DE102005027192A1 - Sensor device for operating device of stove top, has laminar flat material provided as carrier, and sensor units provided on rear side of carrier and including contacting for electrically contacting at operating device - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Sensorelementvorrichtung für eine Bedienvorrichtung eines Kochfeldes sowie ein entsprechendes Kochfeld und die Anordnung eines entsprechenden Kochfeldes mit Bedieneinrichtung und dieser Sensorelementvorrichtung in oder an einer Arbeitsplatte.The The invention relates to a sensor element device for an operating device a hob and a corresponding hob and the arrangement a corresponding hob with control and this Sensor element device in or on a worktop.
Es
ist aus der
Aufgabe und LösungTask and solution
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Sensorelementvorrichtung sowie ein Kochfeld und die Anordnung eines Kochfeldes zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik gelöst werden können und es insbesondere möglich ist, eine Sensorelementvorrichtung bzw. eine Bedieneinrichtung an einem Kochfeld bei möglichst geringem Aufwand und großer Flexibilität seitlich bzw. nach außen auszulagern bzw. seitlich versetzt zu gestalten.Of the Invention is based on the object, an aforementioned sensor element device and to create a hob and the arrangement of a hob with which problems of the prior art can be solved and in particular it is possible a sensor element device or an operating device on a Hob if possible little effort and big Flexibility sideways or to the outside outsource or laterally offset.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Sensorelementvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1, ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 11 sowie eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 12. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Im folgenden werden Merkmale, die für die Sensorelementvorrichtung, das Kochfeld oder die Anordnung gelten können, teilweise nur einmal beschrieben. Sie sollen dennoch unabhängig voneinander jeweils für alle Ausbildungen der Erfindung angewendet werden können.Is solved this object by a sensor element device with the features of claim 1, a hob with the features of claim 11 and an arrangement with the features of claim 12. Advantageous and preferred embodiments of the invention are the subject of further claims and will be explained in more detail below. Of the Wording of the claims is by express Reference made to the content of the description. The following will be Features for the sensor element device, the hob or the arrangement apply can, partially described only once. Nevertheless, they should be independent of each other each for all embodiments of the invention can be applied.
Es ist vorgesehen, dass das hier behandelte Kochfeld in eine Arbeitsplatte bzw. in einen Ausschnitt in einer Arbeitsplatte eingesetzt ist. Erfin dungsgemäß ist ein Träger als dünnes und flächiges Flachmaterial vorgesehen, wobei der Träger nicht Bestandteil der Kochfeldplatte ist bzw. ein davon separates Teil. Der Träger bildet als Teil der Sensorelementvorrichtung eine Bedienfläche mit Berührschaltern, auf die insbesondere ein Finger aufgelegt werden kann zur Bedienung. Dazu sind auf der Rückseite des Trägers Sensorelemente vorgesehen, welche die vorgenannten Berührschalter bilden. Von jedem Sensorelement verläuft eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungen an dem Träger. Damit können die Sensorelemente bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung an dem Träger an die Bedieneinrichtung des Kochfeldes elektrisch angeschlossen werden. Die Sensorelementvorrichtung arbeitet zwar mit der Bedieneinrichtung zusammen und wird zwangsläufig benötigt. Sie muß jedoch nicht eine Baueinheit mit dieser bilden, vorteilhaft sind es sogar getrennte Baueinheiten.It it is envisaged that the hob treated here in a countertop or inserted into a cutout in a worktop. Inven tion is a carrier as thin and flat sheet material provided, the carrier not part of the hob plate or one of them is separate Part. The carrier forms part of the sensor element device with a control surface Berührschaltern, in particular a finger can be placed on the operation. These are on the back of the carrier Sensor elements provided which the aforementioned touch switch form. From each sensor element is a contact with contact devices on the carrier. With that you can the sensor elements or the entire sensor element device the carrier electrically connected to the operating device of the hob become. Although the sensor element device operates with the operating device together and is inevitably needed. she must however do not make a unit with this, it's even more beneficial separate units.
Somit ist es im Rahmen einer Ausbildung der Erfindung möglich, dass die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger zwar flächig sozusagen an die Kochfeldplatte anschließen bzw. deren flächige Ausdehnung weiterführen. Dadurch, dass diese Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger jedoch von der Kochfeldplatte separat ist bzw. eine eigene Baueinheit ist, zumindest bis zur Montage des Kochfeldes, können beide Teile einfacher und somit jeweils optimiert hergestellt werden. Des weiteren ist eine weitaus größere Vielfalt bei Materialwahl, Materialaussehen und Materialdicke des Trägers bzw. der Sensorelementvorrichtung möglich. Auch bei einem Defekt an der Sensorelementvorrichtung ist ein Austausch lediglich dieser Sensorelementvorrichtung und somit geringerer Reparaturaufwand möglich.Consequently it is possible within the scope of an embodiment of the invention that Although the sensor element device or the carrier area, so to speak, to the hob plate connect or their areal Continue expansion. Due to the fact that this sensor element device or the carrier, however is separate from the hob plate or is a separate unit, at least until the assembly of the hob, both parts can be easier and thus each optimized to be produced. Furthermore, it is a much greater variety in choice of material, material appearance and material thickness of the carrier or the sensor element device possible. Even with a defect in the sensor element device is a replacement only this sensor element device and thus lower repair costs possible.
Bildet die Sensorelementvorrichtung nur einen Teil der Bedieneinrichtung, insbesondere den sensorischen Teil, so kann ein modulartiger Aufbau mit größerer Variabilität geschaffen werden.forms the sensor element device only a part of the operating device, especially the sensory part, so may a modular design with greater variability created become.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist es möglich, dass die Sensorelemente auf Druck ansprechen sowie einen dadurch bei der Bedienung erzeugten zumindest kleinen oder minimalen Bedienweg. Dadurch wird zwar nicht ein elektrischer Kontakt des mit der Bedienung gewünschten Schaltvorganges geschlossen, aber eine gewisse mechanische Bedienung liegt vor. Beispiele für solche Sensorelemente sind Piezosensoren sowie sogenannte FSR-Sensoren. Solche druckempfindlichen Sensorelemente sind vorteilhaft an der Unterseite des Trägers befestigt. Auch diese Sensorelemente werden als Berührschalter verstanden, selbst wenn zu ihrer Bedienung mehr Druck notwendig ist.According to one embodiment of the invention, it is possible that the sensor elements respond to pressure as well as a thereby generated during operation at least small or minimal operating path. Although this does not close the electrical contact of the switching operation desired with the operation, a certain mechanical operation is present. Examples of such Sensorele These sensors are piezosensors and so-called FSR sensors. Such pressure-sensitive sensor elements are advantageously attached to the underside of the carrier. These sensor elements are also understood as touch switches, even if more pressure is necessary for their operation.
Vorteilhaft können flache und kapazitiv arbeitende Sensorelemente verwendet werden. Diese kapazitiven Sensorelemente können als rahmenartige Sensorflächen oder volle Sensorflächen an der Rückseite bzw. Unterseite des Trägers vorgesehen sein, vorteilhaft daran befestigt sein. Alternativ können die Sensorelement direkt auf einen zusätzlichen Sensorelement-Träger aufgebracht werden, der wiederum an dem Träger befestigt wird. So ist ein modulartiger Aufbau mit leichterer Fertigung der einzelnen Teile möglich.Advantageous can flat and capacitive sensor elements can be used. These capacitive sensor elements can be used as frame-like sensor surfaces or full sensor surfaces at the back or underside of the carrier be provided, advantageously attached thereto. Alternatively, the Sensor element applied directly to an additional sensor element carrier which in turn is attached to the carrier is attached. So is a modular design with easier manufacturing the individual parts possible.
Es ist vorteilhaft, wenn die Sensorelemente unabhängig von ihrer grundsätzlichen Funktionsweise relativ dünn ausgebildet sind, beispielsweise in etwa 1 mm dünn sind. Sie können auf den Träger oder einen Sensorelement-Träger aufgedruckt sein durch Siebdruck oder durch ein ähnliches Verfahren aufgebracht sein. Vorzugsweise sind mehrere oder alle Sensorelemente auf einem einzigen Träger oder Sensorelement-Träger aufgebracht. Dieser wiederum kann so ausgebildet sein, dass er auf einfache Art und Weise befestigt werden kann, beispielsweise durch eine aufgebrachte Klebeschicht aufgeklebt werden kann.It is advantageous if the sensor elements regardless of their fundamental How it works relatively thin are formed, for example, are about 1 mm thin. You can the carrier or a sensor element carrier printed by screen printing or applied by a similar method be. Preferably, several or all sensor elements are on one single carrier or sensor element carrier applied. This in turn can be designed so that he simple manner can be fixed, for example by an applied adhesive layer can be adhered.
Die vorgenannten Kontaktierungen können bei einer Ausführung der Erfindung nach Art von Leiterbahnen auf die Rückseite des Trägers aufge bracht werden. Dies bietet sich vor allem dann an, wenn sie direkt und elektrisch kontaktierend mit den Sensorelementen an der Trägerrückseite verbunden sind. Diese Kontaktierungen können zu Kontaktiereinrichtungen an dem Träger laufen, die nach Art von Kontaktfeldern ausgebildet sind. Diese Kontaktfelder liegen vorteilhaft am Randbereich des Trägers und dienen zur elektrischen Kontaktierung entweder über Andrücken von Kontaktfedern oder Kontaktstiften oder durch Aufbringen von zu den Kontaktfeldern am Träger passenden Steckverbindungen. Dies ist jedoch allgemein von beispielsweise der Kontaktierung an Leiterplatten ausreichend bekannt, so dass weitere Ausführungen entfallen können. Alternativ können auch Lötverbindungen zwischen den Kontaktfeldern und der Bedieneinrichtung bzw. dem Kochfeld vorgesehen sein. Bei dieser Art der Kontaktierung ist es von Vorteil, wenn die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger samt den Kontaktierungen in das Kochfeld bzw. unter die Kochfeldplatte reicht und somit relativ nahe an die Bedieneinrichtung direkt hinführt. Der Träger kann eine Flex-Leiterplatte sein, die Kontaktbahnen trägt. Vorzugsweise sind daran auch die Sensorelemente vorgesehen bzw. darauf aufgebracht. Sind zusätzlich noch Kontaktfelder odgl. für angedrückte Kontakte an das Kochfeld vorgesehen, können viele Funktionen vorteilhaft in den Träger integriert werden. Von einer größeren Fläche für die Sensorelemente aus kann ein länglicher Bereich abstehen mit den Kontaktierungen in das Kochfeld hinein.The The aforementioned contacts can at an execution the invention on the type of interconnects on the back of the carrier be brought up. This is especially useful if they are direct and electrically contacting with the sensor elements on the back of the carrier are connected. These contacts can lead to contacting on the carrier run, which are designed in the manner of contact fields. These Contact fields are advantageous at the edge region of the carrier and are used for electrical contacting either via pressing of contact springs or Contact pins or by applying to the contact pads on the carrier Connectors. However, this is generally the case, for example the contact with printed circuit boards sufficiently known, so that further explanation can be omitted. Alternatively, too solder connections between the contact fields and the operating device or the hob be provided. In this type of contact, it is advantageous if the sensor element device or the carrier together with the contacts into the hob or under the hob plate and thus relatively close to the operating device leads directly. The carrier can be a flex circuit board be that carries contact tracks. Preferably, the sensor elements are also provided or applied to it. Are additional still contact fields or the like. For been expressed Provided contacts to the hob, many features can be beneficial in the carrier to get integrated. From a larger area for the sensor elements out can be a longish one Stand out area with the contacts in the hob into it.
Alternativ ist es möglich, die Sensorelementvorrichtung seitlich an oder sogar auf die Kochfeldplatte zu legen bzw. vor allem nicht unter die Kochfeldplatte reichen zu lassen. Hier können von der Sensorelementvorrichtung abgehende Kontaktierungen vorgesehen sein, beispielsweise als flache Mehrfachkabel oder mit entsprechenden Leiterbahnen bedruckte, flexible und dünne Folien ebenso wie die vorgenannten Flex-Leiterplatten. Auch dies ist dem Fachmann von elektrischen Verbindungen bei Leiterplatten in elektrischen Geräten ausreichend bekannt.alternative Is it possible, the sensor element device laterally or even on the hob plate to lay or especially not under the hob plate to to let. here we can provided by the sensor element device outgoing contacts be, for example, as a flat multiple cable or with appropriate Printed circuit boards printed, flexible and thin films as well as the aforementioned Flex PCBs. Again, this is the expert of electrical connections in printed circuit boards in electrical appliances sufficiently known.
Zur Ausbildung des Trägers ist zu sagen, dass er vorteilhaft auf seiner Rückseite zumindest bereichsweise elektrisch isoliert ist. Insbesondere gilt dies für die Bereiche, an denen Sensorelemente sowie Kontaktierungen angebracht sind. Insbesondere ist er auf im wesentlichen der gesamten Rückseite elektrisch isoliert, beispielsweise durch Beschichtungen oder Isolierfolien. So ist es auch möglich, einen metallischen Träger zu verwenden, beispielsweise ein dünnes Edelstahl- oder Aluminiumblech. Dabei sind auch von ebenen Ausbildungen abweichende Ausgestaltungen möglich, beispielsweise profilartig gewölbt oder mit Vertiefungen an der Oberseite zur Anlage eines Fingers.to Training of the carrier is to say that he is beneficial on his back at least in some areas is electrically isolated. In particular, this applies to the areas where sensor elements and contacts are attached. In particular he is electrically isolated on essentially the entire back, for example, by coatings or insulating films. That's the way it is also possible, a metallic carrier to use, for example, a thin stainless steel or aluminum sheet. In this case, deviating configurations are also of planar formations possible, for example arched like a profile or with recesses at the top to rest a finger.
Alternativ zu einem Träger aus Metall kann er aus elektrisch isolierendem Material gefertigt sein. Hierzu eignet sich sowohl Material, das ähnlich wie Glaskeramik ist, also mechanisch sehr widerstandsfähig. Alternativ können sonstige Gläser oder auch Kunststoffe verwendet werden. Durch zumindest bereichsweise lichtdurchlässige Träger können sowohl interessante optische Gestaltungen geschaffen werden als auch Anzeigen darunter angeordnet werden.alternative to a carrier made of metal, it can be made of electrically insulating material be. Both material, which is similar to glass-ceramic, is suitable for this purpose. So mechanically very resistant. Alternatively, other glasses or plastics are used. By at least partially translucent carrier can both interesting optical designs are created as also ads are arranged underneath.
Des weiteren kann der Träger so ausgebildet sein, insbesondere wenn er unter die Kochfeldplatte geschoben ist, dass er sehr flach ist, insbesondere im Vergleich auch zu der Kochfeldplatte. So kann ein Träger bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung beispielsweise mit einer Dicke von 1 mm vorgesehen sein, also beispielsweise ein Blech sein. Er hebt sich also somit deutlich von der Dicke der Kochfeldplatte ab und steht gleichzeitig ein Stück über die Arbeitsplatte über. Möglich ist auch ein bündiges Einlassen in die Arbeitsplatte. Gemäß einer weiteren Ausführung kann die Sensorelementvorrichtung auf einen Randbereich der Kochfeldplatte selber aufgelegt werden. Dabei ist sie insbesondere eine Art länglicher Streifen. Mit einem vom Randbereich abgewinkelt abstehenden Abschnitt übergreift sie die Außenkante der Kochfeldplatte, wo bei vorzugsweise der übergreifende Abschnitt bis auf eine darunter liegende Arbeitsplatte reichen und so die Kochfeldplatte seitlich vollständig abdecken kann. Ein solcher Träger kann eine Art einteiliges Winkelprofil sein, insbesondere ein Winkelblech. So kann zum einen ein hinsichtlich Verschmutzungen günstiger und optisch sauberer seitlicher Abschluss entstehen. Des weiteren können darunter die vorgenannten Kontaktierungen verlaufen und sind somit ebenfalls nicht sichtbar sowie gegen Beschädigung geschützt.Furthermore, the carrier may be formed, in particular when it is pushed under the hob plate, that it is very shallow, especially in comparison to the hob plate. Thus, a carrier or the entire sensor element device may for example be provided with a thickness of 1 mm, so for example be a sheet. Thus, it stands out clearly from the thickness of the hob plate and is at the same time a piece on the worktop over. It is also possible a flush insertion into the worktop. According to a further embodiment, the sensor element device can be placed on an edge region of the hob plate itself. In particular, it is a kind of elongated strip. With one of the edge area abgewin The protruding portion extends over the outer edge of the hob plate, where at preferably the overarching portion reach down to an underlying worktop and so can cover the hob plate laterally completely. Such a carrier may be a kind of one-piece angle profile, in particular an angle plate. Thus, on the one hand, a pollution-prone and visually clean lateral seal can be created. Furthermore, including the aforementioned contacts can run underneath and are therefore also not visible and protected against damage.
Bei der vorbeschriebenen Ausführung mit einer Sensorelementvorrichtung, die auf die Kochfeldplatte aufgesetzt ist, kann es vorgesehen sein, dass die Sensorelemente letztendlich im Randbereich der Kochfeldplatte liegen bzw. in einem Bereich oberhalb der Arbeitsplatte und nicht mehr oberhalb des Ausschnittes in der Arbeitsplatte. So können die Sensorelemente insbesondere an einem Bereich des Kochfeldes vorgesehen sein, an dem die Erwärmung während des Betriebes relativ gering ist. Dabei kann auch vorgesehen sein, die Sensorelementvorrichtung bzw. den Träger auf der Kochfeldplatte durch Verkleben zu befestigen. Alternativ kann bei einem Aufliegen der Sensorelementvorrichtung bzw. des Trägers auf der Arbeitsplatte auch hier eine Verklebung vorgesehen sein.at the above-described embodiment with a sensor element device placed on the hob plate is, it may be provided that the sensor elements ultimately lie in the edge region of the hob plate or in an area above the Worktop and not above the cutout in the worktop. So can the sensor elements in particular at a portion of the hob be provided, where the warming while the operation is relatively low. It can also be provided the sensor element device or the carrier on the hob plate attach by gluing. Alternatively, when resting the sensor element device or the carrier on the worktop also be provided here a bond.
Ein seitlicher Anschluss der Sensorelementvorrichtung an die über den Ausschnitt in der Arbeitsplatte überragende und zumindest streifenartig auf der Arbeitsplatte aufliegende Kochfeldplatte weist den Vorteil auf, dass die Sensorelementvorrichtung als voll dem Kochfeld zugehörig erscheint. Das Fehlen von Übergängen bzw. Absätzen bei gleicher Dicke erleichtert ein Reinigen der Oberflächen.One lateral connection of the sensor element device to the over the Cutout in the worktop towering and at least strip-like resting on the countertop hob plate has the advantage that the sensor element device as full belonging to the hob appears. The absence of transitions or paragraphs at the same thickness facilitates cleaning of the surfaces.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unter kombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.These and other features go out the claims also from the description and the drawings, wherein the individual features each for alone or in combination in the form of subcombinations an embodiment of the Invention and other fields be realized and advantageous also for protectable versions can represent for the protection is claimed here. The subdivision of the application into individual Sections and intermediate headings restrict the not in its generality among these statements.
Kurzbeschreibung der ZeichnungenSummary the drawings
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:embodiments The invention are shown schematically in the drawings and will be closer in the following explained. In the drawings shows:
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispieledetailed Description of the embodiments
In
Das
Kochfeld
Zumindest
an der dargestellten Stelle ist ein gewisser Spalt zwischen Oberseite
der Arbeitsplatte
In
dem Steuergehäuse
Der
Träger
Entsprechend
einer weiteren Alternative kann der Träger
Bei
einer alternativen Anordnung
Der
Träger
Die
elektrische Kontaktierung der Sensorelementvorrichtung
Es
ist auch in
Bezüglich der
In
Des
weiteren ist die Sensorelementvorrichtung
In
Eine
alternative Bedieneinrichtung
In
In
weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es noch möglich, bei
auf der Glaskeramikplatte aufliegenden Bedieneinrichtungen bzw.
Trägern
diese zumindest bereichsweise lichtdurchlässig oder durchsichtig auszugestalten.
Somit kann durch darunter bzw. unter der Glaskeramikplatte angeordnete Anzeigeelemente
odgl. durch die Bedieneinrichtung hindurch eine Anzeige erfolgen.
Somit kann der Anschein erweckt werden, selbst eine sehr dünne Bedieneinrichtung,
beispielsweise ähnlich
Der Träger kann beispielsweise ein dünnes Metallblech sein, insbesondere aus Edelstahl oder Aluminium. Des weiteren kann er jedoch auch aus Glas oder Kunststoff bestehen. An der Oberseite ist es möglich, genau über den Sensorelementen Markierungen für eine Bedienperson vorzusehen, beispielsweise durch Aufdrucke oder Eingravieren oder Vertiefungen mit Symbolen odgl.. Bedeutsam ist auf alle Fälle, dass die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger als zumindest vor einem Festkleben oder Befestigen separate Baueinheit ausgebildet sind und eventuell auch aus einem von dem Kochfeld unterschiedlichen Material bestehen. Ein weiterer Vorteil liegt hier auch darin, dass bei einem De fekt an der Sensorelementvorrichtung bzw. Bedieneinrichtung diese als Einzelteil relativ leicht ausgetauscht werden kann, ohne an dem gesamten Kochfeld Arbeiten durchführen zu müssen.Of the carrier For example, a thin metal sheet be, in particular made of stainless steel or aluminum. Furthermore, can However, he also made of glass or plastic. At the top Is it possible, exactly over provide the sensor elements with markings for an operator, for example, by imprints or engraving or depressions with symbols or the like. It is important in any case that the sensor element device or the carrier as at least before sticking or fastening separate unit are formed and possibly also from one of the hob different Material exist. Another advantage here is that at a De fekt on the sensor element device or operating device this as an item can be replaced relatively easily, without to have to work the entire hob.
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