DE10045655A1

DE10045655A1 - Fitted hob

Info

Publication number: DE10045655A1
Application number: DE2000145655
Authority: DE
Inventors: Kersten Kaiser; Thomas Weidner; Alwin Neukamm
Original assignee: AEG Hausgeraete GmbH
Current assignee: AEG Hausgeraete GmbH
Priority date: 2000-09-15
Filing date: 2000-09-15
Publication date: 2002-04-18
Also published as: DE50109740D1; EP1188990A3; EP1188990A2; ES2264954T3; EP1188990B1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde, welche für den Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Ihr liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbaukochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Gerätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der Steuerelektronik betrieben werden muss. DOLLAR A Bei der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde, welche in an sich bekannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedeckende und ein Kochfeld ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung einer oder mehrerer auf dem Kochfeld vorgesehener Kochstellen sowie Bedienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmulde umfasst, sind die Bedienelemente und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei sind die Heizelemente der Kochstelle sowie die ihnen gegebenenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Muldenwanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden.The invention relates to a built-in hob, which is provided for installation in a kitchen base cabinet. It is based on the task of designing a built-in hob in such a way that, on the one hand, the heat generated during operation of the device is not perceived as uncomfortable for the operator when the control elements are operated, and on the other hand that no great effort has to be made to protect the control electronics. DOLLAR A In the built-in hob according to the invention, which comprises, in a manner known per se, a hob, a glass-ceramic plate covering the hob and forming a hob, heating elements for heating one or more hotplates provided on the hob, and control elements and electronics for controlling the hob, these are Control elements and the electronics are arranged on at least one of the side edges of the hob outside the trough pan. In this case, the heating elements of the hotplate and the means for temperature detection or sensors which are possibly assigned to them are electrically conductively connected to the control elements and the electronics via conductor tracks of the hob or / and lines laid inside the trough pan.

Description

Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde, welche für den Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Derarti ge Mulden bestehen aus einer Muldenwanne, einer die Mulden wanne bedeckenden Glaskeramikplatte bzw. Platte aus einem ähnlichen Material, einem oder mehreren Heizelementen zur Erwärmung von Kochstellen auf dem durch die Glaskeramik platte ausgebildeten Kochfeld sowie Bedienelementen und Elektronik zur Steuerung der Kochmulde. Je nach Ausführung sind den Heizelementen außerdem Mittel zu Temperatuterfas sung oder den Kochstellen noch unterschiedliche Sensoren, beispielsweise zur Erfassung der Lage eines auf der Koch stelle stehenden Kochtopfs, zugeordnet.The invention relates to a built-in hob, which for Installation in a kitchen base cabinet is provided. Derarti troughs consist of a trough trough, one the troughs tub covering glass ceramic plate or plate from one similar material, one or more heating elements for Heating of hotplates on the glass ceramic plate trained hob and controls and Electronics for controlling the hob. Depending on the version are the heating elements also means to temperatas different sensors or the hotplates, for example to capture the location of one on the cook place standing saucepan, assigned.

Bei den heute bekannten Einbaukochmulden ist die Elektronik zur Steuerung der Mulden innerhalb der Muldenwanne unterge bracht. Ebenso befinden sich die Bedienfelder mit den Be dienelementen in dem beim Kochen heißen Bereich der Ceran oberfläche. Dadurch ist der Nachteil gegeben; dass die Be dienelemente, insbesondere wenn es sich um auf der Oberflä che ausgebildete kapazitive Sensorfelder handelt, für den Bediener oftmals unangenehm warm sind. Auch für die Steuer elektronik stellt die Nähe zu den heißen Kochzonen insoweit ein Problem dar, dass besonders teure Bauelemente mit einem geringen Temperaturkoeffizienten eingesetzt und/oder beson dere Maßnahmen zum Kühlen bzw. Isolieren der Bauteile gegen die Wärmeeinwirkung ergriffen werden müssen.The electronics are in the built-in hobs known today for controlling the troughs within the trough pan introduced. The control panels with the Be controls in the hot ceramic area surface. This creates the disadvantage; that the Be controls, especially when it comes to the surface trained capacitive sensor fields for which Operators are often uncomfortably warm. For the tax too In this respect, electronics provides the proximity to the hot cooking zones a problem that particularly expensive components with a low temperature coefficient used and / or esp measures to cool or isolate the components the influence of heat must be taken.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbau kochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Ge rätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der Steuerelektronik betrieben werden muss. Dabei soll die er findungsgemäße Anordnung einen einfachen Aufbau besitzen.The invention has for its object an installation design the hob in such a way that on the one hand for the operator when operating the controls that operate the Ge is not perceived as unpleasant and that on the other hand no great effort to protect the Control electronics must be operated. He should arrangement according to the invention have a simple structure.

Die Aufgabe, wird gelöst, durch eine Einbaukochmulde mit den Merkmalen des Hauptanspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen bzw. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde sind durch die Unteransprüche gegeben.The task is solved by a built-in hob with the Features of the main claim. Advantageous configurations or developments of the built-in hob according to the invention are given by the subclaims.

Die erfindungsgemäße Einbaukochmulde umfasst in an sich be kannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedec kende und ein Kochfeld mit einer oder mehreren Kochstellen ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung der auf dem Kochfeld vorgesehenen Kochstellen sowie Be dienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmul de. In erfindungswesentlicher Weise sind die Bedienelemente und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei sind die Heizelemente der Kochstellen sowie die ihnen gege benenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Mulden wanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden. Zwar beziehen sich die vorstehenden Ausführungen ebenfalls wie der die Erfindung charakterisierende Hauptanspruch auf eine Kochmulde mit einer Glaskeramikplatte, jedoch liegt es für den Fachmann auf der Hand, dass die dargestellte Lösung in gleicher Weise für Kochmulden mit einem Kochfeld aus einem mit Glaskeramik vergleichbaren Material anwendbar ist. The built-in hob includes in itself be known a trough tub, one of the trough tub kende and a cooktop with one or more hotplates forming glass ceramic plate, heating elements for heating the hob provided on the hob and Be controls and electronics to control the cooktop de. The controls are essential to the invention and the electronics on at least one of the side edges the hob is arranged outside the trough. there are the heating elements of the hotplates as well as those against them if necessary, assigned means for temperature detection or Sensors with the controls and electronics via Conductor tracks of the hob or / and inside the troughs tub laid cables electrically connected. Though the above statements also relate to the main claim characterizing the invention to a Hob with a glass ceramic plate, but it is for the specialist on hand that the solution presented in same way for hobs with a hob from one material comparable to glass ceramic can be used.

Entsprechend einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde bilden die Bedienele mente und die Elektronik eine oder mehrere modulare Einhei ten (Elektronikmodule) aus, welche an einer oder mehreren. Seiten des Kochfeldes an die Muldenwanne angekoppelt sind. Die Ankopplung dieser Elektronikmodule an die Muldenwanne kann dabei lösbar oder unlösbar erfolgen. Von besonderem Vorteil ist aber eine lösbare Ankopplung der modularen Ein heiten. Die Elektronikmodule sind dabei gemäß einer zweck mäßigen Weiterbildung der Erfindung in einem Gehäuse unter gebracht, welches zusätzlich wärmeisolierend wirkt. Auf diese Weise wird eine thermische Entkopplung auf zweifachem Wege erreicht. Wirkt bereits der Abstand von Elektronik und Bedienfeldern zu den Kochstellen thermisch entkoppelnd, so wird dies durch die Tatsache, dass die Module mit der Elek tronik und den Bedienelementen separat außerhalb der Kochmulde angebracht sind, begünstigt und schließlich durch einen entsprechenden wärmeisolierenden Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule noch weiter verbessert. Als günstiger Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule haben sich temperaturbeständige Kunststoffe erwiesen. Eine mögliche Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Bedienelemente und die Elektronik der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde oberhalb der Seitenwände eines zum Einbau der Mulde vorgesehenen Unterschrankes angeordnet sind. Um ein zusätzliches Ausschneiden der Seitenwände des Unter schranks zu vermeiden, ist dabei die Elektronik vorteilhaf terweise so ausgestaltet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der dünnsten im Handel erhältlichen Arbeitsplatten für Küchen möbel nicht übersteigt. Hierdurch wird zusätzlicher Aufwand beim Einbau und der Installation der erfindungsgemäßen Ein baukochmulde vermieden.According to a particularly advantageous embodiment the built-in hob according to the invention form the controls elements and the electronics one or more modular units ten (electronic modules), which are connected to one or more. Sides of the hob are coupled to the trough pan. The coupling of these electronic modules to the trough tray can be detachable or non-detachable. Of special The advantage is a detachable coupling of the modular one units. The electronic modules are according to one purpose moderate development of the invention in a housing under brought, which also has a heat insulating effect. On this way, thermal decoupling is twofold Ways reached. Does the distance between electronics and Control panels thermally decoupled from the hotplates, see above this is due to the fact that the modules with the elec electronics and controls separately outside the Hob are attached, favored and finally through a corresponding heat insulating material for the Housing of the electronic modules improved even further. As inexpensive material for the housing of the electronic modules have proven temperature-resistant plastics. A possible embodiment of the invention provides that the controls and electronics of the invention Built-in hob above the side walls of one for installation the trough provided base cabinet are arranged. Around an additional cut out of the side walls of the sub To avoid closets, the electronics is advantageous designed in such a way that their overall height is the strength of the thinnest kitchen countertops available on the market furniture does not exceed. This will result in additional effort in the installation and installation of the invention build-in hob avoided.

Für die Verbindung der Bedienelemente und der Elektronik mit den Heizelementen und diesen gegebenenfalls zugeordneten Mitteln zur Temperaturerfassung oder Sensoren sind un terschiedliche Möglichkeiten denkbar. Eine Möglichkeit be steht darin, dass die elektrisch leitende Verbindung durch Leiterbahnen, welche auf oder unterhalb der das Kochfeld ausbildenden Glaskeramikplatte aufgebracht sind, realisiert wird. Eine andere. Möglichkeit ist durch eine Integration entsprechender leitender Verbindungen in das Volumen der Glaskeramikplatte gegeben. Je nach dem erforderlichen Schaltungsaufwand kann im letztgenannten Fall die Integra tion der Leiterbahnen in die Glaskeramik- bzw. Ceranplatte auch unter Einsatz der Multi-Layer-Technik. Selbstverständ lich ist aber auch eine konventionelle Verdrahtungstechnik denkbar, bei welcher die Verbindungsleitungen unterhalb des Kochfeldes in der Muldenwanne geführt sind. Bei dieser Aus gestaltungsvariante sind zweckmäßigerweise an den in der Muldenwanne verlegten Leitungen Steckkontakte, zu deren Kontaktierung mit der Elektronik bzw. den Bedienelementen vorgesehen. Schließlich kann auch die Herstellung der er forderlichen elektrischen Verbindungen durch Kombination zweier oder mehrerer der zuvor genannten Verbindungsvarian ten erfolgen.For connecting the controls and electronics with the heating elements and if necessary assigned to them Means for temperature detection or sensors are un different possibilities conceivable. One way be is that the electrically conductive connection through Conductor tracks, which are on or below the hob forming glass ceramic plate are applied becomes. Another. Possibility is through integration corresponding conductive connections in the volume of the Glass ceramic plate given. Depending on the required Integra tion of the conductor tracks in the glass ceramic or ceramic plate also using multi-layer technology. Selbstverständ But conventional wiring technology is also possible conceivable, in which the connecting lines below the Hob are guided in the trough. With this out design variants are expedient to the in the Trough tray routed lines plug contacts, to their Contact with the electronics or the controls intended. Finally, he can also manufacture required electrical connections by combination two or more of the aforementioned connection variants ten.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbei spieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeich nungen zeigen:The invention is described below with reference to an embodiment game are explained in more detail. In the associated drawing shows:

Fig. 1 Einen Küchenunterschrank mit eingebauter Einbau kochmulde, Fig. 1 A kitchen base cabinet with built-in hob,

Fig. 2 Eine Draufsicht auf das in der Fig. 1 nicht darge stellte Kochfeld der Kochmulde, Fig. 2 is a plan view of the in the Fig. 1 is not turned Darge hob of the cooking hob,

Fig. 3 Einen Ausschnitt der Anordnung gemäß Fig. 1, Fig. 3 shows a detail of the arrangement according to FIG. 1,

Fig. 4 Eine Seitenansicht eines Teilbereichs des in Fig. 3 dargestellten Ausschnitts in geschnittener Darstellung. Fig. 4 is a side view of a portion of the detail shown in Fig. 3 in a sectional view.

Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Einbaukochmulde im eingebauten Zustand mit dem sie aufnehmenden Küchenunter schrank 10 und der zum Unterschrank 10 zugehörigen Arbeits platte 12 in einer axonometrischen Darstellung. Zur besse ren Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Lösung wurde in der Fig. 1 auf die Darstellung der Glaskeramikplatte 3 ver zichtet. In der Figur ist die Muldenwanne 1 zuerkennen und die an drei ihrer Seiten am Rand 7 angeordneten modularen Einheiten (Elektronikmodule) 8 jeweils mit Teilen der Steu erelektronik 5 und Bedienelementen 4. Die gesamte Kochmulde ist ebenso wie die an sie angekoppelten Elektronikmodu le (8) in bekannter Weise in die Arbeitsplatte 12 des Un terschranks 10 eingepasst. Auffällig ist jedoch, und dies ist bereits in der Darstellung der Fig. 1 sehr gut zu er kennen, dass die links und rechts vorgesehenen Elektronik module 8 oberhalb der Seitenwände 11, 11' des Unter schranks 10 angeordnet sind, mit diesen also in einer ge meinsamen vertikalen Ebene liegen. Fig. 1 shows the built-in hob according to the invention in the installed state with the receiving kitchen cabinet 10 and the base cabinet 10 associated with the worktop 12 in an axonometric view. For a better illustration of the solution according to the invention, the representation of the glass ceramic plate 3 was omitted in FIG. 1. In the figure, the trough pan 1 can be awarded and the modular units (electronic modules) 8 arranged on three of its sides at the edge 7 each with parts of the control electronics 5 and control elements 4 . The entire hob, just like the electronics module ( 8 ) coupled to it, is fitted into the worktop 12 of the cabinet 10 in a known manner. What is striking, however, and this is already very well known in the illustration in FIG. 1, is that the electronics modules 8 provided on the left and right are arranged above the side walls 11 , 11 'of the lower cabinet 10 , with these in a ge common vertical plane.

In der Fig. 2 ist das in der Fig. 1 nicht gezeigte als Glaskeramikplatte 3 ausgebildete Kochfeld 2 dargestellt. Beispielhaft ist dabei eine mögliche Anordnung mehrerer be heizbarer Kochstellen 6 gezeigt. Links und rechts an den. Rändern 7 des Kochfeldes 2 befinden sich Bedienelemente 4 und diesen zugeordnete, im Sinne der Erfindung als Bestand teil der Bedienelemente 4 zu betrachtende optische Anzei gen. FIG. 2 shows the hob 2, which is not shown in FIG. 1 and is designed as a glass ceramic plate 3 . A possible arrangement of a plurality of heatable hotplates 6 is shown as an example. Left and right at the. Edges 7 of the cooktop 2 are control elements 4 and associated with them, part of the control elements 4 to be considered optical components in the sense of the invention.

Dies wird nochmals durch die Fig. 3 verdeutlicht, welche einen Ausschnitt der rechten Seite der in der Fig. 1 darge stellten Kochmulde zeigt. Hier ist auch nochmals besonders gut der modulartige Aufbau der die Elektronik 5 und die Be dienelemente 4 aufnehmenden Einheiten 8 zu erkennen. Diese sind untergebracht in einem gesonderten Gehäuse 9, unmit telbar an die Muldenwanne 1 angekoppelt. Die Elektronikmo dule 8 umfassen beispielsweise mehrere Leiterplatten (Leistungsplatinen) der Elektronik 5 und im Bereich des Bedien feldes 4 Anzeige- und Handhabungselemente. Die Bedienung kann dabei, wie beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt, über berührungsempfindliche Bedienelemente 4 (touch-control) erfolgen. Ein Elektronikmodul 8 mit Lei stungsplatinen und Bedienelementen 4 wird durch Leiterbah nen der Glaskeramikplatte 3 oder über in der Muldenwanne 1 verlegte Leitungen mit den Einheiten an den Kochstellen 6 (Heizelemente, Mittel zur Temperaturerfassung, gegebenen falls weitere Sensoren) verbunden.This is illustrated again by FIG. 3, which shows a section of the right side of the hob shown in FIG. 1. Here again, the modular structure of the electronics 5 and the control elements 4 accommodating units 8 can be seen particularly well. These are housed in a separate housing 9 , directly coupled to the trough 1 . The electronics modules 8 include, for example, several printed circuit boards (power boards) of the electronics 5 and in the area of the control panel 4 display and handling elements. The operation can, as is known for example from the prior art, take place via touch-sensitive control elements 4 (touch control). An electronics module 8 with power circuit boards and operating elements 4 is connected by printed conductors of the glass ceramic plate 3 or via lines laid in the trough tray 1 to the units at the hotplates 6 (heating elements, means for temperature detection, if appropriate further sensors).

Bei dem in der Fig. 3 dargestellten Beispiel erfolgt die Verbindung entsprechend der letztgenannten Variante, also über Leitungen in der Muldenwanne 1, für deren Anschluss in der Seitenwand der Muldenwanne 1 ein Durchbruch 13 vorgese hen ist, durch welchen die zur Verbindung dienenden Leitun gen geführt und an Steckkontakten des Elektronikmoduls kon taktiert werden können. Die Steckkontakte des Moduls sind gemäß dem Beispiel in einer gemeinsamen Kontaktleiste 14 angeordnet.In the example shown in FIG. 3, the connection takes place according to the latter variant, that is to say via lines in the trough trough 1 , for the connection of which an opening 13 is provided in the side wall of the trough trough 1 , through which the lines used for the connection are guided and can be contacted on the plug contacts of the electronics module. According to the example, the plug contacts of the module are arranged in a common contact strip 14 .

Die Fig. 4 stellt einen Teil des Ausschnitts nach der Fig. 3 nochmals seitlich in einer Schnittdarstellung dar. Hier wird nochmals besonders gut die separate Ausbildung der die Elektronik 5 und die Bedienelemente 4 aufnehmenden Module 8 deutlich. FIG. 4 shows part of the detail according to FIG. 3 again laterally in a sectional view. Here again the separate design of the modules 8 accommodating the electronics 5 and the operating elements 4 becomes particularly clear.

In der Figur ist außerdem erkennbar, dass in dem hier er läuterten Beispiel die Elektronik 5 und die Bedienelemen te 4, welche links und rechts des Kochfeldes 2 ausgebildet sind, oberhalb der Seitenwand 11 des zum Einbau der Kochmulde vorgesehenen Unterschranks 10 angeordnet sind und die Kochmulde insoweit zumindest breiter als der Innenab stand des Unterschranks ist. Um dabei zusätzliche Arbeiten beim Einpassen der erfindungsgemäßen Kochmulde zu vermei den, ist die den Bedienelementen 4 zugeordnete Elektronik 5 so ausgebildet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der zum Einbau der Kochmulde auszuschneidenden Arbeitsplatte 12 des Kü chenschranks 10 nicht übersteigt. Vorliegend ist das Mo dul 8 mit der Elektronik 5 und den Bedienelementen 4 von einem Kunststoffgehäuse 9 umgeben. Bereits durch die Verla gerung von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 in den Rand bereich 7 des Kochfeldes 2 wird eine gewisse thermische Entkopplung erreicht. Diese wird aber durch die modulare Bauweise von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 und die räumliche Trennung der Elektronikmodule 8 von der Kochmulde sowie deren Unterbringung in einem separaten Gehäuse 9 noch entscheidend verbessert. Eine aufwendige Isolation der Elektronik 5, wie sie beim Stand der Technik unumgänglich ist, ist gemäß der Erfindung nicht erforderlich. Dennoch kann es vorteilhaft sein, wenn das Gehäuse 9 des Elektro nikmoduls 8 zusätzliche thermisch isolierende Eigenschaften besitzt. In the figure it can also be seen that in the example explained here, the electronics 5 and the operating elements 4 , which are formed on the left and right of the hob 2 , are arranged above the side wall 11 of the base cabinet 10 provided for installing the hob and the hob insofar as it is at least wider than the interior distance of the base cabinet. In order to avoid additional work when fitting the hob according to the invention, the electronics 5 assigned to the control elements 4 are designed such that their overall height does not exceed the thickness of the worktop 12 to be cut out for installing the hob 12 of the kitchen cabinet 10 . In the present case, module 8 is surrounded by electronics 5 and controls 4 by a plastic housing 9 . A certain thermal decoupling is already achieved by shifting electronics 5 and control elements 4 into the edge area 7 of the hob 2 . However, this is significantly improved by the modular design of electronics 5 and operating elements 4 and the spatial separation of electronics modules 8 from the hob and their accommodation in a separate housing 9 . A costly insulation of the electronics 5 , as is essential in the prior art, is not required according to the invention. Nevertheless, it can be advantageous if the housing 9 of the electronics module 8 has additional thermally insulating properties.

List of the reference symbols used

11

Muldenwanne
hob trough

22

Kochfeld
hob

33

Glaskeramikplatte
Glass ceramic plate

44

Bedienelemente (-einheit)
Control elements (unit)

55

Elektronik
electronics

66

Kochstelle
cooking

77

Rand, Randbereich
Border, border area

88th

modulare Einheit (Elektronikmodul)
modular unit (electronic module)

99

Gehäuse
casing

1010

Unterschrank
cabinet

1111

, .

1111

' Seitenwände
' Side walls

1212

Arbeitsplatte
countertop

1313

Durchbruch
breakthrough

1414

Kontaktleiste
contact strip

Claims

1. Built-in hob with a trough pan ( 1 ), a Mul the trough ( 1 ) and a hob ( 2 ) with one or more hotplates ( 6 ) forming glass ceramic plate ( 3 ), heating elements for heating the Kochstel len ( 6 ) and controls ( 4 ) and an electronic system ( 5 ) for controlling the hob, the control elements ( 4 ) and the electronics ( 5 ) being arranged on at least one of the side edges ( 7 ) of the hob ( 2 ) outside the hob ( 1 ) and the heating elements of the cooker ( 6 ) and any associated means for temperature detection or sensors with the operating elements ( 4 ) and the electronics ( 5 ) via conductor tracks of the cooktop ( 2 ) and / or in the interior of the trough pan ( 1 ) cables laid electrically are conductively connected.

2. Built-in hob according to claim 1, in which the operating elements ( 4 ) and the electronics ( 5 ) form one or more modular units (electronic modules) ( 8 ), which are on one or more sides ( 7 ) of the hob ( 2 ) the trough pan ( 1 ) are coupled.

3. Built-in hob according to claim 2, in which the electronic nikmodule ( 8 ) with the controls ( 4 ) and the electronics ( 5 ) are releasably coupled to the trough pan ( 1 ).

4. built-in hob according to claim 2 or 3, wherein the electronic modules ( 8 ) for receiving the controls ( 4 ) and the electronics ( 5 ) have an additional heat-insulating housing ( 9 ).

5. Built-in hob according to one of claims 1 to 4, wherein the controls ( 4 ) and the electronics ( 5 ) above the side walls ( 11 , 11 ') of a base cabinet ( 10 ) provided for installing the hob are arranged.

6. built-in hob according to claim 5, in which in the Randbe rich ( 7 ) above the side walls ( 11 , 11 ') of the lower cabinet ( 10 ) arranged electronics ( 5 ) has a height which does not exceed the thickness of a kitchen worktop.

7. built-in hob according to claim 5 or 6, wherein the glass ceramic plate ( 2 ) on the electronic modules. ( 8 ) with the controls ( 4 ) and the electronics ( 5 ) extending at least between the outer surfaces of the side walls ( 11 , 11 ') of the base cabinet ( 10 ) provided for installing the hob.

8. Built-in hob according to one of claims 1 to 7, in which for the electrically conductive connection of the heating elements and the hotplates ( 5 ) optionally assigned means for temperature detection or sensors with the operating elements ( 4 ) and the electronics ( 5 ) conductor tracks or are applied under the glass ceramic plate ( 3 ) forming the hob ( 2 ).

9. built-in hob according to one of claims 1 to 8, in which for the electrically conductive connection of the heating elements and the hotplates ( 6 ) optionally assigned means for temperature detection or sensors with the control elements ( 4 ) and the electronics ( 5 ) in the glass ceramic plate ( 3 ) integrated conductor tracks are provided.

10. Built-in hob according to claim 9, wherein the glass ceramic plate ( 3 ) with the integrated conductor tracks is formed in multi-layer technology.

11. Built-in hob according to one of claims 1 to 10, in which for the electrically conductive connection of the heating elements and the cooking points ( 6 ) optionally assigned means for temperature detection or sensors with the controls ( 4 ) and the electronics ( 5 ) inside the trough tub ( 1 ) laid lines are provided and contacted by means of plug contacts on the electronics ( 5 ) and the controls ( 4 ).