CN2935470Y - 记忆卡封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关一种记忆卡封装结构，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上设置芯片、焊线等制程步骤，及一封装胶体，其形状与基板一致而封装基板上之芯片，即可形成一具有斜角的记忆卡，而不需再二次加工以切除斜角。
Description
技术领域
本实用新型是有关一种记忆卡封装结构，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上设置芯片、焊线等制程步骤，及一封装胶体，其形状与基板一致而封装基板上之芯片，即可形成一具有斜角的记忆卡，而不需再二次加工以切除斜角。
背景技术
当今的科技发展快速，电子产品的设计趋势走向轻薄短小的外形机体，故记忆卡扮演相当重要的角色，如从手机、数字相机、PDA等产品皆需要记忆卡。
按，公知制造记忆卡的基板系矩形设计，如图1A所示，于压模模具在矩形状的基板完成压模或封盖后，还须再二度加工，将虚线部分的防呆斜角切除后，如图1B所示，才能完成记忆卡成品，这会使得制造记忆卡的生产效率不佳。
有鉴于此，本实用新型针对上述的困扰，解决上述的缺失。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一种记忆卡封装结构，其所使用的基板，已将原需裁切的防呆斜角设计于基板内，能免除之后的二次加工以切掉防呆斜角。
为达到上述的目的，本实用新型利用一基板，其具有至少一斜角，即将记忆卡产品原需裁切的部份设计在基板内，且在基板上设置芯片、焊线等制成步骤后，再用一模具对基板进行压模，且此模具的压模区域形状与基板一致，故压模完毕于基板上形成一封装胶体封装芯片，即完成一具有斜角的记忆卡，并不须再二度加工以切除防呆斜角后，才完成记忆卡成品。
本实用新型的记忆卡封装结构将记忆卡原需裁切的防呆斜角设计在基板内，且模具的压模区域与基板一致，压模完毕即形成记忆卡成品外型，并不需要二次加工以裁切斜角，不但能提高制造记忆卡的生产效率，并增加其生产良率。
以下藉由具体实施例配合所附的附图详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1A是公知的基板设计。
图1B是公知的记忆卡制造方式，须裁切虚线部分，才完成记忆卡成品的示意图。
图2是本实用新型的基板一较佳结构示意图。
图3是本实用新型的记忆卡一较佳结构示意图。
图4是本实用新型的联体基板一较佳结构示意图。
其中
10基板
12封装胶体
14框体
16模块
具体实施方式
同时参照图2与图3，图2是本实用新型的基板一较佳结构示意图，图3是本实用新型记忆卡的一较佳结构示意图。如图所示，本实用新型的记忆卡封装结构，包括一基板10，其具有至少一斜角，且在基板上设有至少一芯片，而芯片系透过引线与基板10形成电性连接(图中未示)，及一封装胶体12，是用来包覆基板10以封装其上的芯片，且封装胶体12之形状与基板10一致，封装完毕即形成一具有斜角的记忆卡，如图3所示。
其中，封装胶体12系利用一模具对基板10压模而成的，而模具的压模区域形状与基板10相同，故当完成压模时，即完成记忆卡的成品外型。另，基板10与封装胶体12的材质可为塑料材质或根据需求使用其它材质。
而且，本实用新型的基板10更可连接至一框体14，在框体14内同时连接复数组相同的基板10单体而形成一模块16，如图4所示。此时，所使用的模具的压模区域形状系与模块16相同，而在模块16上，利用此样式的模具对其进行压模，再以每一基板10为单位予以裁切，即可同时形成复数组具有斜角的记忆卡。故，利用模块16可大量制造记忆卡，增加产量。
本实用新型的基板在设计之初，即将记忆卡原需裁切的防呆斜角设计在基板内，且模具的压模区域与基板一致，压模完毕即形成记忆卡成品外型，并不需要二次加工以裁切斜角，不但能提高制造记忆卡的生产效率，并增加其生产良率。而且，基板形状设计并非只限定在该斜角，是依照产品的需求而调整其形状。
以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以此限定本实用新型的专利保护范围，即凡是依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种记忆卡封装结构，其特征在于包括：
一基板，其具有至少一斜角，且在该基板上设有至少一芯片；及
一封装胶体，其包覆该基板以封装其上的该芯片，且该封装胶体形状与该基板一致，而形成一具有斜角的记忆卡。
2.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于：该基板的材质种类是一塑料材质。
3.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于：该芯片透过引线与该基板形成电性连接。
4.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于：该封装胶体由一模具对该基板压模而成，且该模具的压模区域形状与该基板相同。
5.如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其特征在于：该基板更可连接至一框体，且在该框体内同时连接复数组相同的基板单体。
Priority Applications (1)
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| CN 200620018751 CN2935470Y (zh) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 记忆卡封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200620018751 CN2935470Y (zh) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 记忆卡封装结构 |
Publications (1)
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| CN2935470Y true CN2935470Y (zh) | 2007-08-15 |
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Family Applications (1)
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| CN 200620018751 Expired - Fee Related CN2935470Y (zh) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 记忆卡封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2935470Y (zh) |
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2006
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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