CN2930224Y

CN2930224Y - 一种带有散热风扇与电路板的组合模块

Info

Publication number: CN2930224Y
Application number: CN 200620117746
Authority: CN
Inventors: 王锋谷; 杨智凯
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2006-06-19
Filing date: 2006-06-19
Publication date: 2007-08-01
Anticipated expiration: 2016-06-19

Abstract

本实用新型涉及一种带有散热风扇与电路板的组合模块，用以排除一电路板运作时产生的热，其在散热风扇的顶面与底面之间具有一契合部，当散热风扇组设于电路板时，此契合部契合电路板，从而使散热风扇与电路板为相并排配置，相较于堆栈式的配置，此模块可降低整体组装后的总高度，却不影响散热风扇的出风量，此外，散热风扇组装于电路板上时，具有定位与方向性，避免了组装错误的缺点。

Description

一种带有散热风扇与电路板的组合模块

技术领域

本实用新型涉及一种带有散热风扇与电路板的组合模块，尤其是涉及一种风扇结合于电路板的配置结构。

背景技术

随着科技的发展，生活中的用品日趋精致、轻薄与精简，因此，对于一个设计者而言，其设计产品必须处处可见其设计巧思，才能达到轻薄精简的要求。对于笔记本计算机更是如此，各厂商都以此为目标而不断地推进，不断地改良以推陈出新讲求轻薄的设计，但是，体积不断缩小，伴随着便是热的问题，体积小代表着散热空间少，必须借助散热风扇的协助，将热排出于外界，才能解决笔记本计算机的散热问题。因此，若在笔记本计算机中加装散热风扇，势必会加大体积，因此，各家在笔记本计算机中大作文章，以解决散热风扇的安装问题。

如中国台湾专利公报公告号第450512号专利，揭示一种散热风扇的结构改良，其主要是将离心式散热风扇的散热叶片设计成一波形叶片，以及整个轴座则设计成一倾斜坡状，而两叶片之间则自然形成一气流道，其主要是借多个波形叶片来增加其进风量，并利用其呈倾斜坡状的轴座将所吸入的气体顺着轴座的倾斜坡度而下，再借着由设于散热风扇其周围的导风壁将气体作一顺势的带动，并另于导风壁上适当位置处开设一出风口，借此将电子元件产生的高温迅速排离。虽然利用改良叶片与轴座的形状可缩小风扇的体积，但此散热风扇基于结构与功效的考虑，其整体厚度仍需维持在一定极限上。

因此，若仅一直要求相同的出风量下，而使风扇的体积缩小，终究有限，应再搭配其它的方式，以寻求最佳的解决方案。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热风扇与电路板模块，以改良散热风扇与其相连接的电路板的配置，以达到降低整体组装后的高度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种带有散热风扇与电路板的组合模块，其特点在于，包含：一电路板；及一散热风扇，具有一自侧边缘内凹的契合部，该契合部容纳该电路板，且该散热风扇具有一顶面及对应的一底面，该契合部位于该顶面及该底面之间，该散热风扇与该电路板呈并排状态。

上述组合模块，其特点在于，该电路板相对于该契合部位置具有一形状与该契合部相配合的缺口。

上述组合模块，其特点在于，该契合部为一凹面，该凹面相配于该缺口，该散热风扇定位于该缺口。

上述组合模块，其特点在于，该契合部的内凹深度大于该电路板的厚度。

上述组合模块，其特点在于，该契合部的内凹深度等于该电路板的厚度。

上述散热风扇与电路板模块，其特点在于，该契合部呈圆弧状。

本实用新型的功效，在于散热风扇与电路板模块通过其并排的配置以降低整体组装的高度，而且并不影响散热风扇得出风量，除此之外，通过散热风扇的契合部相配于电路板的缺口的组配特性，使得散热风扇组装于电路板上时，具有定位与方向性，避免了组装错误的缺点。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的组合示意图；

图2为本实用新型的分解示意图；

图3为本实用新型的第一实施例组合剖面示意图；

图4为本实用新型的散热风扇与计算机主机板模块示意图；

图5为本实用新型第二实施例组合的剖面示意图；及

图6为本实用新型第三实施例组合的剖面示意图。

其中，附图标记：

100 散热风扇 101 顶面

103 底面 110 契合部

111 凹面 113 凹面

115 凹面 300 电路板

310 缺口 500 计算机主机板

501 缺口 510 主要运算元件

530 散热片 550 散热体

551 散热鳍片570 导热管

具体实施方式

请参阅图1与图2，所示为本实用新型第一实施例的组合示意图与分解示意图。如图1与图2所示，本实用新型是一种带有散热风扇与电路板的组合模块，此散热风扇100是装置于一电路板300上，用以排除当电路板300运作时，装置于其上的电子元件产生的热。因此，在电路板300一侧的边缘开设一缺口310，并且于散热风扇100具有一顶面101以及与其对应的一底面103，且在顶面101与底面103之间且相对于缺口310的侧边缘凹设有一契合部110，使得在缺口310周围的电路板300契合于此契合部110上，散热风扇100与电路板300为呈相并排的关系设置。然而，此契合部110为在散热风扇100的侧边缘开设一凹面111而形成，凹面111的内凹深度大于或等于电路板300的厚度，且此凹面111的形状相符于缺口310，所以使得契合部110与缺口310可相配合，所以两者之间便可具有其组合的独特性，在本实施例而言，此凹面111为圆弧状凹面，因此，契合部110形成圆弧状契合部，而缺口310也为圆弧状缺口，不仅如此，此凹面111沿径向而渐渐加大其凹面111的面积，使其呈现螺旋喇叭状，所以此契合部110也呈现螺旋喇叭状的契合空间，使契合部110与缺口310的配合具有定位与方向性。

请参阅图3，所示为本实用新型的第一实施例组合剖面示意图。如图3所示，凹面111可形成邻近于散热风扇100的顶面101，当散热风扇100组设于电路板300上时，散热风扇100的凹面111靠在电路板300的缺口310上，使缺口310周围的电路板300置于契合部110中，且此凹面111的深度大于或等于电路板300的厚度，使得散热风扇100与电路板300成为并排的配置，如此，有别于现有技术中，散热风扇直接固定于电路板的表面上，而成为堆栈式的配置，使得整体装置的厚度变大。若在薄型化，设计者在选用散热风扇时，必须考虑到散热风扇的厚度，如此，便限制了可选用的散热风扇种类，并且此类的散热风扇通常价格较高，对于整体装置的厚度而言，不见得能有效地减少。因此，本实用新型的散热风扇100与电路板300的配置，是采用并排的方式，将散热风扇100的外缘，对于风扇壳体对导风路径影响最小的位置凹设凹面111，用以形成此契合部110，使此凹面111对出风量的干涉降至最低。在不影响出风量的情况下，使散热风扇100与电路板300为并排的配置，以降低散热风扇100固定于电路板300的组配高度。

请参阅图4，所示为本实用新型第一实施例的散热风扇与计算机主机板模块示意图。计算机主机板500为运算功能强且结构复杂的电路板，故装设于其上的主要运算元件510，如中央处理器或是主机板控制芯片等，其耗电量与发热量相较其它组件而言，显得相当大。因此，须借助散热风扇100强制将主要运算元件510产生大量的热予以带离，以降低主要运算元件510的温度。因此，于计算机主机板500上，开设缺口501，而对于散热风扇100而言，于散热风扇100的顶面101以及底面103之间，并在侧边缘设置凹面111而形成契合部110。当散热风扇100组设于计算机主机板500时，散热风扇100的凹面111靠于计算机主机板500的缺口501周围，使散热风扇100以呈现并排方式而配置于计算机主机板500，如此可减少其整体组装高度。为使主要运算元件510产生的热可由散热风扇100带离至外界，利用一散热片530贴附于此主要运算元件510上，并且在散热风扇100的一侧边连接散热体550，在散热体550与散热片530之间通过一导热管570连接，使主要运算元件510产生的热，通过贴于其上的散热片530传导至导热管570，进而再传导至散热体550上，由散热风扇100运转产生的风将传导至散热体550的热带离，而往外界对流。其中散热体550的内部还包括诸多的散热鳍片551，以提高散热效果。因散热体550连接于散热风扇100的一侧，代表此散热风扇100其出风口位于径向方向，一般此形式的散热风扇100为离心式风扇。

请参阅图5与图6，为本实用新型的第二实施例组合剖面示意图与第三实施组合剖面示意图。如图5所示，凹面113也可形成于介于顶面101与底面103的中段，或是如图6所示，凹面115形成邻近于散热风扇100的底面103，同样都可使缺口310周围的电路板300置于契合部110中，并呈并排的配置状态。

因此，本实用新型的散热风扇与其组配的电路板，通过在散热风扇的顶面与底面之间形成契合部，并此契合部契合电路板，进而使散热风扇与电路板呈并排的配置，以降低整体组装的高度，而且并不影响散热风扇的出风量。

当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims

1、一种带有散热风扇与电路板的组合模块，其特征在于，包含：

一电路板；及

一散热风扇，具有一自侧边缘内凹的契合部，该契合部容纳该电路板，且该散热风扇具有一顶面及对应的一底面，该契合部位于该顶面及该底面之间，该散热风扇与该电路板呈并排状态。

2、根据权利要求1所述的带有散热风扇与电路板的组合模块，其特征在于，该电路板相对于该契合部位置具有一形状与该契合部相配合的缺口。

3、根据权利要求2所述的带有散热风扇与电路板的组合模块，其特征在于，该契合部为一凹面，该凹面相配于该缺口，该散热风扇定位于该缺口。

4、根据权利要求1所述的带有散热风扇与电路板的组合模块，其特征在于，该契合部的内凹深度大于该电路板的厚度。

5、根据权利要求1所述的带有散热风扇与电路板的组合模块，其特征在于，该契合部的内凹深度等于该电路板的厚度。

6、根据权利要求1所述的带有散热风扇与电路板的组合模块，其特征在于，该契合部呈圆弧状。