DE07014121T1 - Optischer Sender/Empfänger - Google Patents

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DE07014121T1
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NEC Corp
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    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
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Abstract

Optischer Sender/Empfänger mit
einem Substrat, auf dem wenigstens ein Elektronikbauteil montiert ist,
einer Basis mit einer Steckhülse zum Anschließen an einen optischen Verbinder und
einem Gehäuse, in welchem das Substrat und wenigstens ein Teil der Basis aufgenommen ist.

Claims (21)

  1. Optischer Sender/Empfänger mit einem Substrat, auf dem wenigstens ein Elektronikbauteil montiert ist, einer Basis mit einer Steckhülse zum Anschließen an einen optischen Verbinder und einem Gehäuse, in welchem das Substrat und wenigstens ein Teil der Basis aufgenommen ist.
  2. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 1, wobei das Substrat nicht auf der Basis montiert ist.
  3. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse eine obere Fläche und eine untere Fläche aufweist und wobei die Basis die oberen und unteren Flächen des Gehäuses berührt.
  4. Optischer Sender/Empfänger nach einem der Ansprüche 1, wobei das Substrat im Wesentlichen rechtwinkelig zu wenigstens einer der oberen oder unteren Fläche des Gehäuses positioniert ist.
  5. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 1 weiterhin mit: einem Verbindungsanschluss, der mit dem Substrat verbunden ist, wobei der Verbindungsanschluss nicht in die Basis eingesetzt ist.
  6. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 1, wobei die Basis ein erstes Material aufweist und das Gehäuse ein zweites Material aufweist, welches sich von dem ersten Material unterscheidet.
  7. Optischer Sender/Empfänger mit: einem Substrat, auf dem wenigstens ein Elektronikbauteil montiert ist, einer Basis mit eine Steckhülse zum Anschließen eines optischen Verbinders und einem Gehäuse, in dem das Substrat aufgenommen ist, wobei das Gehäuse wenigstens eine obere Fläche und eine untere Fläche aufweist, wobei das Substrat nicht parallel zu einer der oberen und unteren Flächen des Gehäuses ist.
  8. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 7, wobei das Substrat nicht auf der Basis montiert ist.
  9. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 7, wobei die Basis die oberen und unteren Flächen des Gehäuses berührt.
  10. Optischer Sender/Empfänger nach einem der Ansprüche 7, wobei das Substrat im Wesentlichen rechtwinkelig zu wenigstens einer der oberen Fläche oder der unteren Fläche des Gehäuses ist.
  11. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 7, wobei das Substrat eine obere Kante in Kontakt mit der oberen Fläche des Gehäuses und eine untere Kante in Kontakt mit der unteren Fläche des Gehäuses aufweist.
  12. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 7, weiterhin mit: einem Verbindungsanschluss, der mit dem Substrat verbunden ist, wobei der Verbindungsanschluss nicht in die Basis eingesetzt ist.
  13. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 7, wobei die Basis ein erstes Material aufweist und das Gehäuse ein zweites Material aufweist, welches sich von dem ersten Material unterscheidet.
  14. Optischer Sender/Empfänger mit: einem Substrat, auf dem wenigstens ein Elektronikbauteil montiert ist, einer Basis mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende gegenüber dem ersten Ende und mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite, wobei die Basis aufweist eine Nut, die in dem ersten Ende ausgebildet ist, eine Steckhülse zum Anschließen eines optischen Verbinders, die in dem zweiten Ende ausgebildet ist, einen Sperrvorsprung, der an der ersten Seite ausgebildet ist, und einen Sperrvorsprung, der an der zweiten Seite ausgebildet ist, und ein Gehäuse mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite und einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei das Gehäuse aufweist wenigstens eine Sperröffnung, die in der ersten Seite ausgebildet ist, und wenigstens eine Sperröffnung, die in der zweiten Seite ausgebildet ist, wobei in dem Gehäuse wenigstens das Substrat und ein Teil der Basis aufgenommen ist, wobei das Substrat im Wesentlichen rechtwinkelig zu wenigstens einer Fläche, der oberen Fläche oder unter Fläche, des Gehäuses positioniert ist, wobei ein Ende des Substrats in der Nut in der Basis gehalten ist und wobei die Sperrvorsprünge der Basis in den Sperröffnungen des Gehäuses angeordnet sind.
  15. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 14, wobei das Substrat nicht auf der Basis montiert ist.
  16. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 14, wobei die Basis mit den oberen und unteren Flächen des Gehäuses in Kontakt steht.
  17. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 14, weiterhin mit: einem Verbindungsanschluss, der mit dem Substrat verbunden ist, wobei der Verbindungsanschluss nicht in die Basis eingesetzt ist.
  18. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 14, wobei die Basis ein erstes Material aufweist und das Gehäuse ein zweites Material aufweist, welches sich von dem ersten Material unterscheidet.
  19. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 18, wobei das erste Material Harz ist und das zweite Material Metall ist.
  20. Optischer Sender/Empfänger mit: einer Anzahl von optischen Einheiten, von denen jeweils jede aufweist: eine Basis mit Seiten, die konkave und konvexe Teile darin aufweisen, und ein Substrat, auf dem wenigstens ein Elektronikbauteil montiert ist, wobei das Substrat an einem Ende der Basis fixiert ist, und ein Gehäuse mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei in dem Gehäuse wenigstens jedes der Substrate und ein Teil jeder der Basen aufgenommen ist, wobei jedes der Substrate im Wesentlichen rechtwinkelig zu wenigstens einer Fläche, der oberen Fläche oder der unteren Fläche, des Gehäuses liegt und wobei die konkaven und konvexen Teile einer Basis in die konvexen und konkaven Teile einer benachbarten Basis so passen, dass dadurch eine Anzahl von optischen Einheiten miteinander verbunden sind.
  21. Optischer Sender/Empfänger nach Anspruch 20, wobei wenigstens eine Basis an einer Seite desselben eine Nut aufweist und das Gehäuse wenigstens einen Verstärkungsteil aufweist, der in diese Nut eingesetzt ist.
DE07014121T 2006-07-18 2007-07-18 Optischer Sender/Empfänger Pending DE07014121T1 (de)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8414309B2 (en) * 2010-05-03 2013-04-09 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd Receptacle for an optical transceiver module for protecting the module from airborne particles
US8666254B2 (en) 2011-04-26 2014-03-04 The Boeing Company System and method of wireless optical communication
WO2013105663A1 (ja) * 2012-01-13 2013-07-18 日本電気株式会社 光トランシーバ
US9245443B2 (en) 2013-02-21 2016-01-26 The Boeing Company Passenger services system for an aircraft
WO2020181106A2 (en) * 2019-03-05 2020-09-10 Senko Advanced Components, Inc Bifurcated housing for securing one or more fiber optic adapter assemblies therein

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2133230C (en) * 1993-09-30 2004-06-29 Hiromi Kurashima Optical module, method of manufacturing the same, and sleeve
US6213651B1 (en) * 1999-05-26 2001-04-10 E20 Communications, Inc. Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US20010030789A1 (en) * 1999-05-27 2001-10-18 Wenbin Jiang Method and apparatus for fiber optic modules
US6632030B2 (en) * 1999-05-27 2003-10-14 E20 Communications, Inc. Light bending optical block for fiber optic modules
US6302596B1 (en) * 1999-07-07 2001-10-16 International Business Machines Corporation Small form factor optoelectronic transceivers
JP2001296457A (ja) * 1999-10-07 2001-10-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送受信器
US6692159B2 (en) * 2001-04-14 2004-02-17 E20 Communications, Inc. De-latching mechanisms for fiber optic modules
US7201520B2 (en) * 2003-05-30 2007-04-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module having a simple mechanism for releasing from a cage
JP4395036B2 (ja) * 2004-09-17 2010-01-06 富士通株式会社 光モジュール
CN2768324Y (zh) * 2005-02-04 2006-03-29 太空梭高传真资讯科技股份有限公司 新颖结构的光收发器

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JP4929889B2 (ja) 2012-05-09

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