DD249738A1

DD249738A1 - Verfahren zur herstellung einer kleb- und schrumpfverbindung

Info

Publication number: DD249738A1
Application number: DD29109186A
Authority: DD
Inventors: Joachim Zscherper; Roland Puttscher
Original assignee: Komb Fortschr Landmasch Bt Aut
Priority date: 1986-06-09
Filing date: 1986-06-09
Publication date: 1987-09-16

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Kleb- und Schrumpfverbindung fuer ineinander zu fuegende Teile, bei dem unabhaengig von dem Vorhandensein eines Uebermasses zwischen dem aeusseren und dem inneren Fuegeteil durch einen eingebrachten Klebstoff eine ganzflaechige Klebverbindung und eine hohe Schrumpfspannung erreichbar ist. Das wird gemaess der Erfindung erreicht, indem das aeussere Fuegeteil bis zu einer, vorzugsweise 10 bis 15% ueber der Schockhaertetemperatur des Klebstoffes liegenden Temperatur erwaermt wird und auf das mit einem Klebstoffilm versehene innere Fuegeteil aufgeschoben wird.

Description

Hierzu 1-Seite Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellu ng eyier Kleb- und Schrumpfverbindung für ineinander zu fügende Teile, beider die Fugenpressung in Folge des Schrumpfens des erwärmten äußeren oder/und die Dehnung eines unterkühlten inneren Fügeteiles und eine zugleich vorgenommene Klebverbindung, einen besonders hohen Haftbeiwert bewirkt.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Es ist gemäß dem DD-WP 79188 ein Verfahren zur Herstellung einer kraftschlüssigen Schrumpf- und Klebverbindung von rotationssymmetrischen und ineinander zu fügenden Teil en bekannt, bei der zur Erhaltung, beziehungsweise zur gleichmäßigen Verteilung des aufgebrachten Klebstoffilmes während des Fügevorganges eine Vergrößerung der Durchmesserdifferenz und damit ein für die Klebverbindung günstiger Fügespalt zwischen den Fügeteilen durch Erwärmung des äußeren oder/und Unterkühlung des inneren Fügeteils vor dem Zusammenfügen vorgenommen wird. Beim anschließenden Temperaturausgleich zwischen den Fügeteilen wird der noch flüssige oder plastische Klebstoff aus dem sich verengenden Fügespalt zum Teil herausgedrückt, und die Fügeteile erhalten über die Rauheitsspitzen metallischen Kontakt, der bei weiterer Kontraktion zur entsprechenden Schrumpfspannung führt. Der in den Rauheitstälern verbliebene Klebstoff bewirkt die zusätzliche Klebverbindung, wodurch sich ein günstiger Haftbeiwert einstellt. Ist kein Übermaß zwischen den Fügeteilen vorhanden, so dient dieses bekannte Verfahren nur zur Sicherung eines geschlossenen Klebstoffilmes.

Nachteilig ist, daß der Anteil der Schrumpfspannung am Gesamthaftbeiwert der Fügeverbindung nur von dem Übermaß der beiden Fügeteile untereinander abhängt und auf Grund der Fließeigenschaft des Klebstoffes und des Zeitraumes des Temperaturausgleiches zwischen den Fügeteilen der Klebstoff während des Schrumpfprozesses aus dem Fügespalt gedrückt wird und in dieser Zeit eine vorübergehende Fixierung der Fügeteile in ihrer Montageposition notwendig ist.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer Kleb- und Schrumpfverbindung mit einem hohen Gesamthaftbeiwert ohne vorübergehende Fixierung der Fügeteile.

Wesen der Erfindung

Aufgabe der Erfindung ist, unabhängig vom Vorhandensein eines Übermaßes zwischen den Fügeteilen eine ganzflächige gute Klebverbindung und eine hohe Schrumpfspannung unmittelbar nach Beendigung des Fügevorganges zu erzielen.

Das wird gemäß der Erfindung erreicht, indem das äußere Fügeteil bis zu einer über der Schockhärtetemperatur des Klebstoffes liegenden Temperatur erwärmt wird und auf das mit einem Klebstoffilm, entsprechend dem entstandenen Fügespalt, versehene innere Fügeteil aufgeschoben wird.

Vorzugsweise wird das äußere Fügeteil biszueiner10bis15%überder Schockhärtetemperatur des Klebstoffes liegenden Temperatur erwärmt. Dadurch ergibt sich, daß unmittelbar nach Beendigung des Fügevorganges und damit zu Beginn des Schrumpfens des aufgeschobenen äußeren Fügeteiles der Klebstoffilm durch die auf ihn gewirkte Schockhärtetemperatur

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bereits seine Härte erlangt hat, so daß er nicht mehrausdem Fügespalt herausgedrückt werden kann. So kann sich außer der unmittelbar eingetretenen Klebverbindung eine zusätzlich hohe Schrumpfspannung aufbauen, unabhängig von dem Vorhandensein eines Übermaßes und dem Entstehen eines metallischen Kontaktes zwischen den Fügeteilen.

Ausführungsbeispiel

An einem Ausführungsbeispiel soll die Erfindung näher erläutert werden. Es zeigt

Fig. 1: Verfahrensstufe 1, Il und III der Herstellung einer Kleb- und Schrumpfverbindung bei Vorhandensein eines Übermaßes

zwischen den Fügeteilen Fig.2: Verfahrensstufe I, Il und III der Herstellung einer Kleb- und Schrumpfverbindung ohne Übermaß zwischen den Fügeteilen

Gemäß der Fig. 1 besteht in der Verfahrensstufe I als Ausgangsbasis, zwischen dem äußeren Fügeteil 1 und dem inneren Fügeteil 2 ein Übermaß 3. Entsprechend der Verfahrensstufe Il wird dasäußere Fügeteil 1 auf eine, den unmittelbaren WärmeVerlust beim Fügevorgang berücksichtigende, das heißt mindestens 10bis15%und bei besonderer Eignung und Zeitdauer des Fügeprozesses, auch bis 70% höhere Temperatur als die Schockhärtetemperatur des auf das innereFügeteil 2 aufzutragende und dem entstandenen Fügespalt 5 entsprechenden Klebstoffilmes 4, erwärmt. Beim Fügevorgang wird der Klebstoffilm, 4 an der Oberfläche durch das äußere Fügeteil 1 etwas geglättet. Zugleich wird, durch die, vom äußeren Fügeteil 1 auf den Klebstoffilm 4 übertragene Schockhärtetemperatur, dessen Aushärtung unmittelbar vollzogen. Bei der anschließenden direkten Abkühlung des äußeren Fügeteiles 1 in der Verfahrensstufe III kann der Klebstoffilm 4 nicht mehr ausweichen. Die Fügeteile 1 und 2 bleiben untereinander durch die sofort eingetretene Klebverbindung, ohne vorübergehende zusätzliche Fixierung, in der Montagelage und es baut sich eine hohe Schrumpfspannung 6 auf.

Gemäß der Fig. 2 ist in der Ausgangsbasis der Verfahrensstufe I zwischen dem äußeren Fügeteil 1 und dem inneren Fügeteil 2' kein Übermaß vorhanden. Demzufolge wird ein starker Klebstoffilm 4', entsprechend dem, durch die Erwärmung des äußeren Fügeteils 1 entstandenem Fügespalt 5', auf das innere Fügeteil 2'aufgetragen. Das geringfügig über die Schockhärtetemperatur des Kiebstoffilmes 4' erwärmte und aufgeschobene äußere Fügeteil 1 bewirkt in der Verfahrensstufe III die sofortige Aushärtung des Klebstoffilmes 4' und dadurch den Aufbau einer hohen Schrumpfspannung 6.

Claims

Patentanspruch:

1. Verfahren zur Herstellung einer Kleb- und Schrumpfverbindung, bei dem unabhängig von dem Vorhandensein eines Übermaßes zwischen dem äußeren und dem inneren Fügeteil durch einen eingebrachten Klebstoff eine ganzflächige Klebverbindung und eine hohe Schrumpfspannung erreichbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß das äußere Fügeteil (1) bis zu einer über der Schockhärtetemperatur des Klebstoffes liegenden Temperatur erwärmt wird und auf das mit einem Klebstoffilm (4,4'), entsprechend dem entstandenen Fügespalt (5, 5'), versehene innere Fügeteil (2, 2') aufgeschoben wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das äußere Fügeteil (1) vorzugsweise bis zu einer 10 bis 15% über der Schockhärtetemperatur des Klebstoffes liegenden Temperatur erwärmt wird.