DE10037103A1 - Multispektrale Photodiode - Google Patents
Multispektrale PhotodiodeInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine multispaktrale Photodiode für infrarote Strahlung, bestehend aus einem Substrat, einer auf dem Substrat angeordneten ersten Halbleiterschicht erster Leitfähigkeit mit großem Bandabstand, einer auf der ersten Halbleiterschicht angeordneten zweiten Halbleiterschicht erster Leitfähigkeit mit kleinem Bandabstand, einem ersten Diodenbereich, der von einer Zone zweiter Leitfähigkeit mit der ersten Halbleiterschicht gebildet ist und einem zweiten Diodenbereich, der von einer Zone zweiter Leitfähigkeit mit der zweiten Halbleiterschicht gebildet ist. Bei bekannten multispektralen Photodioden ist von Nachteil, dass der für den kurzwelligen Anteil empfindliche erste Diodenbereich kleiner ist als der für den langwelligen Anteil empfindliche zweite Diodenbereich. DOLLAR A Die Aufgabe, eine multispaktrale Photodiode anzugeben, bei der die Flächenverhältnisse des ersten und des zweiten Diodenbereichs den Verhältnissen der Photonenflüsse der zugeordneten Wellenlängenbereiche für die zu betrachtenden Temperaturen angepasst sind, wird dadurch gelöst, dass der erste Diodenbereich konzentrisch um den zweiten Diodenbereich herum angeordnet ist.
Description
Die Erfindung betrifft eine multispektrale Photodiode für infrarote Strahlung ge
mäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Aus der US 6,034,407 ist eine multispektrale, planare Photodiode für infrarote
Strahlung bekannt, die zur Anordnung in einem Array geeignet ist. Diese be
kannte Photodiode besteht aus einer Anordnung von folgenden Halbleiterschich
ten eines ersten Leitfähigkeitstyps: einem Substrat, einer darauf angeordneten Puf
fer-Schicht, einer darauf angeordneten ersten aktiven Schicht, die für einen ersten
Wellenlängenbereich empfindlich ist, einer darauf angeordneten Trennungs
schicht, einer darauf angeordneten zweiten aktiven Schicht, die für einen zweiten
Wellenlängenbereich empfindlich ist, und einer darauf angeordneten Deckschicht.
Eine erste Zone zweiter Leitfähigkeit ist in die erste aktive Schicht eingebettet und
bildet mit dieser einen ersten Diodenbereich. Eine zweite Zone zweiter Leitfähig
keit ist in die zweite aktive Schicht eingebettet und bildet mit dieser einen zweiten
Diodenbereich. Die Zonen zweiter Leitfähigkeit sind von der Deckschicht eben
falls abgedeckt und werden durch Öffnungen von einen strukturierten Metallisie
rungsschicht kontaktiert. Auf der Metallisierungsschicht sind auf entsprechend er
höhten Punkten der Photodiode sogenannte Indiumbumps angeordnet, mit denen
der erste und der zweite Diodenbereich mit einer externen Ausleseschaltung ver
bunden werden können. Bei dieser bekannten Anordnung ist der zweite Dioden
bereich um den im Zentrum liegenden ersten Diodenbereich herum angeordnet.
Dabei liegt der erste Diodenbereich in einer Vertiefung, die von der Oberfläche
bis durch die Trennungsschicht hindurch in die erste aktive Schicht hinein reicht.
Die Bestrahlung der Photodiode erfolgt von der Substratseite her. Die erste aktive
Schicht weist einen großen Bandabstand auf, absorbiert Strahlung mit einer klei
neren Wellenlänge und ist für Strahlung einer größeren Wellenlange transparent.
Die zweite aktive Schicht weist einen kleinen Bandabstand auf, absorbiert Strah
lung mit der größeren Wellenlänge, die beim Durchgang durch die erste aktive
Schicht nicht absorbiert wurde.
Im Bereich infraroter Strahlung bei Wellenlängen von 3-5 µm (MWIR) und 8-10 µm
(LWIR) nimmt der Photonenfluss (bei Zieltemperaturen um 300 K) zu kleine
ren Wellenlängen hin schnell ab. Die bekannte multispektrale, planare Photodiode
weist jedoch den Nachteil auf, dass, bedingt durch die Flächenverhältnisse des
ersten und des zweiten Diodenbereichs, der für den kurzwelligen Anteil empfind
liche erste Diodenbereich kleiner ist als der für den langwelligen Anteil empfind
liche zweite Diodenbereich. Gleichzeitig stehen aber im langwelligen Bereich
mehr Photonen zur Verfügung als im kurzwelligen Bereich. D. h. der flächenmä
ßig kleinere Diodenbereich muss mit einem kleinere Photonenfluss auskommen.
Diesem Umstand muss bei der automatisierten Bildverarbeitung mit einem er
höhten Rechenaufwand Rechnung getragen werden, was insbesondere bei zeitkri
tischen Anwendungen unerwünscht ist.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine multispektrale Photodiode anzugeben,
bei der die Flächenverhältnisse des ersten und des zweiten Diodenbereichs den
Verhältnissen der Photonenflüsse der zugeordneten Wellenlängenbereiche für die
zu betrachtenden Temperaturen angepasst sind.
Diese Aufgabe wird durch eine multispektrale Photodiode mit den Merkmalen des
Anspruchs 1 gelöst. Die vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung erfolgt gemäß
den Merkmalen der abhängigen Ansprüche.
Kurze Beschreibung der Figuren:
Fig. 1 zeigt eine Anordnung der multispektralen Photodioden in einem
zweidimensionalen Array in Ansicht von Oben,
Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch die multispektrale Photodiode nach Fig.
1 entlang der Schnittlinie 2-2.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhil
fenahme der Figuren erläutert.
Die multispektrale, planare Photodiode 1 für infrarote Strahlung ist, wie in Fig. 1
gezeigt, durch die besondere Ausgestaltung bestens geeignet um in einem Array
10 angeordnet zu werden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist eine ein
zelne multispektrale Photodiode 1 eine im wesentlichen rechteckige bzw. quadra
tische Grundfläche auf. Durch die Lotkugeln 9.1 und 9.2, die sich an einer Ecke
bzw. in der Diodenmitte befinden, wird die Diode an einem externen Auslese
schaltkreis angeschlossen.
Zunächst soll jedoch der Aufbau der Photodiode anhand der Fig. 2 erläutert wer
den.
Die multispektrale, planare Photodiode 1 wird von der Substratseite 2 her be
strahlt. Das Substrat 2 ist daher für den zu betrachtenden Wellenlängenbereich der
Strahlung im wesentlichen transparent. Als Substratmaterial hat sich für Infrarot
Detektoren im MWIR 3-5 µm und LWIR 8-10 µm Spektralbereich Cadmium-Zinn-
Tellurid (CdZnTe) bewährt.
Auf dem Substrat 2 ist eine erste Halbleiterschicht 3 angeordnet. Der Bandabstand
Egap1 der ersten Halbleiterschicht 3 ist so gewählt, dass Strahlung eines ersten
Wellenlängenbereichs absorbiert wird. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist
die erste Halbleiterschicht 3 p-leitend. Zusammen mit einer ersten Zone zweiter
Leitfähigkeit 5.1, die in die Oberfläche der ersten Halbleiterschicht 3 eingebracht
ist, bildet die erste Halbleiterschicht 3 einen ersten Diodenbereich 5 zur Detektion
von Strahlung im ersten Wellenlängenbereich. Die erste Zone zweiter Leitfähig
keit 5.1 bedeckt die erste Halbleiterschicht 3 jedoch nicht vollständig. Sie ist im
wesentlichen konzentrisch um ein zentrales Gebiet herum angeordnet.
Auf der nicht von der ersten Zone zweiter Leitfähigkeit 5.1 bedeckten zentralen
Oberfläche des ersten Halbleiterschicht 3 und an den Eckpunkten der Grundfläche
ist eine zweite Halbleiterschicht 4 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet. Der
Bandabstand Egap2 der zweiten Halbleiterschicht 4 ist so gewählt, dass Strahlung
eines zweiten Wellenlängenbereichs absorbiert wird. Die Bandabstände der bei
den Halbleiterschichten 3, 4 sind im übrigen so gewählt, dass die erste Halbleiter
schicht 3 keine bzw. nur hinreichend wenig Strahlung aus dem zweiten Wellen
längenbereich absorbiert, der durch die zweite Halbleiterschicht 4 detektiert wer
den soll. Üblicherweise bedeutet das, dass der Bandabstand der ersten Halbleiter
schicht Egap1 größer ist als der Bandabstand der zweiten Halbleiterschicht Egap2.
In die zentrale Oberfläche der zweiten Halbleiterschicht 4 ist eine zweite Zone
zweiter Leitfähigkeit 6.1 eingelassen. Diese bildet zusammen mit der zweiten
Halbleiterschicht 4 einen zweiten Diodenbereich 6 zur Detektion von Strahlung
im zweiten Wellenlängenbereich.
Das Zentrum einer Einheitszelle des Arrays besteht aus einer zentralen Erhebung,
die vom zweiten Diodebereich 6 gebildet ist. Um den zweiten Diodenbereich her
um ist der erste Diodenbereich 5 konzentrisch angeordnet. Er befindet sich im we
sentlichen auf dem Niveau der ersten Halbleiterschicht 3. Durch geeignete Di
mensionierung können die Flächen der beiden Diodenbereiche 5, 6 so aufeinander
abgestimmt werden, dass die eingangs erwähnten Verhältnisse der Empfindlich
keiten in den beiden Wellenlängenbereichen erzielt werden.
Zum Auslesen der beiden Diodenbereiche ist ein in den Figuren nicht dargestell
ter, separater Ausleseschaltkreis vorgesehen, der über Lotkugeln 9.1, 9.2, soge
nannte Indiumbumps, mit der multispektralen Photodiode 1 verbunden wird. Für
jeden Diodenbereich 5, 6 jeder Zelle ist ein eigener Indiumbump 9.1, 9.2 vorgese
hen, mit der die Verbindung vom jeweiligen Diodebereich zur Auswerteelektronik
hergestellt wird. Um eine derartige Verbindung zu gewährleisten ist es erforder
lich, dass alle Indiumbumps 9.1, 9.2 im wesentlichen in einer Ebene auf der mul
tispektralen Photodiode angeordnet sind. Um dies zu erzielen sind neben den zent
ralen Erhebungen der zweiten Diodenbereiche 6 in jeder Zelle zweite Erhebungen
vorgesehen über die die Kontaktierung der ersten Diodenbereiche 5 erfolgt.
Der Kontakt für den ersten Diodenbereich 5 ist Vorteilhafterweise an einer der E
cken der Zellen angeordnet, so dass in der Anordnung im Array, wie in der Fig.
1 gezeigt, an jeder der vier Ecken einer Zelle jeweils ein Kontakt für einen ersten
Diodenbereich 5 angeordnet ist. Dabei gehören drei davon zu benachbarten Zel
len. Im Zentrum der Zelle befindet sich der Kontakt für den zweiten Diodenbe
reich 6. Da alle Erhebungen im gleichen Verfahrenschritt hergestellt werden und
im wesentlichen aus der zweiten Halbleiterschicht 4 bestehen, weisen sie die glei
che Höhe auf und können problemlos mittels der Indiumbumps 9.1, 9.2 mit dem
Ausleseschaltkreis verbunden werden.
Die Oberfläche der multispektralen Photodiode 1 ist vollständig durch eine Passi
vierungsschicht 7 abgedeckt. Die Passivierung 7 weist Öffnungen, sogenannte Vi
as auf, durch die hindurch die auf der Passivierungsschicht 7 angeordnete Metallisierung
8.1, 8.2 die Zonen zweiter Leitfähigkeit - im Ausführungsbeispiel n-
Leitungstyp - kontaktiert. Die Metallisierung 8.1, 8.2 ist derart strukturiert, dass
möglichst große Bereiche der Photodioden mit der Metallisierung abdeckt sind.
Dadurch wird erreicht, dass Strahlung, die von den Halbleiterschichten 3, 4 nicht
absorbiert wird von der Metallisierung 8.1, 8.2 in die Halbleiterschichten zurück
reflektiert wird und somit die Quantenausbeute erhöht wird. Die Photodiode 1
weist im wesentlichen zwei Bereiche der Metallisierung 8.1, 8.2 auf. Der erste Be
reich 8.1 befindet sich getrennt durch die Passivierungsschicht 7 auf dem ersten
Diodenbereich S und führt auf die dem ersten Diodenbereich 5 zugeordnete Erhe
bung. Auf der Erhebung ist eine Lotkugel 9.1 angeordnet. Der zweite Bereich der
Metallisierung 8.2 befindet sich über dem zweiten Diodenbereich 6. Darauf ist ei
ne weitere Lotkugel 9.2 angeordnet.
Damit eine Photodiode - insbesondere eine einem Pixel in einem Array angeord
neten Photodiode - zeitgleich in beiden Farben die gleiche Szene ansehen, ist es
erforderlich, dass sich die Zonen, in denen die beiden Diodenbereiche 5, 6 Photo
nen sammeln im Rahmen der Auflösung der Optik überlappen müssen. Das wird
bei der Photodiode nach der Erfindung dadurch erreicht, dass der erste Diodenbe
reich 5 den zweiten Diodenbereich 6 konzentrisch umgibt.
Von besonderem Vorteil ist es, dass die Fläche des ersten Diodenbereichs 5, der
auf den kurzwelligen Anteil der Strahlung anspricht, größer ist als die Fläche des
zweiten Diodenbereichs 6, der auf den langwelligen Anteil der Strahlung an
spricht. Diese Flächenverhältnisse sind den tatsächlich vorliegenden Photonen
flüssen bei Zieltemperaturen von ca. 300 K angepasst. Es steht für den kurzwelli
gen Bereich der Strahlung, bei dem der Photonenfluss klein ist, eine größere Flä
che des Diodenbereichs, also eine größere Detektorfläche und damit auch eine
verbesserte Empfindlichkeit zur Verfügung.
Claims (5)
1. Multispektrale Photodiode (1) für infrarote Strahlung bestehend aus:
einem Substrat (2)
einer auf dem Substrat (2) angeordneten ersten Halbleiterschicht (3) erster Leitfähigkeit mit großem Bandabstand
einer auf der ersten Halbleiterschicht (3) angeordneten zweiten Halbleiter schicht (4) erster Leitfähigkeit mit kleinem Bandabstand
einem ersten Diodenbereich (5), der von einer ersten Zone zweiter Leitfä higkeit (5.1) mit der ersten Halbleiterschicht (3) gebildet ist
einem zweiten Diodenbereich (6), der von einer zweiten Zone zweiter Leit fähigkeit (6.1) mit der zweiten Halbleiterschicht (4) gebildet ist
dadurch gekennzeichnet, dass
der erste Diodenbereich (5) konzentrisch um den zweiten Diodenbereich (6) herum angeordnet ist.
einem Substrat (2)
einer auf dem Substrat (2) angeordneten ersten Halbleiterschicht (3) erster Leitfähigkeit mit großem Bandabstand
einer auf der ersten Halbleiterschicht (3) angeordneten zweiten Halbleiter schicht (4) erster Leitfähigkeit mit kleinem Bandabstand
einem ersten Diodenbereich (5), der von einer ersten Zone zweiter Leitfä higkeit (5.1) mit der ersten Halbleiterschicht (3) gebildet ist
einem zweiten Diodenbereich (6), der von einer zweiten Zone zweiter Leit fähigkeit (6.1) mit der zweiten Halbleiterschicht (4) gebildet ist
dadurch gekennzeichnet, dass
der erste Diodenbereich (5) konzentrisch um den zweiten Diodenbereich (6) herum angeordnet ist.
2. Multispektrale Photodiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Fläche der ersten Diodenbereichs (5) größer ist als die Fläche des zweiten Di
odenbereichs(6).
3. Multispektrale Photodiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, dass zur Kontaktierung des ersten und des zweiten Diodenbereichs (5, 6) Lot
kugeln (9.1, 9.2) vorgesehen sind.
4. Multispektrale Photodiode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge
kennzeichnet, dass die Lotkugeln (9.1, 9.2) so auf Erhebungen angeordnet sind,
dass sie in einer Ebene liegen.
5. Multispektrale Photodiode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekenn
zeichnet durch die Anordnung einer Vielzahl von Photodioden (1) zu einem zwei
dimensionalen Array (10).
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10037103A DE10037103A1 (de) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | Multispektrale Photodiode |
US09/899,057 US6525387B2 (en) | 2000-07-27 | 2001-07-06 | Multispectral photodiode |
GB0117764A GB2370415B (en) | 2000-07-27 | 2001-07-20 | Multi-spectral photodiode |
JP2001222673A JP2002083995A (ja) | 2000-07-27 | 2001-07-24 | 多波長フォトダイオード |
FR0109988A FR2812454B1 (fr) | 2000-07-27 | 2001-07-26 | Photodiode multispectrale |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10037103A DE10037103A1 (de) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | Multispektrale Photodiode |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE10037103A1 true DE10037103A1 (de) | 2002-02-14 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10037103A Ceased DE10037103A1 (de) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | Multispektrale Photodiode |
Country Status (5)
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---|---|
US (1) | US6525387B2 (de) |
JP (1) | JP2002083995A (de) |
DE (1) | DE10037103A1 (de) |
FR (1) | FR2812454B1 (de) |
GB (1) | GB2370415B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10340515B4 (de) * | 2003-09-03 | 2007-04-19 | Carl Zeiss Optronics Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Inhomogenitätskorrektur und Kalibrierung von optronischen Kameras mit Hilfe aufgenommener Bilder und Darstellen physikalischer Größen |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2829616B1 (fr) * | 2001-09-10 | 2004-03-12 | St Microelectronics Sa | Diode verticale de faible capacite |
US6927383B2 (en) * | 2002-07-26 | 2005-08-09 | Raytheon Company | Radiation hardened visible P-I-N detector |
DE60321694D1 (de) * | 2002-08-09 | 2008-07-31 | Hamamatsu Photonics Kk | Fotodiodenarray und strahlungsdetektor |
DE60336580D1 (de) * | 2002-11-18 | 2011-05-12 | Hamamatsu Photonics Kk | Von hinten beleuchtete photodiodenanordnung, herstellungsverfahren dafür und halbleitervorrichtung |
US7810740B2 (en) * | 2002-11-18 | 2010-10-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Back illuminated photodiode array, manufacturing method and semiconductor device thereof |
US7453129B2 (en) | 2002-12-18 | 2008-11-18 | Noble Peak Vision Corp. | Image sensor comprising isolated germanium photodetectors integrated with a silicon substrate and silicon circuitry |
JP4220819B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-02-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器 |
FR2868602B1 (fr) * | 2004-04-05 | 2006-05-26 | Commissariat Energie Atomique | Circuit de detection photonique a structure mesa |
FR2879818B1 (fr) * | 2004-12-17 | 2007-04-20 | Commissariat Energie Atomique | Photodetecteur a semi-conducteur, dispositif de detection multi-spectrale d'un rayonnement electromagnetique mettant en oeuvre un tel photodetecteur, et procede de mise en oeuvre d'un tel dispositif |
US20070041187A1 (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Cheng T T | Preset welding spot structure of a backlight module |
US8946739B2 (en) * | 2005-09-30 | 2015-02-03 | Lateral Research Limited Liability Company | Process to fabricate integrated MWIR emitter |
US20070118161A1 (en) | 2005-11-22 | 2007-05-24 | Kennedy Daniel L | Non-snag polymer ligating clip |
EP1968122A4 (de) * | 2005-12-26 | 2010-02-24 | Nec Corp | Optisches halbleiterbauelement |
FR2965104B1 (fr) * | 2010-09-16 | 2013-06-07 | Commissariat Energie Atomique | Detecteur bispectral multicouche a photodiodes et procede de fabrication d'un tel detecteur |
JP6123397B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-05-10 | 富士通株式会社 | 撮像装置 |
JP6500442B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2019-04-17 | 住友電気工業株式会社 | アレイ型受光素子 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3934246A1 (de) * | 1989-10-13 | 1991-04-25 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Sensor aus einem diodenstapel |
EP0747962A2 (de) * | 1995-06-07 | 1996-12-11 | Santa Barbara Research Center | Gleichzeitiger Zweifarben-IR-Detektor bestehend aus einer gemeinsamen Mittelschicht für metallischen Kontakt |
EP0797255A2 (de) * | 1996-03-19 | 1997-09-24 | HE HOLDINGS, INC. dba HUGHES ELECTRONICS | Detektor für zwei spektrale Bänder (LWIR, MWIR) |
US6034407A (en) * | 1998-07-31 | 2000-03-07 | Boeing North American, Inc. | Multi-spectral planar photodiode infrared radiation detector pixels |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4639756A (en) * | 1986-05-05 | 1987-01-27 | Santa Barbara Research Center | Graded gap inversion layer photodiode array |
GB2230347A (en) * | 1987-05-15 | 1990-10-17 | Plessey Co Plc | Multi-spectral transmission coatings |
JP2942285B2 (ja) * | 1989-08-24 | 1999-08-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光素子 |
US5149956A (en) * | 1991-06-12 | 1992-09-22 | Santa Barbara Research Center | Two-color radiation detector array and methods of fabricating same |
US5146297A (en) * | 1991-10-25 | 1992-09-08 | Raytheon Company | Precision voltage reference with lattice damage |
EP0635892B1 (de) * | 1992-07-21 | 2002-06-26 | Raytheon Company | Glühenbeständiger HgCdTe-Photodetektor und Herstellungsverfahren |
US5391896A (en) * | 1992-09-02 | 1995-02-21 | Midwest Research Institute | Monolithic multi-color light emission/detection device |
WO1998049734A1 (fr) | 1997-04-29 | 1998-11-05 | Commissariat A L'energie Atomique | Detecteur infrarouge bicolore a coherence spatio-temporelle planaire |
-
2000
- 2000-07-27 DE DE10037103A patent/DE10037103A1/de not_active Ceased
-
2001
- 2001-07-06 US US09/899,057 patent/US6525387B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-20 GB GB0117764A patent/GB2370415B/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-24 JP JP2001222673A patent/JP2002083995A/ja active Pending
- 2001-07-26 FR FR0109988A patent/FR2812454B1/fr not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3934246A1 (de) * | 1989-10-13 | 1991-04-25 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Sensor aus einem diodenstapel |
EP0747962A2 (de) * | 1995-06-07 | 1996-12-11 | Santa Barbara Research Center | Gleichzeitiger Zweifarben-IR-Detektor bestehend aus einer gemeinsamen Mittelschicht für metallischen Kontakt |
EP0797255A2 (de) * | 1996-03-19 | 1997-09-24 | HE HOLDINGS, INC. dba HUGHES ELECTRONICS | Detektor für zwei spektrale Bänder (LWIR, MWIR) |
US6034407A (en) * | 1998-07-31 | 2000-03-07 | Boeing North American, Inc. | Multi-spectral planar photodiode infrared radiation detector pixels |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10340515B4 (de) * | 2003-09-03 | 2007-04-19 | Carl Zeiss Optronics Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Inhomogenitätskorrektur und Kalibrierung von optronischen Kameras mit Hilfe aufgenommener Bilder und Darstellen physikalischer Größen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2370415B (en) | 2004-08-04 |
US20020011640A1 (en) | 2002-01-31 |
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US6525387B2 (en) | 2003-02-25 |
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FR2812454B1 (fr) | 2005-05-20 |
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