CS200735B1 - Method of ceramical cases closing by metallic covers - Google Patents
Method of ceramical cases closing by metallic covers Download PDFInfo
- Publication number
- CS200735B1 CS200735B1 CS342378A CS342378A CS200735B1 CS 200735 B1 CS200735 B1 CS 200735B1 CS 342378 A CS342378 A CS 342378A CS 342378 A CS342378 A CS 342378A CS 200735 B1 CS200735 B1 CS 200735B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- metal
- ceramic
- frame
- heated
- closing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
Vynález se týká spósobu uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom, opatřeným kovovou spájkou spájkovaním, vhodný najma pře púzdra opatřené kovovým pozlateným rámikom na hornéj ploché keramického púzdra.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for closing ceramic sleeves with a metal cap provided with a solder metal solder, suitable in particular for sleeves provided with a gold-plated metal frame on the upper flat ceramic sleeve.
Doterajší stav techniky prevádzania tejto operácie je takový, že keramická púzdro s naspájkovaným a termokompresovaným čipom sa vloží spolu s viečkom do sklenej rúry z křemenného skla vyhrievanej khantalovým drótom, kde sa teplota udržuje na výáke eutektickej teploty spájky. Viečko je přitlačené na keramické púzdro závažím, po dosiahnutí eutektickej teploty v celom priereze púzdra a tepelnom zotrvaní preruáí sa elektrické vyhrievanie. lechnologická operácia hermetického uzatvárania keramického púzdra spájkovaním prebieha v ochranné j atmosféře.The prior art for carrying out this operation is such that a ceramic casing with a soldered and thermocompressed chip is placed together with a lid in a quartz glass heated quartz glass tube where the temperature is maintained at the eutectic temperature of the solder. The lid is pressed against the ceramic casing by a weight, when the eutectic temperature is reached in the entire casing cross-section and the thermal residence time, the electric heating is interrupted. The technological operation of hermetic sealing of the ceramic casing by soldering takes place in a protective atmosphere.
Tento sposob uzatvárania keramických púzdier je nepriaznivý pre dihodobé tepelné zataženie čipu pri značné vysokéj teplote. Celý technologický cyklus je zdlhavý, málo produktívny.This method of closing the ceramic casings is unfavorable for long-term thermal loading of the chip at a considerable high temperature. The entire technology cycle is lengthy, not productive.
Uvedené nevýhody v značnej miere odstraňuje sposob hermetického uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom pódia vynálezu, ktorého podstata spočívá v tom, že keramické púzdro opatřené rámikom zlatej spájky leží na odpružených podpěrných kolíkoch, na rámiku zlatej spájky, položené kovové viečko opatřené vrstvou spájky sa vyhřeje na eutektickú teplotu spájky rámikom, ktorý je vyhrievaný elektrickým telesom, přiblížením a přitlačením vyhrie00 735The above-mentioned disadvantages are largely eliminated by the method of hermetic sealing of ceramic sleeves with a metal cap according to the invention, which consists in that the ceramic sleeve provided with a gold solder frame lies on spring-loaded support pins, on a gold solder frame placed on a metal covered the temperature of the solder by the frame which is heated by the electric body, zooms in and presses
200 73S váného rámiks na kovové vlečko vznikne hermetické prispájkovanie kovového vlečka na keramické púzdro.200 73S metal frame siding creates hermetic soldering of metal siding to ceramic casing.
Výhody spSeobu pódia vynálezu sil v podstatné vyššej produktivitě, ako aj v podstatnom znížení nepodarkovosti v dosledku zmenšeného tepelného namáhania člpov pri uzatváraní keramického púzdra. Obzvlášť je výhodné, ak keramické púzdro je počaa hermetizácie spájkovaním uložené na troch bodoch, čím sa kompenzuji! nerovnosti na spodnej ploché púzdra.The advantages of the present invention are to significantly increase productivity as well as substantially reduce the under-yield due to reduced thermal stress on the flaps when closing the ceramic casing. It is particularly advantageous for the ceramic sleeve to be compensated at three points during soldering to be compensated! unevenness on the lower flat case.
Příklad podlá vynálezu je znázorněný na přiložených výkresoch, na ktorých obr. 1 až 3 představuji! jednotlivé fázy uzatváracisho procesu, obr. 4 znázorňuje priestorový pohlad na princip hermetického uzatvárania spájkovaným apojom medzi kovovým vie&kom a keramickým pdzdrom podlá vynálezu.An example of the invention is shown in the accompanying drawings, in which: FIG. 1 to 3 introduce! the individual phases of the closing process, FIG. 4 shows a perspective view of the hermetic sealing principle by a soldered connection between a metal cap and a ceramic sleeve according to the invention.
V prvej fáze (obr. 1) sa keramické púzdro 3 s naspájkovaným a termokompresovaným čipom položí na odpružené kolíky 4, uložené vo vyhrievanom ráme 6. Na takto položené keramické púzdro 3 sa položí nad otvor e naspájkovaným čipom kovové vlečko 2 opatřené kovovou spájkou tak, aby obvod vlečka 2 sa kryl s obvodom rámika zlatéj spájky, ktorým je keramické púzdro 3 opatřené na svojej hornéj ploché.In the first stage (Fig. 1), the ceramic sleeve 3 with soldered and thermocompressed chip is placed on the spring pins 4 housed in the heated frame 6. On the so placed ceramic sleeve 3, a metal sliver 2 provided with a solder is placed over the brazed chip hole. the circumference of the siding 2 coincides with the circumference of the gold solder frame by which the ceramic casing 3 is provided on its upper flat.
V druhej fáze (obr. 2) sa elektrickým telesom 5 vyhrievaný kovový rámik 1 odpovedajúceho tvaru, akým je opatřené keramické púzdro 3, na hornéj ploché přiblíží na dotyk a za spoluposobenia tlaku vo vertikálnom smere po dosiahnutí eutektickej teploty príde k hermetickému spojů 7 medzi kovovým viečkom 2 a keramickým púzdrom 3.In the second phase (Fig. 2), the electric frame 5, heated by a metal frame 1 corresponding to the shape of the ceramic sleeve 3, is approached to the upper flat by contact and, with pressure in the vertical direction, after hitting the eutectic temperature a cap 2 and a ceramic case 3.
V tretej fáze (obr. 3) sa elektricky ohrievaný kovový rámik 1 oddiali od naspájkovaného viečka 2 a uzatvorené keramické púzdro 3 sa sníme z podpěrných odružených kolíkov 4.In the third phase (Fig. 3), the electrically heated metal frame 1 is separated from the brazed cap 2 and the closed ceramic casing 3 is removed from the supporting pegs 4.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (en) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Method of ceramical cases closing by metallic covers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (en) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Method of ceramical cases closing by metallic covers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS200735B1 true CS200735B1 (en) | 1980-09-15 |
Family
ID=5374255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (en) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Method of ceramical cases closing by metallic covers |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS200735B1 (en) |
-
1978
- 1978-05-26 CS CS342378A patent/CS200735B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU605429B1 (en) | Method of making a hermetically sealed package having an electronic component | |
| US3187240A (en) | Semiconductor device encapsulation and method | |
| US3220095A (en) | Method for forming enclosures for semiconductor devices | |
| CS200735B1 (en) | Method of ceramical cases closing by metallic covers | |
| US5945735A (en) | Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity | |
| US6037193A (en) | Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity | |
| US4899076A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH07105589B2 (en) | Device for brazing device on printed circuit board | |
| CN222786268U (en) | Image reading module for reducing overall thickness and portable electronic device | |
| US3311462A (en) | Method of sealing glass to metal | |
| JPS63178548A (en) | Package for electronic part and manufacture thereof | |
| JPH09236501A (en) | Production of pressure sensor | |
| JPS5693347A (en) | Manufacture of airtight glass terminal | |
| JPS58110064A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| FR2382825A1 (en) | Hermetically sealed electric module e.g. diode or capacitor - with fusible cup enclosing ceramic core with high melting metal discs and solder parisons | |
| JPS5998538A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH069437Y2 (en) | Jig for manufacturing display tubes | |
| JPS5834970B2 (en) | Atsudenshindoushi | |
| CN120882175A (en) | Image reading module for reducing overall thickness and portable electronic device | |
| JPS6333370Y2 (en) | ||
| JPS5756936A (en) | Assembling method for semiconductor element | |
| JPS6023501B2 (en) | Glass-sealed diode sealing jig | |
| JPS6017934A (en) | semiconductor equipment | |
| JPS5984554A (en) | Jig for airtight sealing | |
| JPS5669839A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof |