TW455894B - Capacitor and method to the production of an anode-body and an anode-conductor - Google Patents

Capacitor and method to the production of an anode-body and an anode-conductor Download PDF

Info

Publication number
TW455894B
TW455894B TW089117476A TW89117476A TW455894B TW 455894 B TW455894 B TW 455894B TW 089117476 A TW089117476 A TW 089117476A TW 89117476 A TW89117476 A TW 89117476A TW 455894 B TW455894 B TW 455894B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
anode
scope
anode lead
paste
item
Prior art date
Application number
TW089117476A
Other languages
English (en)
Inventor
Helge Clasen
Josef Gerblinger
Willy Knabe
Dieter Hahn
Klaus Gnann
Original Assignee
Epcos Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos Ag filed Critical Epcos Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW455894B publication Critical patent/TW455894B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/04Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/042Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/04Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/052Sintered electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15Solid electrolytic capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Networks Using Active Elements (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)

Description

455894 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(卜) 本發明係關於一種電解質電容器(其具有陽極體和陽極 引線)之陽極。此外,本發明亦涉及一種電解質電容器,其 包含:陽極,圍繞此陽極之介電質,設置在介電質上之層式 陰極,由陽極引線所形成之第一連接板以及一個與層式陰 極相連接之第二連接板。此外,本發明涉及此種陽極之製 法。 此種電容器較佳是一種晶片電容器。但本發明亦可輕 易地用於其它之電容器(例如,無外殼之電容器)。此種無 外殼之電容器具有較小之構造高度且例如是.積體化於混 合式(Hybnd)電路中。但本發明電容器以下是一種晶片 電容器開始談起。 晶片電容器(特別是組晶片電容器)之特徵是一種比容 (volumn specific)較高之電容-電壓乘積,亦稱爲CV-乘 積。即,在此種電容器中,由電容及此種施加至此電容器 之電壓相乘之積(product)之値(其與體積有關)特別大。 此種晶片電容器之其它有利之特性是:穩定之溫度特別頻 率特性,較低之殘餘電流及較小之損耗因素(factor)» 由於上述這些明顯之特性,則特殊之钽-晶片電容器可 用在許多不同之領域中。 新的應用,要求高之使用條件以及電子元件逐漸小型化 使得對晶片電容器之各種需求時續地增加。 第24圖是傳統之鉬晶片電容器構造之切面圖。第25 圖是此種晶片電容器之陽極體之側視圖,第2 6圓是陽極 體之俯視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1------ltl — ! - lulu — — — — t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 5 5 8 9 4 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 A7 B7_五、發明說明(> ) 此種傳統之晶片電容器由陽極體1,介電質2和層式陰 極3所構成,它們形成一種特定之電容器元件。 此外,另設有一種外殼4,其承擔了此種電容器元件之主 要之保護功能。 一種鉅線5連接至此種由陽極體1 ,介電質2和層式陰 極3所構成之電容器元件,此钽線5在外殼4之內部中是 與第一金屬板6相連接。藉由一種導電黏合劑8使層式 陰極3連接至第二金屬板7,此板7就像金屬板6 —樣由 外殼4中引出。 此種晶片電容器在各種不同大小之外殼4中是以大部 份E正規化之基面及高度來製成。因此,須提高電容器元 件或其中所含有之陽極體1之體積以便達成一種較高之 CV乘積。 由於陽極體1中使用鉅線5(特別是請比較第25 , 26圖) 作爲陽極側之引線,則外殼之使用率幾乎仍無法提高。鉅 線5之自由端焊接至金屬板6,其在已製成之晶片電容器 中須與其它金屬板共同承擔此種電性連接至電路板上之 電子電路此種功能。在此種構成方式中,特別是在正(Plus) 側時此種介於電容器元件和外殻壁之間的距離特別大。 在正側之金屬板6和電容器元件(或陽極體)之間由鉬線 5所形成之距離是與製程有關而幾乎不可再減小。換言 之,在習知之晶片電容器中此外殼體積只能不充份地使 用。 由文件DD-PS215420中已知一種钽晶片電容器,其中一 -4 - I! !裝! 1訂! — 線 (锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用夺國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公« ) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 4558 94 A7 五、發明說明(4 ) 條陽極引線埋置於一種由輾軋所預製之由二部份所構成 之陽極體中。然後對此陽極體及陽極體引線進行進行燒 結(sinter)。使用預擠壓而成之由二部份構成之此種陽 極體所具有之缺點是:由於與製程有關之容許度 (t ο 1 e m c e ),則陽極體與陽極引線之間不能達到準確之 正鎖定(positive locking)。因此該介於陽極體和陽極 引線之間的電性接觸會惡化。 此外,由文件DE3634103A1中已知一種钽電容器,其中 一條導線形式之陽極引線是藉由鉬粉來擠壓。此種電容 器之缺點是導線形式之陽極引線和陽極體之間之接觸面 較小。這樣會使電容器有較大之歐姆性電阻,其對此電容 器之電性値有不良影響。此種效應是不期望的。 由文件US 3903589中另外已知一種鉅電容器,其陽極是 使陽極引線浸入一種含有金屬粉之分散液中而製成。在 將此種陽極引線由此分散液中拉出時,一種點滴會懸留在 陽極引線上,此點滴隨後被乾燥及被燒結(sinter)。此種 鉬電容器之缺點是:陽極體不能以一種確定之幾何形狀來 構成-習知之電容器由於缺乏最佳化之陽極幾何形狀及 容許度(tolerance)較寬而具有較差之體積使用率。 本發明之目的因此是提供一種陽極,其在陽極引線和陽 極體之間具有較大之接觸面 >其陽極體具有預定之固定形 式且在陽極體和陽極引線之間存在一種良好之電性接觸 作用。 本發明提供一種電解質電容器用之陽極,其具有平坦之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -----------1,— -------—訂 I ! I I I I <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 455894 A7 B7 五、發明說明(4 ) 陽極引線及預定之固定形式,其中該由連續式可變形之材 料(其可被加固)所構成之陽極體形成在陽極引線上。 此外,本發亦涉及一種電容器,其中陽極體是由介電質 所圍繞,在介電質上設置一種層式陰極。此陽極引線之另 一末端區段形成在第一連接板上且該層式陰極是與第二 連接板相連接》 本發明之陽極所具有之優點是:由於整個陽極體(其形 式是一種連續式可變形之材料)形成在陽極引線上,則可 構成一種均勻之陽極體,其對該陽極引線具有一種良好之 正鎖定且至陽極引線具有一種良好之電性接觸作用。 本發明之陽極所具有之其它優點是:藉助於連續式可變 形之材料所達成之此種陽極體之造形,則可藉由一些適當 .之形式(其在陽極體加固定之前或之後被去除)來達成任 意一種造形。構成陽極體之此種材料例如可以是一種含 有金屬粉之糊(paste),—種由糊所製成之緣箔或一種適 當之金屬粉本身。 由於陽極引線(其燒結至一種例如由已燒結之鉅粉所構 成之陽極體中)是以平坦之方式構成,則相較於一種已燒 結之組線而言在相同之橫切面時可在陽極引線和陽極體 之間達成一種較大之接觸面。這些與陽極引線之表面相 接觸之粉粒數目可增多,在介電質和陽極引線之間此種由 互相燒結之鉅粒所形成之電流路徑之平均長度因此會變 短。結果是在高頻時可使電阻値較小且使電容較大。 在陽極體中使用一種平坦之陽極引線另外可在電流通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注i項再填寫本頁〉 裝·! !|訂-!-線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 455894 ____B7 五、發明說明(『) (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 過時在陽極引線和一種由燒結之鉅粒所形成之精細網路 之間的接面上使局部性過熱之危險性降低。在此種接面 上所產生之電流密度較連接至此接面中之網路者還大。 此種局部性之迥熱可使晶片電容器突然發生大量延伸之 燒毀現象。 本發明之電容器或陽極中特別重要的是可在陽極體(其 由構成電容器所用之具有開孔之燒結體所構成)和陽極引 線(其具有較大之表面)之間達成一種固定且大面積之連 接作用。所有這些組件中較佳是使用鉬或其它適當之金 屬(例如,鈮)或此種材料(其可形成一種介電常數較.大之 層)。 此外,陽極體完全圍繞此陽極引線之末端區段時此種陽 極是有利的。這樣可使陽極引線之表面最佳地被使用以 便接觸此陽極體。此外,這樣亦可確保陽極有一種較高之 機械穩定性。 本發明亦提供一種方法以製造本發之陽極,其中在同時 形成外部造形下在平坦之陽極引線上形成一種連續式可 變形之材料(其可被加固)且隨後使此材料被加固以形成 陽極體。由於在陽極引線上同時形成此種材料且藉助於 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形要 外需 之不 體可 極即 陽程 此過 定工 节 D 男力 來再糊 料之種 材貴 一 之昂佈 形之塗 變用上 可所線 式時引 續形極 連造陽 種在在 1 體 極 陽 則 有 含 其 和 統 系 結 *-彐 II 連 llil 種 糊利 後 隨 且 糊 種 此 特 式 方 一一 彐一一 種 此 則 種有 1 別 極 陽 至 e311 種 此 用 利 法 結方 燒之 被同 及不 燥種 乾各 被由 糊藉 種 此此 S因 適 度 尺 張 紙 本 準 標 家 國 國 釐 公 97 2 -X 10 2 /PV 格 規 A4 S) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印樂 455894 A7 _____B7_____ 五、發明說明(各) 之陽極引線來形成。例如,可使用一種文件DE19927909A1 中已爲人所知之糊,其由一種離散(discrete)相 (phase)(其具有金屬粉)和一種連續相(其含有一些有機 化合物)所構成。 本發明之電容器是可表面安裝的(SMD)»藉由使用一種 糊,則高電容之鉬粉和最高電容之鉅粉之加工即可簡化。 本發明亦渉及一種本發明中所述陽極之製造方法,其中 平坦之陽極引線是以粉末來擠壓,陽極引線由粉未中突出 至一側。然後對此種壓製品進行燒結。可有利地進行本 發明之方法,使條形片形式之陽極引線可移動至一種存在 於壓製橫中之由粉末所構成之散積物中,然後進行壓製過 程。 ' ' 此種陽極引線用之材料鉅是很貴的,因此,本方法所使 用之條片應儘可能薄。另一方面是所使用之鉅片須具有 足夠之機械穩定性,使其可移入該粉之散積物中且隨後可 彎曲成一種機械穩定之板。在這些邊界條件下各條形之 陽極引線(其寬度在0.5和5mm之間且厚度在50和150utn 之間)已顯示是適當的。這些陽極引線所具有之寬度/厚 度比(r a t i 〇 )是在2和1 0 0之間。 粉之擠壓藉由橫向擠壓方式來進行是特別有利的,即, 在與此種條形陽極引線延伸方向成橫向(t I1 a n s v e i_ s e )之 方向中進行擠壓。 此製程之其它步驟對應於傳統之鉬-晶片電容器製程。 因此在此種稱爲"形成"之過程中在已燒結之陽極體之內表面 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — — j · I I !歷 — — — · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 455894 A7 B7 五、發明說明(7 ) 和外表面上形成此種由五氧化鉬所構成之介電質。在施 加陰極層之後進行陰極端和外殻之製造。此種作爲正側 電性終端用之由钽構成之陽極板在本發明之實施形式中 可被再處理以便可被焊接成黏合,這亦適用於其它實施 例》 這亦適用於其它實施例。 在本發明之上述鉅-晶片電容器之實施形式之其它方式 中,鉅粉是以一種添加劑來升級,此添加劑由於其潤滑作 用而可更容易地達成上述之壓製過程且可保.護此壓製工 具。此粉之滴下可能性以及此壓製品之機械穩定性亦會 由於此添加劑之連結作用而改良。一般之添加劑是樟腦 (camphor),其在壓製品燒結之前須去除而儘可能不留殘 渣。 若不使用鉬,則亦可使用其它適當之金屬(例如,鈮)或 適當金屬之合金或其它材料,其可形成介電質。 本發明以下將依據圖式來詳述。圖式簡單說明如下: 第1至3圖本發明中第一實施例之圖解。 第4至6圖本發明中第二實施例之圖解。 第7至13圖製造陽極體之一方法之圖解= !·ι!1· — — I 訂·- ----- <請先《讀背面之注意事項再壤寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 解 圖 之。 法解 方圖 二之 第器 之容 體電 至極片 7 陽晶 第造統 據製傳 依圖圖 圖 3 6 2 2 ,15至至 4 6 4 11 -—- 第第第
種 1 另 之 圖 3 1 X 解 圖 之 式 方 中 式 圖 些 這 在。 。示 過表 述號 描符 已考 寺參 日 台之 文相 本1 在別 圖分 6件 2 組 至之 4應 2對 第相 互 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 455894
五、發明說明(方) 經濟部智慧財產局貝工消費合作钍印製 第1圖顯示本發明之晶片電容器,其是一種由陽極體1, 介電質2,層式陰極3和平坦式陽極引線9 (其向內到達陽 極體1中)所構成之電容器元件。陽極體〗由多孔性之金 屬燒結體(其是由含有金屬粉之糊被乾燥及燒結之後所構 成,以下仍將詳述)所構成且因此可與陽極引線9形成一 種固定且大面積之連接。 陽極引線9較佳是由鉅所構成,鉅亦可有利地用作爲此 糊之金屬粉用之金屬。 層式陰極3就像第2 4圓中傳統之晶片電容器一樣經由 導電黏合劑8而與金屬板7相連接。 陽極引線9可達成第24圖之傳統晶片電容器之鉬線5 和金屬板6之功能,此種引線9彎曲成或形成一種接觸板 (特別是請比較第2,3圖),這樣在正極側可使電容器元件 和外殻4之邊緣之間的距離減小。此種組件之外殼4之 體積因此可較佳地被利用以便可有利地達成一種較大之 CV乘積。在陽極體1體積相同時此外殼4可選擇成較小。 在外殼4之大小相同時,則可藉由本發明構成較第24至 26圖中習知技術者還大之電容器元件或陽極體1。 本發明在陽極體1中具有平坦式陽極引線9之此種晶 片電容器允許製成特別平坦之電容器元件,如第4至6圖 所示。第5圖就像第2圖一樣是此種具有陽極引線9之 陽極體1之側視圖,而第6圖(類似於第3圖)是此種陽極 體1及陽極引線9之俯視圖。當然第3和第6圖中顯示 此陽極引線9之整個範圍,雖然此陽極引線9之一部份是 -10- 紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^1 ^1 ^1 ^1 ^1 1— n —r ϋ ill I. I J · i n n n I <請先閱讀背面之ii意事項再填寫本頁) 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 8 9 4 A7 __B7_ 五、發明說明(?) 由陽極體1所覆蓋。 藉由第4至6圖之平坦式構造,則可形成一種特別大之 外罩面,這樣可使電流路徑變短且可改良電性。這些特別 平坦之電容器元件可不需外殼即可積體化於混合電路 中 。 就陽極體之製造而言,一種由連結系統和鉬粉所構成之 糊在使用一種樣板11之情況下壓製在厚度50至150um 之钽箔或钽片10上。第7圖是此種樣板11之俯視圖,而 第8圖是鉅片1 0及樣板1 1之側視圖,第9圖中此樣板Π 中以鉅糊12塡入。鉅片10及已舒展(或已壓製)之鉬糊 12在去除此樣板11之後被乾燥且被燒結而得到第10圖 所示之配置。 · 最後,第10圖之配置沿著點線(如第〗1圖所示)裁截, 以此種方式而獲得陽極體,其是與鉅片10相連接。第12 圖是此種陽極體及钽片1 0之側視圖,第1 3·圖是其俯視 圖。 情況需要時此種裁截成各別之陽極體(第1〗圖)在足夠 乾燒時亦可在燒結之前進行。 隨後之各步驟對應於傳統之鉅晶片電容器製程。因此, 在一種稱爲"形成"之製程中在已燒結之陽極體1之內表面和外 表面上形成此種由五氧化鉬所構成之介電質2。在施加 層式陰極3之後進行陰極端或金屬板7,外殼4之製造。 作爲正側電性終端用之由陽極引線9 (由鉬構成)所構成 之陽極板可再處理以改良其可焊接性或可黏合性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 455894 A7 B7 五、發明說明( 在第7至1 3圖之實施例之形式中,可在鉅片1 〇之二側 擠壓該钽糊12,這可在工作過程中進行。在此種二步驟 之擠壓中,在鉅片10之第一側被擠壓之後使此側所塗佈 之糊被預(pre-)乾燥=不管此種擠壓是否在一種工作過 程或二種工作過程中進行,則最後會得到第1 4,1 5圖中所 示之配置,其中第14圖是此妲片10之側視圖,而第15圖 是其俯視圖,此鉅片10具有由二部份所構成之陽極體。 此種晶片電容器之陽極體之製造亦可藉由絲網印刷法 來達成,此時一種由連結系統和鉬粉所構成之糊是以絲網 印刷法壓印在厚度50至1 之鉅箔或鉅片1 0上。钽 片1 0及以絲網印刷法壓印之鉅糊1 2就像先前例子一樣 被乾燥且被燒結。· 在燒結之後裁截此鉅片1 0。以此種方式而得到各別之 陽極體,其具有由第12,13圖所示之由鉅片]〇或鉅箔所 構成之陽極引線。在足夠乾燥時此種裁截亦可在原來之 燒結過程之前進行。 其它各步驟已如上所述。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注項再填窝本頁> 亦在鉬片1 0之二側上進行絲網印刷法,這可在一種工 作過程中進行。若此種印刷法分成二步驟進行,則可在鉅 片1 0之第一側以糊來壓印之後進行一種預乾燥。以此種 方式最後可得到第14, 15圖中所示之配置,其具有鉅片10 和燒結至陽極體之鉅糊1 2。 在本發明之第16至23圖之實施例中,陽極引線完全由 金屬粉糊所鑲嵌,使陽極引線只在一側由該陽極體20<其 -1 2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) 455894 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(<〇 由金屬粉糊藉由乾燥和燒結所產生)中伸出,如第22,23 圖中之側視圖所示°就此種配置之製造而言,可使用一種 多階段之樣板方法,其中首先在二個孔遮罩13>14之間放 置由鉅箔或鉬片(其厚度是50至15〇\im)所構成之條片 1 5。第】6圖顯示此孔遮罩1 3和條片]5之俯視圖,而第 1 7圖是第一基板1 6上之孔遮罩1 3,1 4及條片1 5之側視 圖。條片15之伸入此種孔遮罩13,14之孔中之此部份可 藉由間隔支件1 7所支撐(第1 7圖)。此間隔支件1 7亦可 爲基板16之一部份或固定在基板上。 已侈展之糊18被預乾燥之後(第18圖),則其上平放另 一個基板19(第19圖),去除第一基板16及各間隔支件 17(第20圖),然後·第二次進行金屬粉糊之舒展(第21 圖)。在成形之後進行乾燥及燒結。以此種方式可獲得第 22,23圖之配置,其具有陽極體20。 就此種晶片電容器之製法而言,亦能利用一種由連結系 統和鉅粉所構成之糊來濺鍍,壓製或澆注此種由鉅箔或鉬 片(其厚度是50至1 50um)所構成之條片。在成形之後對 這樣所得之陽極體進行乾燥及燒結。以此種方式可得到 各別之陽極體,其具有由鉬箔或钽片所構成之陽極引線, 如第2 2圖(側視圖)及第2 3圖(俯視圖)所示,這些陽極體 以上述方式進行再處理。 最後,爲了製成此種陽極肼,亦可由一種糊(其由連結系 統和鉬粉所構成)來預製一種彈性之箔片形式之物質(基 箔),其被裁截且以厚度50至150um之鉬箔或鉅片來黏 -1 3 - I--— — — — — — — — ^ , I------^--— — In--^ (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) 455894 A7 _B7五、發明說明(,') 合。在乾燥及燒結之後可得到各別之陽極體,其具有由鉬 箔或鉅片所構成之陽極引線,如第2 2 , 2 3圖所示。 藉由上述其它壓製方法以粉末所製成之陽極體在外觀 上如第22,23圖所示者。 符號說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 體 極 陽 劑 極 板合線 質陰 屬黏引 電式殼線金電極 介層外鉬一導陽 片板糊 鉅樣鉅 3 I-_ 罩 遮 孔 片 條 板 基 件 支 隔 間糊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---._裝 ----訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁)

Claims (1)

  1. 455894 A8 B8卯年f月α曰修正/更正/補充 g|六、申請專利範圍 (90年1月修正) 有 具 其 極 陽 之 坦 極平 陽條 之一 用及 器 ο 容;2 電{1 質體 解極 電陽 種之 一 式 形 定 固 之 定9) 預g( 重線 種— 徵 特 其 成 構 所 固 加 被 可 料 材 此 /IV 料 材 之 形 變 可 缠 I 逋 種1 由 為 上 體 極 陽 該 9 J < 中 線其 引 極 陽 在 成 形第 0)圍 ;2範 (1利 體專 極請 陽申 之如 極 陽 之 項 完 體 極 陽 中 其 。極 段 E陽 Η之 端 i 項 末25 之第 9 或 /tv 1—_ 線第 引圍 極範 陽利 此專 繞諳 圍申 全如 金 之 掛田 適 由 體 結 燒 中 其 極 陽 Ξ項 構 3 所第 體圍 結範 燒利 式專 孔請 開申 由如 成 形 來 用 可 它 其 或 金 合 屬 金 之 當 適 或 \1/ 3匕 鉋 如 例 屬 線 引 極 陽 中 其 極 陽 之 項 2 第 〇 或 成 1 製第 所圍 Μ 範 材利 之專 質請 電申 介如 屬 金 之 當 適 由 鉅 成 製 鈮所 ’料 材 如之 例質 /1% I Ι^ΙΓ 介 成 形 來 用 可 它 其 或 金 合 屬 金 之 當 適 或 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第 圍 範 利 專 請 申 如 式 形 之 片 條 有 具 線 引 極 陽 中 其 極 陽 之 項 2 度 第寬 或其 b t 度 厚 在 是 装-tt-----訂·------ I 間 之 有 具 9 /(· 線 引 極 陽 中 其 ' 極 陽 之 項 5 第 圍 範 利 專 請 Ψ 如 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 tb-J 體 度 極 厚Ιΐϋ 在 是第 0)圔 t 範 a i Γ 和 <專 If ψ 如 度有為 寬具擻 其其特 , ’S 式器,J 形容極 之電陽 H種之 條一項 8 質 至電 *- 介 由 間 ο 1 中 和項 嬈 圍 所 置 設 上 於 〇 成接 形連 段相 區板 (2端接 質末連 電一二 介 0 第 在之與 極 陰 式 層 種 極 暘 此 陰 式 層 該 且 板 接 .1 «1 笫 是 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 5 8 9 4 as B8 QC年(月M日修正,更正/補充 gs8 六、申請專利範圍 9. 一種陽極之製造方法,此陽極是申請專利範圍第1至7 項中任一項所述者,其特徵為:一種連壤式可變形之材 料(其可被加固)在同時達成外部造形之情況下形成於 —條平坦之陽極引線(9)上且随後被加固以形成陽極體 (1 ; 2 0 )。 10. 如申請專利範圍第9項之方法,其中一種由連結糸統粉 末所形成之糊(18)塗佈在陽極引線(9)上且随後被乾燥 且燒結。 11. 如申請專利範圍第10項之方法,其中此糊(18)在使用 一種樣板(11)之情況下藉由壓製來塗佈。 12. 如申請專利範圍第1G項之方法,其中此糊藉由絲網印 刷法來塗佈。 13. 如申請專利範圍第10至12項中任一項之方法,其中此 糊(18)在二側塗佈於陽極引線(3)上。 14. 如申請專利範圍第10項之方法,其中此糊(18)藉由二 個遮罩(每一個遮罩分別配屬於陽極引線(3 )之一側) 而塗佈在陽極引線(3)上。 15. 如申請專利範圍第14項之方法,其中此陽極引線(9) 之突出於遮罩孔之邊緣外之末端是以間隔支件(1 7 )支 指著。 1 6 .如申請專利範圍第1 0項之方法,其中此糊(1 8 )藉由濺 鍍,壓製或澆注而塗佈在陽極引線(9)上。 .1 7 .如申謓專利範圍第1 0項之方法,其中由此糊(1 8 )而製 成一種基箔,其被裁截且以陽極引線(9)來黏合。 _ 1 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) ------------^--------訂---------線. (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) 455894Q伴f ΡΙΠ备 乞 fe 8888 ABCD 六、申請專利範圍 18. 如申請專利範圍第9項之方法,其中陽極引線(9)以粉 末來壓製以形成一種壓製品,陽極引線(9)在一側由此 壓製品突出,然後對此壓製品進行燒結。 19. 如申請專利範圍第18項之方法,其中此平坦之陽極引 線(9)在壓製之前移動至粉末之散積物中。 20. 如申請專利範圍第18或第19項之方法,其中使用一種 條片作為陽極引線(9>,此條片之寛度/厚度比(ratio) 是介於2和100之間。 21. 如申請專利範圍第18或第19項之方法,其中設置一種 鉬箔或鉬片(10)作為陽槿引線(9) β 22. 如申請專利範圍第20項之方法,其中設置一種鉅箔或 鉅Η ( 1 〇 )作為陽極引線(9 )。 23. 如申請專利範圍第18或第19項之方法,其中該粉末是 一種鉅粉。 24. 如申請專利範圍第18或第19項之方法,其中此粉末中 添加一種具有潤滑作用之添加劑(特別是樟腦 25. 如申請專利範圍第23項之方法,其中此粉末中添加一 種具有潤滑作用之添加劑(恃別是樟腦)。 26. 如申請專利範圍第24項之方法,其中此添加劑在燒結 之前去除》 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .农--------訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
TW089117476A 1999-08-30 2000-08-29 Capacitor and method to the production of an anode-body and an anode-conductor TW455894B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19941094A DE19941094A1 (de) 1999-08-30 1999-08-30 Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW455894B true TW455894B (en) 2001-09-21

Family

ID=7920074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089117476A TW455894B (en) 1999-08-30 2000-08-29 Capacitor and method to the production of an anode-body and an anode-conductor

Country Status (18)

Country Link
US (3) US6493213B1 (zh)
EP (2) EP1208573B1 (zh)
JP (1) JP2003508907A (zh)
KR (1) KR100730916B1 (zh)
CN (1) CN1258786C (zh)
AT (1) ATE282244T1 (zh)
AU (1) AU7269300A (zh)
BR (1) BR0013708A (zh)
CA (1) CA2379305A1 (zh)
CZ (1) CZ2002701A3 (zh)
DE (4) DE19941094A1 (zh)
HU (1) HUP0202307A2 (zh)
IL (2) IL147352A0 (zh)
MX (1) MXPA02002153A (zh)
NO (1) NO20021016D0 (zh)
PT (1) PT1208573E (zh)
TW (1) TW455894B (zh)
WO (1) WO2001016973A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19941094A1 (de) * 1999-08-30 2003-07-10 Epcos Ag Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür
DE10057488B4 (de) * 2000-11-20 2006-05-24 Epcos Ag Kondensator
DE10131236B4 (de) 2001-06-28 2006-03-30 Epcos Ag Kondensator
TWI226648B (en) 2002-07-18 2005-01-11 Epcos Ag Surface-mountable component and its production method
DE10244713A1 (de) * 2002-07-18 2004-02-05 Epcos Ag Oberflächenmontierbares Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US7144768B2 (en) * 2003-06-12 2006-12-05 Juyong Chung Fabrication of titanium and titanium alloy anode for dielectric and insulated films
US20040264704A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-30 Camille Huin Graphical user interface for determining speaker spatialization parameters
WO2006035846A1 (ja) * 2004-09-30 2006-04-06 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. 多孔質金属焼結体の製造方法
DE102005007582A1 (de) * 2005-02-18 2006-08-24 Epcos Ag Kondensator mit einem niedrigen Ersatzserienwiderstand und Kondensatoranordung
DE102005007583A1 (de) * 2005-02-18 2006-08-24 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines Anodenkörpers und Anodenkörper
US7649730B2 (en) * 2007-03-20 2010-01-19 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor containing a plurality of thin powder-formed anodes
US7554792B2 (en) * 2007-03-20 2009-06-30 Avx Corporation Cathode coating for a wet electrolytic capacitor
US7460356B2 (en) * 2007-03-20 2008-12-02 Avx Corporation Neutral electrolyte for a wet electrolytic capacitor
CN101345139B (zh) * 2007-07-12 2011-10-05 电子科技大学 一种固体钽电解电容器及其制造方法
JP4999673B2 (ja) * 2007-12-25 2012-08-15 ニチコン株式会社 固体電解コンデンサ素子およびその製造方法
DE102008063853B4 (de) 2008-12-19 2012-08-30 H.C. Starck Gmbh Kondensatoranode
US8218292B2 (en) * 2009-07-31 2012-07-10 Avx Corporation Dry powder stencil printing of solid electrolytic capacitor components
US8139344B2 (en) * 2009-09-10 2012-03-20 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel
DE102011116939A1 (de) 2011-10-26 2013-05-02 H.C. Starck Gmbh Verzugsfreie schablonengedruckte Anoden auf Ta-/Nb-Blech
US8675349B2 (en) * 2011-12-14 2014-03-18 Kennet Electronics Corporation Stack capacitor having high volumetric efficiency
US10290429B2 (en) * 2017-01-17 2019-05-14 Kemet Electronics Corporation Wire to anode connection

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE215420C (zh)
US3412444A (en) * 1966-05-02 1968-11-26 Mallory & Co Inc P R Method for making capacitor having porous electrode of sintered powder on foil
US3465426A (en) * 1966-05-02 1969-09-09 Mallory & Co Inc P R Powder on foil capacitor
US3579813A (en) 1968-12-23 1971-05-25 Matsuo Electric Co Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers
US3903589A (en) 1972-01-31 1975-09-09 Mallory & Co Inc P R Method for fabrication of anodes
GB2110878B (en) * 1981-12-01 1986-02-05 Standard Telephones Cables Ltd Batch process for making capacitors
JPS5934625A (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 松尾電機株式会社 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
DD215420A1 (de) * 1983-05-11 1984-11-07 Teltow Elektronik Forschzent Verfahren zur herstellung eines tantal-chip-kondensators
US4603467A (en) * 1984-05-25 1986-08-05 Marcon Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing chip-type aluminum electrolytic capacitor
US4544403A (en) * 1984-11-30 1985-10-01 Fansteel Inc. High charge, low leakage tantalum powders
DD244926B1 (de) * 1985-10-04 1988-11-23 Hermsdorf Keramik Veb Zweiseitiges pressverfahren zur herstellung von sinteranoden fuer festelektrolytkondensatoren
US4660127A (en) * 1985-12-17 1987-04-21 North American Philips Corporation Fail-safe lead configuration for polar SMD components
FR2602907B1 (fr) * 1986-08-05 1988-11-25 Sprague France Anode de condensateur, procede de fabrication de cette anode, et condensateur la comportant
FR2625602B1 (fr) * 1987-12-30 1994-07-01 Europ Composants Electron Procede de fabrication de condensateurs electrolytiques a l'aluminium et condensateur a anode integree obtenu par ce procede
US5001607A (en) * 1989-11-13 1991-03-19 Tansistor Electronics, Inc. Tantalum capacitor with non-contiguous cathode elements and method for making
KR100220609B1 (ko) * 1989-12-27 1999-09-15 사토 토시아키 고체전해 콘덴서 및 그 제조방법
JPH0787171B2 (ja) * 1990-04-06 1995-09-20 ローム株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
US5357399A (en) 1992-09-25 1994-10-18 Avx Corporation Mass production method for the manufacture of surface mount solid state capacitor and resulting capacitor
DE19525143A1 (de) * 1995-07-11 1997-01-16 Biotronik Mess & Therapieg Elektrolytkondensator, insbesondere Tantal-Elektrolytkondensator
WO1998028805A1 (en) * 1996-12-23 1998-07-02 Aer Energy Resources, Inc. Mercury-free zinc anode for electrochemical cell and method for making same
JP3233084B2 (ja) * 1997-11-06 2001-11-26 日本電気株式会社 固体電解コンデンサの陽極体の製造方法
DE19927909A1 (de) * 1998-09-10 2000-03-16 Starck H C Gmbh Co Kg Paste zur Herstellung von gesinterten Refraktärmetallschichten, insbesondere Erdsäuremetall-Elektrolytkondensatoren oder -anoden
DE19941094A1 (de) * 1999-08-30 2003-07-10 Epcos Ag Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003508907A (ja) 2003-03-04
CN1371522A (zh) 2002-09-25
US6699431B2 (en) 2004-03-02
US6493213B1 (en) 2002-12-10
AU7269300A (en) 2001-03-26
EP1477998A3 (de) 2007-09-05
NO20021016L (no) 2002-02-28
KR100730916B1 (ko) 2007-06-22
DE50008616D1 (de) 2004-12-16
CZ2002701A3 (cs) 2002-09-11
HUP0202307A2 (en) 2002-10-28
WO2001016973A1 (de) 2001-03-08
BR0013708A (pt) 2002-05-07
DE10040853A1 (de) 2001-04-26
ATE282244T1 (de) 2004-11-15
IL147352A (en) 2006-04-10
CN1258786C (zh) 2006-06-07
US20040136857A1 (en) 2004-07-15
MXPA02002153A (es) 2002-09-18
NO20021016D0 (no) 2002-02-28
US20020075628A1 (en) 2002-06-20
CA2379305A1 (en) 2001-03-08
DE10082598D2 (de) 2002-08-14
KR20020027594A (ko) 2002-04-13
EP1208573B1 (de) 2004-11-10
DE19941094A1 (de) 2003-07-10
EP1208573A1 (de) 2002-05-29
IL147352A0 (en) 2002-08-14
PT1208573E (pt) 2005-03-31
EP1477998A2 (de) 2004-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW455894B (en) Capacitor and method to the production of an anode-body and an anode-conductor
TW459256B (en) Solid electrolytic capacitor and method of fabricating the same
CN104576056B (zh) 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
US7179309B2 (en) Surface mount chip capacitor
CN108269688A (zh) 电容器组件以及制造电容器组件的方法
JP6710085B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2008244184A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2016181692A (ja) タンタル埋め込みマイクロチップ
JP5547370B2 (ja) 薄型固体電解コンデンサアセンブリ
US8422200B2 (en) Conductive structure having an embedded electrode, and solid capacitor having an embedded electrode and method of making the same
CN104282436B (zh) 多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板
JP2998401B2 (ja) 電気二重層コンデンサおよびその製造方法
CN103632742B (zh) 用于内部电极的导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件及其制造方法
JP2015220247A (ja) 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法
KR102052769B1 (ko) 복합 전자 부품 및 그 제조 방법
JPH08115855A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
CN100468586C (zh) 钽烧结体和使用该烧结体的电容器
CN102177562A (zh) 体电容器和方法
JP2004087713A (ja) アルミニウム固体電解コンデンサ
TW200402167A (en) Transmission line type noise filter with small size and simple structure, having excellent noise removing characteristic over wide band including high frequency band
JP2005210024A (ja) コンデンサ
KR102016481B1 (ko) 고체 전해 캐패시터 및 이의 제조방법
TW201419336A (zh) 固態電解電容器之改良製法
JPH045813A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2008270754A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees