CZ291548B6 - Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení - Google Patents
Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení Download PDFInfo
- Publication number
- CZ291548B6 CZ291548B6 CZ19973166A CZ316697A CZ291548B6 CZ 291548 B6 CZ291548 B6 CZ 291548B6 CZ 19973166 A CZ19973166 A CZ 19973166A CZ 316697 A CZ316697 A CZ 316697A CZ 291548 B6 CZ291548 B6 CZ 291548B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- flux
- solder
- brazing
- kit
- soldering
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 24
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 abstract description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- -1 isopropylene alcohol Chemical compound 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Vyn lez se t²k tavidla pro p jen , kter obsahuje 20 a 99 % hmotn. aromatick kyseliny karboxylov , p°ednostn kyseliny benzoov a 1 a 80 % hmotn. amoniaku a/nebo amin a/nebo hydrazinu a/nebo hydroxylaminu. Tavidlo m e b²t uspo° d no v souprav s p jkou ve form trubi ky nebo ve sm si s p jkou ve form zrnit ho materi lu.\
Description
Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení
Oblast techniky
Vynález se týká tavidla pro pájení a soupravy pro pájení, obsahující pájku a toto tavidlo pro pájení.
Dosavadní stav techniky
Soupravy shora uvedeného typu jsou známé již dlouhou dobu s různým složením pájky, různým složením tavidla a různým jejich vzájemným umístěním a tomu odpovídajícím určením.
Úkolem tavidla v soupravách pro pájení je podpořit, respektive zajistit smáčení roztavené pájky na povrchu pájených kovů. Vzhledem k tomu tavidla musí zejména co nejiychleji a co nejúčinněji odstraňovat z oblasti pájení oxidy pájených kovů, případně jiné nečistoty, vznikající nebo vnesené do této oblasti během pájení. Přitom obecně platí, že lepší smáčivosti roztavené pájky dosahují tavidla s vyšší chemickou aktivitou.
Současně však tavidla nesmí svojí chemickou aktivitou ohrozit nebo omezit základní funkci pájeného spoje, zejména jeho elektrické vlastnosti. S ohledem na to zejména nesmí způsobovat korozi pájky a pájených kovů, jeho elektrické hodnoty musí být v souladu s předpokládaným použitím pájeného spoje, to znamená, že tavidlo například nemůže vést proud tam, kde je to nežádoucí, například tehdy, když je pájený spoj použit na izolantu. Nesmí zhoršovat vzhled pájeného spoje a musí být dostatečně tuhé, aby nedocházelo k jeho drobení a odpadávání a tím k případnému ohrožení funkce zařízení, na kterém je pájený spoj použitý.
V někteiých případech se tavidlo po vytvoření pájeného spoje z povrchu oplachuje, nejčastěji destilovanou vodou.
Nevýhodou tohoto opatření jsou nepříznivé důsledky, pokud voda vnikne do elektronických zařízení. Kromě toho v některých případech tavidla nejdou samotnou vodou omýt, nebo jen obtížně. V těchto případech je nutné použít rozpouštědlo. Při použití oplachu tavidel je nutné přitom vznikající odpadní vody zachytávat a čistit.
Nejčastěji se pro měkké pájení používají pryskyřičná tavidla bez obsahu halogenidů, světlého vzhledu, které mají dostatečně nekorozívní vlastnosti a elektrický odpor dostatečný pro použití v elektrotechnice. Nevýhodou těchto tavidel je poměrně malá účinnost při pájení součástí se zhoršenou pájitelností.
Velmi účinná tavidla, které se používají pro pájení, jsou obvykle korozivní a mají malý elektrický odpor. Proto, aby se omezil negativní vliv těchto jejich vlastností a zajistil vjem optické čistoty, používají se v malém množství, což však v některých případech může mít za důsledek nedokonalé zapájení součástí se zhoršenou pájitelností.
Podstata vynálezu
Na základě znalosti tohoto stavu techniky je úkolem vynálezu vytvořit tavidlo pro pájení a soupravu pro pájení, která obsahuje vedle pájky toto tavidlo pro pájení, které umožňuje optimální smáčení roztavené pájky na pájených dílech, aniž má po ukončení pájení tavidlo pro pájení vedlejší nepříznivý vliv na pájené spojení nebo spojované díly a aniž je nutné omývání pájeného spojení a jeho okolí.
-1 CZ 291548 B6
Tyto požadavky v plné míře splňuje tavidlo pro pájení, které obsahuje 20 až 99 % hmotn. aromatické kyseliny karboxylové, přednostně kyseliny benzoové, a 1 až 80 % hmotn. amoniaku a/nebo aminů a/nebo 1 až 80 % hmotn. hydrazinu a/nebo 1 až 80 % hmotn. hydroxylaminu. Toto tavidlo pro pájení se po splnění své základní funkce, to znamená zajištění optimálního smáčení 5 roztavené pájky na pájených dílech, odpaří, takže v podstatě neovlivňuje po vytvoření pájeného spoje tento spoj, ani zapájené díly.
V předchozím odstavci uvedených vlastností tavidla pro pájení lze optimálně využít pomocí soupravy pro pájení, obsahující pájku a toto tavidlo, kde má pájka tvar trubičky, v jejíž vnitřní 10 dutině je umístěno tavidlo. Obsah tavidla pro pájení přitom přednostně činí maximálně 1 % hmotn., vztaženo na celkovou hmotnost soupravy. Pro strojní pájení však je zejména výhodné, když pájka v podobě zrnitého materiálu tvoří s tavidlem pro pájení a případně s plastifikátorem pastu nebo koncentrovaný roztok, přičemž obsah tavidla přednostně činí alespoň 8 % hmotn., vztaženo na celkovou hmotnost soupravy.
Příklady provedení vynálezu
Vynález je dále blíže objasněn na příkladech svého provedení.
Příklad 1
Bylo vytvořeno tavidlo sestávající z 2 mol kyseliny benzoové a 1 mol hydrazinu monohydrátu.
% hmotn. tohoto tavidla se použilo pro pájení 95 % hmotn. pájky Sn60Pb40 při teplotě 260 °C, s tolerancí 5 °C po dobu 60 s. Přitom se odpařilo 80 % hmotn. tavidla a po zapájení činil zůstatek strusky 1 % hmotn.
Tavidlo tohoto složení bylo v množství 1 % hmotn. vpraveno do pájky o složení Sn60Pb40 a množství 99 % hmotn., ve tvaru trubičky. Pájka byla roztavena při teplotě 260 °C, s tolerancí 5 °C po dobu 60 s, přičemž se odpařilo 80 % hmotn. tavidla, takže zbytek tavidla a struska činily po zapájení v pájeném spoji 0,2 % hmotn.
Tavidlo tohoto složení bylo v množství 5 % hmotn. rozmícháno s 94 % hmotn. pájky o složení Sn63Pb37 a o velikosti zrna 25 pm až 80 pm do pasty pro pájení. Pájka byla roztavena při teplotě 260 °C s tolerancí 5 °C, po dobu 60 s. Následně bylo zjištěno, že se za těchto podmínek, které odpovídají podmínkám pájení, odpařilo 64 % hmotn. tavidla, takže zbytek tavidla a strusky činí po zapájení v pájeném spoji 2,2 % hmotn.
Příklad 2
Bylo vytvořeno tavidlo sestávající z 2 mol kyseliny benzoové, 1 mol hydrazin monohydrátu 45 a 135 mol izopropylenalkoholu, jako rozpouštědla. Toto tavidlo vykazuje nekorozívní vlastnosti, jeho elektrický odpor je, měřeno po jeho nanesení na souběžné elektricky vodivé dráhy, vytvořené na skloepoxidové desce plošného spoje, o délce 26 mm a s mezerou 1 mm, větší než 1011 ohmů. Odpor je měřen po odtékání rozpouštědla při 23 °C s tolerancí 2 °C a přivedeném napětí 100 V.
Claims (6)
1. Tavidlo pro pájení, vyznačující se tím, že obsahuje 20 až 99%hmotn. aromatické kyseliny karboxylové a 1 až 80 % hmotn. amoniaku a/nebo aminů, a/nebo 1 až 80 % hmotn. hydrazinu, a/nebo 1 až 80 % hmotn. hydroxylaminu.
2. Tavidlo pro pájení podle nároku 1,vyznačující se tím, že aromatickou kyselinou karboxylovou je kyselina benzoová.
3. Souprava pro pájení, obsahující pájku a tavidlo pro pájení podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že pájka má tvar trubičky, v jejíž vnitřní dutině je umístěno tavidlo pro pájení.
4. Souprava podle nároku 3, vyznačující se tím, že obsahuje maximálně 1 % hmotn. tavidla pro pájení, vztaženo na celkovou hmotnost soupravy.
5. Souprava pro pájení, obsahující pájku a tavidlo pro pájení podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že pájka v podobě zrnitého materiálu tvoří s tavidlem pro pájení a případně s plastifikátorem pastu nebo koncentrovaný roztok.
6. Souprava podle nároku 5, vyznačující se tím, že obsahuje alespoň 8 % hmotn. tavidla pro pájení, vztaženo na celkovou hmotnost soupravy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ19973166A CZ291548B6 (cs) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ19973166A CZ291548B6 (cs) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ316697A3 CZ316697A3 (cs) | 1999-05-12 |
| CZ291548B6 true CZ291548B6 (cs) | 2003-04-16 |
Family
ID=5466263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ19973166A CZ291548B6 (cs) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ291548B6 (cs) |
-
1997
- 1997-10-06 CZ CZ19973166A patent/CZ291548B6/cs not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CZ316697A3 (cs) | 1999-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3622788B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| CA2148598C (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| CN100532003C (zh) | 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 | |
| CN100528462C (zh) | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| JP2002018589A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPWO2004089573A1 (ja) | ソルダペーストおよびプリント基板 | |
| CN101491866A (zh) | 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏 | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3736819B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JP2000141079A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JP2002001573A (ja) | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 | |
| US6656291B1 (en) | Solder paste and soldering method of the same | |
| CZ291548B6 (cs) | Tavidlo pro pájení a souprava pro pájení | |
| JP2025111845A (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
| JP2019155467A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| CN115971726B (zh) | 一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 | |
| CN1930323B (zh) | 金属的表面处理剂 | |
| JP5773444B2 (ja) | アルミニウム接合用はんだ合金 | |
| US20060222559A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(Sn), Silver(Ag), copper(Cu), and phosphorus(P) | |
| JP2001225188A (ja) | ハンダ合金 | |
| JPWO1999001251A1 (ja) | ソルダペースト | |
| CN101920406A (zh) | Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料 | |
| JPH09239585A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたクリームはんだ | |
| JP2003188529A (ja) | 鉛非含有の半田材及び接合方法 | |
| EP0931622A1 (en) | Solder paste |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20091006 |