DE10045655A1 - Einbaukochmulde - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde, welche für den Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Ihr liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbaukochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Gerätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der Steuerelektronik betrieben werden muss. DOLLAR A Bei der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde, welche in an sich bekannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedeckende und ein Kochfeld ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung einer oder mehrerer auf dem Kochfeld vorgesehener Kochstellen sowie Bedienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmulde umfasst, sind die Bedienelemente und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei sind die Heizelemente der Kochstelle sowie die ihnen gegebenenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Muldenwanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden.

Description

Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde, welche für den Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Derarti­ ge Mulden bestehen aus einer Muldenwanne, einer die Mulden­ wanne bedeckenden Glaskeramikplatte bzw. Platte aus einem ähnlichen Material, einem oder mehreren Heizelementen zur Erwärmung von Kochstellen auf dem durch die Glaskeramik­ platte ausgebildeten Kochfeld sowie Bedienelementen und Elektronik zur Steuerung der Kochmulde. Je nach Ausführung sind den Heizelementen außerdem Mittel zu Temperatuterfas­ sung oder den Kochstellen noch unterschiedliche Sensoren, beispielsweise zur Erfassung der Lage eines auf der Koch­ stelle stehenden Kochtopfs, zugeordnet.

Bei den heute bekannten Einbaukochmulden ist die Elektronik zur Steuerung der Mulden innerhalb der Muldenwanne unterge­ bracht. Ebenso befinden sich die Bedienfelder mit den Be­ dienelementen in dem beim Kochen heißen Bereich der Ceran­ oberfläche. Dadurch ist der Nachteil gegeben; dass die Be­ dienelemente, insbesondere wenn es sich um auf der Oberflä­ che ausgebildete kapazitive Sensorfelder handelt, für den Bediener oftmals unangenehm warm sind. Auch für die Steuer­ elektronik stellt die Nähe zu den heißen Kochzonen insoweit ein Problem dar, dass besonders teure Bauelemente mit einem geringen Temperaturkoeffizienten eingesetzt und/oder beson­ dere Maßnahmen zum Kühlen bzw. Isolieren der Bauteile gegen die Wärmeeinwirkung ergriffen werden müssen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbau­ kochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Ge­ rätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der Steuerelektronik betrieben werden muss. Dabei soll die er­ findungsgemäße Anordnung einen einfachen Aufbau besitzen.

Die Aufgabe, wird gelöst, durch eine Einbaukochmulde mit den Merkmalen des Hauptanspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen bzw. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde sind durch die Unteransprüche gegeben.

Die erfindungsgemäße Einbaukochmulde umfasst in an sich be­ kannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedec­ kende und ein Kochfeld mit einer oder mehreren Kochstellen ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung der auf dem Kochfeld vorgesehenen Kochstellen sowie Be­ dienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmul­ de. In erfindungswesentlicher Weise sind die Bedienelemente und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei sind die Heizelemente der Kochstellen sowie die ihnen gege­ benenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Mulden­ wanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden. Zwar beziehen sich die vorstehenden Ausführungen ebenfalls wie der die Erfindung charakterisierende Hauptanspruch auf eine Kochmulde mit einer Glaskeramikplatte, jedoch liegt es für den Fachmann auf der Hand, dass die dargestellte Lösung in gleicher Weise für Kochmulden mit einem Kochfeld aus einem mit Glaskeramik vergleichbaren Material anwendbar ist.

Entsprechend einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde bilden die Bedienele­ mente und die Elektronik eine oder mehrere modulare Einhei­ ten (Elektronikmodule) aus, welche an einer oder mehreren. Seiten des Kochfeldes an die Muldenwanne angekoppelt sind. Die Ankopplung dieser Elektronikmodule an die Muldenwanne kann dabei lösbar oder unlösbar erfolgen. Von besonderem Vorteil ist aber eine lösbare Ankopplung der modularen Ein­ heiten. Die Elektronikmodule sind dabei gemäß einer zweck­ mäßigen Weiterbildung der Erfindung in einem Gehäuse unter­ gebracht, welches zusätzlich wärmeisolierend wirkt. Auf diese Weise wird eine thermische Entkopplung auf zweifachem Wege erreicht. Wirkt bereits der Abstand von Elektronik und Bedienfeldern zu den Kochstellen thermisch entkoppelnd, so wird dies durch die Tatsache, dass die Module mit der Elek­ tronik und den Bedienelementen separat außerhalb der Kochmulde angebracht sind, begünstigt und schließlich durch einen entsprechenden wärmeisolierenden Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule noch weiter verbessert. Als günstiger Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule haben sich temperaturbeständige Kunststoffe erwiesen. Eine mögliche Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Bedienelemente und die Elektronik der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde oberhalb der Seitenwände eines zum Einbau der Mulde vorgesehenen Unterschrankes angeordnet sind. Um ein zusätzliches Ausschneiden der Seitenwände des Unter­ schranks zu vermeiden, ist dabei die Elektronik vorteilhaf­ terweise so ausgestaltet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der dünnsten im Handel erhältlichen Arbeitsplatten für Küchen­ möbel nicht übersteigt. Hierdurch wird zusätzlicher Aufwand beim Einbau und der Installation der erfindungsgemäßen Ein­ baukochmulde vermieden.

Für die Verbindung der Bedienelemente und der Elektronik mit den Heizelementen und diesen gegebenenfalls zugeordneten Mitteln zur Temperaturerfassung oder Sensoren sind un­ terschiedliche Möglichkeiten denkbar. Eine Möglichkeit be­ steht darin, dass die elektrisch leitende Verbindung durch Leiterbahnen, welche auf oder unterhalb der das Kochfeld ausbildenden Glaskeramikplatte aufgebracht sind, realisiert wird. Eine andere. Möglichkeit ist durch eine Integration entsprechender leitender Verbindungen in das Volumen der Glaskeramikplatte gegeben. Je nach dem erforderlichen Schaltungsaufwand kann im letztgenannten Fall die Integra­ tion der Leiterbahnen in die Glaskeramik- bzw. Ceranplatte auch unter Einsatz der Multi-Layer-Technik. Selbstverständ­ lich ist aber auch eine konventionelle Verdrahtungstechnik denkbar, bei welcher die Verbindungsleitungen unterhalb des Kochfeldes in der Muldenwanne geführt sind. Bei dieser Aus­ gestaltungsvariante sind zweckmäßigerweise an den in der Muldenwanne verlegten Leitungen Steckkontakte, zu deren Kontaktierung mit der Elektronik bzw. den Bedienelementen vorgesehen. Schließlich kann auch die Herstellung der er­ forderlichen elektrischen Verbindungen durch Kombination zweier oder mehrerer der zuvor genannten Verbindungsvarian­ ten erfolgen.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeich­ nungen zeigen:

Fig. 1 Einen Küchenunterschrank mit eingebauter Einbau­ kochmulde,

Fig. 2 Eine Draufsicht auf das in der Fig. 1 nicht darge­ stellte Kochfeld der Kochmulde,

Fig. 3 Einen Ausschnitt der Anordnung gemäß Fig. 1,

Fig. 4 Eine Seitenansicht eines Teilbereichs des in Fig. 3 dargestellten Ausschnitts in geschnittener Darstellung.

Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Einbaukochmulde im eingebauten Zustand mit dem sie aufnehmenden Küchenunter­ schrank 10 und der zum Unterschrank 10 zugehörigen Arbeits­ platte 12 in einer axonometrischen Darstellung. Zur besse­ ren Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Lösung wurde in der Fig. 1 auf die Darstellung der Glaskeramikplatte 3 ver­ zichtet. In der Figur ist die Muldenwanne 1 zuerkennen und die an drei ihrer Seiten am Rand 7 angeordneten modularen Einheiten (Elektronikmodule) 8 jeweils mit Teilen der Steu­ erelektronik 5 und Bedienelementen 4. Die gesamte Kochmulde ist ebenso wie die an sie angekoppelten Elektronikmodu­ le (8) in bekannter Weise in die Arbeitsplatte 12 des Un­ terschranks 10 eingepasst. Auffällig ist jedoch, und dies ist bereits in der Darstellung der Fig. 1 sehr gut zu er­ kennen, dass die links und rechts vorgesehenen Elektronik­ module 8 oberhalb der Seitenwände 11, 11' des Unter­ schranks 10 angeordnet sind, mit diesen also in einer ge­ meinsamen vertikalen Ebene liegen.

In der Fig. 2 ist das in der Fig. 1 nicht gezeigte als Glaskeramikplatte 3 ausgebildete Kochfeld 2 dargestellt. Beispielhaft ist dabei eine mögliche Anordnung mehrerer be­ heizbarer Kochstellen 6 gezeigt. Links und rechts an den. Rändern 7 des Kochfeldes 2 befinden sich Bedienelemente 4 und diesen zugeordnete, im Sinne der Erfindung als Bestand­ teil der Bedienelemente 4 zu betrachtende optische Anzei­ gen.

Dies wird nochmals durch die Fig. 3 verdeutlicht, welche einen Ausschnitt der rechten Seite der in der Fig. 1 darge­ stellten Kochmulde zeigt. Hier ist auch nochmals besonders gut der modulartige Aufbau der die Elektronik 5 und die Be­ dienelemente 4 aufnehmenden Einheiten 8 zu erkennen. Diese sind untergebracht in einem gesonderten Gehäuse 9, unmit­ telbar an die Muldenwanne 1 angekoppelt. Die Elektronikmo­ dule 8 umfassen beispielsweise mehrere Leiterplatten (Leistungsplatinen) der Elektronik 5 und im Bereich des Bedien­ feldes 4 Anzeige- und Handhabungselemente. Die Bedienung kann dabei, wie beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt, über berührungsempfindliche Bedienelemente 4 (touch-control) erfolgen. Ein Elektronikmodul 8 mit Lei­ stungsplatinen und Bedienelementen 4 wird durch Leiterbah­ nen der Glaskeramikplatte 3 oder über in der Muldenwanne 1 verlegte Leitungen mit den Einheiten an den Kochstellen 6 (Heizelemente, Mittel zur Temperaturerfassung, gegebenen­ falls weitere Sensoren) verbunden.

Bei dem in der Fig. 3 dargestellten Beispiel erfolgt die Verbindung entsprechend der letztgenannten Variante, also über Leitungen in der Muldenwanne 1, für deren Anschluss in der Seitenwand der Muldenwanne 1 ein Durchbruch 13 vorgese­ hen ist, durch welchen die zur Verbindung dienenden Leitun­ gen geführt und an Steckkontakten des Elektronikmoduls kon­ taktiert werden können. Die Steckkontakte des Moduls sind gemäß dem Beispiel in einer gemeinsamen Kontaktleiste 14 angeordnet.

Die Fig. 4 stellt einen Teil des Ausschnitts nach der Fig. 3 nochmals seitlich in einer Schnittdarstellung dar. Hier wird nochmals besonders gut die separate Ausbildung der die Elektronik 5 und die Bedienelemente 4 aufnehmenden Module 8 deutlich.

In der Figur ist außerdem erkennbar, dass in dem hier er­ läuterten Beispiel die Elektronik 5 und die Bedienelemen­ te 4, welche links und rechts des Kochfeldes 2 ausgebildet sind, oberhalb der Seitenwand 11 des zum Einbau der Kochmulde vorgesehenen Unterschranks 10 angeordnet sind und die Kochmulde insoweit zumindest breiter als der Innenab­ stand des Unterschranks ist. Um dabei zusätzliche Arbeiten beim Einpassen der erfindungsgemäßen Kochmulde zu vermei­ den, ist die den Bedienelementen 4 zugeordnete Elektronik 5 so ausgebildet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der zum Einbau der Kochmulde auszuschneidenden Arbeitsplatte 12 des Kü­ chenschranks 10 nicht übersteigt. Vorliegend ist das Mo­ dul 8 mit der Elektronik 5 und den Bedienelementen 4 von einem Kunststoffgehäuse 9 umgeben. Bereits durch die Verla­ gerung von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 in den Rand­ bereich 7 des Kochfeldes 2 wird eine gewisse thermische Entkopplung erreicht. Diese wird aber durch die modulare Bauweise von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 und die räumliche Trennung der Elektronikmodule 8 von der Kochmulde sowie deren Unterbringung in einem separaten Gehäuse 9 noch entscheidend verbessert. Eine aufwendige Isolation der Elektronik 5, wie sie beim Stand der Technik unumgänglich ist, ist gemäß der Erfindung nicht erforderlich. Dennoch kann es vorteilhaft sein, wenn das Gehäuse 9 des Elektro­ nikmoduls 8 zusätzliche thermisch isolierende Eigenschaften besitzt.

Liste der verwendeten Bezugszeichen

1

Muldenwanne

2

Kochfeld

3

Glaskeramikplatte

4

Bedienelemente (-einheit)

5

Elektronik

6

Kochstelle

7

Rand, Randbereich

8

modulare Einheit (Elektronikmodul)

9

Gehäuse

10

Unterschrank

11

,

11

' Seitenwände

12

Arbeitsplatte

13

Durchbruch

14

Kontaktleiste

Claims (11)

1. Einbaukochmulde mit einer Muldenwanne (1), einer die Mul­ denwanne (1) bedeckenden und ein Kochfeld (2) mit einer oder mehreren Kochstellen (6) ausbildenden Glaskeramik­ platte (3), Heizelementen zur Erwärmung der Kochstel­ len (6) sowie Bedienelementen (4) und einer Elektro­ nik (5) zur Steuerung der Kochmulde, wobei die Bedienele­ mente (4) und die Elektronik (5) an zumindest einem der seitlichen Ränder (7) des Kochfeldes (2) außerhalb der Muldenwanne (1) angeordnet und die Heizelemente der Koch­ stellen (6) sowie ihnen gegebenenfalls zugeordnete Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienele­ menten (4) und der Elektronik (5) über Leiterbahnen des Kochfeldes (2) oder/und im Innern der Muldenwanne (1) verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden sind.

2. Einbaukochmulde nach Anspruch 1, bei welcher die Be­ dienelemente (4) und die Elektronik (5) eine oder mehre modulare Einheiten (Elektronikmodule) (8) ausbilden, wel­ che an einer oder mehreren Seiten (7) des Kochfeldes (2) an die Muldenwanne (1) angekoppelt sind.

3. Einbaukochmulde nach Anspruch 2, bei welcher die Elektro­ nikmodule (8) mit den Bedienelementen (4) und der Elek­ tronik (5) lösbar an die Muldenwanne (1) angekoppelt sind.

4. Einbaukochmulde nach Anspruch 2 oder 3, bei welcher die Elektronikmodule (8) zur Aufnahme der Bedienelemente (4) und der Elektronik (5) ein zusätzlich wärmeisolierend wirkendes Gehäuse (9) aufweisen.

5. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei welcher die Bedienelemente (4) und die Elektronik (5) oberhalb der Seitenwände (11, 11') eines zum Einbau der Kochmulde vorgesehenen Unterschranks (10) angeordnet sind.

6. Einbaukochmulde nach Anspruch 5, bei der die im Randbe­ reich (7) oberhalb der Seitenwände (11, 11') des Unter­ schranks (10) eingeordnete Elektronik (5) eine Bauhöhe aufweist, welche die Stärke einer Küchenarbeitsplatte nicht übersteigt.

7. Einbaukochmulde nach Anspruch 5 oder 6, bei dem sich die Glaskeramikplatte (2) über die Elektronikmodule. (8) mit den Bedienelementen (4) und der Elektronik (5) hinweg mindestens zwischen den Außenflächen der Seitenwän­ de (11, 11') des zum Einbau der Kochmulde vorgesehenen Unterschranks (10) erstreckt.

8. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welcher zur elektrisch leitenden Verbindung der Heizele­ mente sowie der den Kochstellen (5) gegebenenfalls zuge­ ordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen (4) und der Elektronik (5) Leiterbah­ nen auf oder unter der das Kochfeld (2) ausbildenden Glaskeramikplatte (3) aufgebracht sind.

9. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welcher zur elektrisch leitenden Verbindung der Heizele­ mente sowie der den Kochstellen (6) gegebenenfalls zuge­ ordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen (4) und der Elektronik (5) in die Glaskeramikplatte (3) integrierte Leiterbahnen vorgesehen sind.

10. Einbaukochmulde nach Anspruch 9, bei welcher die Glas­ keramikplatte (3) mit den integrierten Leiterbahnen in Multi-Layer-Technik ausgebildet ist.

11. Einbaukochmulde nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei welcher zur elektrisch leitenden Verbindung der Heize­ lemente sowie der den Kochstellen (6) gegebenenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sen­ soren mit den Bedienelementen (4) und der Elektro­ nik (5) im Innern der Muldenwanne (1) verlegte Leitun­ gen vorgesehen und vermittels Steckkontakten an der Elektronik (5) und den Bedienelementen (4) kontaktiert sind.