CS252577B1 - Způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur - Google Patents
Způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur Download PDFInfo
- Publication number
- CS252577B1 CS252577B1 CS857564A CS756485A CS252577B1 CS 252577 B1 CS252577 B1 CS 252577B1 CS 857564 A CS857564 A CS 857564A CS 756485 A CS756485 A CS 756485A CS 252577 B1 CS252577 B1 CS 252577B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- ohmic contact
- epitaxial
- measurement
- structures
- measuring
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Způsob se týká oboru mikroelektroniky se zaměřením na způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur C-V metodou pomocí rtutové sondy. Způsob řeší problém snížení pracnosti přípravy epitaxních a implantovaných struktur před měřením, zvýšení reprodukovatelnosti měření, snížení časových ztrát před a po měření a odstranění mechanického narušení povrchu substrátové strany uvedených struktur. Podstata spočívá v tom, že ohmický kontakt pro měření epitaxních nebo implantovaných struktur se vytvoří tím, že mezi substrátovou stranu struktury á přívodní elektrodu se nanese alespoň jedna kapka 1 až 5% roztoku kyseliny chlorovodíkové. Způsob může být využit ve všech oborech mikroelektroniky, zejména při měření epitaxních a implantovaných struktur, vytvořených z germania, křemíku, jakož i binárních a ternárních sloučenin typu AIIIBV.
Description
Způsob se týká oboru mikroelektroniky se zaměřením na způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur C-V metodou pomocí rtutové sondy.
Způsob řeší problém snížení pracnosti přípravy epitaxních a implantovaných struktur před měřením, zvýšení reprodukovatelnosti měření, snížení časových ztrát před a po měření a odstranění mechanického narušení povrchu substrátové strany uvedených struktur.
Podstata spočívá v tom, že ohmický kontakt pro měření epitaxních nebo implantovaných struktur se vytvoří tím, že mezi substrátovou stranu struktury á přívodní elektrodu se nanese alespoň jedna kapka 1 až 5% roztoku kyseliny chlorovodíkové.
Způsob může být využit ve všech oborech mikroelektroniky, zejména při měření epitaxních a implantovaných struktur, vytvořených z germania, křemíku, jakož i binárních a ternárních sloučenin typu AIIIBV.
Vynález se týká způsobu vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur metodou snímání charakteristik kapacita-napětí, tzv. metodou C-V měření na Sohottkyho přechodu pod rtutovým kontaktem, realizovaným rtutovou sondou.
Ohmický kontakt mezi kovem a polovodičem je charakterizován stabilně nízkým odporem < 200JX a lineární voltampérovou charakteristikou-. Dosud bylo zjištěno, že ohmický kontakt vytvářejí pouze některé slitiny kovů. Jeden ze známých způsobů vytvoření ohmického kontaktu spočívá v napaření kovových slitin např. AuPd, AuNi, AuGe na povrch struktury.
Další známý způsob, zpravidla používaný pro účely měření, je vtírání slitin kovů např. GaZn, GaSn do předem zbroušeného povrchu substrátové strany měřené struktury. Na vytvořený ohmický kontakt se pak přikládá nebo přiletuje kovová přívodní elektroda. Po ukončení měření se ohmický kontakt odstraní.
Nevýhodou těchto způsobů je jejich pracnost,’ současně hrozí nebezpečí destrukce měřené struktury při vytváření i odstraňování ohmického kontaktu a kontaminace dalších technologických procesů zbytky nanesených kovů. Další nevýhodou stávajících způsobů je špatná reprodukovatelnost měření a značné časové nároky na přípravu struktur před i po měření.
Tyto nevýhody do značné míry odstraňuje způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur C-V metodou pomocí rtutové sondy podle vynálezu. Podstata vynálezu spočívá v tom, že mezi substrátovou stranu struktury a přívodní elektrodu se nanese alespoň jedna kapka 1-5% roztoku kyseliny chlorovodíkové. Ohmický kontakt na substrátové straně struktury se po ukončení měření odsaje filtračním papírem nebo se nechá odpařit. Vlastnost, že kyselina chlorovodíková vytváří ohmický kontakt, byla zjištěna jako nová.
Výhody řešení podle vynálezu spočívají v podstatném snížení časových ztrát a pracnosti přípravy struktur před i po měření a v odstranění nebezpečí destrukce měřené struktury při vytvářeni i odstraňování ohmického kontaktu. Dále je vyloučena kontaminace dalších technologických procesů, nebot kyselina chlorovodíková se po měření bezezbytku odsaje a vůči povrchu struktury je inertní. Současně se zvýší reprodukovatelnost měřeni a odstraní mechanické narušení povrchu substrátové strany uvedených struktur.
Vynález lze využít v mikroelektronice zejména při měření epitaxních a implantovaných struktur vytvořených z germania, křemíku, jakož i binárních a ternárních sloučenin typu
Způsob podle vynálezu je dále podrobněji vysvětlen s odkazem na připojený výkres, který představuje mezioperační měření profilu koncentrace příměsí v epitaxní struktuře arzenidu galia.
Kruhová destička 2 arzenidu galia o průměru 40 mm a tlouštce 0,35 mm, na jejíž leštěné straně je vytvořena epitaxní struktura 12, sestávající ze dvou tenkých vrstev o tlouštkách 4,2 yum a 0,28 yum, se položí stranou s epitaxní strukturou 12 na těleso rtutové sondy 2 profilometru. Na substrátovou, neleštěnou stranu 11 destičky 2 arzenidu galia, se přitiskne mosazný disk 2 pomocí pružiny 2» který je součástí měřicího přípravku. Na okraj disku 2 se nanese jedna nebo několik kapek 5% roztoku HCl, který vlivem kapilarity vnikne mezi disk 2 a povrch soubstrátové strany 11 a vytvoří ohmický kontakt, potřebný pro měření. Po měření se ohmický kontakt odsaje nebo vysuší.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUZpůsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur C-V metodou pomocí rtutové sondy vyznačující se tím, že mezi sunstrátovou stranu struktury a přívodní elektrodu se nanese alespoň jedna kapka 1-5% roztoku kyseliny chlorovodíkové.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS857564A CS252577B1 (cs) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | Způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS857564A CS252577B1 (cs) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | Způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS756485A1 CS756485A1 (en) | 1987-02-12 |
| CS252577B1 true CS252577B1 (cs) | 1987-09-17 |
Family
ID=5425022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS857564A CS252577B1 (cs) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | Způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS252577B1 (cs) |
-
1985
- 1985-10-22 CS CS857564A patent/CS252577B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS756485A1 (en) | 1987-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3599093A (en) | Apparatus including a wire tipped probe for testing semiconductor wafers | |
| TWI353453B (cs) | ||
| US3453545A (en) | Probe assembly for testing semiconductor wafers including a wafer vibrator for effecting good test connections | |
| KR0169271B1 (ko) | 반도체소자 특성 평가장치 및 이 장치를 이용한 반도체소자 특성 평가방법 | |
| CS252577B1 (cs) | Způsob vytvoření ohmického kontaktu pro měření epitaxních a implantovaných struktur | |
| CN104183516B (zh) | 半导体装置的评价装置 | |
| JP3416668B2 (ja) | プロービングカード | |
| JPS5811739B2 (ja) | ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウ | |
| JPH07273157A (ja) | 半導体装置の検査装置及び半導体装置の検査方法 | |
| SU1711271A1 (ru) | Способ создани электрического контакта к полупроводнику или диэлектрику | |
| US3140531A (en) | Process of making a thermistor | |
| JP2901781B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| KR100274221B1 (ko) | 웨이퍼 칩 검사용 탐침 가공방법 | |
| JPH09304433A (ja) | プローブ装置 | |
| Hantschel et al. | Mounting of molded AFM probes by soldering | |
| US6144039A (en) | Low melting pads for instant electrical connections | |
| JPS6271214A (ja) | 半導体基板の接合方法 | |
| CN109341495A (zh) | 一种镶嵌试样的深度定位方法 | |
| TWI220289B (en) | Wafer clamping apparatus for wet etching | |
| JP2544548B2 (ja) | 表面粗さ測定方法 | |
| EP0496809A1 (en) | Sensors | |
| JPS58121635A (ja) | 結晶欠陥の非破壊検出方法 | |
| JP2577799Y2 (ja) | メルフ型サーミスタ抵抗測定治具 | |
| JPH04125445U (ja) | 試料貼付台 | |
| JPS6313340A (ja) | 半導体素子の特性測定方法 |