CS200735B1 - Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom - Google Patents
Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom Download PDFInfo
- Publication number
- CS200735B1 CS200735B1 CS342378A CS342378A CS200735B1 CS 200735 B1 CS200735 B1 CS 200735B1 CS 342378 A CS342378 A CS 342378A CS 342378 A CS342378 A CS 342378A CS 200735 B1 CS200735 B1 CS 200735B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- metal
- ceramic
- frame
- heated
- closing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
Vynález se týká spósobu uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom, opatřeným kovovou spájkou spájkovaním, vhodný najma pře púzdra opatřené kovovým pozlateným rámikom na hornéj ploché keramického púzdra.
Doterajší stav techniky prevádzania tejto operácie je takový, že keramická púzdro s naspájkovaným a termokompresovaným čipom sa vloží spolu s viečkom do sklenej rúry z křemenného skla vyhrievanej khantalovým drótom, kde sa teplota udržuje na výáke eutektickej teploty spájky. Viečko je přitlačené na keramické púzdro závažím, po dosiahnutí eutektickej teploty v celom priereze púzdra a tepelnom zotrvaní preruáí sa elektrické vyhrievanie. lechnologická operácia hermetického uzatvárania keramického púzdra spájkovaním prebieha v ochranné j atmosféře.
Tento sposob uzatvárania keramických púzdier je nepriaznivý pre dihodobé tepelné zataženie čipu pri značné vysokéj teplote. Celý technologický cyklus je zdlhavý, málo produktívny.
Uvedené nevýhody v značnej miere odstraňuje sposob hermetického uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom pódia vynálezu, ktorého podstata spočívá v tom, že keramické púzdro opatřené rámikom zlatej spájky leží na odpružených podpěrných kolíkoch, na rámiku zlatej spájky, položené kovové viečko opatřené vrstvou spájky sa vyhřeje na eutektickú teplotu spájky rámikom, ktorý je vyhrievaný elektrickým telesom, přiblížením a přitlačením vyhrie00 735
200 73S váného rámiks na kovové vlečko vznikne hermetické prispájkovanie kovového vlečka na keramické púzdro.
Výhody spSeobu pódia vynálezu sil v podstatné vyššej produktivitě, ako aj v podstatnom znížení nepodarkovosti v dosledku zmenšeného tepelného namáhania člpov pri uzatváraní keramického púzdra. Obzvlášť je výhodné, ak keramické púzdro je počaa hermetizácie spájkovaním uložené na troch bodoch, čím sa kompenzuji! nerovnosti na spodnej ploché púzdra.
Příklad podlá vynálezu je znázorněný na přiložených výkresoch, na ktorých obr. 1 až 3 představuji! jednotlivé fázy uzatváracisho procesu, obr. 4 znázorňuje priestorový pohlad na princip hermetického uzatvárania spájkovaným apojom medzi kovovým vie&kom a keramickým pdzdrom podlá vynálezu.
V prvej fáze (obr. 1) sa keramické púzdro 3 s naspájkovaným a termokompresovaným čipom položí na odpružené kolíky 4, uložené vo vyhrievanom ráme 6. Na takto položené keramické púzdro 3 sa položí nad otvor e naspájkovaným čipom kovové vlečko 2 opatřené kovovou spájkou tak, aby obvod vlečka 2 sa kryl s obvodom rámika zlatéj spájky, ktorým je keramické púzdro 3 opatřené na svojej hornéj ploché.
V druhej fáze (obr. 2) sa elektrickým telesom 5 vyhrievaný kovový rámik 1 odpovedajúceho tvaru, akým je opatřené keramické púzdro 3, na hornéj ploché přiblíží na dotyk a za spoluposobenia tlaku vo vertikálnom smere po dosiahnutí eutektickej teploty príde k hermetickému spojů 7 medzi kovovým viečkom 2 a keramickým púzdrom 3.
V tretej fáze (obr. 3) sa elektricky ohrievaný kovový rámik 1 oddiali od naspájkovaného viečka 2 a uzatvorené keramické púzdro 3 sa sníme z podpěrných odružených kolíkov 4.
Claims (1)
- Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom opatřeným kovovou spájkou v ochrannej atmosféře vhodný najma pře púzdra opatřené kovovým pozláteným rámikom na hornej ploché keramického púzdra, kde predohriate vlečko sa uloží na kovový pozlátený rámik keramického púzdra a přitlačí, vyznačujúci sa tým, že kovové vlečko /2/ opatřené kovovou spájkou sa vyhřeje na eutektickú teplotu pomooou tepla, akumulovaného v kovovom rámiku /1/, vyhrievanom elektrickým telesom /5/, pričom keramické púzdro /3/ leží na podpěrných odpružených kolíkoch /4/, uložených vo vyhrievanom ráme /6/.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (sk) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (sk) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS200735B1 true CS200735B1 (sk) | 1980-09-15 |
Family
ID=5374255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (sk) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS200735B1 (sk) |
-
1978
- 1978-05-26 CS CS342378A patent/CS200735B1/sk unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU605429B1 (en) | Method of making a hermetically sealed package having an electronic component | |
| US3187240A (en) | Semiconductor device encapsulation and method | |
| US3220095A (en) | Method for forming enclosures for semiconductor devices | |
| CS200735B1 (sk) | Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom | |
| US5945735A (en) | Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity | |
| US6037193A (en) | Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity | |
| US4899076A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH07105589B2 (ja) | プリント板上へのデバイスのろう付け装置 | |
| CN222786268U (zh) | 用于降低整体厚度的影像读取模块以及便携式电子装置 | |
| US3311462A (en) | Method of sealing glass to metal | |
| JPS63178548A (ja) | 電子部品用パツケ−ジとその製造方法 | |
| JPH09236501A (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
| JPS5693347A (en) | Manufacture of airtight glass terminal | |
| JPS58110064A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| FR2382825A1 (fr) | Procede pour la realisation d'un composant electronique etanche a l'air | |
| JPS5998538A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH069437Y2 (ja) | 表示管製造用ジグ | |
| JPS5834970B2 (ja) | アツデンシンドウシ | |
| CN120882175A (zh) | 用于降低整体厚度的影像读取模块以及便携式电子装置 | |
| JPS6333370Y2 (sk) | ||
| JPS5756936A (en) | Assembling method for semiconductor element | |
| JPS6023501B2 (ja) | ガラス封止型ダイオードの封止治具 | |
| JPS6017934A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5984554A (ja) | 気密封止用治具 | |
| JPS5669839A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof |