CS200735B1 - Method of ceramical cases closing by metallic covers - Google Patents
Method of ceramical cases closing by metallic covers Download PDFInfo
- Publication number
- CS200735B1 CS200735B1 CS342378A CS342378A CS200735B1 CS 200735 B1 CS200735 B1 CS 200735B1 CS 342378 A CS342378 A CS 342378A CS 342378 A CS342378 A CS 342378A CS 200735 B1 CS200735 B1 CS 200735B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- metal
- ceramic
- frame
- heated
- closing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
ČeskoslovenskaSOCIALISTICKÁREPUBLIKA( 19 )
POPIS VYNÁLEZU
K AUTORSKÉMU OSVEDČENIU 200 735 (11) (Bl)
(61) (23) Výstavná priorita(22) Přihlášené 26 05 78(21) PV 3423-78 (51) IntCl. 3 H 01 L 21/98 ÚŘAD pro vynálezy
A OBJEVY (40) Zverejnené 31 01 80(45) Vydané 01 02 83
Autor vynálezu ŠVORC DUŠAN ing. , BARTOVIC VLADIMÍR ing., PIEŠŤANY aSAJTLER JOZEP ing., BOJNÁ
(54) SPOSOB UZATVÁRANIA KERAMICKÝCH PÚZDIER KOVOVÝM VIEČKOM 1
Vynález se týká spósobu uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom, opatřenýmkovovou spájkou spájkovaním, vhodný najma pře púzdra opatřené kovovým pozlateným rámikomna hornéj ploché keramického púzdra.
Doterajší stav techniky prevádzania tejto operácie je takový, že keramické púzdros naspájkovaným a termokompresovaným čipom sa vloží spolu s viečkom do sklenej rúry z kře-menného skla vyhrievanej khantalovým drótom, kde sa teplota udržuje na výáke eutektickejteploty spájky. Viečko je přitlačené na keramické púzdro závažím, po dosiahnutí eutektickejteploty v celom priereze púzdra a tepelnom zotrvaní preruáí sa elektrické vyhrievanie. lech-nologická operácia hermetického uzatvárania keramického púzdra spájkovaním prebieha v ochran-né j atmosféře.
Tento sposob uzatvárania keramických púzdier je nepriaznivý pre dihodobé tepelné zata-ženie čipu pri značné vysokéj teplote. Celý technologický cyklus je zdlhavý, málo produk-tívny.
Uvedené nevýhody v značnej miere odstraňuje sposob hermetického uzatvárania keramickýchpúzdier kovovým viečkom pódia vynálezu, ktorého podstata spočívá v tom, že keramické púzdroopatřené rámikom zlatej spájky leží na odpružených podpěrných kolíkoch, na rámiku zlatejspájky, položené kovové viečko opatřené vrstvou spájky sa vyhřeje na eutektickú teplotuspájky rámikom, ktorý je vyhrievaný elektrickým telesom, přiblížením a přitlačením vyhrie- 00 735
Claims (1)
- 2 200 73S váného rámika na kovové vlečko vznikne hermetické prispájkovanie kovového vlečka na kera- mické púzdro. Výhody spSeobu pódia vynálezu sil v podstatné vyššej produktivitě, ako aj v podstatnomzničeni nepodarkovostl v dosledku zmenšeného tepelného namáhania člpov při uzatváraní kera-mického púzdra. Obzvlášt je výhodné, ak keramické púzdro je počas hermetizácie spájkovanímuložené na troch bodoch, čím sa kompenzuji! nerovnosti na spodnej ploché púzdra. Příklad podlá vynálezu je znázorněný na přiložených výkresoch, na ktorých obr. 1 až 3představuji! jednotlivé fázy uzatváracieho procesu, obr. 4 znázorňuje priestorový pohladna princip hermetického uzatvárania spájkovaným spojom medzi kovovým vie&kom a keramickýmpiizdrom podlá vynálezu. V prvej fáze (obr. 1) sa keramické púzdro 3 a naspájkovaným a termokompresovaným čipompoloží na odpružené kolíky 4, uložené vo vyhrievanom ráme 6. Na takto položené keramicképúzdro 3 sa položí nad otvor s naspájkovaným čipom kovové vlečko 2 opatřené kovovou spáj-kou tak, aby obvod vlečka 2 sa kryl s obvodom rámika zlatéj spájky, ktorým je keramicképúzdro 3 opatřené na svojej hornéj ploché. V druhej fáze (obr. 2) sa elektrickým telesom 5 vyhrievaný kovový rámik 1 odpovedajú-ceho tvaru, akým je opatřené keramické púzdro 3« Qa hornéj ploché přiblíží na dotyk a zaspoluposobenia tlaku vo vertikálnom smere po dosiahnutí eutektickej teploty pride k herme-tickému spojů 7 medzi kovovým viečkom 2 a keramickým púzdrom 3. V tretej fáze (obr. 3) sa elektricky ohrievaný kovový rámik 1 oddiali od naspájkované-ho viečka 2 a uzatvorené keramické púzdro 2 sa sníme z podpěrných odružených kolíkov 4. P E B I M 2 I VYNÁLEZU Sposob uzatvárania keramických púzdier kovovým viečkom opatřeným kovovou spéjkouv ochrannej atmosféře vhodný najma pře púzdra opatřené kovovým pozláteným rámikom na hornejploché keramického púzdra, kde predohriate vlečko sa uloží na kovový pozlátený rámik kera-mického púzdra a přitlačí, vyznačujúci sa tým, že kovové vlečko /2/ opatřené kovovou spáj-kou sa vyhřeje na eutektickú teplotu pomocou tepla, akumulovaného v kovovom rámiku /1/,vyhrievanom elektrickým telesom /5/, pričom keramické púzdro /3/ leží na podpěrných odpru-žených kolíkoch /4/, uložených vo vyhrievanom ráme /6/. 4 výkresy
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (en) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Method of ceramical cases closing by metallic covers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (en) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Method of ceramical cases closing by metallic covers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS200735B1 true CS200735B1 (en) | 1980-09-15 |
Family
ID=5374255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS342378A CS200735B1 (en) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | Method of ceramical cases closing by metallic covers |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS200735B1 (cs) |
-
1978
- 1978-05-26 CS CS342378A patent/CS200735B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU605429B1 (en) | Method of making a hermetically sealed package having an electronic component | |
| US3187240A (en) | Semiconductor device encapsulation and method | |
| US3220095A (en) | Method for forming enclosures for semiconductor devices | |
| CS200735B1 (en) | Method of ceramical cases closing by metallic covers | |
| US5945735A (en) | Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity | |
| US6037193A (en) | Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity | |
| US4899076A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH07105589B2 (ja) | プリント板上へのデバイスのろう付け装置 | |
| CN222786268U (zh) | 用于降低整体厚度的影像读取模块以及便携式电子装置 | |
| US3311462A (en) | Method of sealing glass to metal | |
| JPS63178548A (ja) | 電子部品用パツケ−ジとその製造方法 | |
| JPH09236501A (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
| JPS5693347A (en) | Manufacture of airtight glass terminal | |
| JPS58110064A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| FR2382825A1 (fr) | Procede pour la realisation d'un composant electronique etanche a l'air | |
| JPS5998538A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH069437Y2 (ja) | 表示管製造用ジグ | |
| JPS5834970B2 (ja) | アツデンシンドウシ | |
| CN120882175A (zh) | 用于降低整体厚度的影像读取模块以及便携式电子装置 | |
| JPS6333370Y2 (cs) | ||
| JPS5756936A (en) | Assembling method for semiconductor element | |
| JPS6023501B2 (ja) | ガラス封止型ダイオードの封止治具 | |
| JPS6017934A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5984554A (ja) | 気密封止用治具 | |
| JPS5669839A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof |