiel einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar stellt;

Fig. 16A zeigt eine Draufsicht auf die achte Ausfüh rungsform, wobei deren oberes Gehäuse entfernt ist;

Fig. 16B zeigt eine Querschnittsansicht aus einer in Fig. 16A dargestellten Richtung A, welche einen Prozess des Zusammenbaus der achten Ausführungsform darstellt;

Fig. 17 zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie XVIIA-XVIIA von Fig. 17B, welche eine herkömmliche elektro nische Steuereinheit darstellt;

Fig. 17B zeigt eine Querschnittsansicht entlang Linie XVIIB-XVIIB von Fig. 17A, welche die in Fig. 17A darge stellte herkömmliche elektronische Steuereinheit darstellt; und

Fig. 18 zeigt eine Querschnittsansicht, welche eine an dere herkömmliche elektronische Steuereinheit darstellt, wobei deren oberes Gehäuse entfernt ist.

Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf Fig. 1A-3B beschrieben. Zuerst wird unter Bezugnahme auf Fig. 1A und 1B die Struktur einer elektronischen Steuereinheit 200 der ersten Ausfüh rungsform beschrieben. Fig. 1A stellt eine Querschnittsan sicht dar, jedoch die darin enthaltenen elektronischen Kom ponenten sind zur Vereinfachung der Figur ausgelassen. Fig. 1B stellt die Steuereinheit 200 von oben aus betrachtet dar, wobei deren obere Platte entfernt ist. Die Steuerein heit 200 dient zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug. Sie steuert die Operation von (nicht dargestellten) Automobil- Betätigungsgliedern wie Zündkerzen und elektromagnetischen Solenoiden auf der Grundlage von verschiedenen Signalen, welche der Steuereinheit 200 von (nicht dargestellten) ex ternen Sensoren zugeführt und darin verarbeitet werden. Beispielsweise werden ein Motor, ein Übertragungsgerät und/oder ein Bremssystem von der Steuereinheit 200 gesteu ert.

Die Steuereinheit 200 setzt sich zusammen aus einem Ge häuse, einer Leiterplatte 210 und einem Verbindungsglied 211, welche jeweils in dem Gehäuse enthalten sind. Das Ge häuse weist ein oberes Gehäuse 201 und ein unteres Gehäuse 202 auf, welches an dem oberen Gehäuse 201 befestigt ist. Das Verbindungsglied 211 enthält eine Mehrzahl von Verbin dungsglied-Anschlussstiften 211a und einen Flansch 211b zum Befestigen des Verbindungsglieds 211 an dem oberen Gehäuse 201. Das Verbindungsglied 211 verbindet die Steuereinheit 200 elektrisch mit den externen Sensoren und Betätigungs gliedern. Die Leiterplatte 210 ist aus einer Harzplatine wie einem mit Epoxidharz imprägnierten Glasstoff herge stellt, und es sind darauf Steuerschaltungen gebildet. Steuerelemente 203 wie ein Mikrocomputer, Ansteuerungsele mente 205 wie Leistungstransistoren und passive Elemente 207 wie Widerstände und Kondensatoren sind auf der Leiter platte 210 angebracht und mit Schaltungen auf der Leiter platte 210 elektrisch verbunden.

Die Steuerelemente 203 setzen sich zusammen aus einem Einchip-Mikrocomputer, welcher Signale (beispielsweise Si gnale, die Betriebsbedingungen des Motors anzeigen) von den Sensoren empfängt, welche durch das Verbindungsglied 211 mit der Steuereinheit 200 verbunden sind. Die dem Mikrocom puter zugeführten Signale werden darin verarbeitet, um Steuersignale zu erzeugen, welche den Ansteuerungselementen 205 zuzuführen sind. Die Steuerelemente 203 führen eben falls eine Kommunikation mit elektrischen Komponenten, die auf dem Automobil angebracht sind, durch das Verbindungs glied 211 durch.

Die Verbindungsglied-Anschlussstifte 211a des Verbin dungsglieds 211 sind mit der Leiterplatte 210 durch eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung 212 (ebenfalls als flexible Platte bezeichnet) elektrisch verbunden. Die flexible Platte 212 ist elastisch und absorbiert eine dar auf aufgebrachte Vibration. Ein Ende der flexiblen Platte 212 ist auf die Verbindungsglied-Anschlussstifte 211a gelö tet, und das andere Ende ist auf die Schaltungsstruktur ge lötet, welche auf der Leiterplatte 210 gebildet ist. Die flexible Platte 212 ist in dem Gehäuse angeordnet und mit einer bestimmten Toleranz gekrümmt, um nicht die Wände des Gehäuses bei einer Vibration zu berühren.

Die oberen und unteren Gehäuse 201, 202 sind aus einem metallischen Material wie einem Aluminiumguss hergestellt. Das obere Gehäuse 201 ist schalenförmig ausgebildet und enthält eine obere Wand 201c, eine Seitenwand und eine un tere Öffnung 201b. Eine Seitenöffnung 201a ist auf der Sei tenwand gebildet, um das Verbindungsglied 211 dadurch ein zusetzen. Der Flansch 211b des Verbindungsglieds 211 ist an dem oberen Gehäuse 201 durch Schrauben befestigt. Das Ver bindungsglied kann an dem oberen Gehäuse 201 mit einem Haftmittel, nicht jedoch durch die Schrauben befestigt sein. Vier Streben bzw. Stützen 209 zum Tragen der Leiter platte 210 darauf sind integriert mit dem oberen Gehäuse 201 an dessen Ecken wie in Fig. 1B dargestellt gebildet. Die Leiterplatte 210 wird auf den tragenden Oberflächen 209a der Streben 209 getragen, wobei ein Raum zwischen der oberen Wand 201c und der Leiterplatte 210 gebildet wird.

Jede Strebe 209 besitzt eine rechteckige Form, und die Längsseite davon liegt parallel zu der Längsachse des Ver bindungsglieds 211 (Richtung X in Fig. 1B). Zwei Schrauben löcher 214 sind auf jeder tragenden Oberfläche 209a entlang der Richtung X gebildet. Wenn nötig, können mehr als zwei Schraubenlöcher auf dieselbe Weise gebildet sein. Die Lei terplatte 210 ist mit der tragenden Oberfläche 209a durch Schrauben befestigt, welche in die inneren Schraubenlöcher 214 wie durch eine durchgezogene Linie in Fig. 1B darge stellt geschraubt sind. Die Leiterplatte 210 kann durch ei ne größere Leiterplatte 219 ersetzt werden, wenn es ver langt wird, und die größere Leiterplatte 219 wird auf der tragenden Oberfläche 209a durch Schrauben getragen, welche in die äußeren Schraubenlöcher 214 wie durch eine gestri chelte Linie dargestellt geschraubt sind. Nachdem die Lei terplatte 210 oder 219 angebracht worden ist, wird die untere Öffnung 201b mit dem unteren Gehäuse 202 geschlos sen.

Die Leiterplatten 210 und 219 sind derart gebildet, dass ihre Seiten entlang der X-Richtung variieren, während ihre Seiten entlang der Y-Richtung konstant gehalten wird. Mit anderen Worten, die Leiterplatten, welche unterschied liche Größen in der X-Richtung (Breite) besitzen und die selbe Größe in der Y-Richtung (Länge) besitzen, können in demselben Gehäuse angepasst sein. Wenn wie in Fig. 2A und 2B dargestellt die großen Leiterplatten 219 verlangt werden, werden vier Leiterplatten aus einer Platte ge stanzt, während sechs Leiterplatten aus derselben Platte gestanzt werden, wenn die kleineren Leiterplatten 210 ver langt werden. Lediglich die Breite wird geändert, während die Länge konstant gehalten wird.

Der Zusammenbauprozess der elektronischen Einheit 200 wird unter Bezugnahme auf Fig. 3A und 3B beschrieben. Zuerst werden alle Komponenten einschließlich der Steuer elemente 203, der Ansteuerungselemente 205 und der passiven Elemente 207 auf der Schaltungsstruktur, welche auf der Leiterplatte 210 gebildet ist, angebracht und damit elek trisch verbunden. Danach wird die Leiterplatte 210 an den tragenden Oberflächen 209 durch Schrauben befestigt. Demge genüber wird die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 212 mit den Verbindungsglied-Anschlussstifen 211a durch Einsetzen der Verbindungsglied-Anschlussstifte 211a in die Löcher, welche in der Schaltungsstruktur der flexiblen Platte 212 gebildet sind, und durch Zusammenlöten von bei den Teilen elektrisch verbunden. Danach wird das Verbin dungsglied 211 in die Seitenöffnung 201a des oberen Gehäu ses 201 eingesetzt und daran befestigt.

Nachdem die Leiterplatte 210 und das Verbindungsglied 211 auf dem oberen Gehäuse 201 wie in Fig. 3A dargestellt angebracht sind, wird die flexible Platte 212 auf den An schlussabschnitt (terminal portion) der Leiterplatte 210 von der Rückseite der Leiterplatte 210 gelötet. Insbeson dere wird die Lötpaste auf dem Anschlussabschnitt der Lei terplatte 210 umhüllt, und die flexible Platte 212 wird darauf herab mit einer erwärmten Vorrichtung bzw. Lehre (jig) S gepresst. Danach wird die untere Öffnung 201b des oberen Gehäuses 201 mit dem unteren Gehäuse 202 durch me chanisches Verbinden beider Gehäuse 201 und 202 geschlos sen. Somit ist die elektronische Steuereinheit 200 fertig gestellt.

Es werden bei der elektronischen Steuereinheit 200 der ersten Ausführungsform folgende Vorteile erzielt.

(1) Nachdem die Leiterplatte 210 und das Verbindungs glied 211 auf dem oberen Gehäuse 201 angebracht worden sind, sind beide durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 211 elektrisch verbunden. Daher können verschie dene Verbindungsglieder, welche unterschiedliche Größen und eine unterschiedliche Anzahl von Anschlussstiften besitzen, selektiv verwendet werden, ohne dass das Layout der Leiter platte 210 geändert wird. Dies erfolgt durch Ändern ledig lich der Schaltungsstruktur der flexiblen Platte 212. Dem entsprechend kann die Leiterplatte 210 standardisiert wer den, wodurch die Herstellungskosten der Steuereinheit 2 verringert werden. (2) Die Leiterplatte 210 muss nicht ent sprechend der Größe des Verbindungsglieds 211 verändert werden, da die Verbindungsglied-Anschlussstifte 211a nicht direkt mit der Leiterplatte 210, sondern indirekt über die flexible Platte 212 verbunden sind. Wenn das Verbindungs glied eine große Ausdehnung besitzt, jedoch eine kleine Leiterplatte benötigte Funktionen hinreichend abdeckt, dann kann die kleine Leiterplatte verwendet werden. Wie in Fig. 2A und 2B veranschaulicht kann die kleine Leiterplatte unter niedrigen Kosten hergestellt werden. (3) Der Raum auf der Leiterplatte 210 kann effektiv zum Anbringen der Kompo nenten verwendet werden, da Verbindungsglied-Anschlussstif te 211a nicht direkt mit der Leiterplatte 210 verbunden sind. (4) Da die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 212 verwendet wird, können die elektrischen Verbindungen zwischen der Leiterplatte 210 und dem Verbindungsglied 211 leicht hergestellt werden, wodurch zur selben Zeit die An zahl von Teilen verringert wird. (5) Da die Leiterplatte 210 auf den tragenden Oberflächen 209a, welche an den Ecken des Gehäuses gebildet sind, getragen wird, wodurch ein Raum zwischen der oberen Wand 201c und der Leiterplatte 210 ge bildet wird, wird der Raum zum Anbringen der Komponenten auf der Leiterplatte 210 effektiv genutzt. (6) Die Leiter platte 210 kann leicht an den Streben 209 mit Schrauben be festigt werden. (7) Leiterplatten 210 mit unterschiedlichen Größen können in demselben Gehäuse angebracht werden, da die tragenden Oberflächen 209a ausgedehnt sind und eine Mehrzahl von Schraubenlöchern 214 aufweisen. (8) Da die Länge (in Y-Richtung) der Leiterplatte 210 bei allen Lei terplatten mit jeweiligen Breiten (in X-Richtung) gleich bzw. gemeinsam oder gebräuchlich (common) ist, kann die Länge der flexiblen Platte 212, welche das Verbindungsglied 211 mit der Leiterplatte 210 verbindet, für die unter schiedlich großen Leiterplatten konstant gehalten werden.

Eine elektronische Steuereinheit 300 einer zweiten Aus führungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezug nahme auf Fig. 4A, 4B und 5 beschrieben. Fig. 4A und 4B entsprechen Fig. 1A bzw. 1B, welche die erste Ausfüh rungsform darstellen. Bei dieser Ausführungsform ist die ebene tragende Oberfläche 209a der ersten Ausführungsform in abgestufte Oberflächen modifiziert, d. h. in eine erste tragende Oberfläche 309a, eine zweite tragende Oberfläche 309b und eine dritte tragende Oberfläche 309c. Andere Strukturen sind ähnlich wie jene bei der ersten Ausfüh rungsform. Daher werden für diese Ausführungsformen spezi fische Strukturen unten beschrieben.

Die Leiterplatte 310 und das an dem oberen Gehäuse 201 befestigte Verbindungsglied 211 sind durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 212 auf dieselbe Weise wie bei der ersten Ausführungsform elektrisch verbunden.

Auf der Strebe 309 ist die erste tragende Oberfläche 309a zur Anbringung einer schmalsten Leiterplatte 310 an einer Position am nächsten zu der oberen Wand 201c gebildet. Die dritte tragende Oberfläche 309c zur Anbringung einer brei testen Leiterplatte 319 ist an einer Position am weitesten von der oberen Wand 201c entfernt gebildet, und die zweite tragende Oberfläche 309b zur Anbringung einer (nicht darge stellten) mittelgroßen Leiterplatte ist zwischen den ersten und zweiten tragenden Oberflächen 309a, 309c gebildet. Mit anderen Worten, es sind drei Stufen auf der Strebe 309 in Z-Richtung wie in Fig. 4A dargestellt gebildet. Eine jener Leiterplatten wird selektiv auf den jeweils tragenden Ober flächen angebracht. Schraubenlöcher 314 zum Befestigen der Leiterplatte sind auf allen tragenden Oberflächen 309a, 309b und 309c gebildet.

Wie in Fig. 5 dargestellt, welche eine Querschnittsan sicht entlang der in Fig. 4B dargestellten Linie V-V dar stellt, ist die schmalste Leiterplatte 310 auf der ersten tragenden Oberfläche 309a angebracht und mit dem Verbin dungsglied 211 durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 212 verbunden. Die Leiterplatte 310 kann durch Leiterplatten einer anderen Größe, beispielsweise durch die breiteste Leiterplatte 319, ersetzt werden. Der Abstand zwischen den Verbindungsglied-Anschlussstiften 211a und dem Anschlussabschnitt der Leiterplatte 310 oder 319 wird un verändert gehalten und hängt nicht von der Breite der ge wählten Leiterplatte ab.

Zusätzlich zu den Vorteilen der ersten Ausführungsform werden bei dieser zweiten Ausführungsform die folgenden Vorteile erzielt. Da die tragenden Oberflächen stufenweise gebildet sind, sind die unteren tragenden Oberflächen keine Hindernisse für die auf der oberen tragenden Stufe ange brachte Leiterplatte. Wenn beispielsweise eine kleine Lei terplatte 310 auf der ersten tragenden Oberfläche 309a an gebracht ist, stellen die zweiten und die dritten tragenden Oberflächen 309a, 309b keine Hindernisse für die Leiter platte 310 dar. Dementsprechend wird der Oberflächenbereich der Leiterplatte zur Anbringung der Komponenten darauf ef fektiv genutzt. Des weiteren wird die Leiterplatte korrekt auf der tragenden Oberfläche positioniert, da beide Seiten der Leiterplatte innerhalb der vertikalen Wände der Stufe angepasst sind, und die Leiterplatte wird leicht an dem oberen Gehäuse mit Schrauben befestigt.

Eine elektronische Steuereinheit 400 einer dritten Aus führungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezug nahme auf Fig. 6A und 6B beschrieben, welche Fig. 1A bzw. 1B entsprechen, die die erste Ausführungsform darstel len. Die dritte Ausführungsform ist ähnlich wie die erste Ausführungsform, mit der Ausnahme, dass die an einer Seite gebildeten tragenden Oberflächen 415a breiter ausgebildet sind als die an der anderen Seite gebildeten tragenden Oberflächen 409a und dass eine wärmeableitende Wand 408 zu sätzlich an der Seitenwand des oberen Gehäuses 201 gebildet ist.

Eine erste Strebe 409, welche erste tragende Oberflä chen 409a aufweist, und eine zweite Strebe 415, welche zweite tragende Oberflächen 415a aufweist, sind integriert mit dem oberen Gehäuse 201 gebildet. Die Breite der zweiten tragenden Oberflächen 415a ist in X-Richtung größer vorge sehen als diejenige der ersten tragenden Oberflächen 409a. Zwei Schraubenlöcher 416, ein inneres und ein äußeres Schraubenloch, sind auf der zweiten tragenden Oberfläche 415a gebildet, während ein Schraubenloch 414 auf der ersten tragenden Oberfläche 409a gebildet ist. Wenn eine schmale Leiterplatte 410 verwendet wird, wird sie wie durch eine durchgezogene Linie in Fig. 6A und 6B dargestellt durch Schrauben befestigt, welche in das innere Schraubenloch 416, das auf der zweiten tragenden Oberfläche 415a gebildet ist, und das Schraubenloch 414 geschraubt werden, welches auf der ersten tragenden Oberfläche 409a gebildet ist. Wenn eine breitere Leiterplatte 416 verwendet wird, wird sie wie durch eine gestrichelte Linie dargestellt durch Schrauben befestigt, welche in das äußere Schraubenloch 416 und das Schraubenloch 414 geschraubt werden.

Auf diese Weise kann die breitere Leiterplatte 419 oder die schmalere Leiterplatte 410 selektiv auf demselben Ge häuse angebracht werden. Es ist natürlich möglich das Ge häuse derart zu entwerfen, dass es zur Anbringung einer Platine auf dieselbe Weise geeignet ist, welche aus mehr als zwei Schaltungsplatten ausgewählt wird. Die Länge der Leiterplatten (eine Größe in Y-Richtung) wird stets unver ändert gehalten, während die Breite davon (eine Größe X- Richtung) willkürlich geändert wird. Daher wird die Länge der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 212, welche das Verbindungsglied 211 mit der Leiterplatte 410 oder 419 verbindet, stets unverändert gehalten. Eine Seite der auf der ersten tragenden Oberfläche 409a positionierten Leiter platte wird unverändert gehalten, wobei keine Abhängigkeit von der Breite der Leiterplatte vorliegt. Demgegenüber wird die andere Seite der Leiterplatte auf der zweiten tragenden Oberfläche 415a in Abhängigkeit der Breite der Leiterplatte unterschiedlich positioniert.

Die wärmeableitende Wand 408 ist integriert mit dem oberen Gehäuse 201 entlang dessen Seitenwand wie in Fig. 6A und 6b dargestellt gebildet. Wärmeerzeugende Komponenten wie Ansteuerungselemente 420 sind auf der Rückseite der Leiterplatte 410 an einer Position entsprechend der wärme ableitenden Wand 408 angebracht. Die Leiterplatte 410 ist an der unteren Oberfläche der wärmeableitenden Wand 408 mit einem wärmeleitenden Haftmittel oder mit einem dazwischen angeordneten wärmeleitenden Schmiermittel befestigt, so dass die in den Ansteuerungselementen 420 erzeugte Wärme leicht durch die wärmeableitende Wand 408 abgeleitet wird.

Zusätzlich zu den bei der ersten Ausführungsform er zielten Vorteilen werden bei der dritten Ausführungsform die folgenden Vorteile erzielt. Das heißt, die in den wär meerzeugenden Komponenten, welche auf der Leiterplatte an gebracht sind, erzeugte Wärme wird rasch durch die wärmeab leitende Wand 408 abgeleitet, wodurch ein Temperaturanstieg in der elektronischen Steuereinheit 400 unterdrückt wird.

Eine modifizierte Form der dritten Ausführungsform 450 wird unter Bezugnahme auf Fig. 7A und 7B beschrieben, die Fig. 6A bzw. 6B entsprechen, welche die dritte Aus führungsform darstellen. Bei dieser modifizierten Form sind Hohlräume 408a zur Aufnahme der wärmeerzeugenden Komponen ten wie den Ansteuerungselementen 420 darin in der wärmeab leitenden Wand 408 gebildet. Die Ansteuerungselemente 420 sind auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatte 410 an Positionen entsprechend den Hohlräumen 408a angebracht. Die Ansteuerungselemente 420 sind in den Hohlräumen 408a posi tioniert, und die Leiterplatte 410 ist an der wärmeablei tenden Wand 408 befestigt, so dass Wärme wirksam von der Leiterplatte 410 auf die wärmeableitende Wand 408 übertra gen wird. Der Temperaturanstieg in der elektronischen Steu ereinheit 450 wird infolge der Hohlräume 408a weiter ver ringert, welche die wärmeerzeugenden Komponenten darin auf nehmen.

Die oben beschriebenen Ausführungsformen können manig faltig modifiziert werden. Beispielsweise kann zur selekti ven Anordnung verschieden großer Leiterplatten in demselben Gehäuse die Länge (in Y-Richtung) der Leiterplatte anstelle einer Änderung der Breite (in X-Richtung) geändert werden. In diesem Fall werden die tragenden Oberflächen zum Anbrin gen der verschieden großen Leiterplatten entlang der Sei tenwand parallel zu der Y-Richtung gebildet. Die Leiter platte wird nicht notwendigerweise an dem Gehäuse mit Schrauben befestigt. Sie kann an dem Gehäuse mit einem Haftmittel befestigt werden, oder eine Seite der Leiter platte kann durch Schrauben befestigt werden und die andere Seite kann mit einem Haftmittel verbunden werden. Obwohl die Streben zum Tragen der Leiterplatte an den vier Ecken des oberen Gehäuses bei den oben beschriebenen Ausführungs formen separat gebildet sind, ist es ebenfalls möglich ei nen einzigen Rahmen entlang den Seitenwänden des oberen Ge häuses zu bilden. Obwohl die wärmeableitende Wand 408 ent lang der Seitenwand in Y-Richtung des oberen Gehäuses 201 bei der dritten Ausführungsform gebildet ist, kann sie ent lang der Seitenwand in X-Richtung gebildet sein, da eine Seite der Leiterplatte mit verschiedenen Breiten stets ent lang der Seitenwand der X-Richtung positioniert ist. Obwohl die Streben und die wärmeableitende Wand mit dem oberen Ge häuse bei den oben beschriebenen Ausführungsformen inte griert gebildet sind, können sie separat hergestellt und an dem oberen Gehäuse befestigt sein.

Eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf Fig. 8A-9F beschrieben. Zuerst wird unter Bezugnahme auf die Fig. 8A und 8B die Struk tur einer elektronischen Steuereinheit 1 zur Verwendung in einem Automobil geschrieben. Fig. 8A stellt eine innensei tige Struktur der Steuereinheit 1 von oben aus betrachtet dar, wobei eine obere Abdeckung entfernt ist. Fig. 8B stellt kurz eine vertikale Struktur der Steuereinheit 1 in Richtung A wie in Fig. 8A dargestellt betrachtet dar. Die Steuereinheit 1 ist mit einem elektronisch gesteuerten Ge triebe (ECT, electronically controlled transmission) 100 durch ein Kabel 101, einem Motor 102 durch ein Kabel 103 und einer elektronisch gesteuerten Drosselklappe 104 durch ein Kabel 105 verbunden. Die Steuereinheit 1 setzt sich zu sammen aus einem Gehäuse 4; drei Leiterplatten, d. h. einer ECT-Steuerungsleiterplatte 10, einer Motorsteuerungsleiter platte 12 und einer Drosselklappensteuerungsleiterplatte 14; einem Verbindungsglied 2 und einer flexiblen Platte ei ner gedruckten Schaltung 18 zum Verbinden des Verbindungs glieds 2 mit den Leiterplatten. Mit anderen Worten, eine einzige Leiterplatte, welche bei den oben beschriebenen Ausführungsformen 1 bis 3 verwendet wird, ist in drei Lei terplatten unterteilt, welche jeweils jedem zu steuernden Objekt entsprechen.

Das Gehäuse 4 enthält ein unteres Gehäuse, welches sich aus einer unteren Platte 4c, einer Seitenwand 4b und einer Abdeckplatte 4a zusammensetzt. Eine Seitenöffnung 4d ist in der Seitenwand 4b zur Aufnahme eines Verbindungsglieds 2 dadurch gebildet. Das Verbindungsglied 2 ist auf der unte ren Platte 4c durch Schrauben 8 angebracht und elektrisch mit den jeweiligen Kabeln 101, 103 und 105 elektrisch ver bunden. Das Verbindungsglied 2 besitzt eine Mehrzahl von Verbindungsglied-Anschlussstiften 6, welche entlang der Längsrichtung des Verbindungsglieds 2 ausgerichtet sind. Tragende Abschnitte 5a und 5b sind auf der unteren Platte 4c des Gehäuses 4 vorgesehen, und die Leiterplatten 10, 12 und 14 sind darauf angebracht und mit Schrauben 16 oder ei nem Haftmittel befestigt.

Die ECT-Steuerungs-Leiterplatte 10 stellt eine Schal tung zur Steuerung des Betriebs des ECT zusammen mit darauf angebrachten Komponenten 20 dar. Die Motorsteuerungsleiter platte 12 stellt eine Schaltung zur Steuerung des Betriebs des Motors zusammen mit darauf angebrachten Komponenten 22 dar. Ähnlich stellt die Drosselklappensteuerungsleiter platte 14 eine Schaltung zur Steuerung des Betriebs der Drosselklappe zusammen mit darauf angebrachten Komponenten 24 dar. Wie in Fig. 8A dargestellt sind die drei Leiter platten 10, 12, 14 in dem Gehäuse 4 in dieser Reihenfolge ausgerichtet, so dass jede Leiterplatte dem jeweiligen Ka bel 102, 103, 103 entspricht.

Ein Anschlussabschnitt von jeder Leiterplatte 10, 12, 14 ist mit Verbindungsglied-Anschlussstiften 6 durch flexi ble Drähte verbunden. Vorzugsweise sind die flexiblen Dräh te alle in einer einzigen flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 18 enthalten, welche eine Schaltungsstruktur 18a aufweist. Wie in Fig. 8B dargestellt ist ein Ende der fle xiblen Platte 18 mit den Verbindungsglied-Anschlussstiften 6 elektrisch verbunden. Die Verbindungsglied-Anschlussstif te 6 sind in Löcher eingesetzt, welche auf der flexiblen Platte 18 gebildet und damit verlötet sind. Das andere Ende der flexiblen Platte 18 ist mit dem Anschlussabschnitt von jeder Leiterplatte 10, 12, 14 elektrisch verbunden und wird auf dem tragenden Abschnitt 5a getragen. Die Schaltungs struktur 18a der flexiblen Platte 18 verbindet nicht nur die Verbindungsglied-Anschlussstifte 6 mit Leiterplatten 10, 12, 14, sondern bildet ebenfalls Verbindungen zwischen den Leiterplatten.

Ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Steu ereinheit 1 wird unter Bezugnahme auf die Fig. 9A-9F be schrieben. Zuerst werden die für jedes zu steuernde Objekt standardisierten Leiterplatten bereitgestellt bzw. vorbe reitet. Beispielsweise werden wie in Fig. 9A dargestellt drei Typen der Motorsteuerungsleiterplatte 12 bereitge stellt, d. h. die ENG-1 des ersten Typs zur Steuerung eines Vierzylindermotors, die ENG-2 des zweiten Typs für einen Sechszylindermotor und die ENG-3 des dritten Typs für einen Achtzylindermotor. Die Form und Größe von jenen Leiterplat ten ENG-1, ENG-2, ENG-3 sind alle standardisiert, so dass einer von ihnen selektiv auf demselben Gehäuse 4 selektiv angebracht werden kann.

Auf ähnliche Weise werden die drei Typen der ECT-Steue rungsleiterplatte 10 bereitgestellt, d. h. die ECT-1 des er sten Typs zur Steuerung eines Vierganggetriebes, die ECT-2 des zweiten Typs für ein Sechsganggetriebe und die ECT-3 des dritten Typs zur Steuerung eines kontinuierlich varia blen Getriebes (CVT, continuously variable transmission). Die Form und Größe jener Leiterplatten ECT-1, ECT-2, ECT-3 sind alle standardisiert, so dass eine von ihnen selektiv auf demselben Gehäuse 4 angebracht werden kann. Ein Typ der (nicht dargestellten) Drosselklappensteuerungsleiterplatten 14 wird in diesem bestimmten Beispiel bereitgestellt. Je doch können wenn nötig einige bzw. andere Typen der Dros selklappensteuerungsleiterplatten verwendet werden.

Das Material und die Struktur der jeweiligen Leiter platten werden entsprechend den zu steuernden jeweiligen Objekten und anderen Typen von Objekten geeignet gewählt. Wenn beispielsweise anspruchsvolle Steuerfunktionen benö tigt werden, wird eine Vielschichtleiterplatte bereitge stellt. Wenn ein großer Betrag von Wärme in der Leiter platte erzeugt wird, wird die Leiterplatte aus einem Mate rial mit einer großen Wärmeleitfähigkeit wie ein wärmelei tendes keramisches Material oder eine Platine mit Metall kern gebildet.

Danach wird eine Leiterplatte aus den bereitgestellten Leiterplatten für jedes zu steuernde Objekt gewählt. Bei spielsweise wird wie in Fig. 9B dargestellt die ECT-2 zur Steuerung des Sechsganggetriebes als die ECT-Steuerungslei terplatte 10, die ENG-1 für den Vierzylindermotor als Mo torsteuerungsleiterplatte 12 und die DROSSELKLAPPE als die Drosselklappensteuerungsleiterplatte 14 gewählt. Die ge wählten Leiterplatten sind auf dem Gehäuse 4 angebracht, so dass sie jeweils auf den tragenden Abschnitten 5a und 5b getragen werden.

Demgegenüber werden mehrere Typen des Verbindungsglieds 2 und der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 18 ebenfalls wie in Fig. 9C dargestellt bereitgestellt. Ein Verbindungsglied 2 und eine flexible Platte 18, welche der herzustellenden Steuereinheit 1 entsprechen, werden ausge wählt, und es werden beide elektrisch miteinander durch Lö ten wie in Fig. 9D dargestellt verbunden. Danach wird das Verbindungsglied 2, mit welchem die flexible Platte 18 ver bunden wird, auf der unteren Platte 4c des Gehäuses 4 wie in Fig. 9E dargestellt angebracht.

Danach wird wie in Fig. 9F dargestellt ein freies Ende der flexiblen Platte 18 elektrisch mit den Anschlussab schnitten der Leiterplatten 10, 12, 14 verbunden. Insbeson dere wird Lötmittel an den Anschlussabschnitten befestigt, und das andere Ende der flexiblen Platte 18 wird darauf nach unten mit einer erwärmten Vorrichtung bzw. Lehre (jig) S gedrückt. Die flexible Platte 18 wird auf die Leiterplat ten an der Position gelötet, wo die Leiterplatten durch den tragenden Abschnitt 5a getragen werden.

Folgende Vorteile werden bei der oben beschriebenen vierten Ausführungsform erzielt. Da jede Leiterplatte 10, 12, 14, welche jedem zu steuernden Objekt entspricht, se lektiv auf demselben Gehäuse 4 angebracht wird, kann eine elektronische Steuereinheit 1 leicht mit geringen Kosten hergestellt werden. Wenn beispielsweise lediglich Typen des Motors geändert werden, ohne dass die Typen des Getriebes und der Drosselklappe geändert werden, wird die Steuerein heit 1 lediglich durch Ersetzen der Motorsteuerungsleiter platte 12 durch eine neue hergestellt. Dies bedeutet, dass viele Variationen der Steuereinheit 1 leicht hergestellt werden können, um verschiedene Erfordernisse bei der Auto mobilverwendung zu erfüllen. Da Variationen der Leiterplat ten 10, 12, 14, die flexiblen Platten 18 und die Verbin dungsglieder 2 jeweils im voraus hergestellt werden und je weils eine jener Variationen selektiv verwendet wird, wer den verschiedene Typen der Steuereinheit 1 ökonomisch und schnell entsprechend den Erfordernissen zusammengebaut.

Da ein geeignetes Platinenmaterial für die jeweiligen Leiterplatten 10, 12, 14 verwendet wird, werden die Leiter platten geeignet entworfen und ökonomisch hergestellt. Da das Verbindungsglied 2 und die Leiterplatten 10, 12, 14 durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 18 verbunden sind, kann die Steuereinheit 1 lediglich durch Ändern der Typen der flexiblen Platte 18 strukturiert wer den, ohne dass das gesamte Layout der Leiterplatten 10, 12, 14 geändert wird, wenn die Typen des Verbindungsglieds 2 geändert werden. Des weiteren verringert die flexible Plat te 18 die Anzahl von Teilen, welche zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zu verwenden sind. Da die An schlussabschnitte der Leiterplatten 10, 12, 14 alle derart positioniert sind, dass sie der flexiblen Platte 18 gegen überliegen, wird die flexible Platte 18 leicht auf alle Leiterplatten 10, 12, 14 gelötet.

Da die auf der flexiblen Platte 18 gebildete Schal tungsstruktur 18a nicht nur das Verbindungsglied 2 mit den Leiterplatten 10, 12, 14 verbindet, sondern ebenfalls Ver bindungen unter den Leiterplatten bildet, werden alle elek trischen Verbindungen effizient ohne Versagen gebildet. Da das Verbindungsglied 2 und die flexible Platte 18 elek trisch miteinander verbunden werden, bevor das Verbindungs glied 2 auf dem Gehäuse 4 angebracht wird, kann eine derar tige Verbindung leicht durchgeführt werden. Da die flexible Platte 18 auf die Leiterplatten 10, 12, 14 an Positionen gelötet wird, wo die Leiterplatten durch den tragenden Ab schnitt 5a getragen werden, wird ein derartiges Löten durchgeführt, ohne dass die flexible Platte 18 beschädigt oder deformiert wird.

Eine elektronische Steuereinheit 500 einer fünften Aus führungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezug nahme auf Fig. 10A und 108 beschrieben. Die Steuerein heit 500 enthält drei funktionell getrennte Leiterplatten, d. h. eine Eingabeleiterplatte 510, eine Ausgabeleiterplatte 512 und eine Steuerungsleiterplatte 514. Die Eingabeleiter platte 510, auf welcher Komponenten 520 angebracht sind, handhabt verschiedene Eingangssignale, welche der Steuer einheit 500 zugeführt werden. Die Ausgabeleiterplatte 512, auf welcher Komponenten 522 wie Leistungstransistoren ange bracht sind, handhabt Ausgangssignale, welche externen Ge räten zuzuführen sind. Die Steuerungsleiterplatte 514, auf welcher Komponenten 524 wie eine zentrale Verarbeitungsein heit angebracht sind, führt Funktionen wie Berechnung, Steuerung und Speicherung durch.

Fig. 10A stellt eine innenseitige Struktur der Steuer einheit 500 von oben aus betrachtet dar, wobei eine obere Platte entfernt ist. Fig. 10B stellt kurz eine vertikale Struktur der Steuereinheit 500 in eine Richtung A betrach tet wie in Fig. 10A dargestellt dar. Die Steuereinheit 500 steuert dieselben Automobil-Betätigungsglieder wie jene, welche durch die vierte Ausführungsform gesteuert werden. Die Steuereinheit 500 setzt sich zusammen aus einem Gehäuse 504; drei Steuererungsleiterplatten, d. h. die Eingabelei terplatte 510, die Ausgabeleiterplatte 512 und die Steue rungsleiterplatte 514; einem Verbindungsglied 502; einer flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 518 zum Verbin den des Verbindungsglieds 502 mit den Leiterplatten 510, 512; und einer anderen flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 519 zum Verbinden der Leiterplatten 510, 512 mit der Leiterplatte 514. Das Gehäuse 504 enthält ein unteres Gehäuse, welches sich zusammensetzt aus einer unteren Platte 504c, einer Seitenwand 504b und einer Abdeckplatte 504a. Eine Seitenöffnung 504d ist in der Seitenwand 504b zur Aufnahme eines Verbindungsglieds 502 dadurch gebildet. Das Verbindungsglied 502 ist auf der unteren Platte 504c durch Schrauben 508 angebracht. Das Verbindungsglied 502 besitzt eine Mehrzahl von Verbindungsglied-Anschlussstiften 506, welche entlang der Längsrichtung des Verbindungsglieds 502 ausgerichtet sind. Tragende Abschnitte 505a, 505b und 505c sind auf der unteren Platte 504c des Gehäuses 504 vor gesehen, und die Leiterplatten 510, 512 und 514 sind darauf angebracht.

Wie in Fig. 10A dargestellt sind zwei Leiterplatten 510, 512 in demselben Gehäuse 504 entlang der Längsrichtung des Verbindungsglieds 502 ausgerichtet. Die Steuerungslei terplatte 514 ist an der rechten Seite der Leiterplatten 510, 512 positioniert. Anschlussabschnitte der Leiterplat ten 510, 512 sind mit den Verbindungsglied-Anschlussstiften 506 durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 518 verbunden, welche eine Schaltungsstruktur 518a auf weist. Die andere flexible Platte 519, welche eine Schal tungsstruktur 519a aufweist, verbindet elektrisch die Lei terplatten 510, 512 jeweils mit der Steuerungsleiterplatte 514. Wie in Fig. 108 dargestellt ist ein Ende der flexiblen Platte 518 mit den Verbindungsglied-Anschlussstiften 506 elektrisch verbunden. Die Verbindungsglied-Anschlussstifte 506 sind in Löcher eingesetzt, welche auf der flexiblen Platte 518 gebildet sind, und sind darauf gelötet. Das an dere Ende der flexiblen Platte 518 ist mit den Anschlussab schnitten der Leiterplatten 510, 512 elektrisch verbunden und wird auf dem tragenden Abschnitt 505a getragen. Die rechten Seiten der Leiterplatten 510, 512 und die linke Seite der Leiterplatte 514 werden gemeinsam auf dem tragen den Abschnitt 505c getragen, und die flexible Platte 519 ist auf jene Leiterplatten an der Position gelötet, welche dem tragenden Abschnitt 505c entspricht.

Ein Herstellungsverfahren der fünften Ausführungsform, welche ähnlich wie das der vierten Ausführungsform ist, wird kurz unten beschrieben. Die drei Leiterplatten 510, 512, 514 werden separat vorbereitet bzw. bereitgestellt. Einige Variationen jeder Leiterplatte, welche selektiv auf demselben Gehäuse 504 anbringbar sind, werden ebenfalls be reitgestellt. Die Eingabeleiterplatte 510 wird aus einer Vierschicht-BVH-Platine gebildet (einer Platine, welche vier gedruckte Leiterschichten aufweist, die durch Blind Via Holes verbunden sind). Die Steuerungsleiterplatte 514 wird aus einer Sechschicht-BVH-Platine gebildet, da sie an spruchsvolle Funktionen durchführt. Die Ausgabeleiterplatte 512 wird aus einer wärmeleitenden Platine wie einer mit Me tallkern versehenen gedruckten Platine oder einer kerami schen Platte gebildet, da ein hoher Wärmebetrag in der Aus gabeleiterplatte 512 erzeugt wird. Die Ausgabeleiterplatte 512 kann in Kontakt mit einer wärmeableitenden Wand, die in dem Gehäuse 504 gebildet ist, angebracht werden, um Wärme abzuleiten, die in der Ausgabeleiterplatte 512 erzeugt wird. Ähnlich werden mehrere Variationen des Verbindungs glieds 502 und der flexiblen Platten 518, 519 bereitge stellt.

Leiterplatten 510, 512, 514, das Verbindungsglied 502 und die flexiblen Platten 518, 519 zur Bildung der Steuer einheit 500 besitzen eine ausgewählte Form bezüglich der jeweiligen vorfabrizierten Variationen. Danach werden die ausgewählten Leiterplatten 510, 512, 514 auf der unteren Platte 504c angebracht, um von den jeweiligen tragenden Ab schnitten 505a, 505b, 505c getragen zu werden. Die flexible Platte 518 ist durch Löten mit dem Verbindungsglied 502 elektrisch verbunden. Danach wird das Verbindungsglied 502, auf welches die flexible Platte 518 gelötet ist, durch die Seitenöffnung 504d eingesetzt und auf der unteren Platte 504c durch Schrauben 508 angebracht.

Danach wird die flexible Platte 518 mit beiden Leiter platten 510, 512 an der Position entsprechend dem tragenden Abschnitt 505a elektrisch verbunden. Danach wird eine Seite der flexiblen Platte 519 mit den Leiterplatten 510, 512 durch Löten elektrisch verbunden, und die andere Seite wird mit der Leiterplatte 514 verbunden. Eine derartige elektri sche Verbindung wird an der Position entsprechend dem tra genden Abschnitt 505c geschaffen, welcher gemeinsam die Leiterplatten 510, 512, 514 trägt.

Bei dieser fünften Ausführungsform werden ähnliche Vor teile wie bei der vierten Ausführungsform erzielt. Insbe sondere kann bei dieser Ausführungsform die Steuereinheit 500 durch Ersetzen lediglich einer Leiterplatte entspre chend einer modifizierten Funktion (Eingabe, Ausgabe oder Steuerung) mit einer neuen leicht modifiziert werden, ohne dass ihre gesamte Struktur geändert wird, da die Schaltung Funktion um Funktion strukturiert ist. Da des weiteren die Ausgangsleiterplatte 512, welche Wärme erzeugt, von anderen Leiterplatten 510, 514 getrennt ist, wird eine Wärmeüber tragung von der Ausgabeleiterplatte 512 auf andere Leiter platten 510, 514 unterdrückt. Daher werden Steuerelemente wie die zentrale Verarbeitungseinheiten 524, welche auf der Steuerungsleiterplatte 514 angebracht sind, vor einem über mäßigen Temperaturanstieg geschützt.

Eine modifizierte Form der fünften Ausführungsform wird kurz unter Bezugnahme auf Fig. 11A und 118 beschrieben, welche Fig. 10A bzw. 10B entsprechen. Bei dieser modifi zierten Form ist das Gehäuse 504 der fünften Ausführungs form durch ein Gehäuse 507 ersetzt, welches aus einem obe ren Gehäuse 507a und einer unteren Platte 507b besteht. Das obere Gehäuse 507a enthält eine integriert damit gebildete Seitenwand. Die funktionell unterteilten Leiterplatten 510, 512, 514 sind an den tragenden Abschnitten 505a, 505b, 505c der unteren Platte 507b durch Schrauben 509 befestigt. An dere Strukturen sind dieselben wie jene der fünften Ausfüh rungsform.

Die elektronische Steuereinheit 500 wird auf eine ähn liche Weise wie die fünfte Ausführungsform hergestellt. Nachdem alle Leiterplatten 510, 512, 514 und das Verbin dungsglied 502 auf der unteren Platte 507b angebracht sind, werden die flexiblen Platten der gedruckten Schaltung 518, 519 durch erwärmte Vorrichtungen bzw. Lehren (jigs) S nach unten auf die Leiterplatten an den Positionen gedrückt, un ter welchen die tragenden Abschnitte 505a, 505c lokalisiert sind. Somit werden die flexiblen Platten 518, 519 auf die Leiterplatten 510, 512, 524 gelötet. Schließlich wird das obere Gehäuse 507a mechanisch mit der unteren Platte 507b zur Bildung des Gehäuses 507 verbunden.

Eine sechste Ausführungsform 600 der vorliegenden Er findung wird unter Bezugnahme auf Fig. 12A und 12B be schrieben, welche Fig. 10A und 10B jeweils entsprechen, die die fünfte Ausführungsform darstellen. Diese Ausfüh rungsform ist ähnlich der fünften Ausführungsform, mit der Ausnahme, dass ein Verbindungsglied 602 elektrisch mit bei den Leiterplatten 510, 512 über eine Signalausrichtungspla tine (signal alignment board) 617 verbunden ist und dass nicht absorbierende Elemente 627 auf der Signalausrich tungsplatine 617 angebracht sind.

Drei funktionell unterteilte Leiterplatten, d. h. die Eingabeleiterplatte 510, die Ausgabeleiterplatte 512 und die Steuerungsleiterplatte 514, und das Verbindungsglied 602 sind in einem Gehäuse 604 ähnlich wie bei der fünften Ausführungsform enthalten. Die Signalausrichtungsplatine 617, auf welcher eine Schaltungsstruktur 617 zur Ausrich tung bzw. Einstellung von Eingangssignalen gedruckt ist, ist ebenfalls in dem Gehäuse 604 enthalten. Das Verbin dungsglied 602 ist elektrisch mit den Leiterplatten 510, 512 durch die Signalausrichtungsplatine 617 und die flexi ble Platte einer gedruckten Schaltung 618 verbunden, welche eine Schaltungsstruktur 618a aufweist. Die Steuerungslei terplatte 514 und die Leiterplatten 510, 512 sind elek trisch durch eine andere flexible Platte einer gedruckten Schaltung 619, welche eine Leiterplatte 619a aufweist, ver bunden.

Das Gehäuse 604 setzt sich aus einer oberen Platte 604a, einer Seitenwand 604b und einer unteren Platte 604c zusammen. Die unteren Platte 604c enthält tragende Ab schnitte 605a, 605b, 605c zum Tragen der Leiterplatten 510, 512, 514 und der Signalausrichtungsplatine 617 darauf. Eine Seitenöffnung 604d zum Einsetzen des Verbindungsglieds 602 dadurch ist in der Seitenwand 604b gebildet. Das Verbin dungsglied 602 besitzt eine Mehrzahl von abgewinkelten Ver bindungsglied-Anschlussstiften 606. Die Verbindungsglied- Anschlussstifte 606 werden in Löcher eingesetzt, die in der Signalausrichtungsplatine 617 gebildet sind, und werden darauf gelötet. Die Rauschabsorptionselemente 627, welche ein Rauschen absorbieren und in die elektronische Steuer einheiten 600 kommen, werden auf der Signalausrichtungspla tine 617 angebracht.

Der Grund dafür, warum die Signalausrichtungsplatine 617 zusätzlich bei dieser Ausführungsform verwendet wird, wird im folgenden beschrieben. Wenn keine Signalausrich tungsplatine 617 verwendet wird, überkreuzen sich Schaltun gen in der Schaltungsstruktur 618a, welche auf der flexi blen Platte 618 gebildet ist, um das Verbindungsglied 602 an beide Leiterplatten 510 und 512 anzuschließen. Die auf die Signalausrichtungsplatte 617 gedruckte Leiterplatte 617a ist gebildet, um ein Überkreuzen der Schaltung in der flexiblen Platte 618 zu vermeiden. Durch Hinzufügen der Si gnalausrichtungsplatine 617 können die Schaltungen in der Schaltungsstruktur 618a wie in Fig. 12A dargestellt paral lel zueinander gebildet werden.

Die elektronische Steuereinheit 600 wird auf eine ähn liche Weise wie die fünfte Ausführungsform hergestellt. Ei nige Variationen werden bei jeder Leiterplatte 510, 512, 514 vorgesehen. Ähnlich werden einige Variationen des Ver bindungsglieds 602, der flexiblen Platten 618, 619 und der Signalausrichtungsplatine 617 vorfabriziert. Diese in einer bestimmten Steuereinheit 600 zu verwendenden Komponenten werden aus den Vorfabrizierten ausgewählt. Danach werden drei Leiterplatten 510, 512, 514 auf der unteren Platte 604c angebracht. Das Verbindungsglied 602, mit welchem die Signalausrichtungsplatine 617 und die flexible Platte 618 verbunden sind, wird ebenfalls auf der unteren Platte 604c wie in Fig. 12B dargestellt angebracht. Danach werden beide flexible Platten 618 und 619 verlötet, um die elektrischen Verbindungen zwischen der Signalausrichtungsplatine 617 und den Leiterplatten 510, 512, 514 wie in Fig. 12A und 12B dargestellt fertigzustellen.

Bei der sechsten Ausführungsform werden ähnliche Vor teile wie bei der fünften Ausführungsform erzielt. Darüber hinaus kann die bei dieser Ausführungsform verwendete fle xible Platte einer gedruckten Schaltung 618 vereinfacht werden, da die darin befindlichen Schaltungen alle parallel zueinander befindlich sind. Dementsprechend besteht keine Notwendigkeit eine flexible Vielschichtplatte zu verwenden, um darin überkreuzende Schaltungen vorzusehen. Da die Si gnalausrichtungsplatine 617 zwischen dem Verbindungsglied 602 und der flexiblen Platte 618 angeordnet ist, können verschiedene Typen des Verbindungsglieds 602 lediglich durch Ändern der Schaltungsstrukturen 617a und 618a leicht verwendet werden. Da Rauschabsorptionselemente 627 auf der Signalausrichtungsplatine 617 angebracht werden, besteht des weiteren keine Notwendigkeit derartige Rauschabsorpti onselemente auf den jeweiligen Leiterplatten anzubringen.

Die bei der sechsten Ausführungsform verwendete Signal ausrichtungsplatine 617 kann ebenfalls bei den vierten und fünften Ausführungsformen verwendet werden. Obwohl die fle xible Platte 618 auf die Signalausrichtungsplatine 617 ge lötet wird, bevor die Signalausrichtungsplatine 617 auf der unteren Platte 604c angebracht wird, kann die flexible Platte 618 sowohl auf die Signalausrichtungsplatine 617 als auch die Leiterplatten 510, 512 gelötet werden, nachdem die Signalausrichtungsplatine 617 angebracht worden ist. Die flexible Platte einer gedruckten Schaltung, welche gemein sam zum Verbinden der Mehrzahl von Leiterplatten bei den vierten, fünften und sechsten Ausführungsformen verwendet wird, kann in eine Mehrzahl von Platten unterteilt werden, welche jeweils jeder Leiterplatte entsprechen.

Eine siebente Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung wird unter Bezugnahme auf Fig. 13 und 14 beschrie ben. Fig. 13 stellt ein Vergleichsbeispiel der siebenten Ausführungsform dar. Bei diesem Beispiel ist eine Ansteue rungsleiterplatte 720, auf welcher wärmeerzeugende Kompo nenten 705 wie Leistungstransistoren angebracht sind, an einer oberen Wand eines metallischen Gehäuses 707 befe stigt. Eine Steuerungsleiterplatte 710, auf welcher die Steuerelemente 703 wie ein Mikrocomputer angebracht sind, wird in dem mittleren Abschnitt des Gehäuses 707 getragen. Ein Verbindungsglied 702, welches eine Mehrzahl von Verbin dungsglied-Anschlussstiften 706 aufweist, ist auf der Steuerungsleiterplatte 710 angebracht, und die Verbindungs glied-Anschlussstifte 706 sind mit der Steuerungsleiter platte 710 elektrisch verbunden. Die Ansteuerungsleiter platte 720 und die Steuerungsleiterplatte 710 sind durch eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung 704 elek trisch verbunden.

Die Struktur ist vorteilhaft beim Ableiten von Wärme, die in der Ansteuerungsleiterplatte 720 erzeugt wird, und beim Verringern einer Wärmeübertragung von der Ansteue rungsleiterplatte 720 auf die Steuerungsleiterplatte 710. Jedoch wird die Steuerungsleiterplatte 710 in dem Gehäuse 707 lediglich an beiden Seiten davon getragen. Wenn die flexible Platte 704 nach unten gedrückt und auf die Steue rungsleiterplatte 710 gelötet wird, neigt die Steuerungs leiterplatte 710 daher dazu zu deformiert zu werden. Es wird erwünscht eine zusätzliche Halterung für die Steue rungsleiterplatte 710 vorzusehen.

Fig. 14 stellt die siebente Ausführungsform der vorlie genden Erfindung dar, wobei der Schwerpunkt auf einen Pro zess des Zusammenbaus davon gelegt wird. Die Steuerungslei terplatte 710 wird zusätzlich durch einen tragenden Ab schnitt 714 getragen, welcher auf einem unteren Gehäuse 707b an einer Position gebildet ist, wo die flexible Schicht 704 auf die Steuerungsleiterplatte 710 gelötet ist.

Eine elektronische Steuereinheit 700 bei der siebenten Ausführungsform wird auf die folgende Weise zusammengebaut. Zuerst wird die Ansteuerungsleiterplatte 720, welche die Ansteuerungselemente 705 darauf trägt, auf einer inneren Oberfläche 707c des oberen Gehäuses 707a in einer guten wärmeleitenden Beziehung befestigt. Demgegenüber wird die Steuerungsleiterplatte 710, auf welcher das Verbindungs glied 702 und die Steuerelemente 703 angebracht sind, auf einem unteren Gehäuse 707b durch Schrauben 708 befestigt. Eine Mehrzahl von Verbindungsgliedern 706 des Verbindungs glieds 702 werden in die Steuerungsleiterplatte 710 einge setzt und darauf gelötet. Die Steuerungsleiterplatte 710 wird durch tragende Abschnitte 714a, 714c an beiden Seiten davon und von dem tragenden Abschnitt 714b an der Position getragen, wo die flexible Platte 704 auf die Steuerungslei terplatte 710 zu löten ist.

Danach werden das obere Gehäuse 707a und das untere Ge häuse 707b wie in Fig. 14 dargestellt positioniert. Das obere Gehäuse 707a wird über dem unteren Gehäuse 707b par allel zueinander und mit einem dazwischen vorgesehenen be stimmten Raum positioniert, da das Verbindungsglied 702 be reits auf dem unteren Gehäuse 707b angebracht ist. Danach wird die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 704 über beiden Leiterplatten 710, 720 wie in Fig. 14 darge stellt plaziert. Beide Enden der flexiblen Platte 704 wer den nach unten gegen die Anschlussabschnitte von beiden Leiterplatten 710, 720 durch erwärmte Vorrichtungen bzw. Lehren (jigs) S gedrückt, um die flexible Platte 704 auf die Leiterplatten 710, 720 zu löten. Insbesondere wird Löt mittel zwischen der flexible Platte 704 und beiden Leiter platten 710, 720 an zu lötenden Positionen plaziert, und das Lötmittel wird von den Vorrichtungen bzw. Lehren (jigs) S erwärmt und geschmolzen.

Nachdem die flexible Platte 704 elektrisch mit beiden Leiterplatten 710, 720 verbunden worden ist, wird das obere Gehäuse 707a über das untere Gehäuse 707b gekippt, und beide Gehäuse 707a, 707b werden mechanisch miteinander ver bunden. Somit ist die elektronische Steuereinheit 700 fer tiggestellt.

Es ergeben sich die folgenden Vorteile bei der Herstel lung der elektronischen Steuereinheit 700. Da alle Kompo nenten auf beiden Leiterplatten 710, 720 angebracht werden, bevor beide Leiterplatten an dem oberen Gehäuse 707a, 707b befestigt worden sind, ist der Prozess des Anbringens der Komponenten leicht und effektiv durchzuführen. Da die fle xible Platte 704 auf beide Leiterplatten 710, 720 gelötet wird, nachdem beide Leiterplatten an den Gehäusen 707a, 707b befestigt worden sind, besteht keine Notwendigkeit ei ne Vorrichtung bereitzustellen, welche beide Leiterplatten in dem Prozess des Lötens der flexiblen Platte 704 hält. Da alle Schaltungsdrähte integriert in der einzigen flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 704 gebildet worden sind, wird der Lötprozess leicht durch durchgeführt, ohne dass Fehlverbindungen hervorgerufen werden. Da die Steuerungs leiterplatte 710 von dem tragenden Abschnitt 714b an der Position getragen wird, wo die flexible Platte 704 nach un ten gedrückt wird, wird die Steuerungsleiterplatte 710 fest bzw. sicher gehalten, ohne dass sie bei dem Lötprozess de formiert wird, wodurch gute elektrische Verbindungen er zielt werden.

Eine achte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf Fig. 15, 16A und 16B beschrie ben. Fig. 15 stellt kurz ein Vergleichsbeispiel der achten Ausführungsform dar. Bei diesem Beispiel ist eine Leiter platte 810, welche Ansteuerungselemente 805 und Steuerele mente 803 darauf trägt, in einem Gehäuse 807 enthalten und wird an beiden Seiten davon getragen. Ein Verbindungsglied 802, welches eine Mehrzahl von Verbindungsglied-Anschluss stiften 806 aufweist, ist an dem Gehäuse 807 befestigt. Die Leiterplatte 810 und die Verbindungsglied-Anschlussstifte 806 sind durch eine flexible Platte einer gedruckten Schal tung 804 elektrisch verbunden. Diese Struktur ist bezüglich des Ersetzens des Verbindungsglieds 802 mit einem anderen vorteilhaft, da das Verbindungsglied 802 nicht direkt mit der Leiterplatte 810 verbunden ist, sondern indirekt durch die flexible Platte 804 verbunden ist. Da die Leiterplatte 810 lediglich an beiden Seiten davon getragen wird, neigt sie dazu deformiert zu werden, wenn ein Druck darauf in dem Prozess des Lötens der flexiblen Platte 804 aufgebracht wird.

Eine elektronische Steuereinheit 800 der achten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung enthält einen zusätz lichen tragenden Abschnitt 814b zum Tragen der Leiterplatte 810. Die achte Ausführungsform wird bezüglich der Fig. 16A und 168 beschrieben, welche eine Draufsicht auf ein entferntes oberes Gehäuse bzw. eine vertikale Struktur dar stellen.

Die Steuereinheit 800 wird ähnlich in einem Automobil wie die vorhergehenden Ausführungsformen verwendet. Die Steuereinheit 800 setzt sich zusammen aus: einem Gehäuse, welches ein oberes Gehäuse 807a und ein unteres Gehäuses 807b enthält; einer Leiterplatte 810, welche auf dem unte ren Gehäuse 807b angebracht ist; einem Verbindungsglied 802, welches ebenfalls auf dem unteren Gehäuse 708b ange bracht ist; und einer flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung 804, welche elektrisch das Verbindungsglied 802 mit der Leiterplatte 810 verbindet. Die Leiterplatte 810 ist aus einer mit Epoxidharz imprägnierten Glasfieberpla tine hergestellt, und elektronische Komponenten wie An steuerungslemente 805 und Steuerelemente 803 sind darauf angebracht. Die Steuerungsleiterplatte 810 ist auf dem un teren Gehäuse 807b durch Schrauben 809 befestigt und wird von tragenden Abschnitten 814a, 814c an deren beiden Seiten und einem tragenden Abschnitt 814b an einem Abschnitt ge tragen, an welchem die flexible Platte 804 angelötet ist.

Das Verbindungsglied 802 ist auf dem unteren Gehäuse 807b durch Schrauben 808 zusammen mit der Leiterplatte 810 befestigt. Ein Ende der flexiblen Platte 804 ist mit den Verbindungsglied-Anschlussstiften 806 elektrisch verbunden, und das andere Ende ist mit einem Anschlussabschnitt der Leiterplatte 810 elektrisch verbunden. Das obere Gehäuse 807a und das untere Gehäuse 807b sind aneinander mechanisch befestigt, um ein Einheitsgehäuse zu bilden.

Die elektronische Steuereinheit 800 wird auf die fol gende Weise zusammengebaut. Die elektronischen Komponenten wie die Ansteuerungselemente 805 und die Steuerelemente 803 sind alle auf der Leiterplatte 810 angebracht und mit einer auf der Leiterplatte 810 gebildeten Schaltungsstruktur elektrisch verbunden. Die Verbindungsglied-Anschlussstifte 806 werden in Löcher eingesetzt, welche an einem Ende der flexiblen Platte 804 gebildet und darauf gelötet sind. Da nach werden die Leiterplatte 810 und das Verbindungsglied 802, mit welchem die flexible Platte 804 verbunden wird, auf dem unteren Gehäuse 807 angebracht und durch Schrauben 808 und 809 befestigt. Die Leiterplatte 810 wird von tra genden Abschnitten 814a, 814c an beiden Seiten davon und von dem tragenden Abschnitt 814 an der Position getragen, auf welche die flexible Platte 804 zu löten ist.

Danach wird das andere Ende der flexible Platte 804 auf den Anschlussabschnitt der Leiterplatte 810 gelötet. Zwi schen der flexiblen Platte 804 und der Leiterplatte 810 plaziertes Lötmittel wird von der erwärmten Vorrichtung bzw. ehre (jig) S geschmolzen, welche die flexible Platte 804 herab auf die Leiterplatte 810 drückt. Schließlich wird das obere Gehäuse 807a auf dem unteren Gehäuse 707b befe stigt, um das Einheitsgehäuse zu bilden.

Ähnliche Vorteile wie bei der siebenten Ausführungsform werden ebenfalls bei dieser Ausführungsform erzielt. Da das Verbindungsglied 802 indirekt mit der Leiterplatte 810 durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung 804 verbunden ist, können verschiedene Typen der Verbindungs glieder selektiv verwendet werden, ohne dass eine wesentli che Veränderung in der auf der Leiterplatte 810 gebildeten Schaltungsstruktur geschaffen wird. Mit anderen Worten, das Verbindungsglied kann mit einem anderen lediglich durch Än dern der Schaltungsstruktur in der flexiblen Platte 804 er setzt werden.

Vorstehend wurde eine elektronische Steuereinheit mit flexiblen Drähten offenbart, welche ein Verbindungsglied mit einer Leiterplatte verbinden. In einer elektronischen Steuereinheit zum Steuern des Betriebs von verschiedenen Geräten sind eine Leiterplatte (210), welche elektronische Komponenten darauf trägt, und ein Verbindungsglied (211), welches die Steuereinheit mit externen Geräten verbindet, durch eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung (212) verbunden. Ein Gehäuse (201, 202) der Steuereinheit ist derart entworfen, dass es darin eine Leiterplatte enthält, welche aus verschieden großen Leiterplatten ausgewählt ist. Die Leiterplatte (210) kann funktionell in eine bestimmte Anzahl von Leiterplatten (10, 12, 14) unterteilt werden. Eine Auswahl von jeder funktionell unterteilten Leiterplat te wird bereitgestellt, und Leiterplatten, welche eine be stimmte Anforderung erfüllen, werden aus der Auswahl ausge wählt und in einer Steuereinheit verwendet. Somit werden die elektronischen Steuereinheiten, welche verschiedene An forderungen erfüllen, effizient und ökonomisch hergestellt.

Claims

1. Elektronische Steuereinheit mit:
einem Gehäuse (201, 202);
einer rechteckigen Leiterplatte (210), auf welcher elektronische Komponenten (203, 205) angebracht sind, wobei die Leiterplatte in dem Gehäuse enthalten ist; und
einem Verbindungsglied (211), welches die elektroni sche Steuereinheit mit externen Geräten elektrisch ver bindet, wobei das Verbindungsglied eine Mehrzahl von Verbindungsglied-Anschlussstiften (211a) aufweist und auf dem Gehäuse angebracht ist,
wobei die Leiterplatte und die Verbindungsglied- Anschlussstifte durch flexible Drähte elektrisch verbunden sind.

2. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die flexiblen Drähte als flexible Platte einer ge druckten Schaltung (212) gebildet sind.

3. Elektrische Steuereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse tragenden Oberflächen (209a) enthält, welche Seiten der Leiterplatte darauf tragen.

4. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die tragenden Oberflächen eine Einrichtung (214) enthalten, welche die Leiterplatte darauf befestigen.

5. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung (414, 416) angepasst ist, um zum selektiven Befestigen von verschieden großen Leiterplatten (410, 419) geeignet zu sein.

6. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die tragenden Oberflächen (309a, 309b, 309c) in Stufen derart gebildet sind, dass jede Stufe eine Leiterplatte (310, 319) einer bestimmten Größe darauf trägt.

7. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die tragenden Oberflächen (309a, 309b, 309c) eine Einrichtung (314) enthalten, welche die Leiterplatte darauf befestigt.

8. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung (414, 416) derart gebildet ist, dass ein Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Verbindungsglied stets gleich ist und nicht von der Größe einer gewählten Leiterplatte abhängt.

9. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung (314) derart gebildet ist, dass ein Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Verbindungsglied gleich wird und nicht davon abhängt, welche Stufe die Leiterplatte trägt.

10. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die auf der Leiterplatte angebrachten elektronischen Komponenten wärmeerzeugende Komponenten (205, 420) ent halten;
das Gehäuse eine darin gebildete wärmeableitende Wand (408) enthält; und
die wärmeerzeugenden Komponenten in Kontakt mit der wärmeableitenden Wand angeordnet sind.

11. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die rechteckige Leiterplatte in eine Mehrzahl von rechteckigen Leiterplatten (10, 12, 14) unterteilt ist;
die unterteilten Leiterplatten alle parallel derart ausgerichtet sind, dass eine Seite jeder Leiterplatte den Verbindungsglied-Anschlussstiften (6) gegenüberliegt; und
jede Leiterplatte mit den Verbindungsglied-An schlussstiften durch die flexiblen Drähte (18) an einer Seite, welche den Verbindungsglied-Anschlussstiften ge genüberliegt, elektrisch verbunden ist.

12. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass jede unterteilte Leiterplatte ein jeweils unter schiedliches Objekt steuert.

13. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass jede unterteilte Leiterplatte eine jeweils unter schiedliche Funktion durchführt.

14. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die flexiblen Drähte, welche das Verbindungsglied und die unterteilten Leiterplatten verbinden, alle in Form einer einzigen flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung (18) gebildet sind.

15. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Signalausrichtungsplatine (617) zwischen den Verbindungsglied-Anschlussstiften (606) und den flexiblen Drähten (618) derart angeordnet ist, dass die Verbin dungsglied-Anschlussstifte mit den unterteilten Leiter platten durch die Signalausrichtungsplatine und die fle xiblen Drähte elektrisch verbunden sind, wobei die Si gnalausrichtungsplatine eine Schaltungsstruktur (617a) enthält, welche Schaltungsleitungen in der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung (618) jeweils parallel zueinander entsprechend jeder unterteilten Leiterplatte ausrichtet.

16. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass Rauschabsorptionselemente (627) zum Absorbieren eines Rauschens, welches in die elektronische Steuereinheit von dem Verbindungsglied gelangt, auf der Signalaus richtungsplatine angebracht sind.

17. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Leiterplatte in eine Eingabeleiterplatte (510), welche von dem Verbindungsglied zugeführte Einangssignale handhabt, eine Steuerungsleiterplatte (514), welche die von der Eingabeleiterplatte zugeführten Eingangssignale verarbeitet, und eine Ausgabeleiterplatte (512) unterteilt ist, welche Ausgangssignale auf der Grundlage von Signalen erzeugt, welche von der Steuerungsleiterplatte zugeführt werden;
die Eingabeleiterplatte (510) und die Ausgabeleiter platte (512) in dem Gehäuse derart angeordnet sind, dass eine Seite von beiden Leiterplatten den Verbindungsglied- Anschlussstiften (506) gegenüberliegt;
die Steuerungsleiterplatte (514) in dem Gehäuse derart angeordnet ist, dass eine Seite davon der anderen Seite der Eingabeleiterplatte und der Ausgabeleiterplatte gegenüberliegt;
die Eingabe- und Ausgabeleiterplatten mit den Ver bindungsglied-Anschlussstiften durch die flexiblen Drähte (518) an einer Seite, welche den Verbindungsglied-An schlussstiften gegenüberliegt, elektrisch verbunden sind; und
die Eingabe- und Ausgabeleiterplatten mit der Steue rungsleiterplatte durch flexible Drähte (519) zwischen der anderen Seite der Eingabe- und Ausgabeleiterplatten und der einen Seite der Steuerschaltung elektrisch verbunden sind.

18. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (707a, 707b) erste tragende Abschnitte (714a, 714c), welche die Leiterplatte an beiden Seiten davon tragen, und einen zweiten tragenden Abschnitt (714b) enthält, welcher die Leiterplatte an einer Position trägt, wo die flexible Platte einer gedruckten Schaltung (704) elektrisch mit der Leiterplatte verbunden ist.

19. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit, welche ein Gehäuse (807a, 807b), eine Leiter platte (810), welche elektronische Komponenten darauf trägt, ein Verbindungsglied (802), welches die elektroni sche Steuereinheit mit externen Geräten elektrisch ver bindet, und eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung (804) aufweist, welche das Verbindungsglied mit der Leiterplatte verbindet, mit den Schritten:
Anbringen der Leiterplatte auf dem Gehäuse;
elektrisches Verbinden von einem Ende der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit dem Verbindungsglied;
Anbringen des Verbindungsglieds auf dem Gehäuse; und
elektrisches Verbinden des anderen Endes der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit der Leiterplatte an einer Position, wo die Leiterplatte von dem Gehäuse getragen wird.

20. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit, welche ein Gehäuse, das sich aus einem oberen Gehäuse (707a) und einem unteren Gehäuse (707b) zusammen setzt, eine erste Leiterplatte (720), welche elektronische Komponenten darauf trägt, eine zweite Leiterplatte (710), welche elektronische Komponenten darauf trägt, ein Verbindungsglied (702), welches die elektronische Steuer einheit mit externen Geräten elektrisch verbindet, und eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung (704) aufweist, welche die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte verbindet, mit den Schritten:
Anbringen der ersten Leiterplatte auf dem oberen Gehäuse;
Anbringen der zweiten Leiterplatte und des Verbin dungsglieds auf dem unteren Gehäuse;
elektrisches Verbinden von einem Ende der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit der ersten Leiter platte;
elektrisches Verbinden des anderen Endes der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit der zweiten Leiterplatte an einer Position, wo die zweite Leiterplatte von dem unteren Gehäuse getragen wird; und
mechanisches Verbinden des oberen Gehäuses und des unteren Gehäuses, um das Gehäuse als einzige Einheit zu bilden.

21. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit, welche ein Gehäuse (504), eine Mehrzahl von funktionell unterteilten Leiterplatten (510, 512, 514), welche elektronische Komponenten darauf tragen, ein Ver bindungsglied (502), welches die elektronische Steuerein heit mit externen Geräten elektrisch verbindet, und eine flexible Platte einer gedruckten Schaltung aufweist, welche das Verbindungsglied mit den Leiterplatten verbindet, mit den Schritten:
Anbringen der Mehrzahl von Leiterplatten auf dem Gehäuse;
Anbringen des Verbindungsglieds auf dem Gehäuse; und
elektrisches Verbinden des Verbindungsglieds mit wenigstens einer aus der Mehrzahl von Leiterplatten durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung.

22. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren vor den in Anspruch 21 aufgeführten Schritten die folgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen einer mehrzahligen Auswahl der Leiter platte für jede der funktionell unterteilten Leiterplatten (510, 512, 514); und
Wählen einer auf dem Gehäuse anzubringenden Leiter platte aus der mehrzahligen Auswahl der Leiterplatten für jede der funktionell unterteilten Leiterplatten.

23. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren vor den im Anspruch 21 aufgeführten Schritten die folgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen einer mehrzahligen Auswahl des Verbin dungsglieds (502);
Wählen eines auf dem Gehäuse anzubringenden Verbin dungsglieds aus der mehrzahligen Auswahl des Verbindungs glieds.

24. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des elektrischen Verbindens des Ver bindungsglieds mit den Leiterplatten durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung (518) ein Ende der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit dem Ver bindungsglied (502) verbunden wird, bevor das Verbin dungsglied auf dem Gehäuse (504) angebracht worden ist, und das andere Ende der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit den Leiterplatten verbunden wird, nachdem das Verbindungsglied auf dem Gehäuse angebracht worden ist.

25. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steu ereinheit nach Anspruch 21, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte vor den in dem Anspruch 21 aufgeführten Schritten:
Bereitstellen einer mehrzahligen Auswahl der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung (518); und
Wählen einer zu verwendenden flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung aus der mehrzahligen Auswahl der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung.

26. Verfahren zur Herstellung einer Steuereinheit nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des elektrischen Verbindens des Ver bindungsglieds mit den Leiterplatten durch die flexible Platte einer gedruckten Schaltung ein Ende der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit dem Verbindungsglied verbunden wird und das andere Ende der flexiblen Platte einer gedruckten Schaltung mit den Leiterplatten an einer Position (505a) verbunden wird, wo die Leiterplatten von dem Gehäuse getragen werden.