DD144331A2 - Bonden eines drahtes mit einer anschlussflaeche - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft das Bonden bei der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente, wobei die Anschlußflächen weicher als die Bonddrähte sind, gemäß Hauptpatent WP 133 285. Das Ziel der Erfindung ist die weitere Verbesserung der in WP 133 285 genannten Lösung. Die Erfindung löst die Aufgabe, Bonddrähte mit Anschlußflächen zu verbinden, die weicher als die Bonddrähte sind. Es wurde gefunden, daß die Kontaktzuverlässigkeit einer nach WP 133 285 gebondeten Kontaktstelle weiter verbessert wird, wenn die Verbindung einer anschließenden Wärmebehandlung unterzogen wird. Die Kontaktstelle wird vorzugsweise einige Stunden einer Temperatur, die falls Halbleiterbauelemente kontaktiert werden, unterhalb deren kritischer Lagertemperatur liegt, ausgesetzt. Ebenso kann die Kontaktstelle kurzzeitig auf eine Temperatur, die oberhalb des Schmelzpunktes des Werkstoffes der Anschlußfläche liegt, erhitzt werden.
Description
Bonden eines Drahtes mit einer Ansehlußflache Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft das Bonden bei der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente, wobei die Anschlußflächen weicher als die Bonddrähte sind, gemäß Hauptpatent WP 133 285«
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Bi Hauptpatent, WP 133 285 wird die Aufgabe gelöst, Bonddrähte mit Anschlußflächen zu verbinden^ die weicher als die Bbnddrähte sind, indem der Bonddraht mittels Druck und gegebenenfalls Schwingungs- und Wärmeenergie in eine weiche Anschlußfläche eingebettet xvird,; wobei die Anschlußfläche vor dem. Einbetten dicker als der Bonddrahtdurchmesser ist und ihn nachher zu mehr als 5o%, in der Regel zu fast 1oo% umhüllt·
Ziel der Erfindung
Das Ziel der Erfindung ist die weitere Verbesserung der in WP 133 285 genannten Lösung·
Darlegung des V/es ens der Erfindung
Die Erfindung löst die Aufgäbe,Bonddrähte mit Anschlußflächen zu verbinden, die weicher als die Bonddrähte sind»
Es wurde gefunden, daß die Kontaktzuverlässigkeit einer nach WP 133 285 gebondeten Eontaktstelle weiter verbessert wird, wenn die Verbindung einer anschließenden Wärmebehandlung unterzogen wirdcDie Kontaktstelle wird vorzugsweise einige Stunden einer Temperatur, die falls Halbleiterbauelemente kontaktiert v/erden, unterhalb deren kritischer Lagertemperatur liegt, ausgesetzte Ebenso kann, die Kontaktstelle kurzzeitig auf eine Temperaturj. die oberhalb des Schmelzpunktes des Werkstoffes
. . - 2 - Il
der Anschlußfläche liegt, erhitzt werden.. Alisführungsbeispiel
Gemäß Hauptpatent VJP 133 285 wurde Kupferblankdraht, o,o25mm Durchmesser, in Weichlot gebondet* Unmittelbar nach dem Bonden zeigen derartige Verbindungen Scherzugfestigkeiten um o,o5 N· Werden die Kontaktstellen einer ca» 3o stündigen Wärmebehandlung bei etwa 12o 0C unterzogen, steigt deren Scherzugfestigkeit um ca. 1oo% an.Ebenso kann durch eine,etwa eine halbe Minute dauernde Wärmebehandlung bei einer Temperatur oberhalb des Schmelzpunktes des Weichlotes,ζoB· bei 2oo 0C,eine Erhöhung der Scherzugfestigkeit um. etwa 2oo% erreicht werden· Durch beide Verfahren werden außerdem die elektrischen Eigenschaften der Kontaktstellen spürbar verbesserte
Claims (3)
1· Bonden eines Drahtes mit einer Anschlußflache, die weicher als der Bonddraht ist, indem der Bonddraht mittels Druck und gegebenenfalls Schwingungs- und Wärmeenergie in eine weiche Anschlußfläche eingebettet wird, wobei die Anschlußfläche vor dem Einbetten dicker als der Bonddrahtdurchaesser ist und ihn nachher zu mehr als 5o%, in der Regel zu fast 1oo%, umhüllt, nach Patent WP 133 285, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontalrfc stelle im gebondeten Zustand einer anschließenden Wärmebehandlung unterzogen wird·
2· Bonden, nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktstelle einige Stunden einer Temperatur, die, falls Halbleiterbauelemente kontaktiert werden., unterhalb deren kritischer Lagertemperatur liegt, ausgesetzt wird·
3· Bonden nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktstelle kurzzeitig auf eine Temperatur, die oberhalb des Schmelzpunktes des Werkstoffes der Anschlußfläche liegt, erhitzt wird·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD79213602A DD144331A2 (de) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | Bonden eines drahtes mit einer anschlussflaeche |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD79213602A DD144331A2 (de) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | Bonden eines drahtes mit einer anschlussflaeche |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD144331A2 true DD144331A2 (de) | 1980-10-08 |
Family
ID=5518680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD79213602A DD144331A2 (de) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | Bonden eines drahtes mit einer anschlussflaeche |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD144331A2 (de) |
-
1979
- 1979-06-14 DD DD79213602A patent/DD144331A2/de not_active IP Right Cessation
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