CN101726809A - 光学收发器 - Google Patents
光学收发器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101726809A CN101726809A CN200910258919A CN200910258919A CN101726809A CN 101726809 A CN101726809 A CN 101726809A CN 200910258919 A CN200910258919 A CN 200910258919A CN 200910258919 A CN200910258919 A CN 200910258919A CN 101726809 A CN101726809 A CN 101726809A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base portion
- substrate
- housing
- optical
- optical transceiver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 210000003141 lower extremity Anatomy 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光学收发器，其能够小型化，同时具有大量的电子元件，这些电子元件安装在光学收发器的电路板上。光学收发器包括：至少具有一个安装在衬底上的电子元件的衬底；基部，包括用于连接光学连接器的接受器；和容纳衬底的壳体。衬底大致垂直于壳体的上表面或者下表面。
Description
本申请是申请号为200710130372.6、申请日为2007年7月18日、发明名称为“光学收发器”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于光学通信的光学收发器。
背景技术
相关现有技术的收发器将电信号转换成光学信号，然后使用光学纤维作为传输线将数据传输到通信装置、网络装置、计算机和存储装置，并且从这些装置接收数据。
作为相关现有技术中光学收发器的示例，图12是在日本专利公开No.2004-219763中公开的光学传输模块的侧视图。
在图12中，电路板102安装在板状基部103上，基部103具有预定的厚度。多个电子元件(未示出)安装在电路板102上。
然而，在图12中，如果需要将大量电子元件安装在电路板102上，则电路板102必须足够大，以安装所有这些电子元件。结果，光学收发器必须变大。同时，随着要求光学收发器小型化，安装在电路板102上的电子元件的数量受到限制。
发明内容
本发明示例性实施例克服以上缺点和以上没有描述的其它缺点。此外，不要求本发明克服以上描述的缺点，并且本发明示例性实施例可以不克服上述问题中任何一个问题。
本发明提供一种光学收发器，其能够小型化，同时具有大量电子元件，这些电子元件安装在光学收发器的电路板上。
根据本发明的一方面，光学收发器包括：衬底，其至少具有安装在衬底上的一个电子元件；基部，其包括用于连接光学连接器的接受器；和容纳衬底的壳体。在本光学收发器中，基部的一端容纳在壳体中，基部的另一端没有容纳在壳体中。衬底可以大致垂直于壳体的上表面或者下表面。
根据本发明另一方面，光学收发器包括：衬底，其至少具有安装在衬底上的一个电子元件；容纳衬底的壳体和基部。基部容纳在壳体中的一端固定衬底，并且用于连接光学连接器的接受器形成在基部没有容纳在壳体中的另一端。在本光学收发器中，衬底不平行于壳体的上表面和下表面中至少一个。衬底可以大致垂直于壳体上表面和下表面中至少一个。衬底可以包括与壳体的上表面接触的上边缘和与壳体的下表面接触的下边缘。
根据本发明的另一方面，光学收发器包括：衬底，至少具有安装在衬底上的一个电子元件；基部，具有第一端和与第一的端相对的第二端，并且具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，基部具有形成在基部的第一端中的槽、形成在基部第二端中，并且用于连接光学连接器的接受器、形成在第一侧面上的锁止凸起和形成在第二侧面上的锁止凸起；和壳体，壳体具有形成在侧面中的锁止孔，在壳体中至少容纳衬底和基部一部分。在本光学收发器中，衬底大致垂直于壳体的上表面和下表面中至少一个。衬底的至少一端固定到基部中的槽。基部的锁止凸起固定到壳体的锁止孔中。衬底没有安装在基部上。基部可以与壳体的上表面和下表面接触。光学收发器还包括连接到衬底的连接端子。连接端子没有插在基部中。基部可以包括第一材料，壳体包括与第一材料不同的第二材料。第一材料是树脂，第二材料是金属。
根据本发明的另一方面，光学收发器包括：多个光学单元，光学单元的每个包括衬底、基部，衬底至少具有安装在衬底上的一个电子元件，其中，衬底固定到基部的第一端，基部的侧面具有凹入和凸起部分。壳体容纳衬底和基部的第一端，基部的第二端没有容纳在壳体中。在本光学收发器中，衬底大致垂直于壳体的上表面或者下表面。基部的凹入和凸起部分装配到相邻基部的凹入和凸起部分，使得多个光学单元彼此连接。至少一个基部具有在基部侧面上的槽，并且壳体至少具有一个强化装置，该强化装置插在该槽中。当多个光学单元彼此连接时，在相邻的光学之间可以由至少一个槽形成空间，并且将强化装置插在该空间中。因而，根据本发明的一方面，通过将衬底大致垂直或者倾斜成预定的角度安装在壳体中，而是安装在基部上，能够采用具有较大表面的衬底。因而，大量的电子部件能够安装在衬底上，并且可以使光学收发器小型化。
附图说明
参照附图，从以下对本发明的示例性实施例的详细描述中，本发明的以上方面和其它方面将变得更加明显。
图1是示出根据本发明示例性实施例的小型(SFF)收发器的立体视图；
图2是示出图1中的SFF收发器安装在通信装置上的立体视图；
图3A至图3D形成图1的分解立体视图；
图4A至图4E是详细示出基部的视图；
图5是示出沿着图1所示的SFF收发器的线A-A’所取的横截面的示意视图；
图6是根据本发明示例性实施例的SFF收发器的立体视图；
图7A至图7C形成图6所示的SFF收发器的分解立体视图；
图8是图7A至图7C所示的部分A的放大视图；
图9是根据本发明示例性实施例的SFF收发器的立体视图；
图10A至图10C形成图9所示的SFF收发器的分解立体视图；
图11是示出沿图1所示的线A-A’所取的横截面的另一个示意视图；和
图12是相关现有技术的光学传输模块的侧视图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本发明示例性实施例。所描述的示例性实施例意在辅助理解本发明，并且无论如何不意在限制本发明的范围。
图1是示出本发明示例性实施例的小型(small form factor)(“SFF”)收发器的立体视图。
在图1中，SFF收发器至少具有壳体和基部50，壳体由底盖21、主盖22形成。在基部50的端面中，形成接受器51，可拆卸光学连接器(未示出)连接到接受器51。壳体至少容纳光学模块、衬底和基部50的至少一部分，并且不容纳接受器51。例如，如图2所示，SFF收发器安装在包括在通信装置中的主衬底2上。
图3A-图3D形成图1所示的SFF收发器的分解立体视图。
在图3A-图3D中，图1所示的SFF收发器以下列方式形成。光学模块组件10固定到基部50(以下，固定光学模块组件10和基部50将称为“光学单元”)。通过将光学单元夹在底盖21和主盖22之间而将光学单元固定。此处，基部50的上下表面分别与主盖22的上表面和底盖21的下表面接触。进一步，基部50比壳体短，基部50的容纳在壳体中的一部分比壳体的总长要短。
在光学模块组件10中，衬底41例如是印刷线路板(PWB)，并且其定位成不平行于底盖21的下表面，而是大致垂直于底盖21的下表面。光学模块30包括：安装在衬底41上的光学元件部件32；用于对连接到光学元件部件32和接受器51的光纤(未示出)进行光学轴线对准的套管31(ferrule)。光学元件部件32可以例如包括：作为发光元件的激光二极管(LD)、作为受光元件的光电二极管(PD)、镜头等。而且，光学模块30可以是安装在衬底41的表面上的无引线模块。
衬底支撑孔42形成在衬底41的一端中，并且连接到底盖21的衬底支撑部件212。因而，光学模块组件10固定到底盖21。进一步，连接到衬底41的连接端子43连接到图2所示的通信装置中的主衬底2。因而，电信号从主衬底2通过连接端子43传输到衬底41，或者从衬底41传输到主衬底2。
底盖21具有连接端子插孔211、衬底支撑部件212、基部引导部件213、强化销插孔214和基部锁止部件215。连接端子插孔211是形成在底盖21的下表面中的孔。光学模块组件10的连接端子43插入连接端子插孔211中。因而，连接端子43不与基部50接触，也不插入基部50中。衬底支撑部件212通过弯曲底盖21的一端而形成，并且固定在衬底支撑孔42中。基部引导部件213支撑基部50的两侧，并且将基部50固定到底盖21。强化销70安装到基部50，并且插入到强化销插孔214。基部锁止部件215锁止基部50中的底盖锁止部分52，然后将基部50固定到底盖21。
主盖22具有锁止孔221。锁止孔221锁止基部50中的锁止凸起57。而且，主盖22的两侧的端部(即，锁止孔221的周边部分)夹着基部50的两侧。因而，基部50固定到主盖22。
底盖21和主盖22通过例如弯曲诸如不锈钢和磷青铜的金属板而形成。这些盖子可以包括热导率较高和厚度较低的材料。
在基部50中，底盖锁止部分52是形成在基部50的一部分中的槽，并且用底盖21中的基部锁止部件215锁止。锁止凸起57是形成在基部50两侧上的凸起，并且锁止在设置在主盖22中的锁止孔221中。衬底支撑部件54是形成在基部50一端中的槽，并且通过夹持衬底41的一端而将光学模块组件10固定到基部50。衬底41没有安装在基部50上。
安装到基部50的一端的强化销70装配到通信装置中的主衬底2中，然后将基部50或者SFF收发器自身固定到主衬底2。
将参照图4A至4E详细描述基部50。
图4A和图4B分别是基部50的前视图和右侧视图。
在图4B中，压配部分53是柱形孔。将光学模块30的准直头31压配到该孔中，然后将其固定。
图4C和图4D分别是基部50的平面视图和底视图。
在图4C和图4D中，强化销70插入强化销插孔58中。衬底支撑部分54是大致矩形槽。衬底支撑部分54的宽度可以与衬底41的厚度大致相同，以将衬底41可靠地固定到基部50。形成在基部50两侧中一侧上的锁止凸起57与形成在另一侧上的锁止凸起57不彼此相对。
图4E是沿着图4C所示的基部50的平面视图中的线B-B’所取的横截面视图。
基部50由例如诸如不锈钢的金属材料或者PPS(聚苯硫)的树脂材料形成，这些材料不同于底盖21和主盖22的材料。尤其是，在基部50由诸如不锈钢的金属材料形成的情况下，压配部分53可以由树脂材料形成。
图5是示出沿着图1中的线A-A’所取的横截面的示意视图。
在图5中，衬底41定位成大致垂直于底盖21的下表面。然而，衬底41可以定位成大致垂直于主盖22或者主衬底2的上表面，或者可以大致平行于主盖22的侧面。进一步，衬底41可以以距主盖22的侧面预定的间距定位，使得诸如各种光学元件和IC的元件能够安装在衬底41的两侧上。但是，取决于元件的数量，衬底41可以接触主盖22的侧面而定位，即没有预定的间距。如在衬底41的情况下，连接端子43还可以定位成大致垂直于底盖21的下表面、主盖22或者主衬底2的上表面、或者大致平行于主盖22的侧面。
在本发明示例性实施例的SFF收发器中，通过将衬底41定位成大致垂直于底盖21的下表面，许多电子元件能够安装到衬底41上。而且，在图5中表示为“A”的SFF收发器的宽度能够得到降低。例如，本示例性实施例的SFF收发器的宽度是7.35mm，该宽度大约是在称为多源协议(MSA)的工业标准中规定的SFF收发器的宽度13.59mm的一半。注意，本示例性实施例的SFF收发器的宽度还能够通过各种因素(例如，通过减小安装在衬底41上的电子元件的高度，或者通过减小衬底41的厚度)而设定为13.59mm的一半或者更低。
进一步，通过将衬底41定位在距主盖22的侧面预定的间距处而能够将电子元件安装在衬底41的两侧上。因而，更大量的电子元件能够安装在衬底41上。
而且，在相关技术中，衬底41已经安装在由树脂材料形成的厚基部上。同时，在本示例性实施例的SFF收发器中，将由树脂材料形成的基部50的一部分去除，并且衬底41安装在比树脂材料更薄的金属底盖21上。因而，可以采用在SFF收发器的高度(由图5中表示为“B”)方向更长的衬底41。结果，能够将更大数量的元件安装在面积更大的衬底41上。
接着，将参照图6至图8描述本发明另一个示例性实施例。
本示例性实施例的SFF收发器具有两个光学单元。
图6是根据本发明示例性实施例的SFF收发器的立体视图。图7A至图7C形成图6所示的SFF收发器的分解立体视图。
在图7A至图7C中，定位凹入部分55和定位凸起部分56形成在两个光学单元的各自基部50中。在两个光学单元中，其中一个光学单元的定位凸起部分56定位在另一个光学单元的定位凹入部分56中。通过主盖25和底盖24从上下夹住两个光学单元而固定两个光学单元。因而，形成图6所示的SFF收发器。在底盖24的下表面中，形成两个连接端子插孔211。在两个连接端子插孔中插入分别设置在两个光学单元中的连接端子。
图8是图7A至图7C所示的部分A的放大视图。
在图8中，定位凹入部分55是形成在基部50两侧中的大致矩形的槽。定位凸起部分56是形成在基部50两侧上的山坡型凸起。在其中一个光学单元中，形成在基部50一侧上的定位凹入部分56和定位凸起部分55的位置关系与形成在另一侧上的定位凹入部分55和定位凸起部分56之间的位置相反。因而，其中一个光学单元中的定位凹入部分55和定位凸起部分56分别装配到另一个光学单元中的定位凸起部分56和定位凹入部分55。因而，两个光学单元彼此连接。
如上所述，本示例性实施例的SFF收发器变成具有彼此连接的两个光学单元的双通道收发器。
而且，本示例性实施例的SFF收发器的宽度由图6中的“C”表示，并且设定为13.59mm，该宽度与工业标准MSA规定的SFF收发器的宽度相同。即，与在并联布置两个之前示例性实施例的SFF收发器的情况下的宽度14.7mm(＝7.35mm×2)相比，宽度减小了两个壳体的各自一个侧面的厚度。注意，本实施例的SFF收发器的宽度还能够通过各种因素(例如，通过减小安装在衬底41上的电子元件的高度或者通过减小衬底41的厚度)而设定成比13.59mm小。
而且，尽管本示例性实施例的SFF收发器的尺寸与仅仅具有一个光学单元的常规SFF收发器相同，但是本示例性实施例的SFF收发器能够通过具有两个光学单元实现两个常规SFF收发器的功能。因而，具有两个常规SFF收发器的功能的本示例性实施例的SFF收发器能够安装在用于安装一个常规SFF收发器的区域中。
而且，安装本实施例的一个SFF收发器等同于安装两个常规SFF收发器。因而，在大量的SFF收发器安装在主衬底上的情况下，安装步骤数和成本能够显著地得到降低。
而且，彼此相邻的光学单元中的接受器51之间的间距等于国际电工协会(IEC)规定的间距宽度。因而，能够安装多芯连接器。
接着，将参照图9至图10描述本发明另一个示例性实施例。
本示例性实施例的SFF收发器具有四个之前示例性实施例的光学单元。
图9是根据本发明示例性实施例的SFF收发器的立体视图。图10A至图10C形成图9所示的SFF收发器的分解立体视图。
在图10A至图10C中，连接四个光学单元所使用的方法与之前示例性实施例所使用的方法相同。主盖28和底盖27从上下夹住四个光学单元而将四个光学单元固定。因而，形成图9所示的SFF收发器。在其中一个光学单元的基部50中，光学单元强化部分59是大致矩形槽，并且形成在光学单元的两侧。当光学单元连接到相邻的光学单元时，在彼此相邻的光学单元中由光学单元强化部分59形成矩形空间。形成在主盖28一端上的光学单元强化部分222插入到该空间中。因而，光学单元彼此固定。注意，在底盖27的下表面中，形成四个连接端子插孔211，设置在四个光学单元中的连接端子分别插入的这些孔中。
之前示例性实施例的SFF收发器变成了具有彼此连接的四个光学单元的四通道收发器。
而且，本实施例的SFF收发器的宽度由图9中“D”表示，并且设定为26.1mm，该宽度小于并联连接两个由工业标准MSA规定的SFF收发器的情况中的宽度27.18mm(＝13.59mm×2)。注意，本示例性实施例的SFF收发器的宽度还能够通过各种因素(例如，通过减小安装在衬底41上的电子元件的高度或者通过减小衬底41的厚度)设定成比26.1mm更小。
由于这个原因，具有四个常规SFF收发器的功能的本示例性实施例的SFF收发器能够安装在用于安装两个常规SFF收发器的区域中。
而且，安装一个本示例性实施例的SFF收发器等同于安装四个常规SFF收发器。因而，在大量SFF收发器安装在主衬底上的情况下，安装步骤数和成本能够得到显著降低。
在以上本发明示例性实施例中，如图5所示，衬底41设置成大致垂直于底盖21的下表面、主盖22或者主衬底2的上表面，或者设置成平行于主盖22的侧面。然而，例如，如图11所示，衬底41可以定位成倾斜。衬底41的倾斜角是任意的，例如相对于底盖21的下表面、主盖22或者主衬底2的上表面成30度、45度或者60度。仅仅需要衬底41不平行于底盖21的下表面。如上所述，通过将衬底41倾斜成预定的角度，与衬底41平行于底盖21的下表面的情况相比，衬底41的在上面安装电子元件的面积能够增大。尤其是，如在图11所示，衬底41可以定位在至少包括第一侧面和第二侧面的平面上，其中第一侧面形成主盖22的上表面，第二侧面形成底盖21的下表面，换言之，可以定位在壳体的横截面视图中的壳体对角线上，这是因为衬底41的面积最大。
而且，根据本发明示例性实施例，描述了包括两个或者四个光学单元的两个通道或者四个通道SFF收发器。但是，本发明不限于此。例如，本发明还能够应用到包括五个、六个或者七个光学单元的五个通道、六个通道或者七个通道的SFF收发器等。而且，根据本发明示例性实施例，SFF收发器已经描述为光学收发器的示例。但是，本发明不限于此。例如，本发明还能够应用到诸如小型可插(SFP)收发器和10吉比特小型可插(XFP)收发器的各种光学收发器。
尽管以上已经描述本发明的示例性实施例，但是可以理解到本发明的示例性实施例的其它各种修改对于本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下是明显的。本发明的范围由权利要求和其法律意义上的等同物限定。
本申请主张于2006年7月18日提交日本专利局的日本专利申请No.2006-195508，其全部内容通过引用而包含于此。
Claims (15)
1.一种光学收发器，包括：
衬底，具有安装在所述衬底上的至少一个电子元件；
基部，包括用于连接光学连接器的接受器；和
壳体，容纳所述衬底，所述壳体至少包括上表面和下表面，
其中，所述衬底不平行于所述壳体的所述上表面和所述下表面其中一个。
2.根据权利要求1所述的光学收发器，其中，所述衬底没有安装在所述基部上。
3.根据权利要求1所述的光学收发器，其中，所述基部与所述壳体的所述上表面和所述下表面接触。
4.根据权利要求1所述的光学收发器，其中，所述衬底与所述壳体的所述上表面和所述下表面其中至少一个大致垂直。
5.根据权利要求1所述的光学收发器，其中，所述衬底包括与所述壳体的所述上表面接触的上边缘以及与所述壳体的所述下表面接触的下边缘。
6.根据权利要求1所述的光学收发器，还包括：
连接到所述衬底的连接端子，
其中，所述连接端子没有插在所述基部中。
7.根据权利要求1所述的光学收发器，其中，所述基部包括第一材料，并且所述壳体包括与所述第一材料不同的第二材料。
8.一种光学收发器，包括：
衬底，包括安装在所述衬底上的至少一个电子元件；
基部，具有第一端以及与所述第一端相对的第二端，并且具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述基部包括：
形成在所述第一端中的槽，
形成在所述第二端中用于连接光学连接器的接受器，
形成在所述第一侧面上的锁止凸起，和
形成在所述第二侧面上的锁止凸起；以及
壳体，具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面、以及上表面和下表面，所述壳体包括：
形成在所述第一侧面中的至少一个锁止孔，和
形成在所述第二侧面中的至少一个锁止孔，
其中，所述壳体至少容纳所述衬底和所述基部的一部分，
其中，所述衬底定位成与所述壳体的所述上表面和所述下表面其中至少一个大致垂直，
其中，所述衬底的端部被保持在所述基部的所述槽中，并且
其中，所述基部的所述锁止凸起被设置在所述壳体的所述锁止孔中。
9.根据权利要求8所述的光学收发器，其中，所述衬底没有安装在所述基部上。
10.根据权利要求8所述的光学收发器，其中，所述基部与所述壳体的所述上表面和所述下表面接触。
11.根据权利要求8所述的光学收发器，还包括：
连接到所述衬底的连接端子，
其中，所述连接端子没有插在所述基部中。
12.根据权利要求8所述的光学收发器，其中，所述基部包括第一材料，并且所述壳体包括与所述第一材料不同的第二材料。
13.根据权利要求12所述的光学收发器，其中，所述第一材料是树脂，所述第二材料是金属。
14.一种光学收发器，包括：
多个光学单元，每个所述光学单元均包括：
基部，包括侧面，在所述侧面中具有凹入和凸起部分，和
衬底，包括安装在所述衬底上的至少一个电子元件，其中，所述衬底固定到所述基部的端部；和
壳体，所述壳体具有上表面和下表面，所述壳体至少容纳每个所述衬底以及每个所述基部的一部分，
其中，每个所述衬底均与所述壳体的上表面和所述下表面其中至少一个大致垂直，并且
其中，所述基部的凹入和凸起部分与相邻基部的所述凹入和凸起部分配合，使得所述多个光学单元彼此连接。
15.根据权利要求14所述的光学收发器，其中，
至少一个基部包括在所述基部侧面上的槽，并且所述壳体包括至少一个强化部件，所述强化部件被插在所述槽中。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006-195508 | 2006-07-18 | ||
| JP2006195508A JP4929889B2 (ja) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | 光トランシーバ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2007101303726A Division CN101109834A (zh) | 2006-07-18 | 2007-07-18 | 光学收发器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101726809A true CN101726809A (zh) | 2010-06-09 |
| CN101726809B CN101726809B (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=38578497
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200910258919XA Active CN101726809B (zh) | 2006-07-18 | 2007-07-18 | 光学收发器 |
| CNA2007101303726A Pending CN101109834A (zh) | 2006-07-18 | 2007-07-18 | 光学收发器 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2007101303726A Pending CN101109834A (zh) | 2006-07-18 | 2007-07-18 | 光学收发器 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080019700A1 (zh) |
| EP (1) | EP1881352A1 (zh) |
| JP (1) | JP4929889B2 (zh) |
| CN (2) | CN101726809B (zh) |
| DE (1) | DE07014121T1 (zh) |
| TW (1) | TWI366990B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8414309B2 (en) * | 2010-05-03 | 2013-04-09 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd | Receptacle for an optical transceiver module for protecting the module from airborne particles |
| US8666254B2 (en) | 2011-04-26 | 2014-03-04 | The Boeing Company | System and method of wireless optical communication |
| WO2013105663A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | 日本電気株式会社 | 光トランシーバ |
| US9245443B2 (en) | 2013-02-21 | 2016-01-26 | The Boeing Company | Passenger services system for an aircraft |
| WO2020181106A2 (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | Senko Advanced Components, Inc | Bifurcated housing for securing one or more fiber optic adapter assemblies therein |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2133230C (en) * | 1993-09-30 | 2004-06-29 | Hiromi Kurashima | Optical module, method of manufacturing the same, and sleeve |
| US6213651B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US20010030789A1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-10-18 | Wenbin Jiang | Method and apparatus for fiber optic modules |
| US6632030B2 (en) * | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
| US6302596B1 (en) * | 1999-07-07 | 2001-10-16 | International Business Machines Corporation | Small form factor optoelectronic transceivers |
| JP2001296457A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-10-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送受信器 |
| US6692159B2 (en) * | 2001-04-14 | 2004-02-17 | E20 Communications, Inc. | De-latching mechanisms for fiber optic modules |
| US7201520B2 (en) * | 2003-05-30 | 2007-04-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module having a simple mechanism for releasing from a cage |
| JP4395036B2 (ja) * | 2004-09-17 | 2010-01-06 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
| CN2768324Y (zh) * | 2005-02-04 | 2006-03-29 | 太空梭高传真资讯科技股份有限公司 | 新颖结构的光收发器 |
-
2006
- 2006-07-18 JP JP2006195508A patent/JP4929889B2/ja active Active
-
2007
- 2007-07-09 US US11/774,994 patent/US20080019700A1/en not_active Abandoned
- 2007-07-17 TW TW096125986A patent/TWI366990B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-07-18 CN CN200910258919XA patent/CN101726809B/zh active Active
- 2007-07-18 DE DE07014121T patent/DE07014121T1/de active Pending
- 2007-07-18 CN CNA2007101303726A patent/CN101109834A/zh active Pending
- 2007-07-18 EP EP07014121A patent/EP1881352A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1881352A1 (en) | 2008-01-23 |
| CN101726809B (zh) | 2012-05-30 |
| US20080019700A1 (en) | 2008-01-24 |
| JP2008026375A (ja) | 2008-02-07 |
| TWI366990B (en) | 2012-06-21 |
| CN101109834A (zh) | 2008-01-23 |
| TW200814569A (en) | 2008-03-16 |
| JP4929889B2 (ja) | 2012-05-09 |
| DE07014121T1 (de) | 2008-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105911652B (zh) | 具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器 | |
| JP4514454B2 (ja) | 光ファイバコネクタの位置合せを行うための装置 | |
| US7452139B2 (en) | Aligning lens carriers and ferrules with alignment frames | |
| US9523829B2 (en) | Fiber optic cable sub-assemblies with strain-relief to a circuit board and methods of assembling | |
| EP2836865B1 (en) | Hermetic optical fiber alignment assembly having integrated optical element | |
| CN101669056B (zh) | 用于电子模块的套环夹 | |
| KR100715383B1 (ko) | 광섬유 커넥터 시스템 | |
| US20110031385A1 (en) | Photoelectric conversion module | |
| CN101726809B (zh) | 光学收发器 | |
| US6547446B2 (en) | Hybrid connector | |
| EP1887395A1 (en) | Optical connector | |
| US20140112632A1 (en) | Cable bend relief for fiber optic sub-assemblies and methods of assembling | |
| KR101408429B1 (ko) | 광학 도파체용 이중 플러그-인 커넥터 | |
| US9690059B2 (en) | Optical module | |
| US9977202B2 (en) | Optical multichannel transmission and/or reception module, in particular for high-bitrate digital optical signals | |
| US20030026516A1 (en) | GBIC with enhanced grounding | |
| KR100976654B1 (ko) | 광 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JP4299855B2 (ja) | 光伝送装置アッセンブリおよびそれを用いた電子機器 | |
| US8483538B2 (en) | Plug housing and plug apparatus | |
| CN210243906U (zh) | 一种sff光模块 | |
| WO2023286643A1 (ja) | 光コネクタシステム | |
| CN113853060B (zh) | 一种光笼子组件及光通信设备 | |
| KR20050084374A (ko) | 케이블 커넥터 및 이와 같은 케이블 커넥터에 케이블을조립하는 방법 | |
| CN116315823A (zh) | 模块化拼接sfp连接器 | |
| KR20160128540A (ko) | 케이블 커넥터 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |