CZ2002701A3 - Anoda pro elektrolytické kondenzátory, elektrolytický kondenzátor a způsob výroby anody - Google Patents
Anoda pro elektrolytické kondenzátory, elektrolytický kondenzátor a způsob výroby anody Download PDFInfo
- Publication number
- CZ2002701A3 CZ2002701A3 CZ2002701A CZ2002701A CZ2002701A3 CZ 2002701 A3 CZ2002701 A3 CZ 2002701A3 CZ 2002701 A CZ2002701 A CZ 2002701A CZ 2002701 A CZ2002701 A CZ 2002701A CZ 2002701 A3 CZ2002701 A3 CZ 2002701A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- anode
- lead
- tantalum
- paste
- powder
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 70
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 4
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 241000723346 Cinnamomum camphora Species 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 101100298295 Drosophila melanogaster flfl gene Proteins 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009702 powder compression Methods 0.000 description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- -1 niobium Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 150000003481 tantalum Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
Description
Anoda pro elektrolytické kondenzátory, elektrolytický kondenzátor a způsob výroby anody
Oblast techniky
Předložený vynález se týká anody pro elektrolytické kondenzátory s tělesem anody a přívodem anody. Vynález se dále týká elektrolytického kondenzátoru s anodou, dielektrikem obklopujícím anodu, vrstvovou katodou uspořádanou na dielektriku, prvním připojovacím páskem vytvarovaným z přívodu anody a druhým připojovacím páskem spojeným s vrstvovou katodou. Vynález se dále týká způsobu výroby této anody.
V případě kondenzátoru se s výhodou jedná o čipový kondenzátor. Předložený vynález je však bez dalšího použitelný také na jiné kondenzátory, jako například bezpouzdrové kondenzátory. Bezpouzdrový kondenzátor má malou konstrukční výšku a bývá integrován například v hybridních obvodech. V následujícím se však bude vyházet z toho, že kondenzátor podle vynálezu je čipový kondenzátor.
Dosavadní stav techniky
Čipové kondenzátory, zejména tantalové čipové kondenzátory, se vyznačují vysokým objemovým součinem kapacity a napětí, tzv. součinem CV. To znamená, že u těchto kondenzátorů je hodnota součinu kapacity a napětí přivedeného na kondenzátor, vztaženého na objem, zvlášť vysoká. Další výhodné vlastnosti čipových kondenzátorů spočívají ve stabilních teplotních a frekvenčních charakteristikách, nízkém zbytkovém proudu a malém ztrátovém • · · ·
-2• · · · · · ···· · · · · * ···· · · · · · faktoru.
V důsledku těchto vynikajících vlastností se speciální tantalové čipové kondenzátory používají pro četné aplikace v nejrůznějších oblastech. Nové aplikace, náročné podmínky použití a pokračující miniaturizace v elektronice vyvolávají zvyšování požadavků na čipové kondenzátory.
Obr. 24 představuje konstrukci obvyklého tantalového čipového kondenzátoru ve schematickém řezu, na obr. 25 je
| znázorněno těleso | anody | tohoto čipového | kondenzátoru |
| v bočním pohledu a | na obr. | 26 je znázorněno | těleso anody |
| v půdorysu. | |||
| Tento obvyklý | čipový | kondenzátor sestává | z tělesa 1 |
| anody, dielektrika | 2 a vrstvové katody. 3, | které tvoří |
vlastní kondenzátorový prvek.
Dále je uspořádáno pouzdro _4, které plní důležitou funkci ochrany kondenzátorového prvku.
Ke kondenzátorovému prvku z tělesa JL anody, dielektrika 2 a vrstvové katody 3 vede tantalový drát 5, který je uvnitř pouzdra _4 spojen s prvním kovovým připojovacím páskem 6. Prostřednictvím vodivého lepidla 8. je vrstvová katoda _3 připojena ke druhému kovovému připojovacímu pásku Ί_, který je stejně jako první kovový připojovací pásek 6 vyveden ven z pouzdra £.
Takovéto čipové kondenzátory se zhotovují v různých velikostech pouzdra _4 s většinou normalizovanými rozměry základních ploch a stavebních výšek. V důsledku toho se musí pro dosažení vyššího součinu CV zvýšit objemový podíl kondenzátorového prvku resp. v něm obsaženého tělesa 1_ anody.
Vzhledem k použití tantalového drátu 5 v tělese jL anody (srv. zejména také obr. 25 a 26) jako přívodu na straně anody již prakticky není možno zvýšit využití pouzdra. Volný konec tantalového drátu 5^ je totiž přivařen ke kovovému připojovacímu pásku 6, který u hotového čipového kondenzátorů přebírá, spolu s druhým kovovým připojovacím páskem, elektrické připojení k elektrickému obvodu vodičové desky. Při takovéto konstrukci je speciálně na straně kladného pólu odstup mezi kondenzátorovým prvkem a stěnou pouzdra zvlášť velký. Přítomností tantalového ' drátu 5 tvořený odstup mezi připojovacím kovovým páskem na straně kladného pólu a kondenzátorovým prvkem popř. tělesem 1_ anody z výrobních důvodů prakticky již nemůže být dále zmenšen. Jinými slovy, u známého čipového kondenzátorů je objem pouzdra jen nedostatečně využit.
Z dokumentu DD-PS 215 420 je znám tantalový čipový kondenzátor, u kterého je přívod anody uložen ve dvoudílném, vytlačovacim lisováním zhotoveném tělese anody. Následně se těleso anody zesintruje s přívodem anody. Použití dvou předem slisovaných částí tělesa anody má tu nevýhodu, že na základě výrobně podmíněných tolerancí nemůže být dosaženo přesného tvarového spojení tělesa anody s přívodem anody. Tím se zhoršuje elektrický kontakt mezi tělesem anody a přívodem anody.
Z dokumentu DE 36 34 103 je dále znám tantalový kondenzátor, u kterého je přívod anody olisován tantalovým práškem. Tento kondenzátor má nevýhodu malé kontaktní plochy mezi drátovým přívodem anody a tělesem anody. Z toho vyplývá zvýšený ohmický odpor kondenzátorů, který může negativně ovlivnit elektrické hodnoty kondenzátorů. Tento efekt je nežádoucí.
• · • 9 · ·
-4• ·
Dále je z dokumentu US 3 903 589 znám tantalový kondenzátor, jehož anoda se ' vyrábí ponořením přívodu anody do disperze obsahující kovový prášek. Při vytažení přívodu anody z disperze zůstává na přívodu anody viset kapka, která se poté suší a sintruje. Tento tantalový kondenzátor má tu nevýhodu, že těleso anody není vyrobitelné s definovanou geometrií. Známý kondenzátor má na základě nedostatku optimální geometrie anody a širokých tolerancí špatné využití objemu.
Podstata vynálezu
Cílem předloženého vynálezu je vytvořit anodu, která má velkou kontaktní plochu mezi přívodem anody a tělesem anody, jejíž těleso anody má pevně danou formu a u níž je dobrý elektrický kontakt mezi tělesem anody a přívodem anody.
Vynález poskytuje anodu pro elektrolytický kondenzátor s tělesem anody pevně daného tvaru a s plošným přívodem anody, u kterého je těleso anody ze spojitě 'tvářitelného materiálu, který může být zpevněn, přitvářeno na přívod anody.
Vynález dále poskytuje kondenzátor, u kterého je těleso anody obklopeno dielektrikem, na dielektriku je uspořádána vrstvová katoda, další koncový úsek přívodu anody je vytvarován do prvního připojovacího pásku, a u kterého je vrstvová katoda spojena s druhým připojovacím páskem.
Anoda podle vynálezu má tu výhodu, že prostřednictvím přitváření celého tělesa anody ve formě spojitě tvářitelného materiálu na přívod anody je možno vytvořit homogenní těleso anody s dobrým tvarovým spojením k přívodu anody a s dobrým ·· • ·
-5·· ·· ♦ · · elektrickým kontaktem k přívodu anody.
Dále má anoda podle vynálezu tu výhodu, že prostřednictvím tvarování tělesa anody pomocí kontinuálně tvářitelného materiálu je možno realizovat libovolý tvar pomocí příslušné formy, která se před nebo po zpevnění tělesa anody odstraní. Materiál, z něhož je vytvořeno těleso anody, může být pasta obsahující kovový prášek, z pasty vyrobená syrová fólie nebo vhodný kovový prášek samotný.
Prostřednictvím plošného vytvoření přívodu anody, který je zasintrován do tělesa anody například ze sintrovaného tantalového prášku, se ve srovnání se zasintrovaným tantalovým drátem při stejném průřezu dosáhne větší kontaktní plochy mezi přívodem anody a tělesem anody. Je zvýšen počet práškových částic, které se dotýkají povrchu přívodu anody, a tím je zkrácena průměrná délka cesty proudu mezi dielektrikem a přívodem anody, sestávající ze vzájemně zesintrovaných tantalových částic. V důsledku toho je možno dosáhnout snížených hodnot odporu a zvýšené kapacity při vyšších frekvencích.
Použití plošného přívodu anody v tělese anody kromě toho snižuje při průtoku proudu nebezpečí lokálního přehřátí na přechodech mezi přívodem anody a jemným síťovím tvořeným zesintrovanýmí tantalovými částicemi. Na těchto přechodech vznikají totiž vyšší hustoty proudu než v navazujícím síťoví. Takováto lokální přehřátí mohou být příčinou náhle vznikajících a dramaticky probíhajících spálení čipových kondenzátorů.
Podstatné pro kondenzátor resp. anodu podle vynálezu je zejména realizace pevného a velkoplošného spojení mezi tělesem anody ze sintrovaného tělesa s otevřenými póry, tvořícího kapacitu, a přívodem anody s velkou plochou. Pro
-6všechny tyto složky se s výhodou použije tantal nebo také jiný vhodný kov, jako niob nebo jiný materiál, který umožňuje vytvoření vrstvy s vysokou dielektrickou konstantou.
Kromě toho je výhodná anoda, u které těleso anody zcela obklopuje koncový úsek přívodu anody. Tím je dosaženo optimálního využití povrchu přívodu anody k dosažení kontaktu s tělesem anody. Dále je tím zajištěna vysoká mechanická stabilita anody.
Vynález dále poskytuje způsob výroby anody podle vynálezu, při kterém se spojitě tvářitelný materiál, který může být zpevněn, za současného vnějšího tvarování přitváří k plošnému přívodu anody a následně se zpevní za vzniku tělesa anody. Prostřednictvím současného přitváření materiálu k přívodu anody a definování vnějšího tvaru tělesa anody pomocí kontinuálně tvářitelného materiálu odpadají náročné opracovací postupy pro vytvarování tělesa anody.
Zvláště výhodný je způsob, při kterém se pasta, obsahující pojivový systém a prášek, nanáší na přívod anody a poté se suší a sintruje. Pasta přitom může být pomocí různých metod spolu s přívodem anody vytvarována na anodu. Může být použita pasta, známá například z dokumentu DE 199 27 909 Al, sestávající z nespojité fáze s kovovým práškem a spojité fáze s organickými sloučeninami.
Kondenzátor podle vynálezu je schopen namontování na plošné spoje (Surface Mounted Device, SMD) . Prostřednictvím použití pasty je zjednodušeno zpracování tantalových prášků s vysokou a nejvyšší kapacitivitou.
Vynález dále poskytuje způsob výroby anody podle vynálezu, při kterém se plošný přívod anody olisuje práškem,
00 0 · 0000 00 00 • 000 00 0 · 0 0 0
00 0 · 0 00 *
00 000 00 00 0 0
0 * 0 000 000 *0 00 00 · ·· 0000
-Ί ze kterého přívod anody vyčnívá na jedné straně. Následně se výlisek zesintruje. Způsob podle vynálezu je možno s výhodou provádět tak, že přívod anody ve formě páskového plechu se zasune do násypu prášku nacházejícího se v lisové formě a poté se provede lisování.
Tantal, s výhodou používaný jako materiál pro přívody anod, je velmi drahý, takže pásky použité pro tento způsob by měly být co nejtenčí. Na druhé straně musí mít použitý tantalový plech vynikající mechanickou stabilitu, aby jej bylo možno zasunout do násypu prášku a později ohnout na mechanicky stabilní připojovací pásek. Za těchto podmínek se jeví jako vhodné páskové přívody anod s šířkou 0,3 až 5 mm a tloušťkou 50 až 150 pm. Tyto přívody anod vykazují poměr šířka/tloušťka 2 až 100.
Lisování prášku se může zvláště výhodně provádět prostřednictvím příčného lisování, tzn. lisování napříč směru, ve kterém je páskový přívod anody protažen.
Další kroky zpracování odpovídají konvenčnímu zhotovování tantalového čipového kondenzátoru. Při takzvaném formování se na vnitřním a vnějším povrchu zesintrovaného tělesa anody vytvoří dielektrikum z oxidu tantaličného. Po nanesení katodové vrstvy následuje vytvoření přívodu katody a pouzdra. Tantalový připojovací pásek anody sloužící k elektrickému připojení kladného pólu může být v provedení podle vynálezu dodatečně upraven pro účely schopnosti pájení nebo lepení, což platí i pro ostatní příklady provedení.
Ve variantě výše uvedeného provedení tantalového čipového kondenzátoru podle vynálezu je tantalový prášek ještě doplněn přísadou, která na základě svého mazacího účinku usnadňuje proces lisování a šetří lisovací nástroj. Také je zlepšena sypkost prášku a mechanická stabilita
-8• · * ·* · ·· ·· • # · · • · · výlisku pojivým účinkem přísady. Obvyklou přísadou je Campher. Měla by být před sintrováním výlisku pokud možno beze zbytku odstraněna.
Namísto tantalu mohou být použity také jiné kovy, jako například niob, nebo slitiny vhodných kovů nebo také jiné materiály, které mají schopnost vytvářet dielektrikum.
Přehled obrázků na výkresech
V následujícím bude vynález blíže objasněn za pomoci výkresů, na kterých představuje:
Obr. 1 až 3 schematické znázornění pro objasnění prvního příkladu provedení vynálezu,
Obr. 4 až 6 schematické znázornění pro objasnění druhého příkladu provedení vynálezu
Obr. 7 až 13 schematické znázornění pro objasnění prvního způsobu výroby tělesa anody,
Obr. 14 a 15 schematické znázornění pro objasnění varianty způsobu podle obr. 7 až 13,
Obr. 16 až 23 schematické znázornění pro objasnění druhého způsobu výroby tělesa anody, a
Obr. 24 až 26 schematické znázornění pro objasnění dosavadního čipového kondenzátoru.
Příklady provedení vynálezu
Obr. 24 až 26 byly popsány již v úvodu. Na obrázcích jsou vzájemně si odpovídající součásti opatřeny vždy shodnými vztahovými značkami.
4* 4 4 4 4
4 ♦ * · • 44
4 4 « · • 4 44
4 4 4 • · 4
4 4
4444
Obr. 1 představuje čipový kondenzátor podle vynálezu s vlastním kondenzátorovým prvkem z tělesa 1^ anody, dielektrika 2, vrstvové katody 3 a plošného přívodu 9 anody, který zasahuje do tělesa 1 anody. Těleso 1_ anody sestává z porézního tělesa ze sintrovaného kovu, které, jak bude dále podrobněji objasněno, je vytvořeno z pasty obsahující kovový prášek, která je vysušena a zesintrována, přičemž tvoří pevné a velkoplošné spojení s přívodem 9 anody.
Přívod 9 anody je s výhodou vyroben z tantalu, který je s výhodou použit také jako kov pro kovový prášek v pastě.
Vrstvová katoda 3_ je jako u obvyklého čipového kondenzátoru podle obr. 24 prostřednictvím vodivého lepidla 8_ spojena s kovovým připojovacím páskem Ί_.
Přívod 9 anody plní funkce tantalového drátu 5 jakož i kovového připojovacího pásku 6 obvyklého čipového kondenzátoru podle obr. 24: je k tomu účelu ohnut resp. vytvořen jako kontaktní připojovací pásek (srv., obr. 2 a 3) , čímž může být zmenšen odstup mezi kondenzátorovým prvkem a okrajem pouzdra 4_ na straně kladného pólu. Objem pouzdra _4 součástky je tak výhodným způsobem lépe využit pro dosažení většího součinu CV. Také je možné, při stejném objemu tělesa _1 anody, zvolit menší velikost pouzdra _4. Při stejné velikosti pouzdra 4. může být pomocí vynálezu kondenzátorový prvek nebo těleso 1. anody vytvořeno větší než podle stavu techniky podle obr. 24 až 26.
Čipový kondenzátor podle vynálezu s plošným přívodem J3 anody v tělese _1 anody umožňuje výrobu mimořádně plochých kondenzátorových prvků, jak je schematicky znázorněno na obr. 4 až 6. Obr. 5 přitom představuje, jako obr. 2, boční pohled na těleso JL anody s přívodem _9 anody, zatímco na obr. 6, obdobně jako na obr. 3, je znázorněn pohled shora na • ft ····
- 10ftft ftft • ftft · • ftftft • * · · ft · · · ftft ftft • ft · ftftft • ft ftft ft ftft · • ft ft • ftft • ft · • ftft ftft ftftftft těleso jL anody s přívodem 9 anody. Přívod 9 anody je na obr. 3 a 6 znázorněn ve své celé délce, ačkoliv je částečně zakryt tělesem 1 anody.
Prostřednictvím plochého vytvoření odpovídajícího příkladu provedení podle obr. 4 až 6 je získána zvláště velká plášťová plocha, což umožňuje krátkou cestu proudu a způsobuje zlepšení elektrických vlastností. Také mohou být mimořádně ploché kondenzátorové prvky popřípadě bez pouzdra integrovány do hybridních obvodů.
Pro výrobu tělesa anody se pasta z pojivového systému a tantalového prášku za použití šablony 11 natiskne na tantalovou fólii nebo tantalový plech 10 tloušťky 50 až 150 gm. Obr. 7 představuje půdorys této šablony 11, zatímco na obr. 8 je znázorněn bokorys tantalového plechu 10 spolu se šablonou 11, a na obr. 9 je šablona 11 naplněná tantalovou pastou 12. Tantalový plech 10 spolu s natřenou popř. natištěnou tantalovou pastou 12 se po odstranění šablony 11 vysuší a zesintruje, takže je získáno uspořádání znázorněné v bokorysu na obr. 10.
Uspořádání podle obr. 10 se nakonec nařeže podél tečkovaných čar (viz obr. 11), takže je tímto způsobem získáno uspořádání, které je spojeno s tantalovým plechem 10. Obr. 12 představuje bokorys takovéhoto tělesa anody s tantalovým plechem 10, zatímco na obr. 13 je znázorněno v půdorysu.
Nařezání na jednotlivá tělesa anod (viz obr. 11) se popřípadě může provádět při dostatečném vysušení také před sintrováním.
Následující kroky zhotovování tantalového postupu odpovídají čipového kondenzátorů obvyklému V postupu
0000
0 0
0 0
0 *0 • 0 0 0 00
- 11 00
0 0
0 0 »0 0000 takzvaného formování se na vnitřním a vnějším povrchu zesintrovaného tělesa 1_ anody vytvoří dielektrikum _2 z oxidu tantaličného. Po nanesení vrstvové katody 3. následuje výroba připojení katody resp. kovového připojovacího pásku j_ a pouzdra 4_. Připojovací pásek z přívodu 9 anody z tantalu sloužící k elektrickému připojení kladného pólu může být dodatečně upraven pro účely schopnosti pájení nebo lepení.
V obměně příkladu provedení podle obr. 7 až 13 je možné tantalový plech 10 oboustranně potisknout tantalovou pastou 12, což se provádí v jednom pracovním kroku. Při potiskování ve dvou krocích se po potištění první strany tantalového plechu 10 pasta nanesená na této straně předsuší. Nezávisle na tom, zda se potiskování provádí v jednom kroku nebo ve dvou pracovních krocích, nakonec se získá uspořádání, znázorněné na obr. 14 a 15, přičemž obr. 14 představuje bokorys, zatímco na obr. 15 je znázorněn pohled shora na tantalový plech 10 s tělesem anody sestávajícím ze dvou částí.
Výroba tělesa anody pro čipový kondenzátor je možná také sítotiskem, přičemž se pasta z pojivového systému a tantalového prášku sítotiskem nanese na tantalovou fólii nebo tantalový' plech 10 tloušťky 50 až 150 pm. Tantalový plech 10 spolu se sítotiskem nanesenou tantalovou pastou 12 se jako v předcházejících příkladech vysuší a zésintruje.
Po zesintrování se tantalový plech 10 nařeže. Tímto způsobem jsou získána jednotlivá tělesa anody s přívodem anody z tantalového plechu 10 nebo tantalové fólie podle obr. 12 a 13. Také zde se může nařezání provádět při dostatečném vysušení před vlastním sintrováním.
Další kroky způsobu se provádějí výše popsaným způsobem.
-1244 44 ·· ·♦·· ·· 4«
4»·· 4 4 * 4444
44 444 44 #
44444444 444 4
4444 444 4 · 4 •4 44 44 · 4« 4444
Sítotiskové nanášení na tantalový plech 10 je možné také oboustranně, což je případně možné provádět v jednom pracovním kroku. Jestliže se potiskování provádí ve dvou krocích, může být po potištění první strany tantalový plech 10 s pastou podroben předsušení. Tímto způsobem se nakonec získá uspořádání, znázorněné na obr. 14 a 15 s tantalovým plechem 10 a tantalovou pastou 12 zesintrovanou na těleso anody.
V případě příkladu provedení objasněného za pomoci obr. 16 až 23 se přívod anody zcela obklopí pastou z kovového prášku, takže přívod anody vyčnívá z tělesa 20 anody, vyrobeného z pasty z práškového kovu vysušením a zesintrováním, jen na jedné straně, jek je znázorněno na obr. 22 resp. 23 v bokorysu resp. půdorysu. Pro výrobu takovéhoto uspořádaní může být použit vícestupňový šablonový postup, při kterém se nejprve mezi dvě děrované masky 13, 14 umístí pásek 15 z tantalové fólie nebo tantalového plechu s tloušťkou 50 až 150 pm. Obr. 16 představuje pohled shora na děrovanou masku 13 s pásky 15, zatímco na obr. 17 je znázorněn bokorys děrovaných masek 13, 14 s pásky 15 na první základní desce 16. Část pásku 15, která zasahuje do otvoru děrované masky 13, 14, může být podepřena distanční vložkou 17 (viz. obr. 17). Tato distanční vložka 17 může být popřípadě také částí základní desky 16, nebo na ní může být upevněna.
Po předsušení natřené pasty 18 (viz obr. 18) se přiloží další základní deska 19 (viz obr. 19), první základní deska 16 s distančními vložkami 17 se oddálí (viz obr. 20) , a podruhé se nanese pasta z kovového prášku (viz obr. 21). Po vytvarování se provádí sušení a sintrování. Tímto způsobem je možno získat uspořádání tělesa 20 anody podle obr. 22 a 23.
« fc
Alternativně je pro výrobu čipového kondenzátoru také možné pásek tantalové fólie nebo tantalového plechu o tloušťce 50 až 150 pm pastou z pojivového systému a tantalového prášku obstříkat, olisovat nebo oblit. Po vytvarováni se takto získané těleso anody suší a sintruje. Tímto způsobem je možno získat jednotlivá tělesa anody s přívodem anody z tantalové fólie nebo tantalového plechu podle obr. 22 (bokorys) a 23 (půdorys), která se dále zpracovávají výše uvedeným způsobem.
Také je možné pro výrobu tělesa anody nejprve z pasty, sestávající z pojivového systému a tantalového prášku, zhotovit elastickou, fóliovitou hmotu (surovou fólii), která se nařeže a slepí s tantalovou fólií nebo tantalovým plechem o tloušťce 50 až 150 pm. Po vysušení a zesintrování se získají jednotlivá tělesa anody s přívodem anody z tantalové fólie nebo tantalového plechu, jaká jsou znázorněna na obr. 22 a 23.
Tělesa anody vyrobená výše popsaným způsobem lisování s práškem vypadají právě tak, jako ta, která jsou znázorněna na obr. 22 a 23.
φυ 2.002 - 14·· ·· • * · fl • · flfl • flfl flfl • flfl · • fl flfl • fl • ♦ • fl • · • · flfl • flflfl fl · fl •
• fl flfl • flfl · • · fl • flfl flflfl flfl flflflfl
Claims (20)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Anoda pro elektrolytický kondenzátor s tělesem (1; 20) anody pevně daného tvaru a s plošným přívodem (9) anody, který obsahuje plechový pásek s poměrem šířka/tloušťka 2 až 100, u které je těleso (9) anody uspořádáno na obou stranách plechového pásku, au které je těleso (1; 20) anody ze spojitě tvářitelného materiálu, který může být zpevněn, přitvářeno na přívod (9) anody.
- 2. Anoda podle nároku 1, u které těleso (1; 20) anody zcela obklopuje koncový úsek přívodu (9) anody.
- 3. Anoda podle nároku 1 nebo 2, u které těleso (1; 20) anody sestává ze sintrovaného tělesa s otevřenými póry.
- 4. Anoda podle nároku 3, u které je sintrované těleso vytvořeno z vhodného kovu jako je tantal nebo niob nebo z vhodné kovové slitiny nebo jiného materiálu schopného vytvoření dielektrika.
- 5. Anoda podle některého z nároků 1 až 4, u které je přívod (9) anody vytvořen z vhodného kovu jako je tantal nebo niob nebo z vhodné kovové slitiny nebo jiného materiálu schopného vytvoření dielektrika.
- 6. Anoda podle některého z nároků 1 až 5, u které je přívod anody vytvořen ve formě plechového pásku s poměrem šířka/tloušťka 2 až 100.·« ·· • · 9 «• · ·· • · · · ·««· W * • · ·· ··
- 7. Kondenzátor s anodou podle některého z nároků 1 až 6, u kterého je těleso (1; 20) anody obklopeno dielektrikem (2'), přičemž na dielektriku (2) je uspořádána vrstvová katoda (3), přičemž další koncový úsek přívodu (9) anody je vytvarován do prvního připojovacího pásku, a přičemž vrstvová katoda (3) je spojena s druhým připojovacím páskem.
- 8. Způsob výroby anody podle některého z nároků 1 až 6, při kterém se spojitě tvářitelný materiál, který může být zpevněn, za současného vnějšího tvarování přitváří k plošnému přívodu (9) anody a následně se zpevní za vzniku tělesa (1; 20) anody.
- 9. Způsob podle nároku 8, při kterém se pasta (18) z pojivového systému systém a prášku nanáší na přívod (9) anody a poté se suší a sintruje.
- 10. Způsob podle nároku 9, při kterém se pasta (18) nanáší tiskem přes šablonu (11).
- 11. Způsob podle nároku 9, při kterém se pasta (18) nanáší sítotiskem.
- 12. Způsob podle některého z nároků 9 až 11, při kterém se pasta (18) nanáší na přívod (9) anody oboustranně.
- 13. Způsob podle nároku 9, při kterém se pasta (18) nanáší na přívod (9) anody pomocí dvojice masek, z nichž každá je uspořádána vždy na jedné straně přívodu (9) anody.
- 14. Způsob podle nároku 13, při kterém je konec přívodu (9) anody přečnívající okraj otvoru masky podepřen distanční vložkou (17).toto ·· ·· ***· ·· 94 to to « · · · · ♦ · · · « · ·· t · · · · * • · · · · · · · · · 9 4
- 16- «··· to to · 4 4 4 94 44 99 4 44 9944 15. Způsob podle nároku 9, při kterém se pasta (18) nanáší na přívod (9) anody obstříkáním, olisováním nebo oblitím. 16. Způsob podle nároku 9, při kterém se z pasty (18) zhotoví surová fólie, která se nařeže a slepí s přívodem (9) anody. 17. Způsob podle nároku 8, při kterém se přívod (9) anody olisuje práškem, takže vzniká výlisek, ze kterého na jedné straně vyčnívá přívod (9) anody, a výlisek se následně zesintruj e. - 18. Způsob podle nároku 17, při kterém se plošný přívod (9) anody před lisováním zasune do násypu prášku.
- 19. Způsob podle nároku 17 nebo 18, při kterém se pro přívod (9) anody použije páskový plech s poměrem šířka/tloušťka 2 až 100.
- 20. Způsob podle některého z nároků 17 až 19, při kterém se pro přívod (9) anody použije tantalová fólie nebo tantalový plech (10) .
- 21. Způsob podle některého z nároků 17 až 20, při kterém se jako prášek použije tantalový prášek.
- 22. Způsob podle některého z nároků 17 až 21, při kterém se k prášku přidá přísada s mazacím účinkem, s výhodou Campher.
- 23. Způsob podle nároku 22, při kterém se přísada před sintrováním odstraní.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19941094A DE19941094A1 (de) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ2002701A3 true CZ2002701A3 (cs) | 2002-09-11 |
Family
ID=7920074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ2002701A CZ2002701A3 (cs) | 1999-08-30 | 2000-08-21 | Anoda pro elektrolytické kondenzátory, elektrolytický kondenzátor a způsob výroby anody |
Country Status (18)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6493213B1 (cs) |
| EP (2) | EP1208573B1 (cs) |
| JP (1) | JP2003508907A (cs) |
| KR (1) | KR100730916B1 (cs) |
| CN (1) | CN1258786C (cs) |
| AT (1) | ATE282244T1 (cs) |
| AU (1) | AU7269300A (cs) |
| BR (1) | BR0013708A (cs) |
| CA (1) | CA2379305A1 (cs) |
| CZ (1) | CZ2002701A3 (cs) |
| DE (4) | DE19941094A1 (cs) |
| HU (1) | HUP0202307A2 (cs) |
| IL (2) | IL147352A0 (cs) |
| MX (1) | MXPA02002153A (cs) |
| NO (1) | NO20021016D0 (cs) |
| PT (1) | PT1208573E (cs) |
| TW (1) | TW455894B (cs) |
| WO (1) | WO2001016973A1 (cs) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19941094A1 (de) * | 1999-08-30 | 2003-07-10 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür |
| DE10057488B4 (de) * | 2000-11-20 | 2006-05-24 | Epcos Ag | Kondensator |
| DE10131236B4 (de) * | 2001-06-28 | 2006-03-30 | Epcos Ag | Kondensator |
| DE10244713A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-02-05 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbares Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| TWI226648B (en) | 2002-07-18 | 2005-01-11 | Epcos Ag | Surface-mountable component and its production method |
| WO2004111288A2 (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Sunel Technologies, Llc | Fabrication of titanium and titanium alloy anode for dielectric and insulated films |
| US20040264704A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-30 | Camille Huin | Graphical user interface for determining speaker spatialization parameters |
| US20080106853A1 (en) * | 2004-09-30 | 2008-05-08 | Wataru Suenaga | Process for Producing Porous Sintered Metal |
| DE102005007582A1 (de) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Epcos Ag | Kondensator mit einem niedrigen Ersatzserienwiderstand und Kondensatoranordung |
| DE102005007583A1 (de) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines Anodenkörpers und Anodenkörper |
| US7554792B2 (en) * | 2007-03-20 | 2009-06-30 | Avx Corporation | Cathode coating for a wet electrolytic capacitor |
| US7460356B2 (en) * | 2007-03-20 | 2008-12-02 | Avx Corporation | Neutral electrolyte for a wet electrolytic capacitor |
| US7649730B2 (en) * | 2007-03-20 | 2010-01-19 | Avx Corporation | Wet electrolytic capacitor containing a plurality of thin powder-formed anodes |
| CN101345139B (zh) * | 2007-07-12 | 2011-10-05 | 电子科技大学 | 一种固体钽电解电容器及其制造方法 |
| JP4999673B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-08-15 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサ素子およびその製造方法 |
| DE102008063853B4 (de) * | 2008-12-19 | 2012-08-30 | H.C. Starck Gmbh | Kondensatoranode |
| US8218292B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-07-10 | Avx Corporation | Dry powder stencil printing of solid electrolytic capacitor components |
| US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
| DE102011116939A1 (de) | 2011-10-26 | 2013-05-02 | H.C. Starck Gmbh | Verzugsfreie schablonengedruckte Anoden auf Ta-/Nb-Blech |
| US8675349B2 (en) * | 2011-12-14 | 2014-03-18 | Kennet Electronics Corporation | Stack capacitor having high volumetric efficiency |
| US10290429B2 (en) * | 2017-01-17 | 2019-05-14 | Kemet Electronics Corporation | Wire to anode connection |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE215420C (cs) | ||||
| US3412444A (en) * | 1966-05-02 | 1968-11-26 | Mallory & Co Inc P R | Method for making capacitor having porous electrode of sintered powder on foil |
| US3465426A (en) * | 1966-05-02 | 1969-09-09 | Mallory & Co Inc P R | Powder on foil capacitor |
| US3579813A (en) | 1968-12-23 | 1971-05-25 | Matsuo Electric Co | Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers |
| US3903589A (en) | 1972-01-31 | 1975-09-09 | Mallory & Co Inc P R | Method for fabrication of anodes |
| GB2110878B (en) * | 1981-12-01 | 1986-02-05 | Standard Telephones Cables Ltd | Batch process for making capacitors |
| JPS5934625A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松尾電機株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| DD215420A1 (de) * | 1983-05-11 | 1984-11-07 | Teltow Elektronik Forschzent | Verfahren zur herstellung eines tantal-chip-kondensators |
| US4603467A (en) * | 1984-05-25 | 1986-08-05 | Marcon Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing chip-type aluminum electrolytic capacitor |
| US4544403A (en) * | 1984-11-30 | 1985-10-01 | Fansteel Inc. | High charge, low leakage tantalum powders |
| DD244926B1 (de) * | 1985-10-04 | 1988-11-23 | Hermsdorf Keramik Veb | Zweiseitiges pressverfahren zur herstellung von sinteranoden fuer festelektrolytkondensatoren |
| US4660127A (en) * | 1985-12-17 | 1987-04-21 | North American Philips Corporation | Fail-safe lead configuration for polar SMD components |
| FR2602907B1 (fr) * | 1986-08-05 | 1988-11-25 | Sprague France | Anode de condensateur, procede de fabrication de cette anode, et condensateur la comportant |
| FR2625602B1 (fr) * | 1987-12-30 | 1994-07-01 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication de condensateurs electrolytiques a l'aluminium et condensateur a anode integree obtenu par ce procede |
| US5001607A (en) * | 1989-11-13 | 1991-03-19 | Tansistor Electronics, Inc. | Tantalum capacitor with non-contiguous cathode elements and method for making |
| US5122931A (en) * | 1989-12-27 | 1992-06-16 | Nippon Chemi-Con Corporation | Solid electrolytic capacitor and a method of producing the same |
| JPH0787171B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1995-09-20 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US5357399A (en) | 1992-09-25 | 1994-10-18 | Avx Corporation | Mass production method for the manufacture of surface mount solid state capacitor and resulting capacitor |
| DE19525143A1 (de) * | 1995-07-11 | 1997-01-16 | Biotronik Mess & Therapieg | Elektrolytkondensator, insbesondere Tantal-Elektrolytkondensator |
| WO1998028805A1 (en) * | 1996-12-23 | 1998-07-02 | Aer Energy Resources, Inc. | Mercury-free zinc anode for electrochemical cell and method for making same |
| JP3233084B2 (ja) * | 1997-11-06 | 2001-11-26 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの陽極体の製造方法 |
| DE19927909A1 (de) * | 1998-09-10 | 2000-03-16 | Starck H C Gmbh Co Kg | Paste zur Herstellung von gesinterten Refraktärmetallschichten, insbesondere Erdsäuremetall-Elektrolytkondensatoren oder -anoden |
| DE19941094A1 (de) * | 1999-08-30 | 2003-07-10 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür |
-
1999
- 1999-08-30 DE DE19941094A patent/DE19941094A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-08-21 MX MXPA02002153A patent/MXPA02002153A/es active IP Right Grant
- 2000-08-21 KR KR1020027002599A patent/KR100730916B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-08-21 IL IL14735200A patent/IL147352A0/xx active IP Right Grant
- 2000-08-21 JP JP2001520427A patent/JP2003508907A/ja not_active Withdrawn
- 2000-08-21 DE DE50008616T patent/DE50008616D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-21 AT AT00960356T patent/ATE282244T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-08-21 EP EP00960356A patent/EP1208573B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-21 WO PCT/DE2000/002845 patent/WO2001016973A1/de active IP Right Grant
- 2000-08-21 DE DE10040853A patent/DE10040853A1/de not_active Withdrawn
- 2000-08-21 EP EP04017526A patent/EP1477998A3/de not_active Withdrawn
- 2000-08-21 CN CNB008122482A patent/CN1258786C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-21 CA CA002379305A patent/CA2379305A1/en not_active Abandoned
- 2000-08-21 PT PT00960356T patent/PT1208573E/pt unknown
- 2000-08-21 HU HU0202307A patent/HUP0202307A2/hu unknown
- 2000-08-21 BR BR0013708-1A patent/BR0013708A/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-08-21 DE DE10082598T patent/DE10082598D2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-21 AU AU72693/00A patent/AU7269300A/en not_active Abandoned
- 2000-08-21 CZ CZ2002701A patent/CZ2002701A3/cs unknown
- 2000-08-29 TW TW089117476A patent/TW455894B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-30 US US09/651,600 patent/US6493213B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-12-27 IL IL147352A patent/IL147352A/en not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-02-20 US US10/079,113 patent/US6699431B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-28 NO NO20021016A patent/NO20021016D0/no unknown
-
2003
- 2003-12-24 US US10/746,185 patent/US20040136857A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020075628A1 (en) | 2002-06-20 |
| DE19941094A1 (de) | 2003-07-10 |
| CA2379305A1 (en) | 2001-03-08 |
| DE10082598D2 (de) | 2002-08-14 |
| IL147352A0 (en) | 2002-08-14 |
| NO20021016L (no) | 2002-02-28 |
| KR20020027594A (ko) | 2002-04-13 |
| EP1477998A3 (de) | 2007-09-05 |
| BR0013708A (pt) | 2002-05-07 |
| CN1371522A (zh) | 2002-09-25 |
| KR100730916B1 (ko) | 2007-06-22 |
| ATE282244T1 (de) | 2004-11-15 |
| HUP0202307A2 (en) | 2002-10-28 |
| NO20021016D0 (no) | 2002-02-28 |
| EP1208573A1 (de) | 2002-05-29 |
| PT1208573E (pt) | 2005-03-31 |
| DE50008616D1 (de) | 2004-12-16 |
| US6493213B1 (en) | 2002-12-10 |
| EP1208573B1 (de) | 2004-11-10 |
| MXPA02002153A (es) | 2002-09-18 |
| TW455894B (en) | 2001-09-21 |
| IL147352A (en) | 2006-04-10 |
| US20040136857A1 (en) | 2004-07-15 |
| US6699431B2 (en) | 2004-03-02 |
| EP1477998A2 (de) | 2004-11-17 |
| DE10040853A1 (de) | 2001-04-26 |
| JP2003508907A (ja) | 2003-03-04 |
| WO2001016973A1 (de) | 2001-03-08 |
| CN1258786C (zh) | 2006-06-07 |
| AU7269300A (en) | 2001-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ2002701A3 (cs) | Anoda pro elektrolytické kondenzátory, elektrolytický kondenzátor a způsob výroby anody | |
| US6775127B2 (en) | Anode member for a solid electrolytic capacitor, method of producing the same and solid electrolytic capacitor using the same | |
| US20040075969A1 (en) | Capacitor | |
| US8422200B2 (en) | Conductive structure having an embedded electrode, and solid capacitor having an embedded electrode and method of making the same | |
| JP2011035406A (ja) | 固体電解キャパシタ構成部品の乾燥粉体ステンシル印刷 | |
| US7508652B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making same | |
| CN101174508B (zh) | 引线框、倒装端子固体电解电容器及用引线框制造其方法 | |
| JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
| US20180114647A1 (en) | Capacitor and method for manufacturing the capacitor | |
| JP2004014667A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2004241435A (ja) | 固体電解コンデンサ用電極とその製造方法および固体電解コンデンサ | |
| TW200402167A (en) | Transmission line type noise filter with small size and simple structure, having excellent noise removing characteristic over wide band including high frequency band | |
| JP2005019923A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| US20040094321A1 (en) | Capacitor element with thick cathode layer | |
| KR200203310Y1 (ko) | 코팅 단자형 탄탈 고체전해콘덴서 | |
| JPS63283012A (ja) | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3470733B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| US6930877B2 (en) | Anode member for a solid electrolytic capacitor, solid electrolytic capacitor using the anode member, and method of producing the anode member | |
| KR20020055867A (ko) | 탄탈고체전해콘덴서 및 이를 제조하기 위한 제조방법 | |
| KR20020055866A (ko) | 탄탈고체전해콘덴서 및 그를 제조하기 위한 제조방법 | |
| JPH0974302A (ja) | 誘電体共振器とその製造方法およびそれを用いた誘電体フィルター | |
| JP2008130858A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2002246275A (ja) | 電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いた電解コンデンサ並びに電解コンデンサ用陽極素子の製造方法 | |
| JP2005136163A (ja) | 電極体の製造方法及び固体電解コンデンサの製造方法 | |
| RU2002107973A (ru) | Анод для электролитических конденсаторов, электролитический конденсатор и способ изготовления анода |