CS265069B1 - Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku - Google Patents
Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku Download PDFInfo
- Publication number
- CS265069B1 CS265069B1 CS869537A CS953786A CS265069B1 CS 265069 B1 CS265069 B1 CS 265069B1 CS 869537 A CS869537 A CS 869537A CS 953786 A CS953786 A CS 953786A CS 265069 B1 CS265069 B1 CS 265069B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- pyrolytic carbon
- surface treatment
- polished
- substrate
- layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Způsob povrchové úpravy podložek je charakterizován tím, že podložka po vysoustružení, broušení a opracování jemnými leštícími papíry ae vyleští textilním kotoučem na maximální mikronerovnost povrchu, který se znovu pokryje „vrstvou pyrolytického uhlíku o tlouštce 1 až 5 -um. Povrch nanesené tlusté vrstvy ae opět leští textilním kotoučem až je dosaženo maximální nerovnosti 0,2 až 0,5 'tun.
Description
Vynález se týká způsobu úpravy povrchu podložek, které je třeba pokrýt uhlíkem o větší tloušťce.
Je známo, že pyrolytický uhlík se nanáší ve formě vrstvy vysokoteplotním rozkladem uhlovodíků na podložce - substrátu, ze které se po vychladnutí snímá samonosná vrstva tvaru podložky, která je nadále používána například jako polotovar pro výrobu mřížek vysílacích elektronek, žíhacích kelímků, žáruvzdorných ochranných prvků a podobně. Kvalita tlus tých vrstev pyrolytického uhlíku je mimo jiné závislá též na jakosti povrchu podložky.
Doposud se používaly podložky z kovů nebo elektrografitu, jejichž povrch byl vhodným způsobem nedefinovatelně upraven například broušením, leštěním, mechanicky nebo elektrolyticky. Z podložek vytvořených popsaným postupem se homogenní vrstva však špatně snímala, neboť se často zachytila na podložce. Docházelo tak k prasknutí nejen homogenní vrstvy, ale také k poškození samotné podložky tak, že ji nebylo možno dále používat. Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem povrchové úpravy podložek podle vynálezu.
Předmětem vynálezu je způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku, vysoustružených, zbroušených a opracovaných jemnými leštícími papíry a leštěných textilním kotoučem na střední aritmetickou úchylku profilu 0,2 <& 0,5 pm, jehož podstatou je, že takto upravená podložka se pokryje vrstvou pyrolytického uhlíku, tlustou 1 5 /um, která se znovu leští na střední aritmetickou úchylku profilu 0,2 až 0,5 pm.
26b 069
Vyšší účinek způsobu povrchové úpravy podložek v porovnání s dosavadními známými postupy je spatřován v tom, že nedochází k zachycení vytvořené vrstvy a k následnému poškození jak vrstvy, tak případně podložky při snímání. Nanesená vrstva vykazuje vždy stejnou jakost a podložku lze použít vícenásobně.
Způsob povrchové úpravy podložek podle vynálezu bude následně blíže popsán v příkladném provedení, kdy podložka z elektrografitu se po vysoustružení, zbroušení a opracování jemnými leštícími papíry leští textilním kotoučem na maximální střední aritmetickou úchylku profilu 0,2 až 0,5/um.
Takto upravená podložka se ve vakuovém reaktoru odplyní v rozsahu teplot 1 900 «£ 2 100°C po dobu 20 až 60 minut ftóle velikosti podložky a posléze v rozsahu teplot 1 100 až 2 100°C pokryje vrstvou pyrolytického uhlíku tloušťky 1 až 5 /um.
Prvním leštěním se povrch podložky upraví tak, že obsahuje minimum otevřených pórů a nerovností. Pokryvem tenkou vrstvou pyrolytického uhlíku se povrch podložky zpevní a zbylé otevřené póry se případně zaplní. Dodatečným leštěním se povrch podložky opět naleští na požadovanou maximální střední aritmetickou úchylku profilu 0,2 až 0,5/u“1*
Takto upravenou podložku je možno použít nejen k vytváření tlustých vrstev pyrolytického uhlíku, ale i pro výrobu tlustých vrstev jiných materiálů vytvářených metodou povlékání z plynné fáze, jako například nitridu boru a dalších.
Claims (1)
- Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku, vysoustružených, zbroušených a opracovaných jemnými leštícími papíry a leštěných textilním kotoučem na střední aritmetickou úchylku profilu 0,2« 0,5 ylim, vyznačený tím, že takto upravená podložka se pokryje vrstvou pyrolytického uhlíku tlustou 1 až 5 /um, která se znovu leští na střední aritmetickou úchylku profilu 0,2 až 0,5 λμ.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS869537A CS265069B1 (cs) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS869537A CS265069B1 (cs) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS953786A1 CS953786A1 (en) | 1989-01-12 |
| CS265069B1 true CS265069B1 (cs) | 1989-09-12 |
Family
ID=5445281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS869537A CS265069B1 (cs) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS265069B1 (cs) |
-
1986
- 1986-12-18 CS CS869537A patent/CS265069B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS953786A1 (en) | 1989-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5403401A (en) | Substrate carrier | |
| US5569062A (en) | Polishing pad conditioning | |
| US6716087B2 (en) | Method for dressing a polishing pad, polishing apparatus, and method for manufacturing a semiconductor apparatus | |
| KR100222228B1 (ko) | 웨이퍼 및 기판의 재생방법 및 장치 | |
| US6113465A (en) | Method and apparatus for improving die planarity and global uniformity of semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing context | |
| US11781244B2 (en) | Seed crystal for single crystal 4H—SiC growth and method for processing the same | |
| WO2001004227A3 (en) | Metal bond abrasive article comprising porous ceramic abrasive composites and method of using same to abrade a workpiece | |
| MY132155A (en) | Process of polishing wafers | |
| KR20020036138A (ko) | 다이아몬드 그리드 화학 기계적 연마 패드 드레서 | |
| CS265069B1 (cs) | Způsob povrchové úpravy podložek pro nanášení tlustých vrstev pyrolytického uhlíku | |
| JP2023064715A (ja) | 応力緩和及び損傷回復のために薄いsicウエハに適用されるcmp処理 | |
| KR100615709B1 (ko) | 연마공구 및 절삭공구의 제조방법 및 그 공구 | |
| JPS63237870A (ja) | ダイヤモンド被膜砥石 | |
| JPS6179566A (ja) | 超硬質砥粒砥石のドレツシング方法 | |
| SU1194665A1 (ru) | Способ изготовлени шлифовальной шкурки | |
| JP3482322B2 (ja) | 半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法 | |
| JP2001139318A (ja) | 多結晶ダイヤモンドの平滑化方法 | |
| JPH04193415A (ja) | 内歯形ホーニング砥石の製造方法 | |
| KR970023800A (ko) | 폴리싱포의 드레싱방법 및 장치 | |
| SU401652A1 (ru) | В П (Э Авторы изобретени За витель А. А. Пыльнев, В. С. Яркое, Я. И. Зетлер и Е. Г. НОВИКОЕ а etf ОСЧ** ^-("«'^^^^'РЧТЛЯ | |
| JPH01271477A (ja) | 研磨材粒子およびその製造方法 | |
| KR20230073726A (ko) | 기판 접합체 및 기판 접합 방법 | |
| WO1999053528A8 (en) | Surface treatment process and system | |
| JPH04269168A (ja) | 研削工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子 | |
| JP2018104737A (ja) | 縦型ウエハボートの製造方法 |