CZ316697A3 - Souprava pro pájení a tavidlo pro soupravu pro pájení - Google Patents
Souprava pro pájení a tavidlo pro soupravu pro pájení Download PDFInfo
- Publication number
- CZ316697A3 CZ316697A3 CZ973166A CZ316697A CZ316697A3 CZ 316697 A3 CZ316697 A3 CZ 316697A3 CZ 973166 A CZ973166 A CZ 973166A CZ 316697 A CZ316697 A CZ 316697A CZ 316697 A3 CZ316697 A3 CZ 316697A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- flux
- kit
- tavidio
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- -1 aromatic monocarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 abstract description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 abstract 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Objasttechniky
Vynález se týká soupravy pro pájení, tvořené pájkou ?a tavidlem, a tavidla pro soupravu pro pájení.
Dpsayadní.........stav techniky
Soupravy shora uvedeného typu jsou známé již dlouhou dobu s různým složením pájky, různým složením tavidla a různým jejich vzájemným umístěním a tomu odpovídajícím určením.
Úkolem tavidla v soupravách pro pájení je podpořit, respektive zajistit smáčen i roztavené pájky na povrchu pájených kovů. Vzhledem k tomu tavidla musí zejména co nejrychleji a co nejúčineji odstraňovat z oblasti pájení oxidy.pájených kovů, případně jiné nečistoty, vznikající nebo vnesené, do této oblasti během pájení. Přitom obecně platí, že lepší smáčivosti roztavené pájky dosahují tavidla s vyšší chemickou aktivitou.
Současně však tavidla nesmí svoií chemickou aktivitou ohrozit nebo omezit základní funkci pájeného spoje, zejména jeho elektrické vlastnosti. S ohledem na to zejména nesmí způsobovat korozi pájky a pájených kovů, jeho elektrické hodnoty musí být v souladu s předpokládaným použitím pájeného spoje, to znamená, že tavidlo například nemůže vést proud tam, kde je to nežádoucí, například tehdy když je pájený spoj použit na izolantu. Nesmí zhoršovat .vzhled pájeného spoje a musí být dostatečně tuhé, aby nedocházelo k jeho drobení a odpadávání a tím k případnému ohrožení funkce zařízení, na kterém je pájený spoj použitý.
V některých případech se tavidlo po vytvoření pájeného • ·· • · spoje z povrchu oplachuje, nejčastěji destilovanou vodou. Nevýhodou tohoto opatření jsou nepříznivé důsledky, pokud voda vnikne do elektronických zařízení. Kromě toho v některých případech tavidla nejdou samotnou vodou omýt, nebo jen obtížně.
, V těchto případech je nutné použít rozpouštědlo. Při použití
-¼ oplachu tavidel je nutné při tom vznikající odpadní vody zachytávat a čistit.
Nejčastěji se pro měkké pájení používají pryskyřičná tavidla bez obsahu ha 1ogenidů, světlého vzhledu, .která mají dostatečně nekorozívní vlastnosti a elektrický odpor dostatečný pro použití v elektrotechnice. Nevýhodou těchto tavidel je poměrně malá účinnost při pájení součástí se zhoršenou pájitelností .
Velmi účinná tavidla, která se používají pro pájení, jsou obvykle korozivní a mají malý elektrický odpor. Proto, aby se omezil negativní vliv těchto jejich vlastností a zajistil vjem optické čistoty, používají se v malém množství, což však v některých případech může mít za důsledek nedokonalé zapájení součástí se zhoršenou pájitelností.
Podsta t a........vynáýezu
Na základě znalosti tohoto stavu techniky je úkolem vynálezu vytvořit soupravo pro pájení, tuto soupravu, které umožňují optimální na pájených díiech, aniž má po ukončení nepříznivý vliv na pájené spojení nebo nutné omývání pájeného spojení respektive tavidlo pro smáčení roztavené pájky pájení tavidlo vedlejší spojované díly a aniž je a jeho okolí.
Tyto požadavky v plné míře splňuje souprava pro pájení tvořená pájkou a tavidlem, přičemž tavidlo je odpařitelné v oblasti teploty tavení pájky.
·· ···· ·*«* » *« • ···♦ • · ·· · • · ·· ····
4· ·> ♦ · «· • · · · ·· • · · · ···« • ·· ♦ ♦ ··» ·· ·· «
Z hlediska použití je zejména výhodné, pokud je tavidlo umístěno ve vnitřní dutině v pájce ve tvaru trubičky, přičemž obsah tavidla přednostně činí maximálně 1 % hmotn. Tavidlo však také muže tvořit s pájkou v podobě zrnitého materiálu a případně píastifikátorem pastu nebo koncentrovaný roztok, přičemž obsah tavidla přednostně činí alespoň 8 % hmotn. tavidla. Toto provedení je výhodné zejména pro strojní pájení.
Tavidlo odpařitelné v oblasti tavení pájky obsahuje směs a/nebo sloučeninu aromatických monokarboxy1ových kyselin s amoniem a/nebo hydrazinem a/nebo hydroxylaminem. Dále může obsahovat rozpouštědlo. Toto tavidlo se po splnění své základní funkce, to· znamená zajištění optimálního smáčení roztavené pájky na pájených dílech, odpaří, takže v podstatě neovlivňuje po vytvoření pájeného spoje tento spoj, ani zapájené díly. S výhodou tavidlo obsahuje směs a/nebo sloučeninu 20 až 99 & kyseliny benzoové s I až 80 % amonia a/nebo 1 až 80 % hydrazinu a/nebo 1 až 80 % hydroxy1aminu.
Př í kLady. ...provedeni......vyná lezu
Vynález je dále blíže objasněn na příkladech . svého provedení.
--Příklad 1
Bylo vytvořeno tavidlo sestávající z 2 molů kyseliny benzoové a 1 molu hydrazinu monohydrátu.
% hmotn. tohoto tavidla se použilo pro pájení 95 -i% hmotn. pájky Sn6.0Pb40 při teplotě 260 °C, s tolerancí 5 °C po dobu 60 s. Přitom se odpařilo 80 % hmotn. tavidla a po zapájení činil zůstatek strusky 1 % hmotn.
φ
Φ
ΦΦΦ • Φ
Φ ·
Φ · *
φ
Tavidlo vpraveno do pájky tvaru trubičky.
s tolerancí 5 °C
Φ •Φ φΦ •Φ φΦ ·« tohoto složení bylo v o složení
Pájka byl po 60
Φ* «
• Φ
Φ· *· ·♦·· *· ♦ ·· množství
Sn60Pb40 a množství % hmotn.
% hmotn., ve a roztavena při přičemž se- odpaří teplotě 260 0 C, lo % hmotn.
tavidla, takže zbytek tavidla a pájeném spoji 0,2 struska činily po zapájení v % hmotn.
Tavidlo tohoto složení bylo v množství % hmotn.
rozmícháno s 94 % hmotn. pájky o ložení Sn63Pb37 a vel i kost i zrna 25 pm až 80 pm do pasty pro pá jení . Pá jka byl roztavena při tepiotě 260 0 C s tolerancí 5 °C, po dobu 60
Následně bylo zjištěno, že se za těchto podmínek, které odpovídají podmínkám pájení, odpařilo 64 % hmotn. tavidla.
tavidla a strusky činí po zapájení v pájeném spoj takže zbytek .2 % hmotn.
Příklad 2
Bylo vytvořeno tavidlo sestávající z mo
1ů kyse 1 i ny benzoové, 1 molu hydrazin monohydrátu
135 molů isoproplylena1 koho iu, jako rozpouštědla. Toto ta ví dlo vykazuje nekorozívní vlastnosti, jeho elektrický odpor je, měřeno po na souběžné elektricky vodivé dráhy, vytvořené na jeho nanesení sk1oepoxi dové desce plošného spoje,, o délce 26 mm a s mezerou mm, větší než ion ohmŮ. Odpor je měřen po odtékání rozpouštědla při 23 °C s tolerancí 2 °C a přivedeném napětí
100 V.
| « | 4 * | 4 4'4 | 4« | 4 4 4 4 | ||
| 4 | 4 | 4 | 44 4 | • | 4 4 | * |
| 4 4 | 4 4 | 4 4 | 4 | * 4 | « | |
| • | 4 | 4 4 4 | 4 * | 4 | 4 4*4 | 4 |
| • 4 | 4 4 | 4 4 | 4 | * | 4 | |
| • V | 4 4 | • 4 φ | 4 4 | 4 4 | e |
PATENTOVÉ NÁROKY
Claims (7)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Souprava pro pájení, tvořená pájkou a tavi-dlem, vyznačující se tím, že tavidio je odpařitelné v oblasti teploty tavení pájky.
- 2. Souprava podle nároku vyznačující se tím, že tavidio je umí stěno ve vnitřní dutině v pájce ve tvaru trubičky.
- 3. Souprava podle nároku vyznačující se tím, že obsah tavidla činí maximálně & hmo t n.
- 4. Souprava podle nároku 1, vyznačující se tím, že tavidio tvoří s pájkou v podobě zrnitého materiálu pastu nebo koncentrovaný roztok.
- 5. Souprava podle- nároku 4, vyznačující se tím,· že obsah tavidla činí alespoň 8 Ϊ hmotn. tavidla.
- 6. Tavidio pro soupravu pro pájení, zejména podle jednoho z nároku -1 až 5, vyznačující se tím, že obsahuje směs a/nebo sloučeninu aromatických monokarboxy 1ových kyselin s amoniem “ a/nebo hydrazinem a/nebo hydroxylaminem.
- 7. Tavidio podle nároku 6, vyznačující se tím, že obsahuje směs a/nebo sloučeninu 20 až 99 % kyseliny benzoové s 1 až 80 % amonia a/nebo 1 až 80 % hydrazinu a/nebo 1 až 80 % hydroxylaminu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ19973166A CZ291548B6 (cs) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ19973166A CZ291548B6 (cs) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ316697A3 true CZ316697A3 (cs) | 1999-05-12 |
| CZ291548B6 CZ291548B6 (cs) | 2003-04-16 |
Family
ID=5466263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ19973166A CZ291548B6 (cs) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ291548B6 (cs) |
-
1997
- 1997-10-06 CZ CZ19973166A patent/CZ291548B6/cs not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CZ291548B6 (cs) | 2003-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2148598C (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| JP3622788B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| KR101059710B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 인쇄 회로 기판 | |
| CN101500745A (zh) | 接合材料、接合部及电路基板 | |
| JP2002018589A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| EP3964594B1 (en) | Flux and solder paste | |
| US6159304A (en) | Solder paste | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH11347784A (ja) | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 | |
| JP2002001573A (ja) | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 | |
| KR100606179B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법 | |
| TW201943861A (zh) | 銲錫膏 | |
| JP2019217551A (ja) | 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ | |
| JP3760586B2 (ja) | 半田組成物 | |
| CZ316697A3 (cs) | Souprava pro pájení a tavidlo pro soupravu pro pájení | |
| CN1930323B (zh) | 金属的表面处理剂 | |
| JP3462025B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP3423387B2 (ja) | 電子部品用はんだ合金 | |
| EP0931622B1 (en) | Solder paste | |
| JPWO1999001251A1 (ja) | ソルダペースト | |
| JPH0952191A (ja) | はんだ合金及びペ−スト状はんだ | |
| JPH09239585A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたクリームはんだ | |
| JP3786405B2 (ja) | 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ粉末およびその製造方法 | |
| JPH0751889A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JP2003188529A (ja) | 鉛非含有の半田材及び接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20091006 |