DE10056474A1 - Gehäuse, Gehäuseanordnung, Elektrolyt-Kondensator mit dem Gehäuse und Anordnung des Elektrolyt-Kondensators - Google Patents
Gehäuse, Gehäuseanordnung, Elektrolyt-Kondensator mit dem Gehäuse und Anordnung des Elektrolyt-KondensatorsInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft Gehäuse (1) mit einem elektrisch leitfähigen Becher (2), der eine Wand (3) und einen Boden (4) umfaßt, mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung (5), die die Außenseite des Bechers (29 bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung (6) aufweist, die kleiner als der Boden (4) des Bechers (2) ist, mit einem Füllelement (7), das gut wärmeleitend ist und das innerhalb der Öffnung (6) angeordnet ist, und mit einem Abdeckelement (8), das elektrisch isolierend ist, das den Boden (4) des Bechers (2) bedeckt und das die Umhüllung (5) überlappt. Ferner betrifft die Erfindung einen Elektrolyt-Kondensator mit einem Rundwickel (10) und dem Gehäuse (1) sowie eine Gehäuseanordnung und eine Anordnung eines Elektrolyt-Kondensators. Durch die Verwendung eines ebenen Becherbodens in Verbindung mit einem Füllelement (7) und einem Abdeckelement (8) kann eine verbesserte Wärmeableitung des Gehäuses (1) bei vermindertem Herstellungsaufwand für den Becher (2) erreicht werden.
Description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einem elektrisch leit
fähigen Becher, der eine Wand und einen Boden umfaßt und mit
einer elektrisch isolierenden Umhüllung, die die Außenseite
des Bechers bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung auf
weist, die kleiner als der Boden des Bechers ist. Ferner be
trifft die Erfindung eine Gehäuseanordnung. Darüber hinaus
betrifft die Erfindung einen Elektrolyt-Kondensator sowie ei
ne Anordnung mit dem Elektrolyt-Kondensator.
Die Gehäuse der eingangs genannten Art sind üblicherweise aus
Aluminium gefertigt und werden als Gehäuse für Aluminium-
Elektrolyt-Kondensatoren verwendet. Solche Kondensatoren wer
den einzeln oder auch in Batterien auf Platinen befestigt. Da
das Aluminiumgehäuse der Kondensatoren üblicherweise mit dem
Potential der Anode oder der Kathode beaufschlagt ist, müssen
die Gehäuse nach außen hin elektrisch isoliert sein. Insbe
sondere müssen Gehäuse, deren Becherboden flächig auf eine
Platine befestigt wird, gegenüber der Platine elektrisch iso
liert sein. Die elektrische Isolierung wird mit Hilfe der Um
hüllung erreicht.
Bei Belastung von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit ho
hen Strömen wird Wärme erzeugt, die nach außen abgeführt wer
den muß. Eine verbesserte Wärmeabfuhr des Kondensators ver
bessert somit die maximale Strombelastbarkeit des Kondensa
tors, wodurch zum Beispiel in Kondensatorbatterien bei glei
cher Strombelastbarkeit die Anzahl der Kondensatoren verrin
gert werden kann.
Es sind Gehäuse der eingangs genannten Art bekannt, die bo
denseitig in einer Weise isoliert sind, daß der Boden des Be
chers mittels einer Kunststoffscheibe, beispielsweise aus
PVC, isoliert wird und anschließend mit einem Schrumpf
schlauch umhüllt wird. Dieser Schrumpfschlauch stellt dann
die elektrisch isolierende Umhüllung des Bechers dar. Bei
Montage eines solchen Bechers auf einer Platine ergibt sich
am Boden des Bechers ein flächiger Luftspalt, der als sehr
schlechter Wärmeleiter die Wärmeableitung des Gehäuses über
die Platine beeinträchtigt. Ebenso ist die am Boden des Be
chers angeordnete Kunststoffscheibe ein schlechter Wärmelei
ter.
Die Wärmeabfuhr eines Gehäuses über den Becherboden kann
durch eine Anordnung verbessert werden, wie sie aus der
Druckschrift DE 296 17 888 U1 bekannt ist. Gemäß dieser
Druckschrift ist der Boden des Bechers mit einer Stufe verse
hen, die eine mittig angeordnete Erhöhung ausbildet, welche
kleiner als der Becherdurchmesser ist. Der Becher wird mit
einem Schrumpfschlauch bis zu dieser Stufe umschrumpft und
anschließend mit einer Wärmeleitfolie, die den Boden ganzflä
chig abdeckt, isoliert.
Da es sich bei diesem Becher um ein Aluminium-Fließpressteil
handelt, ist der Stufenboden massiv ausgeführt, weshalb zu
seiner Herstellung eine große Menge an Aluminiummaterial be
nötigt wird. Bei der Verwendung dieses Bechers als Gehäuse
für Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren ergibt sich zudem der
Nachteil, daß der massiv gestaltete Becherboden die durch die
im Betrieb des Kondensators entstehende Gasentwicklung und
die daraus resultierende druckbedingte Verformung des Bechers
nur sehr schlecht kontrolliert werden kann. Es besteht dem
nach die Gefahr, daß sich der massive Becherboden nach außen
wölbt und somit großflächige Luftspalte entstehen, die die
Wärme schlecht ableiten und die auch durch die Wärmeleitfolie
am Boden nicht ausgeglichen werden können.
Darüber hinaus hat das bekannte Gehäuse den Nachteil, daß bei
Anbringen des Schrumpfschlauchs eine Überdeckung der Stufe
mit dem Schlauch verhindert werden muß, was einen entsprechend
aufwendigen Prozeß des Umschrumpfens erfordert. Die En
dabmessungen des Schrumpfschlauchs sind nämlich durch den
Stufenboden vorgegeben, und das Einhalten fester Schrumpf
schlauchabmessungen, insbesondere der in Richtung Gehäusemit
te gerichteten Abschnitte, ist sehr schwierig.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Gehäuse be
reitzustellen, das bodenseitig eine gute elektrische Isolie
rung und eine gute Wärmeableitung aufweist und das einfach
herzustellen ist.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß durch ein Gehäuse nach Pa
tentanspruch 1 erreicht. Weitere Ausgestaltungen der Erfin
dung, eine Gehäuseanordnung, ein Elektrolyt-Kondensator mit
dem Gehäuse sowie eine Anordnung des Elektrolyt-Kondensators
sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung gibt ein Gehäuse an, mit einem elektrisch leit
fähigen Becher, der eine Wand und einen Boden umfaßt, sowie
mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung, die die Außen
seite des Bechers bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung
aufweist, die kleiner als der Boden des Bechers ist, ferner
mit einem Füllelement, das gut wärmeleitend ist und das in
nerhalb der Öffnung angeordnet ist, und mit einem Abdeckele
ment, das elektrisch isolierend ist, das den Boden des Be
chers bedeckt und das die Umhüllung überlappt.
Aufgrund des am Boden angeordneten Füllelements, das eine gu
te Wärmeleitung aufweist beziehungsweise aufgrund des Abdec
kelements, das elektrisch isolierend ist, weist das erfin
dungsgemäße Gehäuse bodenseitig sowohl eine gute Wärmeablei
tung als auch gleichzeitig eine gute elektrische Isolierung
auf. Da die durch die elektrisch isolierende Umhüllung boden
seitig entstehende Öffnung mit dem Füllelement gefüllt ist,
kann auf einen Stufenboden des Bechers verzichtet werden. Da
durch kann das erfindungsgemäße Gehäuse besonders vorteilhaft
mit einem Becher mit ebenem Boden ausgestattet sein, welcher
beispielsweise als Fließpressteil mit wenig Materialverbrauch
und billig herstellbar ist. Durch das Füllelement wird also
ein Luftspalt zwischen dem Boden des Gehäuses und einer das
Gehäuse tragenden Platine zumindest sehr verkleinert wenn
nicht sogar ganz verhindert.
Da sich darüber hinaus das Füllelement an einer beliebigen
Stelle des Becherbodens anordnen läßt, kann die Gestaltung
der elektrisch isolierenden Umhüllung und insbesondere die
Position der Öffnung flexibel gewählt werden. Dies ist insbe
sondere bei schwer kontrollierbaren Prozessen zur Herstellung
einer geeigneten elektrisch isolierenden Umhüllung, wie bei
spielsweise Schrumpfschläuchen von Vorteil.
Da darüber hinaus das Abdeckelement mit der Umhüllung des Be
chers überlappt, ist für eine gute elektrische Isolierung des
Gehäusebodens gegenüber einer Platine gesorgt. Durch die
Überlappung zwischen Abdeckelement und Umhüllung entsteht ei
ne lange Kriechstrecke, die von elektrischen Oberflächenströ
men überwunden werden muß.
Das Gehäuse ist somit insbesondere geeignet für eine Gehäuse
anordnung, bei der der Becher des Gehäuses mit seinem Boden
flächig auf eine Substratoberfläche aufgedrückt ist und wel
che zudem Gegenstand der Erfindung ist. Aufgrund des flächi
gen Kontakts des Bodens mit der Substratoberfläche kann die
in dem Gehäuse beim Betrieb eines darin beispielsweise ange
brachten elektrischen Bauelements entstehende Wärme gut auf
die Substratoberfläche und damit auf das Substrat zur weite
ren Ableitung übertragen werden.
Das Füllelement kann dabei elastisch verformbar ausgeführt
sein, was insbesondere von Vorteil ist, wenn das Gehäuse für
eine Montage auf einer Substratoberfläche vorgesehen sein
soll, welche das Aufdrücken des Becherbodens auf die Substra
toberfläche vorsieht. Durch den ausgeübten Druck kann ein
elastisch verformbares Füllelement eventuell noch vorhandene
Luftspalte beziehungsweise durch Verformung des Bechers auf
grund eines erhöhten Becherinnendrucks entstehende Luftspalte
ausgleichen.
Dieser Effekt läßt sich noch verstärken, wenn auch das Abdec
kelement elastisch verformbar ausgeführt ist.
Darüber hinaus ist es zur weiteren Verkleinerung des durch
die Öffnung in der elektrisch isolierenden Umhüllung entste
henden Luftspalts zwischen dem Gehäuse und einer darunter an
gebrachten Substratoberfläche von Vorteil, wenn das Füllele
ment die Fläche der Öffnung zu wenigstens 80% ausfüllt. Da
durch kann die Wärmeableitung des Gehäuses wirksam verbessert
werden. Um eine möglichst gute Wärmeableitung des Gehäuses zu
erhalten, ist es auch von Vorteil, wenn das Füllelement die
Form einer Scheibe aufweist, deren Dicke um weniger als 10%
von der Dicke der Umhüllung abweicht. Dadurch wird erreicht,
daß das Gehäuse bodenseitig möglichst eben ist, wodurch zu
sätzliche Luftspalte verringert werden können.
Das Füllelement kann beispielsweise ein Metallgeflecht umfas
sen. Metallgeflechte haben den Vorteil, daß sie elastisch
verformbar sind und daß sie gute Wärmeleiter sind.
Ebenso kann das Füllelement aber auch elektrisch isolierend
ausgeführt sein. Dann erfüllt es neben der guten Wärmeleitung
noch die zusätzliche Funktion der elektrischen Isolierung des
Becherbodens. Als Material für ein solches Füllelement kommt
beispielsweise eine Wärmeleitfolie in Betracht. Solche Wärme
leitfolien werden unter anderem auf Silikonbasis hergestellt
und sind mit Keramik gefüllt. So sind beispielsweise mit Bor
nitrit gefüllte Silikongummi unter dem Produktnamen Sil-Pad
oder GAP-Pad der Firma Bergquist bekannt. Geeignete Wärme
leitfolien sind auch unter dem Oberbegriff Thermosilikonfoli
en im Handel erhältlich.
Solche eben beschriebenen Wärmeleitfolien haben den Vorteil,
daß sie elastisch verformbar, gut wärmeleitend und elektrisch
isolierend sind. Ein aus einer solchen Folie gebildetes Fül
lelement vereint somit drei Funktionen in einem Element und
ist dementsprechend von großem Vorteil.
Eine sehr gute elektrische Isolierung des Gehäuses kann er
reicht werden, indem das Abdeckelement so ausgebildet ist,
daß es den Boden des Bechers ganzflächig abdeckt. Dadurch er
gibt sich die maximal mögliche Überlappung mit der Umhüllung
mit einer entsprechenden maximalen Kriechstrecke für Oberflä
chenströme. Dadurch wird demnach die elektrische Isolierung
des Gehäuses verbessert.
Je nach Anwendung kann das Abdeckelement zudem bezüglich des
Bodens des Bechers noch einen Überstand aufweisen.
Das Abdeckelement kann beispielsweise eine Folie aus Poly
ester oder Polyvinylchlorid sein. Diese Materialien haben den
Vorteil, daß sie billig in der Herstellung sind, daß sie ela
stisch verformbar sind und daß sie gute Isolatoren zur elek
trischen Isolierung des Gehäuses darstellen.
Desweiteren kann das Abdeckelement aber auch gut wärmeleitend
ausgebildet sein, wodurch sich die Wärmeableitung des Gehäu
ses noch weiter verbessern läßt. Insbesondere kommt dafür ein
Abdeckelement in Betracht, das aus einer weiter oben bereits
beschriebenen Wärmeleitfolie gebildet ist.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung wird
erreicht, wenn zur Reduzierung der für die Herstellung des
Gehäuses benötigten Teile das Füllelement und das Abdeckele
ment integrale Bestandteile eines einzigen Isolierteils sind,
welches gute wärmeleitende Eigenschaften aufweist und gleich
zeitig elektrisch isolierend ist. Beispielsweise kommt es da
für in Betracht, für das Isolierteil eine Wärmeleitfolie zu
verwenden, die als Stufenteil ausgebildet ist, dessen Form
zum Beispiel durch flächiges Übereinanderlegen eines Füllele
ments und eines Abdeckelements entstehen kann.
Die elektrisch isolierende Umhüllung des Bechers kann beson
ders vorteilhaft ein Schrumpfschlauch sein, mit dem der Be
cher umschrumpft ist. Eine solche Umschrumpfung des Bechers
mit einem Schrumpfschlauch ist sehr preiswert, schnell und
mit einfachen Mitteln zu realisieren. Allerdings ist mit den
gängigen Schrumpfschlauchmaterialien die Größe der bodensei
tigen Öffnung nur sehr schlecht zu kontrollieren, weshalb das
erfindungsgemäße Gehäuse bei Verwendung eines Schrumpf
schlauchs den zusätzlichen Vorteil aufweist, daß der
Schrumpfschlauch je nach gewünschter Überlappung und damit
elektrischer Isolierung des Gehäusebodens mit einer variier
baren Überdeckung des Becherbodens aufgebracht und anschlie
ßend die verbleibende Öffnung am Becherboden mit einem geeig
net bemessenen Füllelement gefüllt werden kann. Anders als
beim Stufenboden ist somit die gewünschte elektrische Isolie
rung, allerdings dann auf Kosten der Wärmeableitung, inner
halb weiter Grenzen frei wählbar.
Der Becher des Gehäuses kann besonders vorteilhaft durch
Fließpressen hergestellt sein. Dieses Herstellverfahren ist
billig und auch für große Stückzahlen leicht und schnell
durchzuführen. Als übliches Material für den durch Fließpres
sen hergestellten Becher kommt beispielsweise Aluminium in
Betracht. Ein solcher Aluminiumbecher ist ideal geeignet als
Gehäuse für einen Aluminium-Elektrolyt-Kondensator, bei dem
im Innern des Bechers ein Rundwickel angeordnet ist. Ein sol
cher Kondensator ist ein weiterer Gegenstand der Erfindung.
Bei Verwendung des erfindungsgemäßen Gehäuses in einem Elek
trolyt-Kondensator ergibt sich zudem der Vorteil, daß die
beim Betrieb eines Aluminium-Elektrolyt-Kondensators entste
henden Gase beziehungsweise der dadurch erzeugte Druck und
die damit verbundene Deformierung des Gehäuses durch die Kombination
von elastischem Füllelement mit elastischem Abdecke
lement gut ausgeglichen werden können.
Ein solcher Kondensator kann besonders vorteilhaft in einer
erfindungsgemäßen Anordnung auf einem ebenen Substrat befe
stigt sein, wobei der Becher des Gehäuses mit seinem Boden
flächig auf die Substratoberfläche aufgedrückt ist. Dadurch
ergeben sich Vorteile bezüglich des thermischen Kontakts von
Kondensatorgehäuse und Substrat, da im Falle eines zylinder
förmigen Bechers mit ebenem Boden, wie er für Elektrolyt-
Kondensatoren mit Rundwickel am besten geeignet ist, die ma
ximale Kontaktfläche erreicht wird. Eine liegende Befestigung
des Bechers auf dem Substrat würde dagegen nur eine sehr ge
ringe Kontaktfläche ausbilden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei
spielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt beispielhaft eine erfindungsgemäße Anordnung
eines Elektrolyt-Kondensators mit dem erfindungsge
mäßen Gehäuse auf einem Substrat.
Fig. 2 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes Gehäuse im
schematischem Querschnitt, bei dem Füllelement und
Abdeckelement in ein Isolierteil integriert sind
und bei dem die Umhüllung zwischen dem Boden des
Bechers und dem Abdeckelement angeordnet ist.
Fig. 3 zeigt ein Gehäuse gemäß Fig. 2, wobei jedoch das
Abdeckelement zwischen der Umhüllung und dem Boden
des Bechers angeordnet ist.
Fig. 4 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes Gehäuse im
schematischen Querschnitt, wobei Füllelement und
Abdeckelement separate Teile sind und wobei das Ab
deckelement zwischen der Umhüllung und dem Boden
des Bechers angeordnet ist.
Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Gehäuseanordnung mit ei
nem erfindungsgemäßen Gehäuse 1, das einen Becher 2 umfaßt,
in dem der Rundwickel 10 eines Aluminium-Elektrolyt-
Kondensators angeordnet ist. Der Becher 2 weist eine Wand 3
und einen ebenen Boden 4 auf. Er ist mit einer Umhüllung 5
umhüllt, die elektrisch isolierend ist und die beispielsweise
ein Schrumpfschlauch sein kann. Die Umhüllung 5 bedeckt die
Wand 3 sowie teilweise den Boden 4 des Bechers 2.
Die Umhüllung 5 weist bodenseitig eine Öffnung 6 auf, die
kleiner als der Boden 4 des Bechers 2 ist. In dieser Öffnung
6 ist ein Füllelement 7 angeordnet, das beispielsweise ein
Metallgeflecht oder eine Wärmeleitfolie sein kann. Das Fülle
lement 7 kann nach Anbringen der Umhüllung 5 an den Becher 2
angebracht werden. Im Falle einer Wärmeleitfolie kann diese
beispielsweise selbsthaftend ausgeführt sein. Die Wärmeleit
folie kann aber auch an den Boden 4 des Bechers 2 aufgeklebt
sein.
Bodenseitig ist das Gehäuse 1 mit einem Abdeckelement 8 abge
deckt, welches wiederum eine Wärmeleitfolie sein kann, die
selbstklebend ausgebildet ist, oder die auf das Füllelement 7
beziehungsweise auf die Umhüllung 5 aufgeklebt ist.
Das Gehäuse 1 ist mittels eines Befestigungselements 11 auf
einem Substrat 9 befestigt. Einer solchen Befestigung würde
die Montage eines Aluminium-Elektrolyt-Kondensators auf einer
Platine entsprechen. Das Befestigungselement 11 ist lediglich
schematisch dargestellt und kann beispielsweise durch eine an
sich bekannte Schelle, die um die Wand 3 des Bechers 2 ge
spannt ist und die mit dem Substrat 9 verschraubt ist, reali
siert sein.
Mit dem Befestigungselement 11 kann zusätzlich eine Spannung
des Bodens 4 des Bechers 2 auf dem Substrat 9 erreicht wer
den, wodurch zusätzlich Luftspalte verringert werden können
und womit gleichzeitig der thermische Kontakt zwischen Gehäu
se 1 und Substrat 9 verbessert wird.
Die in Fig. 1 gezeigte Anordnung des Gehäuses 1 auf dem Sub
strat 9 bietet aufgrund der flächigen Montage des Bodens 4
des Bechers 2 im Falle eines zylinderförmigen Bechers 2 die
maximal mögliche Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse 1 und dem
Substrat 9 und sorgt somit für eine gute Wärmeableitung vom
Gehäuse 1 zum Substrat 9.
Fig. 2 zeigt ein Gehäuse 1, wie es in Fig. 1 dargestellt
ist, jedoch mit dem Unterschied, daß Füllelement 7 und Abdec
kelement 8 integrale Bestandteile eines Isolierteils 12 sind.
Dieses Isolierteil 2 ist eine mit einer Stufe versehenen Wär
meleitfolie. Gemäß Fig. 2 kann der Becher 2 zuerst mit der
Umhüllung 5 versehen, beispielsweise umschrumpft werden und
anschließend kann das Isolierteil 12 in der Öffnung 6 der
isolierenden Umhüllung 5, beispielsweise durch Kleben ange
bracht werden. Es ist aber auch die umgekehrte Reihenfolge
denkbar, nämlich daß zuerst das Isolierteil 12 wie in Fig. 3
dargestellt am Boden 4 des Bechers 2 befestigt und anschlie
ßend von der Umhüllung 5, beispielsweise in Form eines
Schrumpfschlauchs überdeckt wird.
Gemäß Fig. 4 kann auch das Abdeckelement 8 als separates
Teil zuerst am Boden 4 des Bechers 2 befestigt werden. An
schließend kann die Umhüllung 5, beispielsweise in Form eines
Schrumpfschlauchs angebracht werden und schließlich die von
der Umhüllung 5 gebildete Öffnung 6 mit Hilfe des Füllele
ments 7 aufgefüllt werden.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die dargestellten
Ausführungsbeispiele, sondern wird in ihrer allgemeinsten
Form durch Patentanspruch 1 definiert.
Claims (23)
1. Gehäuse (1) mit
einem elektrisch leitfähigen Becher (2), der eine Wand (3) und einen Boden (4) umfaßt,
einer elektrisch isolierenden Umhüllung (5), die die Außenseite des Bechers (2) bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung (6) aufweist, die kleiner als der Boden (4) des Bechers (2) ist,
einem Füllelement (7), das gut wärmeleitend ist und das innerhalb der Öffnung (6) angeordnet ist,
einem Abdeckelement (8), das elektrisch isolierend ist, das den Boden (4) des Bechers (2) bedeckt und das die Um hüllung (5) überlappt.
einem elektrisch leitfähigen Becher (2), der eine Wand (3) und einen Boden (4) umfaßt,
einer elektrisch isolierenden Umhüllung (5), die die Außenseite des Bechers (2) bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung (6) aufweist, die kleiner als der Boden (4) des Bechers (2) ist,
einem Füllelement (7), das gut wärmeleitend ist und das innerhalb der Öffnung (6) angeordnet ist,
einem Abdeckelement (8), das elektrisch isolierend ist, das den Boden (4) des Bechers (2) bedeckt und das die Um hüllung (5) überlappt.
2. Gehäuse nach Anspruch 1,
bei dem das Füllelement (7) elastisch verformbar ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 2,
bei dem das Füllelement (7) die Form einer Scheibe auf
weist, deren Dicke um weniger als 10% von der Dicke der
Umhüllung (5) abweicht.
4. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 3,
bei dem das Füllelement (7) die Fläche der Öffnung (6) zu
wenigstens 80% ausfüllt.
5. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 4,
bei dem das Füllelement (7) ein Metallgeflecht umfaßt.
6. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 4,
bei dem das Füllelement (7) elektrisch isolierend ist.
7. Gehäuse nach Anspruch 6,
bei dem das Füllelement (7) eine Wärmeleitfolie ist.
6. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 7,
bei dem das Abdeckelement (8) elastisch verformbar ist.
9. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 8,
bei dem das Abdeckelement (8) den Boden (4) des Bechers
(2) ganzflächig abdeckt.
10. Gehäuse nach Anspruch 9,
bei dem das Abdeckelement (8) bezüglich des Bodens (4)
des Bechers (2) einen Überstand aufweist.
11. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 10,
bei dem das Abdeckelement (8) eine Folie aus Polyester
oder Polyvinylchlorid ist.
12. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 10,
bei dem das Abdeckelement (8) gut wärmeleitend ist.
13. Gehäuse nach Anspruch 12,
bei dem das Abdeckelement (8) eine Wärmeleitfolie ist.
14. Gehäuse nach Anspruch 6 und 12,
bei dem das Füllelement (7) und das Abdeckelement (8) in
tegrale Bestandteile eines Isolierteils (12) sind, das
gut wärmeleitend und elektrisch isolierend ist.
15. Gehäuse nach Anspruch 14,
bei dem das Isolierteil (12) eine Wärmeleitfolie ist.
16. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 15,
bei dem das Abdeckelement (8) zwischen der Umhüllung (5)
und dem Boden (4) des Bechers (2) angeordnet ist.
17. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 15,
bei dem die Umhüllung (5) zwischen dem Boden (4) des Be
chers (2) und dem Abdeckelement (8) angeordnet ist.
18. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 17,
bei dem die Umhüllung (5) ein Schrumpfschlauch ist, mit
dem der Becher (2) umschrumpft ist.
19. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 18,
bei dem der Becher (2) durch Fließpressen hergestellt
ist.
20. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 19,
bei dem der Becher (2) zylinderförmig ist und einen ebe
nen Boden aufweist.
21. Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse nach Anspruch 1 bis 20
und einem ebenen Substrat, bei der der Becher (2) des Ge
häuses (1) mit seinem Boden (4) flächig auf die Oberflä
che des Substrates (9) aufgedrückt ist.
22. Elektrolyt-Kondensator mit einem Rundwickel und einem Ge
häuse nach Anspruch 1 bis 20, bei dem der Rundwickel (10)
im Becher (2) des Gehäuses (1) angeordnet ist.
23. Anordnung eines Elektrolyt-Kondensators nach Anspruch 22
auf einem ebenen Substrat (9), bei der der Becher (2) des
Gehäuses (1) mit seinem Boden (4) flächig auf die Ober
fläche des Substrates (9) aufgedrückt ist.
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