DE10009948A1 - Kopfaufhängung und Kopfaufbau, Aufbauverfahren und Plattenvorrichtung - Google Patents

Abstract

Ein Kopfgleiter und ein Kopf-IC werden an einer Kopfaufhängung montiert, wobei der Kopf-IC auf einer Kopf-IC-Montageoberfläche montiert wird. Ein oder mehrere Durchgangslöcher sind auf der Kopf-IC-Montageoberfläche der Kopfaufhängung vorgesehen, und der Kopf-IC wird montiert, indem ein Haftmittel zwischen die Montageoberfläche und den Kopf-IC durch die Durchgangslöcher injiziert wird. Das Haftmittel wird gleichmäßig unter dem Kopf-IC verteilt, so dass die Kopfaufhängung gut ausbalanciert ist.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Kopfaufhängung zum Tragen eines Kopfgleiters einer Platten­ vorrichtung und insbesondere auf eine Struktur zum Montie­ ren eines Kopf-IC an einer Kopfaufhängung, um Vibration zu unterdrücken.

HINTERGRUND DER ERFINGUNG

Mit Zunahme der Frequenzen von Signalen, welche von Informationsverarbeitungsvorrichtungen verarbeitet wer­ den, müssen Plattenantriebsvorrichtungen die Frequenz von Signalen, welche auf ein Plattenmedium geschrieben werden, über die aktuellen 70 MHz erhöhen, beispielsweise bis auf 200 bis 300 MHz. Um die Frequenz der Signale zu erhöhen müssen die Induktivität und die statische Kapazität der Signalleitung zum Übertragen des Signals zwischen dem Kopf­ gleiter und einem Kopf-IC erniedrigt werden. Zu diesem Zweck kann der Abstand zwischen dem Kopf-IC und dem Kopf­ gleiter verringert werden, um die Länge der Signalleitung zwischen diesen Elementen zu kürzen.

Fig. 1(a), Fig. 1(b) und Fig. 1(c) veranschauli­ chen Kopfaufhängungen der verwandten Technik. Eine Kopfauf­ hängung 1 hat einen Kopfgleiter 3 an einem Endteil mit ei­ nem elektromagnetischen Konversionselement, um Information auf eine oder von einer (nicht gezeigten) magnetischen Platte zu schreiben oder zu lesen. Darüber hinaus ist auf derselben Oberfläche wie der Oberfläche, auf welcher der Kopfgleiter 3 der Kopfaufhängung 1 angebracht ist, der Kopf-IC 2 angebracht. Der Kopf-IC 2 ist in dem Bereich zwi­ schen dem Basisende und dem Kopfgleiter 3 angebracht.

Wie oben erläutert, wurde in der verwandten Tech­ nik der Abstand zwischen dem Kopf-IC und dem Kopfgleiter dadurch reduziert, dass der Kopf-IC in der Nähe der Kopf­ aufhängung angebracht ist. Als Ergebnis kann die Kabelkapa­ zität und -induktivität der Signalleitungen zwischen dem Kopf-IC und dem Kopfgleiter verringert werden, so dass eine Übertragung von Hochfrequenzsignalen möglich ist.

Darüber hinaus, wie in der Fig. 1(b) veranschau­ licht ist, ist der Kopf-IC 2 auf der Kopfaufhängung 1 durch einen Lötklecks oder Goldklecks 90 oder dergleichen ange­ bracht, jedoch ist zwischen dem Kopf-IC 2 und der Kopfauf­ hängung 1 ein Unterfüllungsmaterial 4 vorgesehen, so dass der Kopf-IC 2 nicht schwimmt. Das Unterfüllungsmaterial 4 hat den Sinn, den Kopf-IC 2 zu schützen und ihn mit der Aufhängung 1 zu verbinden. Dieses Unterfüllungsmaterial wird von einer Lücke zwischen der Kopfaufhängung 1 und dem Kopf-IC 2 von einer Seitenfläche des Kopf-IC 2 injiziert.

In der verwandten Technik wird das Unterfüllungs­ material 4 von der Seitenfläche des Kopf-IC 2 injiziert, wobei das Unterfüllungsmaterial 4 nicht symmetrisch auf beiden Seiten der Mittellinie 5 der Aufhängung 4 verteilt wird, wie es in Fig. 1(c) veranschaulicht ist. Als Ergebnis stimmt die Last auf einer Seite der Mittellinie 5 nicht mit der Last auf der anderen Seite der Mittellinie 5 überein, und hierdurch wird die Aufhängung 1 verdreht. Das Verdrehen der Aufhängung 1 beeinflusst die Gleitcharakteristik des Kopfgleiters 2 negativ.

AUFGABEN DER ERFINDUNG

Daher besteht eine erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Hochfrequenzübertragung von Signalen für einen Kopfgleiter zu ermöglichen.

Eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Länge der Verkabelung zwischen dem Kopf­ gleiter und dem Kopf-IC zu kürzen.

Eine dritte Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, das stabile Gleiten des Kopfgleiters zu er­ reichen.

Eine vierte Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Montage des Kopf-IC zu vereinfachen und die Herstellungskosten zu reduzieren.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Da der Kopfgleiter und der Kopf-IC auf der Kopf­ aufhängung ausgebildet sind, ist in der vorliegenden Erfin­ dung die Länge der Verkabelung zwischen diesen Elementen kurz, und das Signal kann mit einer höheren Frequenz über­ tragen werden. Die Kopfaufhängung ist mit einem Durchgangs­ loch an der Oberfläche zum Montieren des IC-Kopfes verse­ hen, so dass Unterfüllungsmaterial in den Bereich zwischen dem Kopf-IC und der Kopfmontageoberfläche über das Durch­ gangsloch von der Oberfläche, welche der Oberfläche, auf der der IC-Kopf angebracht ist, injiziert werden kann. Da­ bei verteilt sich das Unterfüllungsmaterial gleichmäßig auf der Aufhängung um das Durchgangsloch, und eine Last wird auf beide Seiten der Mittellinie der Kopfaufhängung gleich­ mäßig aufgebracht. Als Ergebnis wird die Kopfaufhängung nicht verdreht, und ein stabiles Gleiten des Kopfgleiters kann sichergestellt werden.

Weiterhin können die Fluktuation und die Vertei­ lung des Unterfüllungsmaterials gesteuert werden, im Ver­ gleich zur Injektion einer großen Menge von Unterfüllungs­ material durch nur ein Durchgangsloch, indem eine Mehrzahl von Durchgangslöchern an einer Mehrzahl von Positionen aus­ gebildet wird. Wenn die Mehrzahl von Durchgangslöchern sym­ metrisch auf beiden Seiten der Mittellinie in der Längs­ richtung der Kopfaufhängung ausgebildet sind, wird das Un­ terfüllungsmaterial gleichmäßig auf die rechte und die lin­ ke Seite der Mittellinie der Kopfaufhängung in der Längs­ richtung verteilt, und ein Verdrehen der Kopfaufhängung kann effektiv verhindert werden.

Weiterhin wurde eine Kopfaufhängung mit einer Mehrzahl geschichteter Plattenelemente entwickelt, um ihre Stärke zu erhöhen. Solche Kopfaufhängungen können in jedem Plattenelement ein Durchgangsloch aufweisen, so dass die Unterfüllung einfach injiziert werden kann, wobei die Effi­ zienz der Arbeit beim Zusammenbau ebenfalls verbessert wird.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die oben beschriebenen und andere Merkmale dieser Erfindung und die Art, diese zu erhalten, werden deutli­ cher, und die Erfindung selbst ist am besten verständlich, indem auf die folgende Beschreibung einer Ausführungsform der Erfindung zusammen mit den begleitenden Zeichnungen Be­ zug genommen wird:

Fig. 1(a) ist eine perspektivische Ansicht einer Kopfaufhängung des Standes der Technik;

Fig. 1(b) ist eine Schnittansicht der in Fig. 1(a) gezeigten Kopfaufhängung entlang der Mittellinie 5;

Fig. 1(c) ist Draufsicht des Bereiches in der Nä­ he des in Fig. 1(a) gezeigten Kopf-IC;

Fig. 2 ist eine Draufsicht auf eine magnetische Plattenvorrichtung zur Verwendung mit der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 ist eine Schnittansicht der magnetischen Plattenvorrichtung aus Fig. 2;

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht der Kopf­ aufhängung der ersten Ausführungsform der vorliegenden Er­ findung;

Fig. 5 ist ein Diagramm, welches Kopfgleitermon­ tagemittel der Kopfaufhängung aus Fig. 4 veranschaulicht;

Fig. 6 ist ein Diagramm, welches die IC- Montagemittel der Kopfaufhängung aus Fig. 4 veranschau­ licht;

Fig. 7 ist eine Schnittansicht der Signalleitun­ gen auf der Kopfaufhängung aus Fig. 4;

Fig. 8 ist ein Diagramm des Kopf-IC, welches an der Kopfaufhängung montiert ist;

Fig. 9 ist ein Diagramm, welches die Kopfaufhän­ gung der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;

Fig. 10 ist ein Diagramm, welches die Kopfaufhän­ gung der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;

Fig. 11(a) ist eine perspektivische Ansicht der Kopfaufhängung der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 11(b) zeigt eine Schnittansicht der Kopfauf­ hängung einer anderen Form der vierten Ausführungsform aus Fig. 11(a).

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM

Fig. 2 und Fig. 3 veranschaulichen eine magneti­ sche Plattenvorrichtung 21 mit einer Kopfaufhängung der vorliegenden Erfindung. Eine magnetische Plattenvorrichtung 21 beherbergt innerhalb eines Gehäuses 22 eine Mehrzahl von Magnetplatten 23 und einen Betätiger 24 mit einer Spule und einem (nicht veranschaulichten) Permanentmagneten. Der Be­ tätiger 24 wird durch eine elektromagnetische Kraft ange­ trieben. Eine Mehrzahl von Armen 24 werden durch den Betä­ tiger 24 rotiert. Kopfaufhängungen 1 sind am Endteil von jedem Arm 25 montiert. Die Kopfaufhängungen 1 haben eine Federeigenschaft in der Richtung parallel zu der rotieren­ den Welle in der Mitte der Magnetplatten 23. An der der Platte gegenüberliegenden Oberfläche und am Endteil von je­ der Kopfaufhängung 1 ist ein Kopfgleiter 3 mit einem (nicht gezeigten) elektromagnetischen Konversionselement montiert, um Information auf oder von der Magnetplatte 23 aufzunehmen und zu reproduzieren. Ebenso ist ein Kopf-IC 2 an der der Platte gegenüberliegenden Oberfläche in dem Zwischenbereich der Kopfaufhängung 1 angebracht. Der Kopf-IC 2 steuert das elektromagnetische Konversionselement in dem Kopfgleiter 3.

In der magnetischen Plattenvorrichtung, welche in Fig. 2 und in Fig. 3 veranschaulicht ist, wird der Arm 25 durch den Betätiger 24 einstückig mit der Kopfaufhängung 1 gedreht. Der Kopfgleiter 3, welcher an der Kopfaufhängung 1 angebracht ist, hat Zugriff auf eine vorbestimmte Spur der Magnetplatte 23, um Information auf oder von der Magnet­ platte 23 aufzunehmen oder zu lesen.

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht der Kopf­ aufhängung der vorliegenden Erfindung. Die Kopfaufhängung 1 ist aus einer flachen Platte aus Edelstahl gebildet. Die Länge bis zum Basisende von dem Endteil beträgt etwa 10 mm bis 25 mm, und die Dicke beträgt etwa 10 µm bis 80 µm.

An dem vorderen Ende der Kopfaufhängung 1 ist ein Kopfgleitermontageteil 11 mit einer kardanischen Struktur vorgesehen, und ein Kopfgleiter 3 mit einem (nicht gezeig­ ten) elektromagnetischen Konversionselement ist an dem Kopfgleitermontageabschnitt 11 angebracht.

An der Basisendseite der Kopfaufhängung 1 ist ein Montageabschnitt 15 vorgesehen, welcher mit einem Abstands­ halter 16 in Kontakt ist. Die Kopfaufhängung 1 ist an dem Abstandshalter 16 durch Schweißen oder dergleichen befes­ tigt. Eine Kopfaufhängung 1 ist an dem Arm 25 über diesen Abstandshalter 16 angebracht. Eine einzelne Seitenkante des Montageabschnitts 15 ist in einem rechten Winkel gebogen, um einen Zungenabschnitt 14 zu bilden. Der Abstandshalter 16 ist vorzugsweise eine flache Platte aus Edelstahl, und sie gestattet die Ausbildung eines Schweißloches 17 zum Be­ festigen der Kopfaufhängung 1 durch einen Schweißprozess. Die Dicke des Abstandshalters beträgt etwa 0,1 mm bis 0,3 mm, und der Durchmesser des Schweißloches 17 beträgt etwa 0,15 mm bis 0,3 mm.

Ein Kopf-IC-Montagemittel 12 ist zwischen dem Ba­ sisende und einem vorderen Ende der Aufhängung 1 vorgese­ hen, und der Kopf-IC 2 ist daran montiert. Beide Seitenkan­ ten des Kopf-IC-Montagemittels 12 in der Kopfaufhängung 1 sind in einem rechten Winkel gebogen, um eine Rippe 13 zur Versteifung auszubilden.

An einer oberen Oberfläche 1a der Kopfaufhängung 1, an welcher der Kopfgleiter 11 und der Kopf-IC 12 ange­ bracht sind, sind Signalleitungen 41 bis 44 zum Übertragen von Signalen verlegt. Die Signalleitungen 41 bis 44 sind zwischen den Kopfgleitermontagemitteln 11 und den Kopf-IC- Montagemitteln 12 verlegt, während die Signalleitungen 46 bis 49 zwischen den Kopf-IC-Montagemitteln 12 und den vor­ stehend erläuterten Zungenmitteln 14 verlegt sind. Am End­ abschnitt der Verkabelungsmuster 46, 47, 48, 49 in dem Zun­ genabschnitt 14 sind jeweils die Elektroden 61, 62, 63, 64 ausgebildet.

An dem Zungenabschnitt 14 ist eine flexible ge­ druckte Schaltung ("flexible printed circuit" (FPC)) 45 an­ gebracht, um das zwischen dem Haupt-IC 29 und dem Kopf-IC 2 zu übertragende Signal innerhalb des Gehäuses 21 zu vermit­ teln. Die FPC 45 ist in einer Gürtelform mit einer Breite von etwa 1 mm ausgebildet. Die Signalleitungen 81 bis 84 erstrecken sich in der Längsrichtung der Kopfaufhängung 1, und sie sind mit einem Polyamid-Abdeckmaterial abgedeckt. An den Endabschnitten der Signalleitungen 81, 82, 83 und 84 der FPC 45 sind Anschlussflächenelektroden 71, 72, 73 und 74 ausgebildet. Die Anschlussflächen 71, 72, 73, 74 stehen in Kontakt mit den Anschlussflächenelektroden 61, 62, 63, 64, welche an dem Zungenabschnitt 14 ausgebildet sind. Das andere Ende der FPC 45 ist mit dem Haupt-IC 29 verbunden, welcher an dem (nicht gezeigten) Schaltungssubstrat mon­ tiert ist, welches an dem Arm 25 angebracht ist. Der Haupt- IC 29 enthält eine Aufnahmeschaltung, eine Wiedergabeschal­ tung und eine Verstärkungsschaltung oder dergleichen.

Fig. 5 ist eine vergrößerte Ansicht der Kopfglei­ termontagemittel 11. An den Kopfgleitermontagemitteln 11 sind Anschlussflächenelektroden 56 bis 59 ausgebildet. Die Signalleitungen 41, 42, 43, 44 werden jeweils von den E­ lektroden 56, 57, 58, 59 geleitet, und sie erstrecken sich bis hoch zu den Kopf-IC-Montagemitteln 12. An der Endober­ fläche 31 des Kopfgleiters 3 ist ein elektromagnetisches Konversionselement 32 durch Dünnschichtformtechniken ausge­ bildet, welches ein (nicht gezeigtes) induktives Element zum Aufnehmen von Information auf einer Magnetplatte 23 und einen (nicht gezeigten) magnetoresistiven Kopf zum Erzeugen von Information aufweist, welcher in der Magnetplatte 23 aufgenommen ist, ausgebildet. Jeder Kopf, welcher das e­ lektromagnetische Konversionselement 32 ausbildet, hat an seiner Endoberfläche die Anschlüsse 36 bis 39. Der Kopf­ gleiter 3 ist an den Kopfgleitermontagemitteln 11 durch ein geeignetes Haftmittel befestigt. Die Anschlüsse 36, 37, 38, 39 sind elektrisch mit den Elektroden 56, 57, 58, 59 über thermisch abgeschiedene Au-Kleckse 86, 87, 88 und 89 ver­ bunden.

Fig. 6 ist eine vergrößerte Ansicht der Kopf-IC- Montagemittel 12 und ihrer Peripherie. Ein Durchgangsloch 6 mit einem kreisförmigen Rand ist für die Kopf-IC- Montagemittel 12 vorgesehen. Das Durchgangsloch 6 hat einen Durchmesser von etwa 0,3 mm bis 1,0 mm, und es ist auf der Mittellinie 5 in der Längsrichtung der Aufhängung 1 ausge­ bildet. Die Kante des Durchgangsloches 6 ist nicht nur auf eine kreisförmige Gestalt begrenzt, und es kann eine ellip­ tische oder eine rechteckige Gestalt oder irgendeine andere geeignete Gestalt aufweisen.

Der Kopf-IC 2 ist an den Kopf-IC-Montagemitteln 12 montiert, um das Durchgangsloch 6 zu bedecken. Der Kopf- IC 2 ist vorzugsweise ein nicht versiegeltes nacktes Chip mit einer Dicke H von etwa 0,1 mm bis 0,25 mm, einer Breite W von etwa 0,7 mm bis 1,5 mm, einer Länge L von etwa 0,7 mm bis 1,5 mm und einem Gewicht G von etwa 0,1 mg bis 1 mg.

Andererseits hat eine Seite des existierenden Kopf-IC, wel­ che durch Keramik oder Harz oder dergleichen versiegelt ist, eine Größe von etwa 5 mm, eine Dicke von etwa 1,5 mm und ein Gewicht von etwa 0,5 mg. Daher kann der Einfluss, welcher der Kopfaufhängecharakteristik zugeführt wird, in großem Maße durch Montage des Kopf-IC an der Kopfaufhängung in dem Zustand eines nackten Chip ausgeglichen werden.

Darüber hinaus sind die Anschlussflächenelektro­ den 51 bis 54 und 66 bis 69 so ausgebildet, dass sie das Durchgangsloch umgeben. Die Anschlussflächenelektroden 51 bis 54 und 66 bis 69 sind in einer Anordnung entlang jeder Seite einer virtuellen Rechteckgestalt auf den Kopf-IC- Montagemitteln 12 gezeigt. Die Anschlussflächenelektroden 51, 52, 53, 54 sind an den Endabschnitten der Signalleitun­ gen 41, 42, 43, 44 ausgebildet, welche in dem Gebiet zwi­ schen den Kopfgleitermontagemitteln 11 und den Kopf-IC- Montagemitteln 12 verlegt sind. Die Anschlussflächenelekt­ roden 66, 67, 68, 69 sind jeweils an den Endabschnitten der Signalleitungen 46, 47, 48, 49 ausgebildet, welche zwischen den Kopfgleitermontagemitteln 12 und dem Zungenabschnitt 14 verlegt sind.

Der Kopf-IC 2 gestattet die Ausbildung einer in­ tegrierten Schaltung 88 an der Oberfläche 2a, welche der Kopfaufhängung 1 gegenüberliegt. Die integrierte Schaltung 88 ist mit einem Schutzfilm bedeckt. An der unteren Ober­ fläche 2a sind die Anschlüsse 21 bis 24, 26 bis 29 entlang jeder Seite des Kopf-IC 2 ausgebildet. Die Anschlüsse, 21, 22, 23, 24 sind jeweils in elektrischem Kontakt mit den An­ schlussflächenelektroden 51, 52, 53, 54, welche in den Kopf-IC-Montagemitteln 12 angeordnet sind, und die An­ schlüsse 26, 27, 28, 29 sind jeweils in elektrischem Kon­ takt mit den Anschlussflächenelektroden 66, 67, 68, 69, welche an den Kopf-IC-Montagemitteln 12 angeordnet sind. Die integrierte Schaltung 88 verstärkt das von dem in Fig. 5 veranschaulichten elektromagnetischen Konversionselement 32 reproduzierte Signal.

Fig. 7 ist eine Schnittansicht entlang der Linie B-B der Kopfaufhängung 1, welche in Fig. 6 veranschaulicht ist.

Wie in Fig. 7 veranschaulicht ist, sind die Sig­ nalleitungen 41 bis 44 auf einer Polyamid-Basisschicht 86 ausgebildet, welche mit einer Dicke von etwa 3 µm bis 10 µm auf der oberen Fläche 1a der Kopfaufhängung 1 aufgeschich­ tet ist, und sie ist mit der Polyamid-Abdeckschicht 87 mit der Dicke von etwa 1 µm bis 10 µm aus demselben Material wie die Basisschicht 86 abgedeckt.

Ein Abstand D (Fig. 6) zwischen den Kopfgleiter­ montagemitteln 11 und den Kopf-IC-Montagemitteln 12 kann eine Länge von nur etwa 0,5 mm bis 1,0 mm haben, und die Länge der Signalleitungen 41 bis 44 ist ebenfalls kurz. Da­ her sind die Induktivität der Signalleitungen und die sta­ tische Kapazität zwischen den Signalleitungen ebenfalls klein, und Hochfrequenzsignale können mit einer höheren Ge­ schwindigkeit übertragen werden.

Fig. 8 ist eine Draufsicht des Kopf-IC 2, welcher an der Kopfaufhängung montiert ist. Die Anschlüsse 21 bis 24 und 26 bis 39 des Kopf-IC 2 (Fig. 6) stehen in elektri­ schem Kontakt mit den Anschlussflächenelektroden 51 bis 54 und 56 bis 59 über die Kleckse 91 bis 94 und 96 bis 99 (Fig. 8). Nachdem der Kopf-IC an den Kopf-IC-Montagemitteln 12 der Kopfaufhängung 1 montiert ist, wird das Unterfül­ lungsmaterial 4 für die Kopf-IC-Montagemittel 12 von einer Rückfläche 1b der Kopfaufhängung 1 über das Durchgangsloch 6 injiziert. Als Ergebnis wird das Durchgangsloch 6 mit dem Unterfüllungsmaterial 4 gefüllt. Das Unterfüllungsmaterial 4 kann aus einem durch ultraviolette Strahlen härtenden Harz und aus einem durch Wärme härtenden Harz hergestellt sein, und es kann injiziert werden, um den Schutzkopf des Kopf-IC 2 und den Kopf-IC 2 mit der Kopfaufhängung 1 zu verbinden. Das Gewicht des Unterfüllungsmaterials, welches für die Verbindung eines Kopf-IC verwendet wird, liegt bei etwa 30 mg bis 100 mg.

Wie in Fig. 8 veranschaulicht ist, verteilt sich das Unterfüllungsmaterial 4, welches von dem Durchgangsloch 6 injiziert wird, über einen Sektor auf den Kopf-IC- Montagemitteln 12, wobei das Durchgangsloch 6 die Mitte de­ finiert. Da das Durchgangsloch 6 auf der Mittellinie 5 in der Längsrichtung der Kopfaufhängung 1 ausgebildet wird, wie vorstehend beschrieben wurde, verteilt sich das Unter­ füllungsmaterial 4 symmetrisch in Rechts- und Linksrichtung um diese Mittellinie. Daher wird von dem Unterfüllungsmate­ rial 4 eine Last sowohl auf die rechte als auch auf die linke Seite der Mittellinie 5 gleichmäßig aufgebracht, und daher wird die Kopfaufhängung 1 nicht verdreht. Darüber hinaus sind die Kanten in beiden Seiten der Kopf-IC- Montagemittel 12 der Kopfaufhängung gebogen, und ihre Stei­ figkeit ist höher als diejenige des Randgebietes der Kopf- IC-Montagemittel 10. Daher beeinflusst es nicht die Kopf­ aufhängungscharakteristik, wenn der Kopf-IC 2 montiert wird.

Fig. 9 ist eine Draufsicht auf die Kopfaufhängung in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

In dieser Ausführungsform sind an vier Positionen jeweils eine Mehrzahl von Durchgangslöchern 6 vorgesehen. Jedes Durchgangsloch 6 ist in der Mitte von jeder Seite der virtuellen Rechteckform auf den Kopf-IC-Montagemitteln 12 ausgebildet. Darüber hinaus sind die Durchgangslöcher 6 symmetrisch bezüglich der Mittellinie 5 in der Längsrich­ tung der Kopfaufhängung 1 ausgebildet. Die Größe der Durch­ gangslöcher 6 in der zweiten Ausführungsform kann gleich derjenigen des in der ersten Ausführungsform erläuterten Durchgangsloches sein. Darüber hinaus, wie in der ersten Ausführungsform, wird das Unterfüllungsmaterial 4 durch die Durchgangslöcher 6 von der unteren Fläche 1b der Kopfauf­ hängung 1 injiziert. In der zweiten Ausführungsform, wie in Fig. 6 veranschaulicht ist, werden die Anschlussflächen­ elektroden 51 und 52 ausgebildet, um die Durchgangslöcher 6 in dem Gebiet zu vermeiden, welches mit dem Kopf-IC 2 auf den Kopf-IC-Montagemitteln 12 bedeckt ist.

Da die Durchgangslöcher 6, durch welche das Un­ terfüllungsmaterial 4 injiziert wird, gemäß der zweiten Ausführungsform bei einer Mehrzahl von Positionen ausgebil­ det sind, kann die Verteilung des Unterfüllungsmaterials leicht eingestellt werden. Da darüber hinaus die Durch­ gangslöcher 6 bei liniensymmetrischen Positionen bezüglich der Mittellinie 5 der Kopfaufhängung 1 ausgebildet sind, kann das Unterfüllungsmaterial 4 gleichförmig auf der rech­ ten und der linken Seite der Mittellinie 5 verteilt werden.

Fig. 10 ist eine Draufsicht der Kopfaufhängung der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform ist ein Durchgangsloch 6 ähnlich wie bei der zweiten Ausführungsform an vier Positionen vorgese­ hen. Jedes Durchgangsloch 6 ist an den vier Ecken einer virtuellen Rechteckform auf den Kopf-IC-Montagemitteln 12 ausgebildet. Darüber hinaus sind die Durchgangslöcher 6 an liniensymmetrischen Positionen um die Mittellinie 5 in der Längsrichtung der Kopfaufhängung 1 ausgebildet. Die Größe der Durchgangslöcher 6 in der dritten Ausführungsform kann identisch zu derjenigen des Durchgangsloches der ersten und der zweiten Ausführungsform sein. Zusätzlich, wie bei der ersten und der zweiten Ausführungsform, kann das Unterfül­ lungsmaterial 4 über das Durchgangsloch 6 von der unteren Oberfläche 1b der Kopfaufhängung 1 injiziert werden. Bei der dritten Ausführungsform sind die Anschlussflächenelekt­ roden 51 und 52 (Fig. 6) ausgebildet, um zu vermeiden, dass die Durchgangslöcher 6 in dem Gebiet ausgebildet sind, wel­ ches mit dem Kopf-IC 2 auf den Kopf-IC-Montagemitteln 12 bedeckt ist.

Da die Durchgangslöcher 6, durch welche das Un­ terfüllungsmaterial 4 injiziert wird, bei der dritten Aus­ führungsform an einer Mehrzahl von Positionen ausgebildet sind, kann die Verteilung des Unterfüllungsmaterials 4 in einfacher Weise, wie im Falle der zweiten Ausführungsform, eingestellt werden. Da die Durchgangslöcher 6 darüber hin­ aus an symmetrischen Positionen bezüglich der Mittellinie 5 der Kopfaufhängung 1 ausgebildet sind, kann das Unterfül­ lungsmaterial 4 gleichmäßig zu der rechten und der linken Seite der Mittellinie 5 verteilt werden.

Die Fig. 11(a) und 11(b) veranschaulichen die Kopfaufhängung der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In der vierten Ausführungsform ist eine Verstär­ kungsplatte 7 stapelartig auf der unteren Oberfläche 1b des vorderen Endabschnittes der Kopfaufhängung 1 angeordnet. Die Verstärkungsplatte 7 ist aus Edelstahl gebildet, wie dies bei der Kopfaufhängung 1 der Fall ist, und sie hat ei­ ne Dicke von etwa 25 µm bis 100 µm. Die Verstärkungsplatte 7 ist an der Kopfaufhängung 1 montiert, wodurch eine Lücke von 10 µm bis 20 µm gegen die Kopfaufhängung 1 durch das Schweiß- oder Druckverbindungsverfahren zur Verfügung ge­ stellt wird.

Ein Durchgangsloch 6 mit einer kreisförmigen oder einer anderen geeigneten Kante ist ebenfalls in der Ver­ stärkungsplatte 7 sowie in der Kopfaufhängung 1 ausgebil­ det. Wenn die Verstärkungsplatte 7 an der Kopfaufhängung 1 montiert wird, passt die Mitte des Durchgangsloches 6 mit der Mitte des Plattendurchgangsloches 65 zusammen. Die Grö­ ße des Durchgangsloches 65 kann gleich derjenigen des Durchgangsloches 6 der Kopfaufhängung 1 sein, jedoch ist es vorzugsweise größer als das Durchgangsloch 6. Da das Unter­ füllungsmaterial 4 von dem Durchgangsloch 65 in die Seite der Verstärkungsplatte 7 injiziert wird, kann das Unterfül­ lungsmaterial 4 einfach in die Lücke zwischen der Kopfauf­ hängung 1 und dem Kopf-IC 2 fließen, indem man das Durch­ gangsloch 65 größer als das Durchgangsloch 6 gestaltet. Ge­ mäß der Struktur der vierten Ausführungsform fließt das Un­ terfüllungsmaterial 4 ebenfalls in die Lücke zwischen der Kopfaufhängung 1 und der Verstärkungsplatte 7. Daher arbei­ tet das Unterfüllungsmaterial 4 ebenso als Dämpfungsmateri­ al, um die Vibrationscharakteristik der Kopfaufhängung 1 zu verbessern.

In der vierten Ausführungsform wird nur ein Blatt einer Verstärkungsplatte 7 verwendet, jedoch ist es eben­ falls möglich, eine Mehrzahl von Platten mit Durchgangslö­ chern an der unteren Oberfläche 1b der Kopfaufhängung 1 zu stapeln. Selbst bei dieser Struktur fließt das Unterfül­ lungsmaterial in die Lücken zwischen den Verstärkungsplat­ ten, und hierdurch kann eine gute Vibrationscharakteristik der Kopfaufhängung 1 erhalten werden. Darüber hinaus, wie in Fig. 11(b) veranschaulicht ist, kann das Unterfüllungs­ material 4 leicht in die Lücke zwischen der Kopfaufhängung 1 und dem Kopf-IC 2 fließen, wenn die Größe der Durchgangs­ löcher so eingestellt ist, dass sie fortschreitend kleinere Werte als bei den Verstärkungsplatten annimmt, welche näher bei der Kopfaufhängung angeordnet sind.

Da die Länge der Signalleitungen zwischen dem Kopf-IC und dem Kopfgleiter verkürzt werden kann, werden gemäß der vorliegenden Ausführungsform Phänomene wie zum Beispiel Störung oder Interferenz der Signalwellenform in ihrem Auftreten weniger wahrscheinlich, wodurch ein Betrieb mit höherer Geschwindigkeit möglich wird. Da darüber hinaus das Unterfüllungsmaterial zum Befestigen des Kopf-IC an der Kopfaufhängung gleichförmig auf der Kopfaufhängung verteilt werden kann, wird eine Verdrehung der Kopfaufhängung nicht mehr erzeugt, und hierdurch kann die Gleitcharakteristik des Kopfgleiters verbessert werden.

Wenngleich die Prinzipien der Erfindung oben in Verbindung mit spezifischen Vorrichtungen und Anwendungen beschrieben wurden, ist dies so zu verstehen, dass diese Beschreibung nur beispielhaft und nicht zur Begrenzung des Umfangs der Erfindung erfolgt ist.

Claims (10)

1. Kopfaufhängung mit im Wesentlichen flacher Form, welche einen Kopfgleiter trägt, und mit einem Kopf-IC zum Steuern des Kopfgleiters, wobei der Kopf-IC auf einer Kopf-IC-Montageoberfläche der Kopfaufhängung getragen wird, bei der ein Durchgangsloch auf der Kopf-IC-Montagefläche ausgebildet ist, auf welcher der Kopf-IC montiert ist, und der Kopf-IC bei dem Durchgangsloch mit der Kopf-IC- Montageoberfläche verbunden ist.

2. Kopfaufhängung nach Anspruch 1, bei der das Durchgangsloch einen Durchmesser von 1 mm oder weniger hat.

3. Kopfaufhängung nach Anspruch 1, bei der eine Mehrzahl von Durchgangslöchern auf der Kopf-IC- Montageoberfläche ausgebildet sind.

4. Kopfaufhängung nach Anspruch 3, bei der die Durchgangslöcher symmetrisch auf der rechten und der linken Seite einer Mittellinie der Kopfaufhängung in Längsrichtung ausgebildet sind.

5. Kopfaufhängung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der eine Mehrzahl von Plattenelementen geschichtet sind, wobei jedes Plattenelement eine Plattenöffnung auf­ weist, welche mit dem Durchgangsloch ausgerichtet ist, wo­ bei die Öffnungen größer sind als das Durchgangsloch und eine fortschreitend verringerte Größe aufweisen, wie sich die Plattenelemente dem Kopf-IC nähern.

6. Kopfaufhängung nach Anspruch 5, bei der zwi­ schen den Plattenelementen Lücken sind und ein Haftmittel die Lücken füllt.

7. Kopfaufhängung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der der Kopfgleiter und der Kopf-IC auf einer ge­ meinsamen Oberfläche der Kopfaufhängung montiert sind.

8. Kopfaufhängung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, welche weiterhin eine Mehrzahl von Anschlussflächen um­ fasst, mit welchen Elektroden des Kopf-IC um das Durch­ gangsloch in Verbindung stehen.

9. Verfahren zum Anbringen eines Kopf-IC an einer Kopfaufhängung zum Tragen des Kopf-IC mit den Schritten:
Montieren des Kopf-IC über einem Durchgangsloch, welches durch die vordere und die hintere Oberfläche der Kopfaufhängung ausgebildet ist; und
Injizieren eines Haftmittels durch das Durch­ gangsloch zur Kopfaufhängungsoberfläche, auf welcher der Kopf-IC montiert ist.

10. Plattenvorrichtung mit:
einer Platte zum Aufnehmen von Information;
einem Kopfgleiter zum Schreiben oder Lesen von Information auf die oder von der Platte;
einem Kopf-IC zum Steuern des Kopfgleiters;
einer Kopfaufhängung zum Tragen des Kopf­ gleiters und des Kopf-IC, um den Kopf-IC über ein Durch­ gangsloch über ein Haftmittel zu montieren, wobei das Durchgangsloch von dem Haftmittel geschlossen wird; und
einem Betätiger zum Tragen der Kopfaufhän­ gung, um den Kopfgleiter in der radialen Richtung des Kopf­ gleiters anzutreiben.