DE102005027192A1 - Sensor device for operating device of stove top, has laminar flat material provided as carrier, and sensor units provided on rear side of carrier and including contacting for electrically contacting at operating device - Google Patents

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Abstract

The device has a thin laminar flat material provided as a carrier (20), where the material is different from a stove top plate and forms an operating area for contact switch for operation. Sensor units are provided on a rear side of the carrier, and include a contacting running from the sensor units to contacting devices at the carrier for electrically contacting at an operating device (18) of a stove top (13). Independent claims are also included for the following: (1) a stove top with a control device and sensor device (2) an arrangement of a stove top in a cutout of a worktop.

Description

Die Erfindung betrifft eine Sensorelementvorrichtung für eine Bedienvorrichtung eines Kochfeldes sowie ein entsprechendes Kochfeld und die Anordnung eines entsprechenden Kochfeldes mit Bedieneinrichtung und dieser Sensorelementvorrichtung in oder an einer Arbeitsplatte.The The invention relates to a sensor element device for an operating device a hob and a corresponding hob and the arrangement a corresponding hob with control and this Sensor element device in or on a worktop.

Es ist aus der EP 950 860 A1 bekannt, bei einem Kochfeld die Kochfeldplatte selber an einer Seite derart weit über den üblichen Rahmen hinauszuziehen, dass die Kochfeldplatte beim Einbau in eine Arbeitsplatte einige Zentimeter über diese überragt. In diesem überragenden Bereich sind an der Unterseite der Kochfeldplatte Sensorelemente einer Bedieneinrichtung vorgesehen. So kann bei im wesentlichen gleichbleibendem Platzbedarf hinsichtlich des Ausschnittes in der Arbeitsplatte eine Vergrößerung der Kochfeldplatte vor allem für eine größere bzw. großflächigere Bedieneinrichtung bereitgestellt werden. Des weiteren kann im wesentlichen die gesamte Größe des Ausschnittes für entsprechend viele oder große Kochstellen genutzt werden. Die seitlich ausge lagerte Bedieneinrichtung wird für eine komfortablere Bedienung auch nicht über seitliche Erwärmung der Kochfeldplatte unzulässig warm. Allerdings ist der Aufwand vergrößert ausgebildeter Kochfeldplatten, insbesondere wenn sie wie üblich aus Glaskeramikmaterial bestehen, beträchtlich. Des weiteren ist es in der Regel notwendig, an der Kochfeldplatte selber Bedienelemente odgl. anzubringen, was einen großen Aufwand darstellt.It is from the EP 950 860 A1 it is known to pull the hob plate itself on one side so far beyond the usual frame in a hob, that the hob plate projects over a few inches above this when installed in a countertop. In this projecting area sensor elements of an operating device are provided on the underside of the hob plate. Thus, with a substantially constant space requirement with regard to the cutout in the worktop, an enlargement of the cooktop panel can be provided, above all, for a larger or larger operating device. Furthermore, essentially the entire size of the cutout can be used for correspondingly many or large cooking zones. The laterally outsourced control device is not allowed to warm in a more convenient operation on lateral heating of the hob plate. However, the cost of enlarged trained cooktop panels, especially if they consist as usual of glass ceramic material, considerably. Furthermore, it is usually necessary to the hob plate itself controls or the like. to install, which is a big effort.

Aufgabe und LösungTask and solution

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Sensorelementvorrichtung sowie ein Kochfeld und die Anordnung eines Kochfeldes zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik gelöst werden können und es insbesondere möglich ist, eine Sensorelementvorrichtung bzw. eine Bedieneinrichtung an einem Kochfeld bei möglichst geringem Aufwand und großer Flexibilität seitlich bzw. nach außen auszulagern bzw. seitlich versetzt zu gestalten.Of the Invention is based on the object, an aforementioned sensor element device and to create a hob and the arrangement of a hob with which problems of the prior art can be solved and in particular it is possible a sensor element device or an operating device on a Hob if possible little effort and big Flexibility sideways or to the outside outsource or laterally offset.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Sensorelementvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1, ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 11 sowie eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 12. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Im folgenden werden Merkmale, die für die Sensorelementvorrichtung, das Kochfeld oder die Anordnung gelten können, teilweise nur einmal beschrieben. Sie sollen dennoch unabhängig voneinander jeweils für alle Ausbildungen der Erfindung angewendet werden können.Is solved this object by a sensor element device with the features of claim 1, a hob with the features of claim 11 and an arrangement with the features of claim 12. Advantageous and preferred embodiments of the invention are the subject of further claims and will be explained in more detail below. Of the Wording of the claims is by express Reference made to the content of the description. The following will be Features for the sensor element device, the hob or the arrangement apply can, partially described only once. Nevertheless, they should be independent of each other each for all embodiments of the invention can be applied.

Es ist vorgesehen, dass das hier behandelte Kochfeld in eine Arbeitsplatte bzw. in einen Ausschnitt in einer Arbeitsplatte eingesetzt ist. Erfin dungsgemäß ist ein Träger als dünnes und flächiges Flachmaterial vorgesehen, wobei der Träger nicht Bestandteil der Kochfeldplatte ist bzw. ein davon separates Teil. Der Träger bildet als Teil der Sensorelementvorrichtung eine Bedienfläche mit Berührschaltern, auf die insbesondere ein Finger aufgelegt werden kann zur Bedienung. Dazu sind auf der Rückseite des Trägers Sensorelemente vorgesehen, welche die vorgenannten Berührschalter bilden. Von jedem Sensorelement verläuft eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungen an dem Träger. Damit können die Sensorelemente bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung an dem Träger an die Bedieneinrichtung des Kochfeldes elektrisch angeschlossen werden. Die Sensorelementvorrichtung arbeitet zwar mit der Bedieneinrichtung zusammen und wird zwangsläufig benötigt. Sie muß jedoch nicht eine Baueinheit mit dieser bilden, vorteilhaft sind es sogar getrennte Baueinheiten.It it is envisaged that the hob treated here in a countertop or inserted into a cutout in a worktop. Inven tion is a carrier as thin and flat sheet material provided, the carrier not part of the hob plate or one of them is separate Part. The carrier forms part of the sensor element device with a control surface Berührschaltern, in particular a finger can be placed on the operation. These are on the back of the carrier Sensor elements provided which the aforementioned touch switch form. From each sensor element is a contact with contact devices on the carrier. With that you can the sensor elements or the entire sensor element device the carrier electrically connected to the operating device of the hob become. Although the sensor element device operates with the operating device together and is inevitably needed. she must however do not make a unit with this, it's even more beneficial separate units.

Somit ist es im Rahmen einer Ausbildung der Erfindung möglich, dass die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger zwar flächig sozusagen an die Kochfeldplatte anschließen bzw. deren flächige Ausdehnung weiterführen. Dadurch, dass diese Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger jedoch von der Kochfeldplatte separat ist bzw. eine eigene Baueinheit ist, zumindest bis zur Montage des Kochfeldes, können beide Teile einfacher und somit jeweils optimiert hergestellt werden. Des weiteren ist eine weitaus größere Vielfalt bei Materialwahl, Materialaussehen und Materialdicke des Trägers bzw. der Sensorelementvorrichtung möglich. Auch bei einem Defekt an der Sensorelementvorrichtung ist ein Austausch lediglich dieser Sensorelementvorrichtung und somit geringerer Reparaturaufwand möglich.Consequently it is possible within the scope of an embodiment of the invention that Although the sensor element device or the carrier area, so to speak, to the hob plate connect or their areal Continue expansion. Due to the fact that this sensor element device or the carrier, however is separate from the hob plate or is a separate unit, at least until the assembly of the hob, both parts can be easier and thus each optimized to be produced. Furthermore, it is a much greater variety in choice of material, material appearance and material thickness of the carrier or the sensor element device possible. Even with a defect in the sensor element device is a replacement only this sensor element device and thus lower repair costs possible.

Bildet die Sensorelementvorrichtung nur einen Teil der Bedieneinrichtung, insbesondere den sensorischen Teil, so kann ein modulartiger Aufbau mit größerer Variabilität geschaffen werden.forms the sensor element device only a part of the operating device, especially the sensory part, so may a modular design with greater variability created become.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist es möglich, dass die Sensorelemente auf Druck ansprechen sowie einen dadurch bei der Bedienung erzeugten zumindest kleinen oder minimalen Bedienweg. Dadurch wird zwar nicht ein elektrischer Kontakt des mit der Bedienung gewünschten Schaltvorganges geschlossen, aber eine gewisse mechanische Bedienung liegt vor. Beispiele für solche Sensorelemente sind Piezosensoren sowie sogenannte FSR-Sensoren. Solche druckempfindlichen Sensorelemente sind vorteilhaft an der Unterseite des Trägers befestigt. Auch diese Sensorelemente werden als Berührschalter verstanden, selbst wenn zu ihrer Bedienung mehr Druck notwendig ist.According to one embodiment of the invention, it is possible that the sensor elements respond to pressure as well as a thereby generated during operation at least small or minimal operating path. Although this does not close the electrical contact of the switching operation desired with the operation, a certain mechanical operation is present. Examples of such Sensorele These sensors are piezosensors and so-called FSR sensors. Such pressure-sensitive sensor elements are advantageously attached to the underside of the carrier. These sensor elements are also understood as touch switches, even if more pressure is necessary for their operation.

Vorteilhaft können flache und kapazitiv arbeitende Sensorelemente verwendet werden. Diese kapazitiven Sensorelemente können als rahmenartige Sensorflächen oder volle Sensorflächen an der Rückseite bzw. Unterseite des Trägers vorgesehen sein, vorteilhaft daran befestigt sein. Alternativ können die Sensorelement direkt auf einen zusätzlichen Sensorelement-Träger aufgebracht werden, der wiederum an dem Träger befestigt wird. So ist ein modulartiger Aufbau mit leichterer Fertigung der einzelnen Teile möglich.Advantageous can flat and capacitive sensor elements can be used. These capacitive sensor elements can be used as frame-like sensor surfaces or full sensor surfaces at the back or underside of the carrier be provided, advantageously attached thereto. Alternatively, the Sensor element applied directly to an additional sensor element carrier which in turn is attached to the carrier is attached. So is a modular design with easier manufacturing the individual parts possible.

Es ist vorteilhaft, wenn die Sensorelemente unabhängig von ihrer grundsätzlichen Funktionsweise relativ dünn ausgebildet sind, beispielsweise in etwa 1 mm dünn sind. Sie können auf den Träger oder einen Sensorelement-Träger aufgedruckt sein durch Siebdruck oder durch ein ähnliches Verfahren aufgebracht sein. Vorzugsweise sind mehrere oder alle Sensorelemente auf einem einzigen Träger oder Sensorelement-Träger aufgebracht. Dieser wiederum kann so ausgebildet sein, dass er auf einfache Art und Weise befestigt werden kann, beispielsweise durch eine aufgebrachte Klebeschicht aufgeklebt werden kann.It is advantageous if the sensor elements regardless of their fundamental How it works relatively thin are formed, for example, are about 1 mm thin. You can the carrier or a sensor element carrier printed by screen printing or applied by a similar method be. Preferably, several or all sensor elements are on one single carrier or sensor element carrier applied. This in turn can be designed so that he simple manner can be fixed, for example by an applied adhesive layer can be adhered.

Die vorgenannten Kontaktierungen können bei einer Ausführung der Erfindung nach Art von Leiterbahnen auf die Rückseite des Trägers aufge bracht werden. Dies bietet sich vor allem dann an, wenn sie direkt und elektrisch kontaktierend mit den Sensorelementen an der Trägerrückseite verbunden sind. Diese Kontaktierungen können zu Kontaktiereinrichtungen an dem Träger laufen, die nach Art von Kontaktfeldern ausgebildet sind. Diese Kontaktfelder liegen vorteilhaft am Randbereich des Trägers und dienen zur elektrischen Kontaktierung entweder über Andrücken von Kontaktfedern oder Kontaktstiften oder durch Aufbringen von zu den Kontaktfeldern am Träger passenden Steckverbindungen. Dies ist jedoch allgemein von beispielsweise der Kontaktierung an Leiterplatten ausreichend bekannt, so dass weitere Ausführungen entfallen können. Alternativ können auch Lötverbindungen zwischen den Kontaktfeldern und der Bedieneinrichtung bzw. dem Kochfeld vorgesehen sein. Bei dieser Art der Kontaktierung ist es von Vorteil, wenn die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger samt den Kontaktierungen in das Kochfeld bzw. unter die Kochfeldplatte reicht und somit relativ nahe an die Bedieneinrichtung direkt hinführt. Der Träger kann eine Flex-Leiterplatte sein, die Kontaktbahnen trägt. Vorzugsweise sind daran auch die Sensorelemente vorgesehen bzw. darauf aufgebracht. Sind zusätzlich noch Kontaktfelder odgl. für angedrückte Kontakte an das Kochfeld vorgesehen, können viele Funktionen vorteilhaft in den Träger integriert werden. Von einer größeren Fläche für die Sensorelemente aus kann ein länglicher Bereich abstehen mit den Kontaktierungen in das Kochfeld hinein.The The aforementioned contacts can at an execution the invention on the type of interconnects on the back of the carrier be brought up. This is especially useful if they are direct and electrically contacting with the sensor elements on the back of the carrier are connected. These contacts can lead to contacting on the carrier run, which are designed in the manner of contact fields. These Contact fields are advantageous at the edge region of the carrier and are used for electrical contacting either via pressing of contact springs or Contact pins or by applying to the contact pads on the carrier Connectors. However, this is generally the case, for example the contact with printed circuit boards sufficiently known, so that further explanation can be omitted. Alternatively, too solder connections between the contact fields and the operating device or the hob be provided. In this type of contact, it is advantageous if the sensor element device or the carrier together with the contacts into the hob or under the hob plate and thus relatively close to the operating device leads directly. The carrier can be a flex circuit board be that carries contact tracks. Preferably, the sensor elements are also provided or applied to it. Are additional still contact fields or the like. For been expressed Provided contacts to the hob, many features can be beneficial in the carrier to get integrated. From a larger area for the sensor elements out can be a longish one Stand out area with the contacts in the hob into it.

Alternativ ist es möglich, die Sensorelementvorrichtung seitlich an oder sogar auf die Kochfeldplatte zu legen bzw. vor allem nicht unter die Kochfeldplatte reichen zu lassen. Hier können von der Sensorelementvorrichtung abgehende Kontaktierungen vorgesehen sein, beispielsweise als flache Mehrfachkabel oder mit entsprechenden Leiterbahnen bedruckte, flexible und dünne Folien ebenso wie die vorgenannten Flex-Leiterplatten. Auch dies ist dem Fachmann von elektrischen Verbindungen bei Leiterplatten in elektrischen Geräten ausreichend bekannt.alternative Is it possible, the sensor element device laterally or even on the hob plate to lay or especially not under the hob plate to to let. here we can provided by the sensor element device outgoing contacts be, for example, as a flat multiple cable or with appropriate Printed circuit boards printed, flexible and thin films as well as the aforementioned Flex PCBs. Again, this is the expert of electrical connections in printed circuit boards in electrical appliances sufficiently known.

Zur Ausbildung des Trägers ist zu sagen, dass er vorteilhaft auf seiner Rückseite zumindest bereichsweise elektrisch isoliert ist. Insbesondere gilt dies für die Bereiche, an denen Sensorelemente sowie Kontaktierungen angebracht sind. Insbesondere ist er auf im wesentlichen der gesamten Rückseite elektrisch isoliert, beispielsweise durch Beschichtungen oder Isolierfolien. So ist es auch möglich, einen metallischen Träger zu verwenden, beispielsweise ein dünnes Edelstahl- oder Aluminiumblech. Dabei sind auch von ebenen Ausbildungen abweichende Ausgestaltungen möglich, beispielsweise profilartig gewölbt oder mit Vertiefungen an der Oberseite zur Anlage eines Fingers.to Training of the carrier is to say that he is beneficial on his back at least in some areas is electrically isolated. In particular, this applies to the areas where sensor elements and contacts are attached. In particular he is electrically isolated on essentially the entire back, for example, by coatings or insulating films. That's the way it is also possible, a metallic carrier to use, for example, a thin stainless steel or aluminum sheet. In this case, deviating configurations are also of planar formations possible, for example arched like a profile or with recesses at the top to rest a finger.

Alternativ zu einem Träger aus Metall kann er aus elektrisch isolierendem Material gefertigt sein. Hierzu eignet sich sowohl Material, das ähnlich wie Glaskeramik ist, also mechanisch sehr widerstandsfähig. Alternativ können sonstige Gläser oder auch Kunststoffe verwendet werden. Durch zumindest bereichsweise lichtdurchlässige Träger können sowohl interessante optische Gestaltungen geschaffen werden als auch Anzeigen darunter angeordnet werden.alternative to a carrier made of metal, it can be made of electrically insulating material be. Both material, which is similar to glass-ceramic, is suitable for this purpose. So mechanically very resistant. Alternatively, other glasses or plastics are used. By at least partially translucent carrier can both interesting optical designs are created as also ads are arranged underneath.

Des weiteren kann der Träger so ausgebildet sein, insbesondere wenn er unter die Kochfeldplatte geschoben ist, dass er sehr flach ist, insbesondere im Vergleich auch zu der Kochfeldplatte. So kann ein Träger bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung beispielsweise mit einer Dicke von 1 mm vorgesehen sein, also beispielsweise ein Blech sein. Er hebt sich also somit deutlich von der Dicke der Kochfeldplatte ab und steht gleichzeitig ein Stück über die Arbeitsplatte über. Möglich ist auch ein bündiges Einlassen in die Arbeitsplatte. Gemäß einer weiteren Ausführung kann die Sensorelementvorrichtung auf einen Randbereich der Kochfeldplatte selber aufgelegt werden. Dabei ist sie insbesondere eine Art länglicher Streifen. Mit einem vom Randbereich abgewinkelt abstehenden Abschnitt übergreift sie die Außenkante der Kochfeldplatte, wo bei vorzugsweise der übergreifende Abschnitt bis auf eine darunter liegende Arbeitsplatte reichen und so die Kochfeldplatte seitlich vollständig abdecken kann. Ein solcher Träger kann eine Art einteiliges Winkelprofil sein, insbesondere ein Winkelblech. So kann zum einen ein hinsichtlich Verschmutzungen günstiger und optisch sauberer seitlicher Abschluss entstehen. Des weiteren können darunter die vorgenannten Kontaktierungen verlaufen und sind somit ebenfalls nicht sichtbar sowie gegen Beschädigung geschützt.Furthermore, the carrier may be formed, in particular when it is pushed under the hob plate, that it is very shallow, especially in comparison to the hob plate. Thus, a carrier or the entire sensor element device may for example be provided with a thickness of 1 mm, so for example be a sheet. Thus, it stands out clearly from the thickness of the hob plate and is at the same time a piece on the worktop over. It is also possible a flush insertion into the worktop. According to a further embodiment, the sensor element device can be placed on an edge region of the hob plate itself. In particular, it is a kind of elongated strip. With one of the edge area abgewin The protruding portion extends over the outer edge of the hob plate, where at preferably the overarching portion reach down to an underlying worktop and so can cover the hob plate laterally completely. Such a carrier may be a kind of one-piece angle profile, in particular an angle plate. Thus, on the one hand, a pollution-prone and visually clean lateral seal can be created. Furthermore, including the aforementioned contacts can run underneath and are therefore also not visible and protected against damage.

Bei der vorbeschriebenen Ausführung mit einer Sensorelementvorrichtung, die auf die Kochfeldplatte aufgesetzt ist, kann es vorgesehen sein, dass die Sensorelemente letztendlich im Randbereich der Kochfeldplatte liegen bzw. in einem Bereich oberhalb der Arbeitsplatte und nicht mehr oberhalb des Ausschnittes in der Arbeitsplatte. So können die Sensorelemente insbesondere an einem Bereich des Kochfeldes vorgesehen sein, an dem die Erwärmung während des Betriebes relativ gering ist. Dabei kann auch vorgesehen sein, die Sensorelementvorrichtung bzw. den Träger auf der Kochfeldplatte durch Verkleben zu befestigen. Alternativ kann bei einem Aufliegen der Sensorelementvorrichtung bzw. des Trägers auf der Arbeitsplatte auch hier eine Verklebung vorgesehen sein.at the above-described embodiment with a sensor element device placed on the hob plate is, it may be provided that the sensor elements ultimately lie in the edge region of the hob plate or in an area above the Worktop and not above the cutout in the worktop. So can the sensor elements in particular at a portion of the hob be provided, where the warming while the operation is relatively low. It can also be provided the sensor element device or the carrier on the hob plate attach by gluing. Alternatively, when resting the sensor element device or the carrier on the worktop also be provided here a bond.

Ein seitlicher Anschluss der Sensorelementvorrichtung an die über den Ausschnitt in der Arbeitsplatte überragende und zumindest streifenartig auf der Arbeitsplatte aufliegende Kochfeldplatte weist den Vorteil auf, dass die Sensorelementvorrichtung als voll dem Kochfeld zugehörig erscheint. Das Fehlen von Übergängen bzw. Absätzen bei gleicher Dicke erleichtert ein Reinigen der Oberflächen.One lateral connection of the sensor element device to the over the Cutout in the worktop towering and at least strip-like resting on the countertop hob plate has the advantage that the sensor element device as full belonging to the hob appears. The absence of transitions or paragraphs at the same thickness facilitates cleaning of the surfaces.

Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unter kombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.These and other features go out the claims also from the description and the drawings, wherein the individual features each for alone or in combination in the form of subcombinations an embodiment of the Invention and other fields be realized and advantageous also for protectable versions can represent for the protection is claimed here. The subdivision of the application into individual Sections and intermediate headings restrict the not in its generality among these statements.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenSummary the drawings

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:embodiments The invention are shown schematically in the drawings and will be closer in the following explained. In the drawings shows:

1 eine seitliche Schnittdarstellung einer Anordnung eines Kochfeldes in einer Arbeitsplatte mit zwischen Kochfeldplatte und Arbeitsplatte eingeschobener Bedieneinrichtung, 1 a side sectional view of an arrangement of a hob in a worktop with inserted between cooktop plate and worktop control device,

2 eine Anordnung ähnlich 1, wobei die Bedieneinrichtung auf der Kochfeldplatte aufliegt, 2 an arrangement similar 1 , wherein the operating device rests on the hob plate,

3 eine Vergrößerung der Darstellung aus 2, 3 an enlargement of the representation 2 .

4 eine Ansicht der Bedieneinrichtung nach 1 von unten und 4 a view of the control device after 1 from below and

5 und 6 verschiedene Anordnungen einer Bedieneinrichtung an einem Kochfeld entsprechend den 1 und 2. 5 and 6 various arrangements of a control device on a hob according to the 1 and 2 ,

Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispieledetailed Description of the embodiments

In 1 ist eine Anordnung 11 dargestellt, bei der in einen entsprechenden Ausschnitt einer Arbeitsplatte 12 ein Kochfeld 13 eingesetzt ist auf an sich bekannte Art und Weise. Dabei überlappt eine Kochfeldplatte bzw. Glaskeramikplatte 15 umlaufend die Arbeitsplatte 12 ein Stück und liegt üblicherweise auf ihr auf.In 1 is an arrangement 11 shown in which in a corresponding section of a worktop 12 a hob 13 is used in a known per se. In this case, a hob plate or glass ceramic plate overlaps 15 revolving around the worktop 12 a piece and usually lies on her.

Das Kochfeld 13 weist an der Unterseite der Glaskeramikplatte 15 noch ein Steuergehäuse 16 auf. In diesem ist, worauf noch näher eingegangen wird, vor allem eine Steuerung bzw. Leistungsversorgung des Kochfeldes 13 enthalten. Es können auch Teile der Bedieneinrichtung vorgesehen sein, insbesondere Auswerte- und Steuerelektronik, die nicht an der Sensorelementvorrichtung vorgesehen sind.The stove top 13 points at the bottom of the glass ceramic plate 15 another control housing 16 on. In this is what is discussed in more detail, especially a control or power supply of the hob 13 contain. It is also possible to provide parts of the operating device, in particular evaluation and control electronics, which are not provided on the sensor element device.

Zumindest an der dargestellten Stelle ist ein gewisser Spalt zwischen Oberseite der Arbeitsplatte 12 und der Glaskeramikplatte 15 gegeben. Er kann auch in oder durch eine umlaufende elastische Dichtung unter dem Rand des Kochfeldes gebildet sein. In diesen Spalt ist, auf der Oberseite der Arbeitsplatte 12 aufliegend, eine Bedieneinrichtung 18 mit einer Sensorelementvorrichtung 19 eingeschoben. Im wesentlichen besteht sie aus einem flachen Träger 20, auf den nachfolgend jedoch noch näher eingegangen wird. Insbesondere ist es eine Bedieneinrichtung 18 bzw. Sensorelementvorrichtung 19 gemäß 4, wobei an der Unterseite des Trägers 20 die Sensorelemente 22 in verschiedener Form vorgesehen sein können. Die elektrische Kontaktierung an die Sensorelemente 22 erfolgt über Kontaktfelder 24, welche nach unten weisen. Im eingeschobenen Zustand gemäß 1 kommen diese Kontaktfelder 24 in Kontakt mit Federkontakten 27 auf einer Steuerplatine 25 in dem Steuergehäuse 16. Auf der Steuerplatine 25 befinden sich Steuereinrichtungen des Kochfeldes 13, insbesondere Mikrocontroller und eventuell eine Signalauswertung bzw. -verarbeitung. So erfolgt der elektrische Anschluss der Bedieneinrichtung 18 bzw. Sensorelementvorrichtung 19 an die Steuerplatine 25.At least at the point shown is a certain gap between the top of the worktop 12 and the glass ceramic plate 15 given. It can also be formed in or by a circumferential elastic seal under the edge of the hob. In this gap is on the top of the countertop 12 overlying, an operating device 18 with a sensor element device 19 inserted. In essence, it consists of a flat carrier 20 , which will be discussed in more detail below. In particular, it is an operating device 18 or sensor element device 19 according to 4 , being at the bottom of the carrier 20 the sensor elements 22 can be provided in various forms. The electrical contact with the sensor elements 22 via contact fields 24 which point downwards. In the inserted state according to 1 come these contact fields 24 in contact with spring contacts 27 on a control board 25 in the control housing 16 , On the control board 25 There are control devices of the hob 13 , in particular microcontroller and possibly a signal evaluation or processing. This is how the electrical connection of the operating device 18 or sensor element device 19 to the control board 25 ,

In dem Steuergehäuse 16 ist unter anderem die Steuerplatine 25 angeordnet. Sie trägt auch Anzeigen 26, um Betriebszustände oder sonstige Informationen durch die Glaskeramikplatte 15 nach oben anzuzeigen.In the control housing 16 is among other things the control board 25 arranged. She also carries ads 26 to operating conditions or other information through the glass ceramic plate 15 to show up.

Der Träger 20 gemäß 1 kann bei einer Ausführung der Erfindung auf der Arbeitsplatte 12 unlösbar fixiert werden, beispielsweise durch Verkleben. Alternativ kann er lösbar befestigt sein, beispielsweise durch Verschrauben. Des weiteren kann er entweder auf der ansonsten ebenen Arbeitsplatte 12 aufliegen und somit nach oben überstehen. Damit bildet sich eine Art Abstufung des Übergangs von der Oberseite der Arbeitsplatte 12 bis zu der Glaskeramikplatte 15. An den sonstigen Bereichen der Auflage der Glaskeramikplatte 15 auf der Oberseite der Arbeitsplatte 12 können Distanzelemente mit der Dicke des Trägers 20 vorgesehen sein für eine gleichmäßige Auflage. Alternativ kann eine der Dicke des Trägers 20 entsprechende flächige Vertiefung in der Arbeitsplatte 12 vorgesehen sein.The carrier 20 according to 1 can in one embodiment of the invention on the countertop 12 be permanently fixed, for example by gluing. Alternatively, it can be releasably secured, for example by screwing. Furthermore, he can either on the otherwise flat worktop 12 rest and thus survive upwards. This forms a kind of gradation of the transition from the top of the worktop 12 up to the glass ceramic plate 15 , At the other areas of the support of the glass ceramic plate 15 on the top of the worktop 12 can spacers with the thickness of the carrier 20 be provided for a uniform edition. Alternatively, one of the thickness of the carrier 20 corresponding flat depression in the worktop 12 be provided.

Entsprechend einer weiteren Alternative kann der Träger 20 auch in gewisser Weise abgestuft bzw. mit abgestufter Dicke ausgebildet sein, so dass er mit einem dünnen Bereich unter die Glaskeramikplatte 15 reicht und im übrigen jedoch mit größerer Dicke, beispielsweise entsprechend der Glaskeramikplatte 15, deren Verlauf fortsetzt. Es ist bei einer derartigen Lösung auch möglich, im Bereich der Sensorelementvorrichtung bzw. ihrer elektrischen Kontaktierung an die Steuerplatine den Ausschnitt in der Arbeitsplatte 12 vergrößert auszuführen, insbesondere über den Rand der Glaskeramikplatte 15 hinaus. Diese Vergrößerung des Ausschnittes wird anschließend durch die Bedieneinrichtung wiederum verdeckt, wobei durch den erheblich vergrößerten Spalt auf einfache Art und Weise Kabel odgl. zum elektrischen Anschluss der Bedieneinrichtung an die Steuerplatine geführt sein können.According to a further alternative, the carrier 20 also be graduated in a certain way or formed with stepped thickness, so that he with a thin area under the glass ceramic plate 15 however, and otherwise with a greater thickness, for example according to the glass-ceramic plate 15 whose course continues. It is also possible with such a solution, in the area of the sensor element device or its electrical contacting to the control board, the cutout in the worktop 12 to perform enlarged, in particular over the edge of the glass ceramic plate 15 out. This enlargement of the cutout is then concealed by the operating device, in which cable or the like in a simple manner by the considerably enlarged gap. can be performed for electrical connection of the control device to the control board.

Bei einer alternativen Anordnung 111 gemäß 2 und 3 befindet sich das Kochfeld 113 wiederum in einem Ausschnitt in einer Arbeitsplatte 112. Hier allerdings liegt die Glaskeramikplatte 115 mehr oder weniger direkt auf der Oberfläche der Arbeitsplatte 112 auf bzw. es ist lediglich ein sehr geringer Spalt gegeben. Im Randbereich der Glaskeramikplatte 115 ist die Bedieneinrichtung 118 mit einem Träger 120 für die Sensorelementvorrichtung 119 an seiner Unterseite aufgebracht bzw. aufgeklebt. Im Vergleich zu 1 ist der Träger 120 blechartig und sehr viel schmaler, wobei er entsprechend länger ausgebildet sein kann zur Unterbringung der Sensorelemente der Sensorelementvorrichtung 119.In an alternative arrangement 111 according to 2 and 3 is the hob 113 again in a section in a worktop 112 , Here, however, lies the glass ceramic plate 115 more or less directly on the surface of the worktop 112 on or there is only a very small gap. In the edge region of the glass ceramic plate 115 is the operating device 118 with a carrier 120 for the sensor element device 119 applied or glued on its underside. Compared to 1 is the carrier 120 sheet-like and much narrower, wherein it may be formed correspondingly longer to accommodate the sensor elements of the sensor element device 119 ,

Der Träger 120 überragt die Glaskeramikplatte 115 seitlich ein Stück. Der dadurch gebildete Spalt zur Arbeitsplatte 112 hin wird durch die Abwinkelung 130 nach Art eines winkligen Profils geschlossen. Alternativ könnte er auch aus zwei Teilen bestehen, die in einem Winkel zueinander stehen.The carrier 120 surmounted the glass ceramic plate 115 laterally a piece. The gap thus formed to the worktop 112 going through the angulation 130 closed in the manner of an angled profile. Alternatively, it could also consist of two parts which are at an angle to each other.

Die elektrische Kontaktierung der Sensorelementvorrichtung 119 an die Steuerplatine 125 erfolgt hier durch flexible Leiter 127 bzw. eine vorgenannte Flex-Leiterplatte oder sogenannte Flex-Verbinder, insbesondere nach Art von sehr dünnen Flachkabeln oder Folienleitern. Dies ist besonders gut aus 3 zu erkennen.The electrical contacting of the sensor element device 119 to the control board 125 is done here by flexible conductors 127 or an aforementioned flex circuit board or so-called flex connector, in particular on the type of very thin flat cables or film conductors. This is especially good 3 to recognize.

Es ist auch in 3 zu erkennen, dass hier über die Breite des Trägers 120 nur ein einziges Sensorelement 122 vorgesehen ist. Dafür sind mehrere Sensorelemente nebeneinander vorgesehen, wie anhand von 5 noch näher erläutert wird.It is also in 3 to realize that here about the width of the carrier 120 only a single sensor element 122 is provided. For several sensor elements are provided side by side, as based on 5 will be explained in more detail.

Bezüglich der 1 bis 3 ist auch noch zu sagen, dass die Dickenverhältnisse nicht maßstabsgetreu dargestellt sind, insbesondere nicht was die Dicke der Bedieneinrichtung bzw. des Trägers im Verhältnis zu Arbeitsplatte und Glaskeramikplatte betrifft. Insbesondere ist ein solcher Träger sehr flach, beispielsweise mit einer Dicke von etwa oder weniger als weniger als 1 Millimeter. Auch die Anordnung bzw. Anbringung der Sensorelemente an der Unterseite des Trägers sollte die gesamte Dicke nicht wesentlich erhöhen. Dies ist jedoch bei vielen verschiedenen Sensorelementen problemlos möglich.Regarding the 1 to 3 is also to say that the thickness ratios are not drawn to scale, especially not what the thickness of the operating device or the carrier in relation to worktop and glass ceramic plate relates. In particular, such a support is very flat, for example, with a thickness of about or less than less than 1 millimeter. The arrangement or attachment of the sensor elements on the underside of the carrier should not significantly increase the total thickness. However, this is easily possible with many different sensor elements.

In 4 ist beispielhaft an einer Bedieneinrichtung 18 gemäß 1 ein Feld mit mehreren Sensorelementen 22 übereinander und nebeneinander dargestellt. Diese Sensorelemente 22 sind auf entsprechende Art und Weise an die Unterseite des Trägers 20 bzw. des zusätzlichen Sensorelement-Trägers als Sensorelementvorrichtung 19 aufgebracht. Diese kann wiederum an der Unterseite eines Trägers ähnlich 1 oder 2 aufgebracht sein. Beispielsweise können es aufgedruckte Piezosensoren sein anders als bei der DE 198 11 372 A1 , bei der relativ dicke und einzelne Piezosensoren vorgesehen sind. Alternativ können es kapazitiv arbeitende Sensorelemente sein, wie sie beispielsweise aus der EP 950 860 A1 bekannt sind.In 4 is an example of an operating device 18 according to 1 a field with several sensor elements 22 one above the other and side by side. These sensor elements 22 are in an appropriate way to the underside of the carrier 20 or the additional sensor element carrier as a sensor element device 19 applied. This in turn may be similar to the bottom of a carrier 1 or 2 be upset. For example, printed piezo sensors may be different than those of the DE 198 11 372 A1 in which relatively thick and individual piezosensors are provided. Alternatively, it may be capacitive sensor elements, such as those from the EP 950 860 A1 are known.

Des weiteren ist die Sensorelementvorrichtung 19 bzw. die Unterseite mit einer Abdeckfolie 23 abgedeckt. Diese lässt lediglich den Bereich der Kontaktfelder 24 frei zur elektrischen Kontaktierung entsprechend 1. Des weiteren kann unter der Abdeckfolie eine Klebeschicht vorgesehen sein, damit der Sensorelement-Träger einfach aufgeklebt werden kann. Dabei ist für ein Sensorelement 22 rechts oben beispielhaft gestrichelt dargestellt, wie die elektrische Kontaktierung von dem Sensorelement zu den Kontaktfeldern 24 führt. Von den Kontaktfeldern kann auch ein längerer Abschnitt abstehen mit einer Weiterführung der elektrischen Kontaktierungen bzw. Kontaktbahnen zu wiederum Kontaktfeldern. Dieser Abschnitt kann dann als Zuleitung in ein Kochfeld dienen und separate Teile sowie weitere Kontaktierungen können eingespart werden.Furthermore, the sensor element device 19 or the bottom with a cover 23 covered. This leaves only the area of the contact fields 24 free for electrical contacting accordingly 1 , Furthermore, an adhesive layer may be provided under the cover film, so that the sensor element carrier can be easily adhered. It is for a sensor element 22 shown in dashed lines on the top right as the electrical contacting of the sensor element to the contact fields 24 leads. From the contact fields can also protrude a longer section with a continuation of the electrical contacts or contact tracks in turn contact fields. This section can then serve as a supply line in a hob and separate parts and other contacts can be saved.

In 5 ist eine Anordnung 11 dargestellt, bei der an einem Kochfeld 13 zwei verschiedene Arten von Anordnungen von Bedieneinrichtungen dargestellt sind, obwohl in der Praxis üblicherweise nur eine vorhanden ist. Einmal ist an der rechten Seite eine Bedieneinrichtung 18 entsprechend 1 vorgesehen, also seitlich an die Glaskeramikplatte 15 an schließend bzw. zum Teil daruntergesteckt. Sensorelemente sind dabei sowohl nebeneinander als auch übereinander angeordnet.In 5 is an arrangement 11 shown in the case of a hob 13 two different types of arrangements of controls are shown, although in practice usually only one is present. Once there is an operating device on the right side 18 corresponding 1 provided, ie laterally to the glass ceramic plate 15 at closing or partly under it. Sensor elements are arranged both side by side and one above the other.

Eine alternative Bedieneinrichtung 118 ist an der Vorderseite vorgesehen. Sie liegt im wesentlichen auf der Glaskeramikplatte 15 auf und ist sehr schmal, dafür langgestreckt. Sie ist vorteilhaft aufgeklebt. Hier sind die Sensorelemente 22 lediglich nebeneinander vorgesehen. Eine solche Bedieneinrichtung 118 entspricht im wesentlichen den 2 und 3.An alternative operating device 118 is provided at the front. It lies essentially on the glass ceramic plate 15 on and is very narrow, but elongated. It is advantageously glued. Here are the sensor elements 22 only provided side by side. Such an operating device 118 corresponds essentially to the 2 and 3 ,

In 6 ist eine weitere Möglichkeit dargestellt, bei der eine nahezu quadratische und relativ großflächige Bedieneinrichtung 18 an die Vorderseite der Glaskeramikplatte 15 bzw. des Kochfeldes 13 anschließt.In 6 is shown another way in which a nearly square and relatively large-scale control device 18 to the front of the glass ceramic plate 15 or the hob 13 followed.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es noch möglich, bei auf der Glaskeramikplatte aufliegenden Bedieneinrichtungen bzw. Trägern diese zumindest bereichsweise lichtdurchlässig oder durchsichtig auszugestalten. Somit kann durch darunter bzw. unter der Glaskeramikplatte angeordnete Anzeigeelemente odgl. durch die Bedieneinrichtung hindurch eine Anzeige erfolgen. Somit kann der Anschein erweckt werden, selbst eine sehr dünne Bedieneinrichtung, beispielsweise ähnlich 2, würde eine Anzeige beinhalten.In a further embodiment of the invention, it is still possible, at least partially opaque or transparent to design in resting on the glass ceramic panels controls or carriers. Thus, by means of or below the glass ceramic plate arranged display elements or the like. through the operating device through a display. Thus, the appearance can be awakened, even a very thin operating device, for example similar 2 , would include an ad.

Der Träger kann beispielsweise ein dünnes Metallblech sein, insbesondere aus Edelstahl oder Aluminium. Des weiteren kann er jedoch auch aus Glas oder Kunststoff bestehen. An der Oberseite ist es möglich, genau über den Sensorelementen Markierungen für eine Bedienperson vorzusehen, beispielsweise durch Aufdrucke oder Eingravieren oder Vertiefungen mit Symbolen odgl.. Bedeutsam ist auf alle Fälle, dass die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger als zumindest vor einem Festkleben oder Befestigen separate Baueinheit ausgebildet sind und eventuell auch aus einem von dem Kochfeld unterschiedlichen Material bestehen. Ein weiterer Vorteil liegt hier auch darin, dass bei einem De fekt an der Sensorelementvorrichtung bzw. Bedieneinrichtung diese als Einzelteil relativ leicht ausgetauscht werden kann, ohne an dem gesamten Kochfeld Arbeiten durchführen zu müssen.Of the carrier For example, a thin metal sheet be, in particular made of stainless steel or aluminum. Furthermore, can However, he also made of glass or plastic. At the top Is it possible, exactly over provide the sensor elements with markings for an operator, for example, by imprints or engraving or depressions with symbols or the like. It is important in any case that the sensor element device or the carrier as at least before sticking or fastening separate unit are formed and possibly also from one of the hob different Material exist. Another advantage here is that at a De fekt on the sensor element device or operating device this as an item can be replaced relatively easily, without to have to work the entire hob.

Claims (19)

Sensorelementvorrichtung (19, 119) für eine Bedieneinrichtung (18, 118) eines Kochfeldes (13, 113), wobei das Kochfeld im Gebrauchszustand in eine Arbeitsplatte (12, 112) bzw. in einen Ausschnitt einer Arbeitsplatte eingesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, dass als Träger (20, 120) ein dünnes flächiges Flachmaterial, das von einer Kochfeldplatte (15, 115) verschieden ist, eine Bedienfläche bildet für Berührschalter zur Bedienung, wobei auf der Rückseite des Trägers die Sensorelemente (22, 122) vorgesehen sind und wobei von jedem Sensorelement eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungen (24) an dem Träger (20, 120) verläuft zur elektrischen Kontaktierung (27, 127) an die Bedieneinrichtung (18, 118).Sensor element device ( 19 . 119 ) for an operating device ( 18 . 118 ) of a hob ( 13 . 113 ), wherein the hob in use in a worktop ( 12 . 112 ) or in a section of a worktop is used, characterized in that as a carrier ( 20 . 120 ) a thin flat sheet material, which from a cooktop panel ( 15 . 115 ) is a control surface forms for touch switch for operation, wherein on the back of the carrier, the sensor elements ( 22 . 122 ) are provided and wherein from each sensor element a contact to contact devices ( 24 ) on the carrier ( 20 . 120 ) extends to the electrical contact ( 27 . 127 ) to the operating device ( 18 . 118 ). Sensorelementvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22, 122) derart ausgebildet sind, dass sie auf Druck bei einer Bedienung mit zumindest einem kleinen Bedienweg ansprechen, wobei sie insbesondere Piezosensoren sind.Sensor element device according to claim 1, characterized in that the sensor elements ( 22 . 122 ) are designed such that they respond to pressure during operation with at least one small operating path, wherein they are in particular piezosensors. Sensorelementvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22, 122) kapazitiv arbeitende Sensorelemente sind, die insbesondere als Rahmen oder Flächen an der Rückseite bzw. Unterseite des Trägers (20, 120) oder eines zusätzlichen Sensorelement-Trägers (19) vorgesehen sind.Sensor element device according to claim 1, characterized in that the sensor elements ( 22 . 122 ) are capacitively operating sensor elements, in particular as frames or surfaces on the back or underside of the carrier ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) are provided. Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22, 122) dünn sind und auf den Träger (20, 120) oder einen zusätzli chen Sensorelement-Träger (19) aufgedruckt sind, vorzugsweise mehrere oder alle Sensorelemente auf einen einzigen Träger.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor elements ( 22 . 122 ) are thin and on the support ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) are printed, preferably several or all sensor elements on a single carrier. Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungen nach Art von Leiterbahnen auf die Rückseite des Trägers (20, 120) oder eines Sensorelement-Trägers (19) aufgebracht sind und zu Kontaktfeldern (24) als Kontaktiereinrichtungen laufen, die insbesondere im Randbereich des Trägers (20, 120) und entfernt von den Sensorelementen angeordnet sind.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the contacts in the manner of interconnects on the back of the carrier ( 20 . 120 ) or a sensor element carrier ( 19 ) and to contact fields ( 24 ) run as contacting, in particular in the edge region of the carrier ( 20 . 120 ) and are arranged away from the sensor elements. Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) oder ein zusätzlicher Sensorelement-Träger (19) auf seiner Rückseite zumindest bereichsweise elektrisch isoliert ist, wobei er vorzugsweise aus Metall besteht und auf die Rückseite eine isolierende Beschichtung oder Isolierfolie (23) aufgebracht ist.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) is at least partially electrically insulated on its back, where he preferably made of metal and on the back of an insulating coating or insulating film ( 23 ) is applied. Sensorelementvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) oder ein zusätzlicher Sensorelement-Träger (19) aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigt ist.Sensor element device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) is made of an electrically insulating material. Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) zumindest bereichsweise lichtdurchlässig ist, vorzugsweise im wesentlichen großflächig.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) is at least partially translucent, preferably substantially over a large area. Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) flach und eben bzw. eine Platte ist, insbesondere mit einer Dicke im Bereich weniger mm, vorzugsweise weniger als 1 mm.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) is flat and even or a plate, in particular with a thickness in the range of a few mm, preferably less than 1 mm. Sensorelementvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass von dem flachen und flächigen Träger (120) an einem Randbereich ein abgewinkelter Abschnitt (130) absteht entsprechend einem Überstand der Kochfeldplatte (115) des Kochfeldes (113) über die Arbeitsplatte (112) im eingebauten Zustand, wobei vorzugsweise der Träger (120) ein Winkelprofil ist.Sensor element device according to one of claims 1 to 8, characterized in that of the flat and flat support ( 120 ) at an edge region an angled section ( 130 ) protrudes according to a supernatant of the hob plate ( 115 ) of the hob ( 113 ) over the worktop ( 112 ) in the installed state, wherein preferably the carrier ( 120 ) is an angle profile. Kochfeld (13, 113) mit einer Bedieneinrichtung (18, 118) und einer Sensorelementvorrichtung (19, 119) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Hob ( 13 . 113 ) with an operating device ( 18 . 118 ) and a sensor element device ( 19 . 119 ) according to any one of the preceding claims. Anordnung (11, 111) eines Kochfeldes (13, 113) mit einer Bedieneinrichtung (18, 118) und einer Sensorelementvorrichtung (19, 119) nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einem Ausschnitt in einer Arbeitsplatte (12, 112).Arrangement ( 11 . 111 ) of a hob ( 13 . 113 ) with an operating device ( 18 . 118 ) and a sensor element device ( 19 . 119 ) according to one of the preceding claims in a cutout in a worktop ( 12 . 112 ). Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung (19, 119) ein von dem Kochfeld (13, 113) oder der Kochfeldplatte (15, 115) grundsätzlich getrenntes Bauteil ist und insbesondere die Sensorelemente (22, 122) der Sensorelementvorrichtung seitlich außerhalb des Ausschnittes oberhalb der Fläche der Arbeitsplatte (12, 112) verlaufen.Arrangement according to claim 12, characterized in that the sensor element device ( 19 . 119 ) one of the hob ( 13 . 113 ) or the hob plate ( 15 . 115 ) is basically a separate component and in particular the sensor elements ( 22 . 122 ) of the sensor element device laterally outside of the cutout above the surface of the work surface ( 12 . 112 ). Anordnung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte (15) so weit oberhalb der Arbeitsplatte (12) verläuft mit Zwischenraum, dass in den Zwischenraum der Träger (20) der Sensorelementvorrichtung (19) eingeschoben ist, wobei vorzugsweise der Träger derart weit in das Kochfeld (13) eingeschoben ist, dass die Kontakteinrichtungen (24) an entsprechende Gegenkontakteinrichtungen (27) in dem Kochfeld reichen zur elektrischen Verbindung der Sensorelementvorrichtung (19) an eine Bedieneinrichtung (18) bzw. Kochfeldsteuerung.Arrangement according to claim 12 or 13, characterized in that the hob plate ( 15 ) so far above the worktop ( 12 ) runs with a space that in the space of the carrier ( 20 ) of the sensor element device ( 19 ) is inserted, wherein preferably the carrier so far into the hob ( 13 ) is inserted, that the contact devices ( 24 ) to corresponding mating contact devices ( 27 ) in the hob are sufficient for electrical connection of the sensor element device ( 19 ) to an operating device ( 18 ) or hob control. Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung (19) bzw. der Träger (20) auf der Arbeitsplatte (12) befestigt ist, insbesondere festgeklebt ist.Arrangement according to one of claims 12 to 14, characterized in that the sensor element device ( 19 ) or the carrier ( 20 ) on the worktop ( 12 ), in particular is glued. Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte (15, 115) seitlich ein Stück über den Ausschnitt in der Arbeitsplatte (12, 112) überragt und im wesentlichen direkt auf der Oberseite der Arbeitsplatte aufliegt, wobei vorzugsweise die Sensorelementvorrichtung (19) seitlich an die Kochfeldplatte (15) anschließt, insbesondere im wesentlichen ohne Dickenänderung.Arrangement according to one of claims 12 to 15, characterized in that the hob plate ( 15 . 115 ) a piece over the cutout in the worktop ( 12 . 112 ) surmounted and rests substantially directly on the top of the worktop, wherein preferably the sensor element device ( 19 ) on the side of the hob plate ( 15 ), in particular substantially without change in thickness. Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung (119) im wesentlichen auf dem Randbereich der Kochfeldplatte (115) aufliegt, wobei vorzugsweise die Sensorelementvorrichtung die überragende Seitenkante der Kochfeldplatte übergreift und bis hinunter zur Arbeitsplatte (112) reicht und so die seitliche Außenkante der Kochfeldplatte abdeckt.Arrangement according to one of claims 12 to 15, characterized in that the sensor element device ( 119 ) substantially on the edge region of the hob plate ( 115 ), wherein preferably the sensor element device overlaps the projecting side edge of the hob plate and down to the worktop ( 112 ) and thus covers the lateral outer edge of the hob plate. Anordnung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontaktiereinrichtung (127) Kabel oder Mehrfachleiter in aufgedruckter Form mit Folienträger aufweist, die um die Kochfeldplatte herum und zwischen Kochfeldplatte (115) und Arbeitsplatte (112) geführt zu einer Kochfeldsteuerung reichen als Anschluß der Sensorelementvorrichtung (119) an die Kochfeldsteuerung.Arrangement according to claim 17, characterized in that the electrical contacting device ( 127 ) Cable or multi-conductor in printed form with a foil carrier which surrounds the hob plate and between the hob plate ( 115 ) and worktop ( 112 ) led to a hob control reach as connection of the sensor element device ( 119 ) to the hob control. Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) dünner ist als die Kochfeldplatte (15, 115), vorzugsweise wesentlich dünner, insbesondere dünner ist als 1 mm, wobei es vorzugsweise ein Blech ist.Arrangement according to one of claims 12 to 18, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) is thinner than the hob plate ( 15 . 115 ), preferably substantially thinner, in particular thinner than 1 mm, wherein it is preferably a metal sheet.
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