CN88102558A - 一种中低阻直拉硅单晶的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种中低阻直拉硅单晶的制备方法,采用纯度为99.99%的氮、氩或氮—氩混合气作为保护气体,同时以硅磷合金和硅锑合金作为掺杂剂,控制掺杂剂的杂质浓度和掺入量,获得电阻率为0.5~10Ω·cm、10~50Ω·cm、50~90Ω·cmN型直拉硅单晶。
这种硅单晶,其轴向电阻率均匀度优于20%,用于制造大规模集成电路、超大规模集成电路或其他器件,具有成品率高、参数一致性好、成本低等优点。
Description
本发明涉及一种硅单晶的生长技术。
大多数半导体硅器件,采用中低阻硅单晶制造,如晶体闸流管、二极管、功率晶体管、集成电路等。制备中低阻硅单晶时如何选用合适的掺杂元素需要考虑器件的要求,掺杂元素在硅中的溶解度,硅中掺杂元素的蒸发率,掺杂元素在硅中的分凝系数,硅晶格常数,元素毒性等因素。
随着大规模集成电路与超大规模集成电路的不断发展,用户为达到生产上的高效率,器件的高成品率,要求所提供的中低阻直拉硅单晶的直径尽可能地大,轴向电阻率均匀度尽可能地高。
制备中低阻直拉硅单晶,传统的工艺采用掺杂元素磷或锑为掺杂剂。采用磷掺杂剂,可以制取电阻率为0.5~150Ω·cm的N型直拉硅单晶。由于磷在硅中的分凝系数为0.35,在直拉工艺中,随着晶锭的增长,其下部轴向电阻率逐渐下降,晶锭上下部电阻率差异较大,制成的硅单晶合格率低,当要求轴向电阻率均匀度在20%以下时,其成品率一般为15%以下。采用锑掺杂剂,可获得电阻率为0.05~0.005Ω·cm的重掺杂N型直拉硅单晶,但无法提供电阻率为0.5~150Ω·cm的N型直拉硅单晶。
近年来人们采用中子嬗变掺杂工艺制备掺杂硅单晶,该工艺仅对区熔硅单晶掺杂,称为NTD硅单晶,其电阻率为50~90Ω·cm,轴向电阻率不均匀度不大于15%,硅中的某些不稳定因素同时得到消除,可使器件的性能得到改善,提高器件成品率,如使高压大功率可控硅SCR器件性能稳定。NTD硅单晶中磷的引入量取决于Si-30的浓度及在稳定辐照密度下辐照处理的时间。若采用直拉硅单晶作中子嬗变辐照处理制取中低阻N型硅单晶,由于直拉硅单晶中的氧含量比区熔硅单晶高二个数量级,又需要增加中子辐照通量及处理晶体时间,必将大幅度增加中低阻直拉硅单晶的生产成本。制备电阻率小于50Ω·cm N型硅单晶,采用NTD技术是难以实现的。
《Solid state technology 1983.8》报导了美国Siltec公司提供的连续加料制备中低阻直拉硅单晶的方法,利用两个炉体生长硅晶体,其中一个炉体用于掺杂、熔化硅多晶,其硅熔液连接输送到第二个炉体,在第二个炉体上拉晶,控制硅溶液输送量与硅单晶拉出量间的平衡,可获得轴向电阻率均匀度好的中低阻硅单晶。但由于技术复杂,至今未能实现工业化生产。
本发明的任务在于提供一种中低阻直拉硅单晶的制备方法,用这一方法可使产品成品率成倍增加。轴向电阻率均匀性显著提高。
以下叙述本发明的详细内容:
本方法在直拉工艺中同时掺入磷、锑元素,制备电阻率为0.5~90Ω·cm的N型硅单晶。
掺杂机理:磷的蒸发温度为280℃,锑为1380℃,常规状态下,磷的蒸发速率远大于锑,容易蒸发;掺入到熔硅中的磷和锑,由于它们与硅的亲合力不同,锑的蒸发速率远大于磷。通过控制锑在硅中的蒸发速率,可改善硅单晶轴向电阻率的均匀性。
根据元素蒸发效应公式
式中 N-蒸发后硅熔体中的杂质浓度
NO-蒸发前的杂质浓度
β-杂质元素的蒸发速度系数
S-熔体的蒸发面积
V-熔体体积
t-蒸发时间
可见掺杂过程硅中锑和磷由于蒸发速率的差异,在晶拉制初期两种掺杂剂对硅锭电阻率的影响同时存在;随着时间的推移,锑的贡献越来越小,当锑挥发贻尽后,即晶体拉制的后期,只有单一的磷掺杂剂在起作用,从而使晶锭头部和尾部的电阻率较为接近,以此改善了轴向电阻率的均匀性。
由于磷在硅中溶解度足够大,利于掺制中低阻硅单晶。而锑在硅中的溶解度甚小,分凝系数也较小,需要过量掺杂,但获得高浓度杂质含量的掺锑硅单晶存在实际困难。
在常规的直拉硅单晶工艺条件下,包括采用2″~4″直拉硅单晶的生长参数,晶体转速为12~45转/分,坩埚转速为5~20转/分,拉速为0.6~1.5毫米/分;采用纯度为99.99%的氩、氮或者氮-氩混合气作为保护气体,炉内气体压力为10~50托,气体流量为1.5~6m3/hr的条件下,采用常规的共熔法或投入法,同时掺入硅磷合金和硅锑合金,制备电阻率为0.5~90Ω·cm的N型硅单晶。采用投入法时,当硅料完全熔化后,用专用的掺杂勺将上述掺杂剂倒入硅熔体中,以大幅度地减少蒸发时间,提高掺杂的准确性。
制备不同电阻率的硅单晶,采用不同电阻率的硅磷合金和硅锑合金。制备电阻率为0.5~10Ω·cm硅单晶,母合金杂质浓度为1020cm-3,掺入的硅磷合金∶硅锑合金=2∶1;制备电阻率为10~50Ω·cm硅单晶,母合金杂质浓度为1019cm-3,掺入的硅磷合金∶硅锑合金=1∶1,制备电阻率为50~90Ω·cm硅单晶,母合金杂质浓度为1018cm-3,掺入的硅磷合金∶硅锑合金=1∶2。
母合金W磷锑掺入量(mg)按下式计算:
W磷锑= (W料)/(K) · (N单)/(N磷+N锑)
式中 W料-硅多晶重量(kg)
K-磷锑及相关因素的实际分凝系数
N单-被掺单晶总施主浓度
N磷-磷母合金施主浓度
N锑-锑母合金施主浓度
有关母合金掺入量及掺杂浓度示于表1。
本方法同已有的技术方案比较具有下列优点:
1、可显著改善中低阻硅单晶轴向电阻率的均匀性,使产品合格率提高一倍以上。
2、同时采用两种掺杂剂,拉制的硅单晶可提高半导体器的一致性和优级品比例。
3、掺杂工艺简单,适用范围广,有利于实现产品大直径化和降低生产成本。
实施例1:
制备电阻率为0.5~10Ω·cm N型直拉硅单晶,石英坩埚直径为φ254mm,硅多晶投料量为10kg,坩埚转速为15转/分,晶体转速为18转/分,拉速为1.2毫米/分,采用纯度为99.99%的氮体作为保护气体,炉内气体压力为10托,气体流量为1.5m3/hr。以硅磷合金和硅锑合金为掺杂剂,母合金浓度均为~1020cm-3,掺入硅磷合金300mg,硅锑合金150mg,制备电阻率为0.5~10Ω·cm硅单晶5kg。若采用99.99%氩气或者任意比例的氮-氩混合气作为保护气氛,在同等生长参数条件下,其结果相同。
实施例2:
制备电阻率为10~50Ω·cm N型直拉硅单晶,采用纯度为99.99%的氩气作为保护气体,掺入硅磷合金和硅锑合金各200mg,浓度为~1019cm-3,其余参数同实施例1,制备电阻率为10~50Ω·cm N型硅单晶5kg。
实施例3:
制备电阻率为50~90Ω·cm N型直拉硅单晶,坩埚直径为φ360mm,硅多晶投料量30kg,坩埚转速为5转/分,晶体转速为12转/分,拉速为0.6毫米/分,以9∶1的氮-氩混合气作为保护气体,炉内气体压力为50托,气体流量为6m3/hr,以硅磷合金和硅锑合金作为掺杂剂,母合金浓度均为1018cm-3,掺入硅磷合金200mg,硅锑合金400mg。制成直径4″电阻率50~90Ω·cm的N型硅单晶20kg。
实施例4~实例14,其主要参数见表1。
Claims (3)
1、一种中低阻直拉硅单晶的制备方法,包括采用2″~4″直拉硅单晶的生长参数,晶体转速12~45转/分,坩埚转速5~20转/分,拉晶速度0.6~1.5毫米/分,以纯度为99.99%的氮、氩或氮一氩混合气作为保护气体,炉内气体压力为10~50托,气体流量为1.5~6m3/hr,其特征在于同时采用硅磷合金和硅锑合金为掺杂剂,制备电阻率为0.5~90Ω·cmN型直拉硅单晶。
2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述的硅磷合金和硅锑合金掺杂剂的杂质浓度为1018~1020原子/立方厘米数量级。
3、根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于制备电阻率为0.5~10Ω·cm硅单晶,采用掺杂剂的杂质浓度为~1020cm-3;制备电阻率为10~50Ω·cm硅单晶,采用掺杂剂的杂质浓度为~1019cm-3;制备电阻率为50~90Ω·cm硅单晶采用掺杂剂的杂质浓度为~1018cm-3
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