DE10038165A1 - Waferaufnahme - Google Patents

Abstract

Waferaufnahme zur Befestigung eines einen Wafer tragenden Chucks, wobei der Chuck oder eine zu seiner Unterseite befestigte Trägerplatte an der Unterseite eine Ringnut hat, die an ihrer radial äußeren Kante eine Hinterschneidung aufweist und an der Waferaufnahme eine Chuckhalterung befestigt ist, die zwei über eine Spindel verstellbare Klemmstücke trägt, welche in die Hinterschneidung klemmend einrückbar sind, um den Chuck oder die Trägerplatte an der Chuckhalterung zu arretieren, und die einen Spindelantrieb als Verstellvorrichtung entlang einer senkrecht zur Waferoberfläche liegenden z-Achse aufweist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Waferaufnahme zum Halten von Wafern, wie sie in der Fertigung von Halbleiterbauteilen verwendet werden.

Halbleiterbauteile werden in der Regel aus scheibenförmigen Wafermaterial dadurch hergestellt, daß durch eine Abfolge von halbleitertechnischen Fertigungs­ prozessen, beispielsweise Aufbringen oder Strukturieren von Schichten, auf einem einzigen Wafer gleichzeitig eine Vielzahl von Bausteinen gefertigt wird. Anschlie­ ßend werden in einer sogenannten "Vereinzelung" durch Brechen oder Sägen des Wafers die einzelnen Siliziumbausteine gewonnen. Während der Produktion muß man die Wafer oft in einer bestimmten Lage halten, z. B. zur Überprüfung der Bau­ steine in den verschiedenen Stufen der Herstellung. Dazu werden die Wafer einzeln in Waferaufnahmen eingelegt, die sich z. B. in Halbleiterprüfvorrichtungen befin­ den. Oftmals werden zur Überprüfung sogenannte Sondenköpfe eingesetzt, die an einem vorragenden Arm Nadeln tragen, über die von oben elektrische Kontakte zu den auf dem Wafer befindlichen Halbleiterbauteilen hergestellt werden können.

Oftmals muß der gehaltene Wafer bewegt werden, beispielsweise zur opti­ schen Überwachung oder um alle oder einen Teil der auf einem Wafer befindlichen Halbleiterbauteile zu kontaktieren. Dazu sind den Wafer haltende Waferaufnahmen bekannt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Waferaufnahme zu schaffen, die eine zeitsparende Bearbeitung des Wafers erlaubt.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 2 gelöst.

Das erfindungsgemäße Konzept sieht vor, zur Beschleunigung und Vereinfa­ chung von Vorgängen, bei denen ein Wafer gehalten werden muß, entweder eine Schnellbefestigungsvorrichtung für einen den Wafer tragenden Chuck zu verwen­ den und/oder eine Schnellverstellvorrichtung entlang der senkrecht zur Waferebene liegenden z-Achse zu verwenden.

Das in der Halbleiterfertigung verwendete Wafermaterial ist in der Regel sehr dünn; üblicherweise sind diese Scheiben nur wenige Zehntelmillimeter dick. Es ist deshalb aus Stabilitätsgründen zu bevorzugen, den zu messenden Wafer bzw. den die zu messenden Halbleiterbauteile aufweisenden Wafer auf einer Halterung zu lagern. Diese Halterung wird üblicherweise als Chuck bezeichnet. Für eine schnelle Durchführung von Messungen an mehreren Wafern ist es ökonomisch, die Wafer auf Chucks bereits vorzubereiten und dann nur die Chucks in die Halbleiter­ prüfvorrichtung einzusetzen. Dies kann auch dann erforderlich sein, wenn für man­ che Wafer, beispielsweise doppelseitig beschichtete Wafer oder temperaturempfind­ liche Wafer, die gekühlt werden müssen, Spezialchucks nötig sind. Deshalb ist die Waferaufnahme zur Befestigung eines solchen Chucks geeignet ausgebildet und mit einer entsprechenden Chuckbefestigung versehen. Der leichten Bedienbarkeit we­ gen ist eine Schnellarretiervorrichtung vorgesehen, mit der ein Chuck schnell und sicher arretiert sowie einfach wieder gelöst und entnommen wieder kann. Die Er­ findung sieht dazu vor, den Chuck oder eine an seiner Unterseite, d. h. an seiner dem Wafer abgewandten Seite befestigte Platte mit einer Ringnut zu versehen, die an ihrer radial äußeren Kante eine Hinterschneidung, aufweist und eine entsprechende Chuckhalterung an der Waferaufnahme anzuordnen, die mittels Klemmstücken in die Hinterschneidung eingreifen kann, um für eine Arretierung des Chucks zu sor­ gen.

Wieviele Klemmstücke dabei verwendet werden, ist unwichtig, besonders bevorzugt sind aber der einfachen Herstellbarkeit halber zwei Klemmstücke, die auf einer entsprechend manuell betätigbaren Spindel sitzen.

Eine solche Schnellbefestigungsvorrichtung ermöglicht einen schnellen und bequemen Austausch von Chucks, so daß man zum Haltern eines Wafers in der Pro­ duktion nur einen geringen Zeitverlust hinnehmen muß.

Eine weitere Beschleunigungsmöglichkeit beim Halten eines Wafers liegt darin, die regelmäßig erforderliche Bewegung des Wafers durch eine z-Achsenver­ stellvorrichtung zu erreichen.

Diese z-Achsenverstellung kann auf zwei prinzipiell verschiedene Arten er­ folgen: linear, d. h. gleichmäßig verstellbar; oder zwischen zwei Endstellungen, ei­ ner unteren (Ruhe-) Stellung und einer oberen (Meß-)Stellung. Eine lineare Verstel­ lung wird beim vorgesehenen Spindelantrieb beispielsweise durch eine Mikrome­ terschraube manuell geschehen. Eine Zweistufenverstellung kann beispielsweise durch einen druckluftbetätigbaren Nocken erreicht werden, bei dessen Betätigung der Wafer in die Arbeitsstellung gehoben ist. Alternativ kann der druckluftbetätigte Nocken auch zum Absenken des Wafers verwendet werden. Über die Druckluft bzw. die Geschwindigkeit des Druckluftabbaus kann die Geschwindigkeit des Ab­ senkens bzw. des Anhebens eingestellt werden, mit der bei Abschalten der Druck­ luft bzw. bei Einschalten der Druckluft die Bewegung erfolgt.

Eine besonders zweckmäßige Ausgestaltung erhält man, wenn die lineare Verstellung mittels Mikrometerschraube mit der Zweistufenverstellung kombiniert wird, da man dann an der Mikrometerschraube die genaue Lage der Meßstellung festlegen kann, in die bei Betätigung der Zweistufenverstellung geschaltet wird. Dies ermöglicht es, die Kraft, mit der die Waferoberfläche nach oben gedrückt wird, besonders exakt einzustellen und gleichzeitig ein schnelles, reproduzierbares Schal­ ten zwischen Ruhe- und Arbeitsstellung durchführen zu können.

Zur Überprüfung mehrerer an verschiedenen Stellen auf der Waferoberfläche liegender Halbleiterbauteile muß man oft den Wafer in der Waferebene (im folgen­ den x/y-Ebene) verstellen können. Es ist deshalb in einer Weiterbildung der Erfin­ dung vorgesehen, die Waferaufnahme, die den Wafer trägt, entlang der x/y-Achsen zu verstellen.

Diese Verstellung in der x/y-Ebene kann prinzipiell beliebig erfolgen, beson­ ders bevorzugt ist es jedoch, in der Waferaufnahme einen x/y-Tisch vorzusehen, der für die x- und die y-Achse jeweils einen Linearantrieb mit Schienenführung auf­ weist, da dann über einfach elektrische Ansteuerung des Linearantriebs eine schnel­ le und präzise Überführung in eine neue Position erreicht werden kann.

Die z-Achsenverstellmöglichkeit der Waferaufnahme ermöglicht es, von in z-Richtung oberhalb gelegenen Positionen auf den Wafer einzuwirken, beispiels­ weise Probemessungen mittels Sondenköpfen durchzuführen. Für solche Anwen­ dungen ist es zu bevorzugen, die Waferaufnahme auf einer Bodenplatte anzuordnen, über der eine plattenförmige Brücke angebracht ist, die auf Säulen ruht, welche senkrecht auf der Bodenplatte stehen.

Die Zahl und Anordnung der Säulen kann prinzipiell frei gewählt werden, und ist nur von der erforderlichen Stabilität abhängig.

Einen besonders schwingungsarmen Aufbau erhält man, wenn die Boden­ platte durch schwingungsentkoppelnde Elemente von der sie tragenden Unterlage getrennt werden. Hier ist prinzipiell jede bekannte Schwingungsentkopplung denk­ bar, besonders bevorzugt sind aus Kostengründen Elastomerfüße, auf denen die Bo­ denplatte ruht.

Für besonders verläßliche Meßergebnisse sollte die Halbleiterprüfvorrich­ tung bzw. die Ebene, in der sich die Waferoberfläche befindet, genau horizontal waagrecht ausgerichtet sein. Besonders einfach läßt sich dies gewährleisten, wenn die Halbleiterprüfvorrichtung bereits bei der Aufstellung waagrecht ausgerichtet wird, was besonders bequem durch höhenverstellbare Füße für die Bodenplatte er­ reicht werden kann.

Um eine Anpaßbarkeit der Halbleiterprüfvorrichtung an verschiedene Wafer­ aufnahmen zu gewährleisten bzw. bei der Fertigung mit wenigen verschiedenen Teilen eine maximale Flexibilität für die jeweilige Anwendung zu erreichen, ist es zu bevorzugen, eine Vertikalverstellung des Abstandes zwischen Bodenplatte und Brücke vorzusehen. Besonders zweckmäßig ist es dabei, Distanzstücke zwischen den Granitplatten und der Brücke oder zwischen den Granitplatten und der Boden­ platte vorzusehen, die man nötigenfalls einsetzen kann, um einen gewünschten Ab­ stand einzustellen.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteran­ sprüche.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung in einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Halbleiterprüfvorrichtung, allerdings ohne Waferaufnahme und optischen Einrichtungen,

Fig. 2 einen Schnitt durch die Halbleiterprüfvorrichtung der Fig. 1 entlang der Linie A-A, jedoch mit Waferaufnahme und Mikroskopträger,

Fig. 3 eine Draufsicht der Halbleiterprüfvorrichtung der Fig. 1 von vorne, jedoch wiederum mit Waferaufnahme und Mikroskopträger,

Fig. 4 eine Draufsicht der Halbleiterprüfvorrichtung der Fig. 3 von oben,

Fig. 5 eine vereinfachte Darstellung eines Sondenkopfes,

Fig. 7 eine Draufsicht auf den Chuckhalter der Halbleiterprüfvorrichtung der Fig. 2,

Fig. 8 eine Schnittdarstellung durch den Chuckhalter der Fig. 7 entlang der Linie B-B und

Fig. 9 eine schematische Darstellung der z-Achsenverstellvorrichtung.

In Fig. 1 ist das Grundgerüst eines Probers 1 schematisch dargestellt. Es han­ delt sich dabei um eine Bodenplatte 2, die in der Mitte eine Öffnung 8 hat, durch die Druckluft und elektrische Anschlüsse herangeführt werden können. Auf der Boden­ platte 2 stehen seitlich zwei Stützplatten 4 und 5 sowie an der Rückseite eine (auf­ grund der perspektivischen Darstellung nicht erkennbare) Stützplatte 6. Auf den Stützplatten 4, S. 6 ruht eine Brücke 3, die an ihrer Vorderseite eine Einbuchtung 7 aufweist. Die Bodenplatte 2 ist 50 mm dick, die Stützplatten 4, 5, 6 sind 40 mm dick, die Brücke 3 ist 25 mm dick. Sie bestehen jeweils aus Granit der Art impala nera. Auf der Bodenplatte 2 befindet sich, wie nachfolgend noch erläutert werden wird, eine Waferaufnahme, die einen Wafer mit den zu prüfenden Halbleiterbautei­ len, beispielsweise als Zwischenprodukt während einer Produktion, trägt. Der Wafer kommt dabei genau unter der Einbuchtung 7 zu liegen. Auf der Brücke 3 können Sondenköpfe, die anhand von Fig. 5 noch erläutert werden, befestigt wer­ den, die den nahe unter der Einbuchtung 7 befindlichen Wafer zum Überprüfen kontaktieren. Auf der Brücke 3 ist weiter ein optisches Mikroskop angebracht, das nachfolgend noch beschrieben wird.

Fig. 2 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A der Fig. 1, wobei hier die bereits erwähnte Waferaufnahme 9 und eine noch zu beschreibende Mikro­ skophalterung 16 eingezeichnet sind. Wie in Fig. 2 zu sehen ist, ruht die Bodenplat­ te 2 auf Elastomerfüßen 10, die jeweils über eine Schraube höhenverstellbar sind. Über der Öffnung 8 befindet sich die Waferaufnahme 9. Diese weist einen x/y- Tisch 11 auf, der durch die Öffnung 8 elektrisch und mit Druckluft versorgt wird. Auf dem x/y-Tisch, der noch anhand der Fig. 6 beschrieben wird, befindet sich eine z-Achsenverstellvorrichtung 12, die über eine Mikrometerschraube 13 betätigt wird und eine Verstellung senkrecht zur Bodenplatte 2 ermöglicht. Die z-Achsenverstell­ vorrichtung 12 ist über den x/y-Tisch in der senkrecht zur z-Achse liegenden x/y- Ebene verstellbar und trägt eine Chuckhalterung 15, auf die noch anhand der Fig. 7 und 8 eingegangen wird. Die Chuckhalterung 15 lagert einen Chuck, auf dem sich der Wafer befindet. Er liegt genau in der Einbuchtung 7.

Auf der Brücke 3 befindet sich eine Mikroskophalterung 16, die ebenfalls einen x/y-Mikroskoptisch und eine daran befestigte Montageplatte für ein optisches Mikroskop oder eine Videokamera aufweist. Dieses (der besseren Übersichtlichkeit nicht in Fig. 2 eingezeichnete) Mikroskop dient zur optischen Überprüfung und Kontrolle der Messung.

In Fig. 3 ist der Prober 1 noch einmal in Draufsicht von vorne zu sehen. Hier ist zusätzlich noch zu erkennen, daß die Chuckhalterung der Waferaufnahme 9 über einen Spindelgriff 14 betätigt wird. Außerdem sind die drei Stützplatten 4, 5 und 6, links, rechts bzw. an der Hinterkante der Bodenplatte 2 gut zu sehen. Auf der Brüc­ ke 3 befindet sich in der Ausführungsform der Fig. 3 die Einbuchtung 7 umgebend eine Metallplatte 20, auf der über Magnetkräfte die Sondenköpfe befestigbar sind.

Ein beispielhafter Sondenkopf 45 ist in Fig. 5 dargestellt. Er hat einen Mag­ netfuß 49, der über eine (nicht dargestellte) Absenkvorrichtung den Sondenkopf 45 auf der Metallplatte 20 fixieren kann. Über drei Mikrometerschrauben, eine z-Mik­ rometerschraube 46, eine x-Mikrometerschraube 47 und eine y-Mikrometerschrau­ be 48 ist der vom Sondenkopf 45 getragene Arm 50, an dessen Spitze eine Kontakt­ nadel 51 befestigt ist, entlang dreier, senkrechter Achsen verstellbar. Die Kontakt­ nadel 51 ist über (nicht dargestellte) elektrische Steckkontakte am Sondenkopf 45 elektrisch anschließbar, so daß über die Nadel 51 ein elektrischer Abgriff auf einer Waferoberfläche möglich ist.

Die Metallplatte 20, auf der der Magnetfuß 49 des Sondenkopfes 45 veran­ kert werden kann, ist in Fig. 4, die eine Draufsicht des Probers 1 von oben zeigt, gut zu erkennen. Fig. 4 zeigt den Prober 1 ohne eingesetzten Chuck, so daß der Chuck­ halter 24 zu sehen ist. Er weist einen Rahmen 19 auf, auf den der Chuck gelegt und an dem er dann über Drehen des Spindelgriffs 14 arretiert wird. Dies ist genauer in Fig. 7 gezeigt, die hier jedoch den Rahmen 19 in einer anderen Ausgestaltung als Ring zeigt. Fig. 8 zeigt eine Schnittdarstellung der Fig. 7 entlang der Linie B-B. Eine Drehung des Spindelgriffs 14 verschiebt über ein Spindelgetriebe 23, 26 zwei Klemmstücke 22, die jeweils mit Vorsprüngen 25 an ihrer Oberseite versehen sind. Die vom Spindelgriff 14 betätigte Spindel ist im Rahmen 19 in einem Spindellager 29 gelagert und dort über eine Madenschraube 27, die in eine Ringnut der Spindel eingreift, fixiert, so daß eine Drehung des über eine Madenschraube 28 mit der Spindel drehfest verbundenen Spindelgriffs 14 die Spindel und damit die Spindelge­ triebe 23, 26 in Drehung versetzt. Diese Drehung verschiebt die Klemmstücke 22 im Rahmen 19 nach innen oder außen.

Legt man einen Chuck 32, der in Fig. 8 gestrichelt eingezeichnet ist, auf die Chuckhalterung, so sorgt ein Deckel 30 über dem Spindellager 29, der in eine ent­ sprechende Ausnehmung 34 des Chucks 32 greift, für die entsprechende Zentrie­ rung des Chucks 32 auf dem Chuckhalter. Durch geeignete Drehung des Spindel­ griffs 14 werden die Klemmstücke 22 mit ihren Vorsprüngen 25 in entsprechend ausgebildete Hinterschneidungen 33 des Chucks 30 eingerückt, wodurch der Chuck 32 arretiert ist.

Anstelle eines mit einer entsprechenden Ausnehmung 34 und Hinterschnei­ dungen 33 versehenen Chucks kann auch eine derart gestaltete Grundplatte verwen­ det werden, die unter einem Chuck befestigt wird.

Zum Überprüfen eines auf einem Wafer befindlichen Halbleiterbauteils müs­ sen in der Regel mehrere Kontakte gelegt werden; man verwendet so viele Sonden­ köpfe 45 wie Kontakte nötig sind. Auf jeden Kontaktpunkt wird durch geeignete Einstellung des Sondenkopfes 45 über dessen Mikrometerschrauben 46 bis 48 eine Nadel 51 gesetzt. Um nun mehrere Halbleiterbauteile nacheinander kontaktieren zu können, ist die Waferaufnahme mit der schon erwähnten z-Achsenverstellvorrich­ tung 12 und dem x/y-Tisch 11 versehen.

Der x/y-Tisch 11 ist in Fig. 6 schematisch dargestellt. Er besteht aus einer Unterplatte 35, die zwei y-Führungsschienen 39 an ihrer Oberseite trägt. Auf diesen Führungsschienen ruht eine Mittelplatte 36, auf deren Oberseite wiederum senk­ recht zu den y-Führungsschienen liegende x-Führungsschienen 38 angeordnet sind. Auf diesen x-Führungsschienen ruht eine Deckplatte 37. Auf der Unterplatte 35 ist in einer entsprechenden Ausbuchtung oder Ausnehmung ein y-Achsensekundärteil 41 eines Linearantriebes angeordnet. Dabei handelt es sich um entsprechend ausgebildete Magnetspulen, die mit entsprechenden Magnetspulen eines y-Achsenprimär­ teils 40 zusammenwirken, das auf oder in der Mittelplatte 36 über dem y-Achsen­ sekundärteil 41 liegt. Das y-Achsenprimärteil 40 und das y-Achsensekundärteil 41 ermöglichen eine Verstellung der Mittelplatte 36 gegenüber der Unterplatte 35 in y-Richtung. Ebenso ist ein x-Achsenprimärteil 42 an der Deckplatte 37 und ein x-Achsensekundärteil 43 an der Mittelplatte 36 befestigt, um eine x-Achsenverstel­ lung entlang der x-Führungsschiene 38 zu ermöglichen.

Deckplatte 37, Mittelplatte 36 und Unterplatte 35 haben weiter eine Öffnung 44, durch die Druckluftzufuhr zur auf der Deckplatte 37 angeordneten z-Achsenver­ stellvorrichtung 12 geführt wird.

Diese z-Achsenverstellvorrichtung 12 ist in Fig. 8 gezeigt und besteht zum einen aus der Mikrometerschraube 13, mittels der über eine Spindel eine lineare Verstellung der an Führungsstangen 52 geführten Stützplatte 21 in z-Richtung, d. h. senkrecht zur Waferoberfläche möglich ist. Darüber hinaus ist ein Nocken 53 vor­ gesehen, der die Stützplatte 21, auf der die Chuckhalterung 15 sitzt, gegenüber der mittels der Mikrometerschraube 13 eingestellten Lage um ein vorbestimmtes Maß weiter anhebt. Der Nocken wird von einem Druckluftantrieb 54 betätigt, wobei der Druckauf- bzw. -abbau nach Ein- bzw. Abschalten der Druckluftversorgung so ein­ gestellt ist, daß sich die Stützplatte 21 samt der darauf befindlichen Chuckhalterung 15 und mithin der Wafer mit einer vorbestimmten Sinkgeschwindigkeit absenkt.

Diese Konstruktion ermöglicht es, über die Mikrometerschraube 13 die z-Lage der Waferebene in der Meßstellung, d. h. wenn der Nocken 53 betätigt ist, genau einzu­ stellen. Schaltet man die Druckluft für den Nocken 53 ab, so sinkt der Wafer um das vorbestimmte, durch die Nockengeometrie festgelegte Höhenmaß nach unten in die Ruhestellung, in der ein vorbestimmter Abstand zwischen den Spitzen 51 und der Waferoberfläche gegeben ist, der eine sichere Verstellung in x/y-Richtung mittels des x/y-Tisches ohne Beschädigung der Waferoberfläche ermöglicht.

In einer alternativen Ausgestaltung kann die Stützplatte 21 über Federn nach oben bis auf einen von der Mikrometerschraube vorgegebenen Anschlag gedrückt sein, und der Nocken 53 sorgt für ein Absenken der Stützplatte 21. Dies ermöglicht es, über die Härte der nach oben beaufschlagenden Feder und die Geschwindigkeit des Druckabbaus bei Abschalten der Druckluft die Geschwindigkeit, mit der sich die Stützplatte 21 und mithin die Waferoberfläche auf die Nadeln 51 hinbewegt, einzustellen. Somit kann dafür gesorgt werden, daß sich die Waferoberfläche lang­ sam auf die Nadeln 51 hin anhebt, so daß ein sanftes Aufsetzen der Nadeln 51 er­ reicht werden kann.

Alternativ kann man auf den Nocken 53 und dessen Druckluftantrieb 54 ver­ zichten und statt der Mikrometerschraube 13 eine motorische Betätigung der Spin­ del der z-Achsenverstellvorrichtung verwenden. An der Spindel ist dann ein Win­ kelmeßaufnehmer angebracht, dessen Signale dem z-Achsenverstellweg eindeutig zugeordnet sind.

Bezugszeichenliste

1

Prober

2

Bodenplatte

3

Brücke

4

,

5

,

6

Stützplatten

7

Einbuchtung

8

Öffnung

9

Waferaufnahme

10

Elastomerfüße

11

x/y-Tisch

12

z-Achsenverstellvorrichtung

13

Mikrometerschraube

14

Spindelgriff

15

Chuckhalterung

16

Mikroskophalterung

17

Montageplatte

18

x/y-Mikroskoptisch

19

Rahmen

20

Metallplatte

21

Stützplatte

22

Klemmstücke

24

Chuckhalter

25

Vorsprung

23

,

26

Spindelgetriebe

27

,

28

Madenschraube

29

Spindellager

30

Deckel

31

Schraube

32

Chuck

33

Hinterschneidung

34

Ausnehmung

35

Musterplatte

36

Mittelplatte

37

Deckplatte

38

x-Führungsschiene

39

y-Führungsschiene

40

y-Achsen-Primärteil

41

y-Achsen-Sekundärteil

42

x-Achsen-Primärteil

43

x-Achsen-Sekundärteil

44

Öffnung

45

Sondenkopf

46

z-Mikrometerschraube

47

x-Mikrometerschraube

48

y-Mikrometerschraube

49

Magnetfuß

50

Arm

51

Kontaktnadel

52

Führungsstangen

53

Nocken

54

Druckluftantrieb

Claims (9)

1. Waferaufnahme zur Befestigung eines einen Wafer tragenden Chucks, wo­ bei
der Chuck oder eine zu seiner Unterseite befestigte Trägerplatte (32) an der Unterseite eine Ringnut (33) hat, die an ihrer radial äußeren Kante eine Hinter­ schneidung aufweist, und
an der Waferaufnahme (9) eine Chuckhalterung (15) befestigt ist, die zwei über eine Spindel (23) verstellbare Klemmstücke (22) trägt, welche in die Hinter­ schneidung klemmend einrückbar sind, um den Chuck oder die Trägerplatte (32) an der Chuckhalterung (15) zu arretieren.

2. Waferaufnahme zur Befestigung eines Wafers, die einen Spindelantrieb als Verstellvorrichtung (12) entlang einer senkrecht zur Waferoberfläche liegenden z-Achse aufweist.

3. Waferaufnahme nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen druckluftbetätigbaren Nocken (53), mit dem die Waferaufnahme (9) entlang der z-Achse zwischen einer Ruhe- und einer Arbeitsstellung verstellbar ist.

4. Waferaufnahme nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Waferaufnahme (9) entlang zweier im wesentlichen senkrecht zur z-Achse liegenden x/y-Achsen verstellbar ist.

5. Waferaufnahme nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Waferaufnahme auf einer Bodenplatte ruht, über der eine plattenförmige Brücke (3) angebracht ist, die auf Säulen (4, 5, 6) ruht, welche senk­ recht auf der Bodenplatte (2) stehen.

6. Waferaufnahme nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Wa­ feraufnahme (9) zur x/y-Achsenverstellung einen Linearantrieb mit Schienenfüh­ rung aufweist.

7. Waferaufnahme nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bo­ denplatte (2) auf vorzugsweise höhenverstellbaren Elastomerfüßen (10) ruht.

8. Waferaufnahme nach einem der vorangehenden Ansprüche in Verbindung mit Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Brücke (3) eine Mikroskop­ halterung (16) für ein Mikroskop befestigt ist, mit dem ein auf der Waferaufnahme (9) befindlicher Wafer betrachtet werden kann.

9. Waferaufnahme nach einem der vorangehenden Ansprüche in Verbindung mit Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Säulen (4, 5, 6) und der darauf liegenden Brücke (3) Distanzstücke anordenbar sind, um den Abstand zwi­ schen Bodenplatte (2) und Brücke (3) einstellen zu können.