DE100206T1 - Vorrichtung zum behandeln eines gegenstandes in einer vakuumkammer. - Google Patents

Vorrichtung zum behandeln eines gegenstandes in einer vakuumkammer.

Info

Publication number
DE100206T1
DE100206T1 DE1983304226 DE83304226T DE100206T1 DE 100206 T1 DE100206 T1 DE 100206T1 DE 1983304226 DE1983304226 DE 1983304226 DE 83304226 T DE83304226 T DE 83304226T DE 100206 T1 DE100206 T1 DE 100206T1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrode
workpiece
vacuum chamber
clamping surface
workpiece clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1983304226
Other languages
English (en)
Inventor
Richard L. Baril
Walter R. Cook
E. James Nashua New Hampshire Egerton
William E. Acton Massachusetts Millikin
Alex Nashua New Hampshire Nef
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oerlikon USA Holding Inc
Original Assignee
Oerlikon Buhrle USA Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oerlikon Buhrle USA Inc filed Critical Oerlikon Buhrle USA Inc
Publication of DE100206T1 publication Critical patent/DE100206T1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Claims (10)

S 100 Pa 84/2 EPA-DE - Übersetzung 0100206 - 1 -PATENTANSPRÜCHE
1. Vorrichtung zur Behandlung eines Werkstücks in einer Vakuumkammer, bestehend aus einer Halterung mit einer Werkstückspannfläche sowie aus mechanischen Spannmitteln zum lösbaren Spannen des zu behandelnden Werkstücks auf der Werkstückspannfläche, weiter aus einer Einrichtung zum Umwälzen einer ersten Kühlflüssigkeit zwischen der Werkstückspannfläche und einem darauf gespannten Werkstück, sowie einer Einrichtung zum Umwälzen einer zweiten Kühlflüssigkeit durch Teile der Halterung hindurch, damit die Wärme aus der Halterung abgeführt wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, worin die Halterung die erste Elektrode ist.
3· Vorrichtung nach Anspruch 2, worin die erste Elektrode eine Längsachse hat und die Werkstückspannfläche quer dazu verläuft.
4· Vorrichtung nach Anspruch 3, weiterhin bestehend aus einer im Abstand von der Werkstückspannnfläche angeordneten und auf sie zu weisenden zweiten Elektrode, sowie aus einer Stellvorrichtung zur Änderung der Winkellage der ersten Elektrode gegenüber der zweiten Elektrode.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, bestehend aus einer Vakuumkammer, in welche die Elektroden hinein ragen, wobei diese Vakuumkammer eine Öffnung aufweist und die erste Elektrode eine durch die Öffnung hindurch aus der Vakuumkammer hinaus reichende Einrichtung aufweist, und wobei weiter die Stellvorrichtung zur Änderung der Winkellage der ersten Elektrode aus außerhalb der Vakuumkammer gelegenen Teilen besteht·
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, worin die Einrichtung zur Änderung der Winkellage der ersten Elektrode aus einer an dieser befestigten Richtplatte besteht, an welcher eine Batätigungsvorrichtung angebracht ist und welche zwecks Änderung der Richtplattenstellung relativ zur Vakuumkammer mit dieser Kammer verbunden ist.
S 100 Pa 84/2 EPA-DE - Übersetzung 010 0206 "2^"
7^ Vorrichtung nach Anspruch 2, worin die erste Elektrode aus aneinander angebrachten ersten, zweiten und dritten Platten besteht, wobei die Werkstückspannfläche eine erste Fläche der ersten Platte ist und die Einrichtung zum Umwälzen von Kühlflüssigkeit zwischen der Werkstückspannfläche und einem Werkstück in dieser ersten Fläche eine Nut aufweist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, worin die Einrichtung zum Umwälzen einer zweiten Kühlflüssigkeit einen Strömungskanal aufweist, der zwischen der zweiten und dritten Platte durch diese Platten gebildet ist.
9» Vorrichtung nach Anspruch 8, worin die erste Elektrode aus einem Rohr besteht, welches rechtwinklig zur Werkstückspannfläche verläuft, und wobei zum Umwälzen von Kühlflüssigkeiten durch die Nut und den Strömungskanal hindurch in dem Rohr Leitungen enthalten sind,
10. Werkstück, behandelt in einer Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9·
DE1983304226 1982-07-22 1983-07-21 Vorrichtung zum behandeln eines gegenstandes in einer vakuumkammer. Pending DE100206T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US40094982A 1982-07-22 1982-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE100206T1 true DE100206T1 (de) 1985-02-14

Family

ID=23585666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1983304226 Pending DE100206T1 (de) 1982-07-22 1983-07-21 Vorrichtung zum behandeln eines gegenstandes in einer vakuumkammer.

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0100206A1 (de)
JP (1) JPS5976429A (de)
DE (1) DE100206T1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60178616A (ja) * 1984-02-27 1985-09-12 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置の試料回転ホルダ
JPS6372877A (ja) * 1986-09-12 1988-04-02 Tokuda Seisakusho Ltd 真空処理装置
JP4886865B2 (ja) * 2010-02-05 2012-02-29 近畿車輌株式会社 交通機関の出入り口脇構造
JP6899344B2 (ja) 2018-02-22 2021-07-07 株式会社東芝 放射線検出器
CN112259435B (zh) * 2020-11-10 2022-05-03 湖南旭昱新能源科技有限公司 一种等离子刻蚀设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4261762A (en) * 1979-09-14 1981-04-14 Eaton Corporation Method for conducting heat to or from an article being treated under vacuum
US4311427A (en) * 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system

Also Published As

Publication number Publication date
EP0100206A1 (de) 1984-02-08
JPS5976429A (ja) 1984-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0242826B1 (de) Magnetron-Zerstäubungskathode
DE896827C (de) Verfahren zur formgebenden Bearbeitung von kristallenen Halbleiterkoerpern
CH664303A5 (de) Haltevorrichtung fuer targets fuer kathodenzerstaeubung.
DE3543062C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen insbesondere keramischer Gussformen von Gussteilen mittels Stosswellen
DE267296T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur ionisation von fluessigkeiten.
DE100206T1 (de) Vorrichtung zum behandeln eines gegenstandes in einer vakuumkammer.
AT411693B (de) Elektrochemisches verfahren zum reinigen von oberflächen metallischer werkstücke
DE1959852A1 (de) Fluessigkeitszufuehrung fuer Elektroerosionsmaschinen
DE19541436C2 (de) Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank
CH649487A5 (de) Verfahren und vorrichtung zum plasmaschneiden von nichtmetallischen werkstoffen.
EP0786793B1 (de) Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Werkstücken
DE3336367A1 (de) Rekuperativer waermeuebertrager
DE3231795A1 (de) Verfahren zum entfernen von kunststoffrueckstaenden an mischvorrichtungen und formwerkzeugen
DE69027317T3 (de) Vakuumofen
DE921402C (de) Vorrichtung zum elektro-induktiven Schweissen von Schlitzrohren
DE3041095C2 (de) Lichtbogeneinrichtung zur Oberflächenbearbeitung von langen Werkstücken
DE2854883A1 (de) Vorrichtung zur beseitigung von schaum
DE2804471B2 (de)
DE4139408C2 (de) Elektrische Entladungsmaschine
DE68901860T2 (de) Vorrichtung zur behandlung von halbleiterplatten in einem saeurebad.
DE3036134C2 (de)
EP0020318A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen geschweisster Gitter aus einander kreuzenden Metalldrähten mit Hilfe der elektrischen Widerstandsschweissmethode
DE878994C (de) Vorrichtung zum induktiven Erhitzen, beispielsweise zum Oberflaechenhaerten
DE1052776B (de) Vorrichtung zum kontinuierlichen Entfernen von Oxyden, beispielsweise von Zunder oder Sinter an gehaerteten Kugeln fuer Kugellager, unter Verwendung von Ultraschallschwingungen
DE3024023A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektrofunkenbearbeitung von werkstuecken