CS230495B1 - Reaktivní kompozice - Google Patents

Reaktivní kompozice Download PDF

Info

Publication number
CS230495B1
CS230495B1 CS230583A CS230583A CS230495B1 CS 230495 B1 CS230495 B1 CS 230495B1 CS 230583 A CS230583 A CS 230583A CS 230583 A CS230583 A CS 230583A CS 230495 B1 CS230495 B1 CS 230495B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
epoxy
molecular weight
mol
phenol
functionality
Prior art date
Application number
CS230583A
Other languages
English (en)
Inventor
Ivo Wiesner
Ludmila Wiesnerova
Original Assignee
Ivo Wiesner
Ludmila Wiesnerova
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ivo Wiesner, Ludmila Wiesnerova filed Critical Ivo Wiesner
Priority to CS230583A priority Critical patent/CS230495B1/cs
Publication of CS230495B1 publication Critical patent/CS230495B1/cs

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

Vynález se týká oboru syntetických pryskyřic. Je řešen technický problém přípravy reaktivních kompozic pro pojivá kompozitů. Podstatou vynálezu je reaktivní kompozice sestávající z epoxidových telechelických předpolymerů nebo novolakových epoxidů a soli kyseliny salicylové s tris-(dimetylaminometyl) fenolem. Vynálezu může být využito při výrobě kompozitů rozliěního charakteru.

Description

Vynález se týká reaktivní kompozice' na bázi epoxidových telechelickýoh předpolymerů a soli kyseliny salioylové s tris-(dimetylaminometyl) fenolu.
Moderní kompozity, používané v letecké, raketové nebo jiné náročné technice, musí splňovat vysoké požadavky na mechanické parametry v širokém rozsahu pracovní oh teplot. U kompozitů s vláknitým nebo tkanivovým skeletem, se dosahuje podstatného zlepšení parametrů použitím speciálních kovových, uhlíkových, bomitridovýoh nebo jiných vláken. Důležitou složkou kompozitů, která v podstatné míře rozhoduje o jejich vlastnostech, je rovněž organické pojivo. V roli pojivá se nejčastěji používají epoxidové, polyuretánovó, polyesterové, fenolformaldehydovó nebo polyimidové pryskyřice v kombinaci s vhodnými vytvrzujícími složkami. Epoxidová pojivá jsou známá dobrými mechanickými parametry a vynikající adhezi prakticky ke všem typům vláknitých materiálů, ale i £jich používání je limitováno v poměrně úzkém rozsahu pracovních teplot, který je dán jednak tvarovou stabilitou za tepla a teplotou zeskelnění, jednak dlouhodobou tepelnou odolností. Tyto parametry jsou ovlivněny strukturou a hustotou polymerní sítě, vznikající vytvrzením pojivá, přičemž závažnou roli hraje pravidelnost struktury sítě s minimem poruch. Pouze pravidelná a hustá sil pojivá zaručuje výborné mechanické parametry v širokém rozsahu pracovních teplot.
230 405
Známé typy epoxidových pojiv kompozitů vyoházejí z klasiokoýh epoxidových pryskyřio, novolakových epoxidů nebo epoxidů na. bázi totrakie-(hydroxyfenyl) etanu* Tyto pryskyřice ae vytvrzují známými tvrdidly, jako jsou aromatická polyaminy, anilin-formaldehydové pryskyřice, anhydridy karboxylovýoh kyselin, terciární aminy a jejich soli, s Lewisovými kyselinami, soli kyseliny fluoroborité, kvarterní ammoniové a sulfoniové nebo fosfoniové soli, polyméry obsahujíoí fenolioké 6i karboxylové skupiny a podobné*
Při výrobě pojiv se používají i modifikované pryskyřioe, vznikající při působení polyfenolickýoh sloučenin nebo aromatiokýoh polyaminů na známé druhy nízkomolekulámíoh epoxidů* Všechny tyto kombinace pryskyřičných struktur se známými tvrdidly nedávají vyhovující pojivá pro kompozity, jednak pro nedostatečnou hustotu polymerní sítě, značný rozsah poruch sítě způsobený tvrdidly, jednak omezenými hodnotami tepelné odolnosti a zejména nevyhovujícími meohaniokými jarametxy, vysokou křehkostí a značným vnitřním pnutím vytvrzeného pojivá* Z technologického hlediska je nepříhodná dlouhá doba vytvrzování, nezbytné poměrně vysoké teploty vytvrzení a nutnost přesného dávkování vytvrzující složky*
Nyní jsme nalezli reaktivní kompozioi, která po vytvrzení uvedené nedostatky postrádá* Reaktivní kompozice podle vynálezu je tvořená 25 až 50 hmotnostními díly soli kyseliny salicylové s tris-(dimetylaminometyl) fenolem a 100 hmotnostními díly teleoheliokého předpolymeru o střední molekulové hmotnosti 450 až 1 000, střední epoxidové funkčnosti 2,2 až 3,2 a obsahu epoxidových skupin 0,250 až 0,420 mol/100 g, nebo novolakového epoxidu o střední molekulové hmotnosti 390 až 560, střední epoxidové funkčnosti
2,5 až 3,5 a obsahu epoxidových skupin 0,540 až 0,640 mol/lOOg* Vytvrzená reaktivní kompozice podle vynálezu dosahuje hodnot pevnosti v tahu v mezích 45 až 90 MPa, tažnosti 0,5 až 6 bodu zeskelnění l40 až 180 °C, úbytek hmotností po 200 htfA' ·* 3 ·*
230 495 při 180 °C se pohybuje pod hranici 3 %, rázová houževnatost dosahuje hodnot 15 až 5θ kJ/m , Vynikajioí výhodou je dostačující doba zpracovatelnosti při teplotách kolem 50 °C a rychlé vytvrzování při teplotě 115 až 130 °C, r Epoxidové telechelické předpolymery pro kompozici dle vynálezu se připravují z nízkomolekulárních epoxi* dovýoh pryskyřic na bázi bisfenolu A (dianu) nebo bisfenolu F ěi rezorcinu, které se podrobí polyadicí s polyfenoliokými sloučeninami nebo aromatickými polyaminy tak, aby bylo dosaženo požadované střední epoxidové funkčnosti· Polyadice se provádí při teplotách nad 100 °CC, případně v přítomnosti polyadičníoh katalyzátorů, jako jsou například terciární aminy· Z poiyfenolických sloučenin se požívají novolakové pryskyřice na bázi fenolu či krezolu, tetrakis(hydroxyfenyl) etan, rezorcin-formaldehydové pryskyřice a podobně· Z aromatických polyaminů se používají anilinformaldehydové pryskyřioe, diaminodifenylmetan, diaminodifenylpropan,m-fenyldiamin, p-fenyldiamin, diaminodifenylsulfon a další·
Kompozice podle vynálezu se používá buďto ve formě taveniny nebo jako roztoky v polárních rozpouštědlech, zejména v ketonech·
Příklad 1 mol nízkomolekuláraí dlaňové epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 385» obsahu epoxidových skupin 0,519 mol/lOO g a střední epoxidové funkčnosti 1,99» se misí s 20,8 g krezolového novolaku o střední molekulové hmotnosti 307 a střední fenolioké funkčnosti 2,91· . Přidá se 0,2 g benzyldietylaminu a 125 g toluenu· Směs se vyhřeje na 15'0 °C a při této teplotě se nechá reagovat ' 3»5 až 4 hodiny, do vymizení volných fenolických skupin (kolorimetricky)· Za vakua se pak oddestiluje toluen· Produktem je teleohelický předpolymer o střední molekulové hmotr
230 495 (φ E»>
nosti 648, střední epoxidové funkčnosti 2,76 a obsahu ©poxidových skupin 0,409 mol/100 g. Kompozice se připraví smísením 100 g telecheliokóho předpolymeru s 31,3 g trisalicylátu tris-(dimetylaminometyl) fenolu. Kompozioe se vytvrzuje 2,5 hodiny při 120 C· Vytvrzená hmota má pevnost v tahu
75,5 MPa, tažnost 6 bod zeskelnění 155 °C a rázovou hou,2 ževnatost 22,1 kJ/m ·
Příklad 2 mol nizkomolekulární epoxidové pryskyřice na bázi dianu, o střední molekulové hmotnosti 3θ5, střední epoxidové funkčnosti 1,99 a obsahu epoxidových skupin 0,519 mol/100 g se mísí s 16,9 8 diaminodifenylmetanu· Směs se vyhřívá za míohání na 15θ °C a na této teplotě ae udržuje asi 1 hodinu, do vymizení volných aminickýoh skupin (ohromatografioky)· Získá se epoxidový teleohelický předpolymer o střední motekulové hmotnosti 94l, střední epoxidové funkčnosti 2,82 a obsahu epoxidových skupin 0,300 mol/100 g,
100 g tohoto předpolymeru se misi s 35 6 trisalicylátu tris(dimetylaminometyl) fenolu· Kompozioe se vytvrzuje 2,5 hodiny při 120 °C. Vytvrzená hmota má pevnost v tahu 61,5 MPa tažnost 6 bod zeskelnění 153 °C & rázovou houževnatost 28 kJ/m2»
Příklad 3
100 g epoxidového novolaku na bázi fenolu o střední molekulové hmotnosti 555, střední epoxidové funkčnosti 3,51 a obsahu epoxidových skupin 0,622 mol/100 g, se mísí s 50 g trisalioylátu tris-(dimetylaminometyl) fenolu· Kompozioe se vytvrzuje 2,5 hodiny při 130 °C. Vytvrzená hmota má pevnost v tahu 7θ,3 MPa, tažnost 2,9 υ/° a bod zeskelnění 162 °C. Rázová houževnatost je 18,7 kJ/πι .
Přiklad 4 moly nizkomolekulární dianovó epoxidové pryskyřioe o střední molekulové hmotnosti 342, střední funkčnosti 2,Oo
230 495 a obsahu epoxidových skupin 0,58¼ mol/100 g se mísí s 200 g tetrakis-(hydroxyfenyl) etanu a 1,0 g betainu.
Směs se vyhřeje na 140 °C a nechá se reagovat asi 4 hodiny do vymizení volných fenolických skupin· Získaný epoxidový telechelický předpolymer má střední molekulovou hmotnost 922, střední epoxidovou funkčnost 3,13 a obsahuje 0,336 mol/100 g epoxidových skupin· 100 g i předpolymeru se mísí s 25 g trisalioylátu tris-(dimety lamino tne ty l) fenolu a vytvrzuje se 2 hodiny při 120 °C, Vytvrzená hmota má pevnost v tahu 62,7 MPa, tažnost 1,9 % a bod zeskelnění 178 °C,
Příklad 5 moly nízkomolekulární epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu F, o střední molekulové hmotnosti 35θ, střední epoxidové funkčnosti 2,00 a obsahu epoxidových skupin 0,589 mol/100 gt se při 180 °C nechá reagovat s 20 g diaminodifenylsulfonu, do vymizení volných aminových skupin· Produkt má střední molekulovou hmotnost 472, střední epoxidovou funkčnost 2,20 a obsah epoxidových skupin 0,466 mol/100 g· 100 g telechelického předpolymeru se mísí s 38 g disalicylátu tris-(dimetylaminometyl) fenolu a vytvrzuje se 2 hodiny při 120 °C. Vytvrzená hmota má pevnost v tahu 55 MPa, tažnost 6 rázovou houževnatost 45 kJ/m^ a bod zeskelnění 144 °C;

Claims (1)

  1. Reaktivní kompozioe vyznačená tím, že ee sestává hmotnostně z 25 až 50 dílů soli kyseliny salioylové s tris«(dimetylaminometyl) fenolem, &
    100 dílů epoxidového teleoheliokého předpolymeru o * střední molekulové hmotnosti 450 1 000, střední epoxidové funkčnosti 2,2 až 3,2 a obsahu epoxidových skupin 0,250 až 0,420 mol/100 g nebo novo lakového epoxidu o střední mcfekulové hmotnosti 390 až 560, střední epoxidové funkčnosti 2,5 3,5 a obsahu epoxidových skupin 0,540 až 0,640 mol/100 g.
CS230583A 1983-04-01 1983-04-01 Reaktivní kompozice CS230495B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS230583A CS230495B1 (cs) 1983-04-01 1983-04-01 Reaktivní kompozice

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS230583A CS230495B1 (cs) 1983-04-01 1983-04-01 Reaktivní kompozice

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS230495B1 true CS230495B1 (cs) 1984-08-13

Family

ID=5359785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS230583A CS230495B1 (cs) 1983-04-01 1983-04-01 Reaktivní kompozice

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS230495B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2574054C2 (ru) Отверждаемые композиции на основе эпоксидных смол и композитные материалы, полученные из них
US9074041B2 (en) Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom
CA2462454C (en) High temperature epoxy adhesive films
US4798761A (en) Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications
KR20130062915A (ko) 강인화제로서 폴리(프로필렌 옥사이드) 폴리올을 포함하는 에폭시 수지 조성물
CA1249691A (en) Fast curing epoxy resin compositions
US5266405A (en) Thermosetting compositions for the production of liquid-crystalline epoxide networks, a process for their preparation and their use
KR20130090789A (ko) 경화성 조성물
JP2019525975A (ja) 室温イオン液体硬化剤
JP2020111746A (ja) エポキシ配合物用のモノアルキル化ジアミン:エポキシ系用の新規硬化剤
US9994671B2 (en) Curable composition with high fracture toughness
KR20100087146A (ko) 분말상 에폭시 수지용 잠재성 경화제의 제조 방법, 그 방법에 의해 얻어진 분말상 에폭시 수지용 잠재성 경화제, 및 그것을 이용한 경화성 에폭시 수지 조성물
US5338568A (en) Additive for two component epoxy resin compositions
US4528342A (en) Epoxy resin compositions
Bolger Structural adhesives: today’s state of the art
CA1243148A (en) Modified imidazole curing agent catalyst for epoxy resins
KR0139001B1 (ko) 방향족 디아민 경화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물
US3794555A (en) Glass-epoxy laminates for high temperature use
US3642698A (en) Epoxy resin curing with imidazole alkyl acid phosphate salt catalyst
CS230495B1 (cs) Reaktivní kompozice
KR100528700B1 (ko) 핫멜트 접착용 에폭시 프라이머 조성물 및 이를 이용한대상체
CN108587412B (zh) 用于陶瓷制品防护的无溶剂透明环氧保护胶及其制备方法
US3842024A (en) Polyepoxyether and bitumen compositions
CN113412297A (zh) 纤维增强塑料用树脂组合物、及含有该组合物的纤维增强塑料
US4385154A (en) Molding compositions comprised of polyimide/N-vinylpyrrolidone prepolymer and epoxy resin