DE10004453A1 - Elektronische Sicherung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
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Abstract
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Sicherung der eingangs genannten Art und ein Verfahren zu ihrer Herstellung anzugeben, die im Normalbetrieb eine gute Wärmeabfuhr ermöglicht und die bei Überschreiten des Solllastbereichs zum schnellen Schalten einen Energiestau erzeugt. DOLLAR A Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe dadurch, dass der elektrische Leiter so auf einem keramischen Trägermaterial aufgebracht ist, dass sich bei schneller Erwärmung die Verbindung zwischen Leiter und Trägermaterial löst. Dass in einem Mehrschrittprozeß mehrere Elemente auf einem Substrat aufgebracht werden, wobei die Verbindung zwischen Trägermaterial und elektrischen Leiter durch galvanisches Auftragen des Leiters erzeugt wird. DOLLAR A Die Erfindung betrifft eine elektronische Sicherung mit einem metallischen elektrischen Leiter, der auf einem Substrat aufgebracht ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Sicherung.
Description
Die Erfindung betrifft eine elektronische Sicherung mit einem metallischen elek
trischen Leiter, der auf einem Substrat aufgebracht ist, und ein Verfahren zur
Herstellung der Sicherung.
Zur Absicherung von elektrischen Verbrauchern und zum Schutz der Stromver
sorgungseinrichtung müssen bei höheren Strömen (< 10 A) ausschließlich aale
Sicherungsbauelemente eingesetzt werden, die große Abmessungen besitzen
und nicht in SMD-Technologien verarbeitbar sind. Mit den in der SMD-Tech
nologie existierenden Sicherungen sind aufgrund der physikalischen Eigenschaf
ten der verwendeten Leitbahnmaterialien die hohen Ströme nicht beherrschbar.
Zur Erfüllung der im Bereich der Elektronikindustrie bestehenden Forderungen
nach Automatisierung von Fertigungsprozessen und nach niedrigen Kosten
wird eine weitestgehende Einführung der SMD-Technologie immer notwendi
ger.
Mit den zur Erzielung einer hohen Leitfähigkeit am besten geeigneten reinen
Materialien kann die erforderliche Haftfestigkeit nicht erreicht werden.
Damit die Verlustenergie des elektrischen Leiters möglichst gut abgeführt
werden kann, werden Mittel vorgesehen, die eine gute Wärmeabfuhr ermögli
chen. Das führt dazu, dass im Nennbereich des Stromes nur eine geringfügige
Erwärmung der Leitbahn des Bauelementes auftritt. Die mit diesen Maßnahmen
erreichte ideale Wärmebrücke wirkt sich jedoch bei einem Bauelement, das als
Sicherung verwendet werden soll, sehr nachteilig auf das Schaltverhalten aus.
In diesem Fall muss zur Unterbrechung des Stromflusses der Überstrom sehr
groß sein und das Bauelement schaltet sehr langsam. Mit den bekannten Anord
nungen sind deshalb befriedigende Sicherungsparameter nicht erreichbar.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Sicherung der eingangs
genannten Art und ein Verfahren zu ihrer Herstellung anzugeben, die im
Normalbetrieb eine gute Wärmeabfuhr ermöglicht und die bei Überschreiten
des Solllastbereichs zum schnellen Schalten einen Energiestau erzeugt.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen der Ansprüche 1 und 6
gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung ermöglicht die Schaffung einer Anordnung mit einer Material
paarung, die es gestattet, sowohl beste Materialeigenschaften des elektrischen
Leiters zu nutzen als auch ein optimales Schaltverhalten des Elementes bewirkt.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher
erläutert. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch die erfindungsgemäße
Anordnung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Ausführungsgestaltung
des elektrischen Leiters,
Fig. 3 und 4 einen Schnitt durch eine Anordnung mit einem
Leitermaterial
und
Fig. 5 und 6 einen Schnitt durch eine Anordnung mit zwei
Leitermaterialien.
In Fig. 1 ist ein Schnitt durch den Schichtaufbau einer Ausführungsform der
erfindungsgemäße Anordnung dargestellt. Die die mechanische Verbindung
zwischen keramischen Trägermaterial und metallischen Leiter weist eine Gestalt
auf, bei der im Falle eines bestimmten Überstromes eine definierte Übertempe
ratur entsteht, so dass eine schnelle Erwärmung der als Heizleiter fungierenden
elektrischen Leitbahn erfolgt, was aufgrund der unterschiedlichen Längenaus
dehnungen beider Materialien das Ablösen des metallischen Leiters von der
keramischen Trägersubstanz bewirkt. Das Ablösen führt wiederum zu einem
Wärmestau, der die Erwärmung beschleunigt, so dass ein lawinenartiges
Aufschaukeln des Prozesses eintritt, was die Zerstörung des Leiters zur Folge
hat.
Die Grenzschichtgestaltung ist erfindungsgemäß so gelöst, dass beim Über
schreiten einer bestimmten Zug- und Schubkraft ein definiertes Abheben des
metallischen Leiters erfolgt. Die Grenzfläche wird durch eine definierte Oberflä
chenrauhigkeit und definierte Ätzprozesse so gestaltet, dass eine Druckknopf
funktion an der Oberfläche realisiert wird. In mikroskopischer Vergrößerung
der Oberfläche ist eine formschlüssige Verankerung der beiden Schichten
erkennbar.
Bei Überschreiten einer bestimmten Temperatur überschreiten die infolge der
unterschiedlichen Ausdehnung von Leiter und Untergrund auftretenden mecha
nischen Spannungen die Haftkräfte, so dass sich durch das Abheben der Leit
bahn der Luftspalt auf einige 100 µm vergrößert und die Wärmeabfuhr
verhindert wird. Somit wird in kürzester Zeit die Schmelztemperatur des
Leitermaterials überschritten und es kommt zur Unterbrechung des Stromflus
ses und zum Schalten des Sicherungsbauelements.
Die Haftfestigkeit zwischen elektrischen Leiter und Trägermaterial kann auch
mit Hilfe eines Haftvermittlers als Zwischenschicht eingestellt werden, die
infolge der Erwärmung Ihre Haftkräfte ändert. Die Haftfestigkeit von metalli
schen Schichten auf keramischen Trägermaterialien wird sehr stark durch die
Oberflächenbeschaffenheit des oxidischen Materials und die Grenzflächenge
staltung bestimmt. Bevorzugt können Haftvermittler eingesetzt werden, die
durch Interdiffusion eine stabile Verbindung gewährleisten.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, kann die Form des elektrischen Leiters so gestal
tet werden, dass eine Einschnürung angebracht ist, die eine hohe Schubspan
nung erzeugt, da in diesem Bereich Stromerhöhungen auftreten.
Die Fig. 3 und 4 erläutern den Ablösevorgang. Bei der Erwärmung durch
hohe Ströme hebt sich der eine Engstelle bildende eingeschnürte Bereich ab und
es entsteht ein Luftspalt, der in der oben beschriebenen Weise das Schalten des
Bauelementes bewirkt.
In den Fig. 5 und 6 ist ein Beispiel für die Ausführung eines Leiters aus
zwei verschiedenen Metallen dargestellt. Dadurch kann der Abhebevorgang
durch den auftretenden Bimetalleffekt weiter verstärkt werden.
Die Herstellung dieser Bauteile erfolgt in einem Mehrschrittprozeß mehrerer
Elemente auf einem Substrat und ist in der Massenanfertigung kostengünstig
realisierbar. Als eine vorteilhafte Prozeßfolgen kann folgender Ablauf dienen:
- - Maskenprozeß zur Herstellung der Schmelzleitergeometrie im Hochvakuum- Aufdampfverfahren,
- - Mikrogalvanik zum Einstellen der Schichtdicke auf das erforderliche Endmaß im Scheibenprozeß
und
Kontaktgestaltung mittels Standardverfahren.
Claims (7)
1. Elektronische Sicherung mit einem metallischen elektrischen Leiter, der auf
einem Substrat aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische
Leiter so auf einem keramischen Trägermaterial aufgebracht ist, dass sich bei
schneller Erwärmung die Verbindung zwischen Leiter und Trägermaterial löst.
2. Sicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung
zwischen Leiter und Trägermaterial durch einen Formschluß zwischen dem
galvanisch aufgebrachten Leiter und im Trägermaterial bestehenden Poren gesi
chert ist.
3. Sicherung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die
Verbindung zwischen Leiter und Trägermaterial durch einen als Zwischen
schicht ausgebildeten Haftvermittler gesichert ist.
4. Sicherung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass der elektrische Leiter im mittleren Bereich eine
Einschnürung aufweist.
5. Sicherung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass der elektrische Leiter aus zwei übereinander liegenden
metallischen Schichten unterschiedlicher Wärmeausdehnung bestehen.
6. Verfahren zur Herstellung der Sicherung nach mindestens einem der Ansprü
che 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Mehrschrittprozeß mehre
rer Elemente auf einem Substrat aufgebracht werden, wobei die Verbindung
zwischen Trägermaterial und elektrischen Leiter durch galvanisches Auftragen
des Leiters erzeugt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst in
einem Maskenprozeß im Hochvakuum-Aufdampfverfahren die Geometrie des
elektrischen Leiters erzeugt wird, anschließend durch einen mikrogalvanischen
Prozeß die Schichtdicke des elektrischen Leiters im Scheibenprozeß auf das
erforderliche Maß gebracht wird und danach die Kontaktgestaltung mittels
Standardverfahren erfolgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2000104453 DE10004453B4 (de) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | Elektrische Sicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
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DE10004453B4 DE10004453B4 (de) | 2009-08-13 |
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DE (1) | DE10004453B4 (de) |
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