DE10045655A1 - Einbaukochmulde - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde, welche für den Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Ihr liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbaukochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Gerätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der Steuerelektronik betrieben werden muss. DOLLAR A Bei der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde, welche in an sich bekannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedeckende und ein Kochfeld ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung einer oder mehrerer auf dem Kochfeld vorgesehener Kochstellen sowie Bedienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmulde umfasst, sind die Bedienelemente und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei sind die Heizelemente der Kochstelle sowie die ihnen gegebenenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Muldenwanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden.
Description
Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde, welche für den
Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Derarti
ge Mulden bestehen aus einer Muldenwanne, einer die Mulden
wanne bedeckenden Glaskeramikplatte bzw. Platte aus einem
ähnlichen Material, einem oder mehreren Heizelementen zur
Erwärmung von Kochstellen auf dem durch die Glaskeramik
platte ausgebildeten Kochfeld sowie Bedienelementen und
Elektronik zur Steuerung der Kochmulde. Je nach Ausführung
sind den Heizelementen außerdem Mittel zu Temperatuterfas
sung oder den Kochstellen noch unterschiedliche Sensoren,
beispielsweise zur Erfassung der Lage eines auf der Koch
stelle stehenden Kochtopfs, zugeordnet.
Bei den heute bekannten Einbaukochmulden ist die Elektronik
zur Steuerung der Mulden innerhalb der Muldenwanne unterge
bracht. Ebenso befinden sich die Bedienfelder mit den Be
dienelementen in dem beim Kochen heißen Bereich der Ceran
oberfläche. Dadurch ist der Nachteil gegeben; dass die Be
dienelemente, insbesondere wenn es sich um auf der Oberflä
che ausgebildete kapazitive Sensorfelder handelt, für den
Bediener oftmals unangenehm warm sind. Auch für die Steuer
elektronik stellt die Nähe zu den heißen Kochzonen insoweit
ein Problem dar, dass besonders teure Bauelemente mit einem
geringen Temperaturkoeffizienten eingesetzt und/oder beson
dere Maßnahmen zum Kühlen bzw. Isolieren der Bauteile gegen
die Wärmeeinwirkung ergriffen werden müssen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbau
kochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener
beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Ge
rätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird
und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der
Steuerelektronik betrieben werden muss. Dabei soll die er
findungsgemäße Anordnung einen einfachen Aufbau besitzen.
Die Aufgabe, wird gelöst, durch eine Einbaukochmulde mit den
Merkmalen des Hauptanspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen
bzw. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde
sind durch die Unteransprüche gegeben.
Die erfindungsgemäße Einbaukochmulde umfasst in an sich be
kannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedec
kende und ein Kochfeld mit einer oder mehreren Kochstellen
ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung
der auf dem Kochfeld vorgesehenen Kochstellen sowie Be
dienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmul
de. In erfindungswesentlicher Weise sind die Bedienelemente
und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder
des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei
sind die Heizelemente der Kochstellen sowie die ihnen gege
benenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder
Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über
Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Mulden
wanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden. Zwar
beziehen sich die vorstehenden Ausführungen ebenfalls wie
der die Erfindung charakterisierende Hauptanspruch auf eine
Kochmulde mit einer Glaskeramikplatte, jedoch liegt es für
den Fachmann auf der Hand, dass die dargestellte Lösung in
gleicher Weise für Kochmulden mit einem Kochfeld aus einem
mit Glaskeramik vergleichbaren Material anwendbar ist.
Entsprechend einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung
der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde bilden die Bedienele
mente und die Elektronik eine oder mehrere modulare Einhei
ten (Elektronikmodule) aus, welche an einer oder mehreren.
Seiten des Kochfeldes an die Muldenwanne angekoppelt sind.
Die Ankopplung dieser Elektronikmodule an die Muldenwanne
kann dabei lösbar oder unlösbar erfolgen. Von besonderem
Vorteil ist aber eine lösbare Ankopplung der modularen Ein
heiten. Die Elektronikmodule sind dabei gemäß einer zweck
mäßigen Weiterbildung der Erfindung in einem Gehäuse unter
gebracht, welches zusätzlich wärmeisolierend wirkt. Auf
diese Weise wird eine thermische Entkopplung auf zweifachem
Wege erreicht. Wirkt bereits der Abstand von Elektronik und
Bedienfeldern zu den Kochstellen thermisch entkoppelnd, so
wird dies durch die Tatsache, dass die Module mit der Elek
tronik und den Bedienelementen separat außerhalb der
Kochmulde angebracht sind, begünstigt und schließlich durch
einen entsprechenden wärmeisolierenden Werkstoff für das
Gehäuse der Elektronikmodule noch weiter verbessert. Als
günstiger Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule
haben sich temperaturbeständige Kunststoffe erwiesen.
Eine mögliche Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass
die Bedienelemente und die Elektronik der erfindungsgemäßen
Einbaukochmulde oberhalb der Seitenwände eines zum Einbau
der Mulde vorgesehenen Unterschrankes angeordnet sind. Um
ein zusätzliches Ausschneiden der Seitenwände des Unter
schranks zu vermeiden, ist dabei die Elektronik vorteilhaf
terweise so ausgestaltet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der
dünnsten im Handel erhältlichen Arbeitsplatten für Küchen
möbel nicht übersteigt. Hierdurch wird zusätzlicher Aufwand
beim Einbau und der Installation der erfindungsgemäßen Ein
baukochmulde vermieden.
Für die Verbindung der Bedienelemente und der Elektronik
mit den Heizelementen und diesen gegebenenfalls zugeordneten
Mitteln zur Temperaturerfassung oder Sensoren sind un
terschiedliche Möglichkeiten denkbar. Eine Möglichkeit be
steht darin, dass die elektrisch leitende Verbindung durch
Leiterbahnen, welche auf oder unterhalb der das Kochfeld
ausbildenden Glaskeramikplatte aufgebracht sind, realisiert
wird. Eine andere. Möglichkeit ist durch eine Integration
entsprechender leitender Verbindungen in das Volumen der
Glaskeramikplatte gegeben. Je nach dem erforderlichen
Schaltungsaufwand kann im letztgenannten Fall die Integra
tion der Leiterbahnen in die Glaskeramik- bzw. Ceranplatte
auch unter Einsatz der Multi-Layer-Technik. Selbstverständ
lich ist aber auch eine konventionelle Verdrahtungstechnik
denkbar, bei welcher die Verbindungsleitungen unterhalb des
Kochfeldes in der Muldenwanne geführt sind. Bei dieser Aus
gestaltungsvariante sind zweckmäßigerweise an den in der
Muldenwanne verlegten Leitungen Steckkontakte, zu deren
Kontaktierung mit der Elektronik bzw. den Bedienelementen
vorgesehen. Schließlich kann auch die Herstellung der er
forderlichen elektrischen Verbindungen durch Kombination
zweier oder mehrerer der zuvor genannten Verbindungsvarian
ten erfolgen.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeich
nungen zeigen:
Fig. 1 Einen Küchenunterschrank mit eingebauter Einbau
kochmulde,
Fig. 2 Eine Draufsicht auf das in der Fig. 1 nicht darge
stellte Kochfeld der Kochmulde,
Fig. 3 Einen Ausschnitt der Anordnung gemäß Fig. 1,
Fig. 4 Eine Seitenansicht eines Teilbereichs des in Fig.
3 dargestellten Ausschnitts in geschnittener Darstellung.
Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Einbaukochmulde im
eingebauten Zustand mit dem sie aufnehmenden Küchenunter
schrank 10 und der zum Unterschrank 10 zugehörigen Arbeits
platte 12 in einer axonometrischen Darstellung. Zur besse
ren Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Lösung wurde in
der Fig. 1 auf die Darstellung der Glaskeramikplatte 3 ver
zichtet. In der Figur ist die Muldenwanne 1 zuerkennen und
die an drei ihrer Seiten am Rand 7 angeordneten modularen
Einheiten (Elektronikmodule) 8 jeweils mit Teilen der Steu
erelektronik 5 und Bedienelementen 4. Die gesamte Kochmulde
ist ebenso wie die an sie angekoppelten Elektronikmodu
le (8) in bekannter Weise in die Arbeitsplatte 12 des Un
terschranks 10 eingepasst. Auffällig ist jedoch, und dies
ist bereits in der Darstellung der Fig. 1 sehr gut zu er
kennen, dass die links und rechts vorgesehenen Elektronik
module 8 oberhalb der Seitenwände 11, 11' des Unter
schranks 10 angeordnet sind, mit diesen also in einer ge
meinsamen vertikalen Ebene liegen.
In der Fig. 2 ist das in der Fig. 1 nicht gezeigte als
Glaskeramikplatte 3 ausgebildete Kochfeld 2 dargestellt.
Beispielhaft ist dabei eine mögliche Anordnung mehrerer be
heizbarer Kochstellen 6 gezeigt. Links und rechts an den.
Rändern 7 des Kochfeldes 2 befinden sich Bedienelemente 4
und diesen zugeordnete, im Sinne der Erfindung als Bestand
teil der Bedienelemente 4 zu betrachtende optische Anzei
gen.
Dies wird nochmals durch die Fig. 3 verdeutlicht, welche
einen Ausschnitt der rechten Seite der in der Fig. 1 darge
stellten Kochmulde zeigt. Hier ist auch nochmals besonders
gut der modulartige Aufbau der die Elektronik 5 und die Be
dienelemente 4 aufnehmenden Einheiten 8 zu erkennen. Diese
sind untergebracht in einem gesonderten Gehäuse 9, unmit
telbar an die Muldenwanne 1 angekoppelt. Die Elektronikmo
dule 8 umfassen beispielsweise mehrere Leiterplatten (Leistungsplatinen)
der Elektronik 5 und im Bereich des Bedien
feldes 4 Anzeige- und Handhabungselemente. Die Bedienung
kann dabei, wie beispielsweise aus dem Stand der Technik
bekannt, über berührungsempfindliche Bedienelemente 4
(touch-control) erfolgen. Ein Elektronikmodul 8 mit Lei
stungsplatinen und Bedienelementen 4 wird durch Leiterbah
nen der Glaskeramikplatte 3 oder über in der Muldenwanne 1
verlegte Leitungen mit den Einheiten an den Kochstellen 6
(Heizelemente, Mittel zur Temperaturerfassung, gegebenen
falls weitere Sensoren) verbunden.
Bei dem in der Fig. 3 dargestellten Beispiel erfolgt die
Verbindung entsprechend der letztgenannten Variante, also
über Leitungen in der Muldenwanne 1, für deren Anschluss in
der Seitenwand der Muldenwanne 1 ein Durchbruch 13 vorgese
hen ist, durch welchen die zur Verbindung dienenden Leitun
gen geführt und an Steckkontakten des Elektronikmoduls kon
taktiert werden können. Die Steckkontakte des Moduls sind
gemäß dem Beispiel in einer gemeinsamen Kontaktleiste 14
angeordnet.
Die Fig. 4 stellt einen Teil des Ausschnitts nach der Fig.
3 nochmals seitlich in einer Schnittdarstellung dar. Hier
wird nochmals besonders gut die separate Ausbildung der die
Elektronik 5 und die Bedienelemente 4 aufnehmenden Module 8
deutlich.
In der Figur ist außerdem erkennbar, dass in dem hier er
läuterten Beispiel die Elektronik 5 und die Bedienelemen
te 4, welche links und rechts des Kochfeldes 2 ausgebildet
sind, oberhalb der Seitenwand 11 des zum Einbau der
Kochmulde vorgesehenen Unterschranks 10 angeordnet sind und
die Kochmulde insoweit zumindest breiter als der Innenab
stand des Unterschranks ist. Um dabei zusätzliche Arbeiten
beim Einpassen der erfindungsgemäßen Kochmulde zu vermei
den, ist die den Bedienelementen 4 zugeordnete Elektronik 5
so ausgebildet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der zum Einbau
der Kochmulde auszuschneidenden Arbeitsplatte 12 des Kü
chenschranks 10 nicht übersteigt. Vorliegend ist das Mo
dul 8 mit der Elektronik 5 und den Bedienelementen 4 von
einem Kunststoffgehäuse 9 umgeben. Bereits durch die Verla
gerung von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 in den Rand
bereich 7 des Kochfeldes 2 wird eine gewisse thermische
Entkopplung erreicht. Diese wird aber durch die modulare
Bauweise von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 und die
räumliche Trennung der Elektronikmodule 8 von der Kochmulde
sowie deren Unterbringung in einem separaten Gehäuse 9 noch
entscheidend verbessert. Eine aufwendige Isolation der
Elektronik 5, wie sie beim Stand der Technik unumgänglich
ist, ist gemäß der Erfindung nicht erforderlich. Dennoch
kann es vorteilhaft sein, wenn das Gehäuse 9 des Elektro
nikmoduls 8 zusätzliche thermisch isolierende Eigenschaften
besitzt.
1
Muldenwanne
2
Kochfeld
3
Glaskeramikplatte
4
Bedienelemente (-einheit)
5
Elektronik
6
Kochstelle
7
Rand, Randbereich
8
modulare Einheit (Elektronikmodul)
9
Gehäuse
10
Unterschrank
11
,
11
' Seitenwände
12
Arbeitsplatte
13
Durchbruch
14
Kontaktleiste
Claims (11)
1. Einbaukochmulde mit einer Muldenwanne (1), einer die Mul
denwanne (1) bedeckenden und ein Kochfeld (2) mit einer
oder mehreren Kochstellen (6) ausbildenden Glaskeramik
platte (3), Heizelementen zur Erwärmung der Kochstel
len (6) sowie Bedienelementen (4) und einer Elektro
nik (5) zur Steuerung der Kochmulde, wobei die Bedienele
mente (4) und die Elektronik (5) an zumindest einem der
seitlichen Ränder (7) des Kochfeldes (2) außerhalb der
Muldenwanne (1) angeordnet und die Heizelemente der Koch
stellen (6) sowie ihnen gegebenenfalls zugeordnete Mittel
zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienele
menten (4) und der Elektronik (5) über Leiterbahnen des
Kochfeldes (2) oder/und im Innern der Muldenwanne (1)
verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden sind.
2. Einbaukochmulde nach Anspruch 1, bei welcher die Be
dienelemente (4) und die Elektronik (5) eine oder mehre
modulare Einheiten (Elektronikmodule) (8) ausbilden, wel
che an einer oder mehreren Seiten (7) des Kochfeldes (2)
an die Muldenwanne (1) angekoppelt sind.
3. Einbaukochmulde nach Anspruch 2, bei welcher die Elektro
nikmodule (8) mit den Bedienelementen (4) und der Elek
tronik (5) lösbar an die Muldenwanne (1) angekoppelt
sind.
4. Einbaukochmulde nach Anspruch 2 oder 3, bei welcher die
Elektronikmodule (8) zur Aufnahme der Bedienelemente (4)
und der Elektronik (5) ein zusätzlich wärmeisolierend
wirkendes Gehäuse (9) aufweisen.
5. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei
welcher die Bedienelemente (4) und die Elektronik (5)
oberhalb der Seitenwände (11, 11') eines zum Einbau der
Kochmulde vorgesehenen Unterschranks (10) angeordnet
sind.
6. Einbaukochmulde nach Anspruch 5, bei der die im Randbe
reich (7) oberhalb der Seitenwände (11, 11') des Unter
schranks (10) eingeordnete Elektronik (5) eine Bauhöhe
aufweist, welche die Stärke einer Küchenarbeitsplatte
nicht übersteigt.
7. Einbaukochmulde nach Anspruch 5 oder 6, bei dem sich die
Glaskeramikplatte (2) über die Elektronikmodule. (8) mit
den Bedienelementen (4) und der Elektronik (5) hinweg
mindestens zwischen den Außenflächen der Seitenwän
de (11, 11') des zum Einbau der Kochmulde vorgesehenen
Unterschranks (10) erstreckt.
8. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei
welcher zur elektrisch leitenden Verbindung der Heizele
mente sowie der den Kochstellen (5) gegebenenfalls zuge
ordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit
den Bedienelementen (4) und der Elektronik (5) Leiterbah
nen auf oder unter der das Kochfeld (2) ausbildenden
Glaskeramikplatte (3) aufgebracht sind.
9. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei
welcher zur elektrisch leitenden Verbindung der Heizele
mente sowie der den Kochstellen (6) gegebenenfalls zuge
ordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit
den Bedienelementen (4) und der Elektronik (5) in die
Glaskeramikplatte (3) integrierte Leiterbahnen vorgesehen
sind.
10. Einbaukochmulde nach Anspruch 9, bei welcher die Glas
keramikplatte (3) mit den integrierten Leiterbahnen in
Multi-Layer-Technik ausgebildet ist.
11. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei
welcher zur elektrisch leitenden Verbindung der Heize
lemente sowie der den Kochstellen (6) gegebenenfalls
zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sen
soren mit den Bedienelementen (4) und der Elektro
nik (5) im Innern der Muldenwanne (1) verlegte Leitun
gen vorgesehen und vermittels Steckkontakten an der
Elektronik (5) und den Bedienelementen (4) kontaktiert
sind.
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