CS233062B1 - Liquid cooler for power semiconductor elements cooling - Google Patents
Liquid cooler for power semiconductor elements cooling Download PDFInfo
- Publication number
- CS233062B1 CS233062B1 CS282783A CS282783A CS233062B1 CS 233062 B1 CS233062 B1 CS 233062B1 CS 282783 A CS282783 A CS 282783A CS 282783 A CS282783 A CS 282783A CS 233062 B1 CS233062 B1 CS 233062B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- liquid cooler
- coolant
- lids
- chamber
- cooling
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 30
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
Vynález se týká kapalinového chladiče pro chlazení výkonových polovodičových součástek, sestávajícího z komory protékané chladicím médiem od vstupního k výstupnímu otvoru, přičemž oba otvory leží v jedné rovině a svírají vzájemně libovolný úhel a komora chladiče je ve styku s aspoň jednou teplosměnnou plochou součástky generující teplo· Komora sestává z nejméně dvou vík a alespoň jedné spirálovité přepážky, tvoříce! spolu s víky kanál pro chladicí ímédium· Alternativně může být chladicí Lkanál tvořen buč spirálovitou přepážkou vinutou bifilárně nebo dvěma samostatnými do sebe vloženými přepážkami· polovodičových součástek
233 0β2
Vynález se týká kapalinového chladiče pro chlazení výkonových polovodičových součástek, sestaveného z komory protékané chladícím mediem od vstupního к výstupnímu otvoru, přičemž oba otvory leží v jedné rovině a svírají vzájemně libovolný úhel» Komora chladiče je ve styku s alespoň jednou teplosměnnou plochou součástky generující teplo»
Kapalinové chladiče jsou dnes již pro chlazení výkonových polovodičových součástek známé» Zvyšování parametrů polovodičových součástek je provázeno generací vyššího ztrátového tepla a rostou tedy nároky na rozměry a hmotnost vzduchových chladičů, v některých případech se již dosahuje mezních možností chlazení vzduchem» Nezbytným důsledkem je nutnost použít jiného účinnějšího způsobu chlazení, jímž je kapalinové chlazení# Kapalinové chladiče poskytují obecně větší reservu chladícího výkonu, vyrovnávají se snadněji s nárazovými a přechodnými stavy vzhledem к tomu, že jejich tepelná setrvačnost dovoluje vyrovnávat krátké tepelné impulsy jen s nepatrným vzrůstem teploty# Další předností kapalinového chladiče je omezení a v některých případech i vyloučení hlučnosti, která je u vzduchového chlazení vyvolávána zamontovanými ventilátory. Naopak je třeba připomenout, že kapalinové chlazení je poněkud, složitější a náročnější na údržbu# Chladiče jsou v mnoha případech konstruovány jako
233 062 tělesa válcového nebo kvádrového tvaru s přívodním a odvodním nátrubbm, Uvnitř tělesa je vytvořena soustava bu3. paralelních či různě propojených kanálů. Někdy jsou takové kanály vytvořeny přímo v proudových pasnicích a v některých případech se rozvod chladící kapaliny provádí pomocí vytvořených příček, nebo jsou proudu kapaliny stavěny do cesty různé sestavy kolíků. Všechny tyto úpravy slouží ke zvětšení stykové plochy předávající teplo chladící kapalině. Existují i řešení obsahující prázdnou vyplachovanou chladící komoru.
Všechny tyto koncepce a konstrukce se vyznačují společným znakem, jímž je nutnost používat při výrobě strojního opracování což zvyšuje náklady na výrobu. Mnohé konstrukce kapalinových chladičů jsou velmi složité, sestávající z několika dílů a neobejdou se bez dokonalého těsnění. Tento problém je, jak dobře známo, při dodržení požadavku dlouhé životnosti náročný a může způsobovat nenadálé poruchy s rozsáhlými následky. Nevýhodou jiných řešení je existence oblastí nedokonale vyplachovaných chladící kapalinou, kde se dosahuje nižšího chladícího účinku s celkově sníženým chladícím efektem. Dalším z nedostatků je nemožnost libovolného nastavení úhlu mezi vstupním a výstupním nátrubkem chladící kapaliny podle potřeby přizpůsobit se ostatním přídavným zařízením.
Uvedené nedostatky řeší kapalinový chladič pro chlazení výkonových polovodičových součástek podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že komora chladiče sestává z nejméně dvou vík a alespoň jedné spirálovité přepážky, tvořící spolu s víky kanál pro chladící medium.
Alternativně je kanál pro chladící medium vytvořen bifilárně vinutou spirálovitou přepážkou s přepouštěcími otvory a “V ý alespoň dvěma víky.
Další alternativou je kanál pro chladící médium vytvořený dvěma samostatnými,shodnými a do sebe vloženými spirálovitými přepážkami a alespoň dvěma víky.
Výhodné je řešení, kde alespoň jedno z vík tvoří se spirálovitou přepážkou integrální celek. Vnitřní povrch stěn kanálu pro chladící médium je zvětšen např, zdrsněním nebo zvlněním.
233 062
Výhoda řešení kapalinového chladiče podle vynálezu, spočívá v jednoduchosti koncepce a v malém množství spotřebované mechanické a strojírenské práce0 Rovněž obtékání celé teplosměnné plochy chladícím médiem je dokonalé. Další výhodou je možnost libovolného nastavení úhlu mezi vtokovým a výtokovým nátrubkem»
Na připojeném výkresu je znázorněn kapalinový chladič podle vynálezu v několika provedeních.
Na obr.l je kapalinový chladič v příčném řezu, na obr.2 je v pohledu v provedení s bifiláxně vinutou spirálovitou přepážkou, na obx.3 je jednoduchá spirálovitá přepážka, na obr.4 je chladící kanál tvořen dvěma samostatnými,shodnými a do sebe vloženými spirálovými přepážkami a na obr. 5 je chladící kanál ve shodném provedení, kde boční stěny komory jsou tvořeny přímo jednou ze spirálovitých přepážek.
Kapalinový chladič na obr.l a 2 sestává z komory 1, obsahující dvě víka 2 , 2 » boční stěnu 4 a spirálovitou přepážku jjj. Spirálovitá přepážka 2 spolu s víky 2, J tvoří chladící kanál 6,. Spodní víko 2» boční stěna 4 a spirálovitá překážka £ tvoří v tomto provedení jeden celek.
Komora 1 je opatřena vstupním a výstupním tvorem £ a 8 s nátrubky pro přívod a odvod chladícího média, umístěnými v jedné rovině. Spirálovitá přepážka 3 je vinuta bifilárně, takže v tomto případě je třeba průtok chladící kapaliny zajistit přepouštěcími otvory £, ve středové oblasti spirálovité přepážky Směr průtoku chladící kapaliny je znázorněn na obr. 2 šipkami.
V případě použití jednoduché spirálovité přepážky 2 Úe jeden z nátrubků prodloužen /obr.3/, prochází všemi závity přepážky a ústí ke středovému konci přepážky. Průtočný prostor kolem prodlouženého nátrubku nutno volit tak, aby neomezoval proudění chladící kapaliny.
Na obr. 4 je kapalinový chladič, jehož kanál 6 pro chlXící médium je vytvořen dvěma samostatnými tvarově i rozměrově shodnými spirálovitými přepážkami 2 a i2> které jsou umístěny tak, že se jejich konce dotýkají boční stěny 4 komory 1. u vstupního 2 a výstupního 8 otvoru.
Na obr.5 je kapalinový chladič lišící se od právě popsaného řešení pouze tím, že boční stěna 4 komory 1 je tvořena přímo
233 062 jednou ze spirálovitých přepážek £ a 10 a nátrubky u vstupní2 a výstupního 8 otvoru jsou umístěny tangenciálně к boční stěna Д komory 1«,
V případě potřeby může být komora 2 kapalinového chladiče kvádrového tvaru. Tlouštka spirálovité přepážky £,resp. 10 je volena tak, aby byla zajištěna nutná mechanická pevnost a tuhost při spojení s výkonovou polovodičovou součástkou. Zvolená tlouštka musí také vyhovovat z hlediska rozvodu tepla ode dna komory. Vytvořením kanálu pro chtdící médium ve tvaru spirály se pokryje celá teplosmšnná plocha komory. Zvláší výhodná je sestava dvou spirál, kdy chladící kapalina proudí na jedné straně vstupním otvorem do vytvořeného labyrintu a proudí od kraje chladiče ke středu a potom proti proudně od středu zpět. Tím je dosaženo rovnoměrného a velmi dokonalého oplachování celého teplosměnného povrchu chladící kapalinou. Počet závitů je volen vhodně tak, aby vytvořený kanál labyrintu měl stejný průřez jako vstupní a výstupní otvor pro chladící kapalinu. Tak nedochází ke zbytečnému porušování toku chladivá a snižování nebo zvyšování tlaku chladící kapaliny. Existují ovšem specielní případy, kdy je účelné rozměr kanálu snížit na úkor zvýšení tlaku proudícího chladivá. Pro zvýšení chladícího účinku je možno vnitřní stěny kanálu po délce a ploše různým způsobem zdrsnit.či zvlnit, aby se zvětšil jejich povrch, aby se zvětšila styčná plocha se základnou a aby se rozrušil proud chladící kapaliny a tím se dosáhlo turbulentního proudění.
Kapalinový chladič uvedené konstrukce se vyznačuje velice dobrými chladícími účinky při poměrně nízké průtočné rychlosti chladící kapaliny, malé spotřebě materiálu a nízkých výrobních nákladech.
г 233 062
Předmět vy nálezu
Claims (5)
- le Kapalinový chladič pro chlazení -výkonových polovodičových součástek, sestávající z komory protékané chladícím médiem od vstupního k výstupnímu otvoru, přičemž oba otvory leží v jedné rovině a svírají vzájemně - libovolný úhel a komora chladiče je ve styku s aspoň jednou teplosměnnou plochou součástky geneeující teplo, ' ' vxzjajiJj^nJ t£m » že komora /1/ s^estává z nejméně dvou vík /2,3/ a alespoň jedné spirálovité přepážky /5/, tvořící spolu ' s víky /2,3/ kanál /6/ ' ' pro chladící médiím.
- 2® Kpalinový chladič podle bodu 1„, v_y_z_n a_č_e_n_ý jím , že- kanál /6/ pro chladící médium je vytvořen bifiláurně ' vinutou spirálovitou přepážkou /5/ a přepouutěcími otvory /9/ a . alespoň dvěma víky y2,3/e
- 3. - Kapalinový chladič podle · bodu 1?, vy^Z-rcaL č_e_n_ý tj_m , že kanál /6/ pro chladící médium je vytvořen dvěma samootatnými, shodnými a do sebe vloženými, spirálovitými přepážkami /5,10/ a alespoň dvěma víky /2,3/·
- 4® Kapalinový chladič podle bodu l. ,2? ,3.,., V_PZ ,_pa_č-Ojn^ t_í,m , že alespoň jedno z vík /3/ · tvoří se spirálovitou přepážkou /5/ integrální celek.
- 5® Kapalinový chladič podle bodu 1-, 2tt 3», 4®, v_y_zji_a.Lč-e jn_ý t^í^m , že vnitrní pcvrcch stě keniáHu /6/ pro chladící médium je zvětšen např. zdrsněním nebo zvlněním.5 výkresů233 0620BR.1233 ' 0620BR.2233 0620BR.3233 0620BR4
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS282783A CS233062B1 (en) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | Liquid cooler for power semiconductor elements cooling |
DD26102784A DD230735A3 (de) | 1983-04-20 | 1984-03-19 | Fluessigkeitskuehler zum kuehlen von leistungs- halbleiterbauelementen |
DE19843411523 DE3411523A1 (de) | 1983-04-20 | 1984-03-28 | Fluessigkeitskuehlkoerper zum kuehlen von leistungs-halbleiterbauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS282783A CS233062B1 (en) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | Liquid cooler for power semiconductor elements cooling |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS233062B1 true CS233062B1 (en) | 1985-02-14 |
Family
ID=5366519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS282783A CS233062B1 (en) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | Liquid cooler for power semiconductor elements cooling |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS233062B1 (cs) |
DD (1) | DD230735A3 (cs) |
DE (1) | DE3411523A1 (cs) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06101524B2 (ja) * | 1985-09-18 | 1994-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体素子用冷却体 |
DE3740233A1 (de) * | 1987-11-27 | 1989-06-08 | Asea Brown Boveri | Kuehldose zum abfuehren der verlustwaerme von halbleitern |
DE3908996C2 (de) * | 1989-03-18 | 1993-09-30 | Abb Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers |
DE4131739C2 (de) * | 1991-09-24 | 1996-12-19 | Behr Industrietech Gmbh & Co | Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente |
JPH0637219A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体装置の冷却装置 |
DE9212752U1 (de) * | 1992-09-22 | 1993-03-04 | Siemens AG, 8000 München | Flüssigkeitskühlkörper |
US5287919A (en) * | 1992-09-29 | 1994-02-22 | Gas Research Institute | Heat exchanger |
DE4301865A1 (de) * | 1993-01-25 | 1994-07-28 | Abb Management Ag | Kühldose |
DE19849099C2 (de) * | 1998-10-24 | 2001-02-15 | Sollich Kg | Vorrichtung zum kontinuierlichen Temperieren von zu verarbeitenden kakaobutterhaltigen oder ähnlichen fetthaltigen Massen |
US8120915B2 (en) * | 2008-08-18 | 2012-02-21 | General Electric Company | Integral heat sink with spiral manifolds |
US20110317369A1 (en) * | 2010-06-29 | 2011-12-29 | General Electric Company | Heat sinks with millichannel cooling |
CN101984507A (zh) * | 2010-08-27 | 2011-03-09 | 中国电力科学研究院 | 一种新型的晶闸管水冷散热器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE6600396U (de) * | 1968-09-10 | 1969-01-16 | Siemens Ag | Gleichrichterzelle mit fluessigkeitskuehlung |
CS191622B1 (en) * | 1977-05-04 | 1979-07-31 | Michal Pellant | Liquid operable cooler,especially for both-sidedly cooled semiconductor power elements |
CH654694A5 (de) * | 1981-09-01 | 1986-02-28 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur kuehlung von halbleiterelementen und kuehler zur durchfuehrung des verfahrens. |
-
1983
- 1983-04-20 CS CS282783A patent/CS233062B1/cs unknown
-
1984
- 1984-03-19 DD DD26102784A patent/DD230735A3/de not_active IP Right Cessation
- 1984-03-28 DE DE19843411523 patent/DE3411523A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DD230735A3 (de) | 1985-12-11 |
DE3411523A1 (de) | 1984-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CS233062B1 (en) | Liquid cooler for power semiconductor elements cooling | |
RU2357170C2 (ru) | Сердцевина теплообменника | |
JP6862777B2 (ja) | マニホールド及び情報処理装置 | |
JP5806023B2 (ja) | 熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュール | |
US4303124A (en) | Plate heat exchanger | |
JP2002237691A (ja) | 発熱体冷却装置 | |
CN112895846B (zh) | 电动车辆、电加热器及其电加热腔总成 | |
CN101160032A (zh) | 液体冷却式散热装置的散热器 | |
JP2017004364A (ja) | クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置 | |
JP5084527B2 (ja) | ヒートシンクおよび電気機器 | |
JP2023542428A (ja) | 電池パック | |
JP2019054103A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
KR20250005032A (ko) | 열교환기 | |
US20230251041A1 (en) | Heat exchanger | |
JPS59191897A (ja) | 多管式熱交換器 | |
EP3575920A1 (en) | A cpu cooling module for use as a direct liquid cpu cooling | |
US20230402904A1 (en) | Inverter integrated motor | |
JP7025521B1 (ja) | 熱交換器 | |
JP6669440B2 (ja) | 翼の冷却回路の供給ダクト、排出ダクト、および関連冷却構造 | |
KR100545578B1 (ko) | 열교환기 | |
JP2022078644A (ja) | 電池モジュール及び電池ユニット | |
US11788802B2 (en) | Water cooling device and collector thereof | |
GB2052723A (en) | Plate heat exchanger | |
JP2016084963A (ja) | 航空機用熱交換器 | |
JP2016131209A (ja) | 積層ユニット |