CN2834104Y - Pcb电路板上电子元件焊盘接地连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其中，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。采用该种结构的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，由于使用散热柱方式将焊盘和需要连接的接地铜箔连接起来，不仅使得在进行SMT生产时不会由于焊盘间距过近而导致连锡，而且可以有效起到电磁噪声屏蔽和散热作用，从而提高了PCB电路板的生产的合格率；同时该种连接结构非常简单，成本低廉，适用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板布图领域，特别涉及PCB电路板的电子元件焊盘布图领域，具体是指一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构。
背景技术
原设计在BGA(Ball Grid Array)PAD(焊盘)上铺地铜箔(solid)以解决系统噪声，但会造成PCB制造因SOLDER MASK(防焊油墨)的尺寸比PAD大，导致因PAD变大而与相邻PAD间距变小，对SMT(Surface Mount)造成连锡，从而影响良率。
对设计品质而言，大面积的接地是可以降低EMC/EMI的干扰。因此在layout时会将摆放的电子元件面除电子元件及布线范围外亦填满大面积的接地铜箔。在制作PCB的过程中，会以SOLDER MASK(防焊油墨)盖住电子元件的PAD，行成一隔离区域，以确保零件PAD不会被绿漆遮住。因此SOLDER MASK的尺寸要比PAD大。
以0.5毫米(英制20mil)间距的BGA来说，PAD＝0.25mm(10mil)，SOLDER MASK＝0.3mm(12mil)，此时若其任一PAD信号为地，并与周围大面积地信号相连接，则SOLDER MASK盖住的范围便会形成露铜，而其PAD的尺寸便会等于SOLDER MASK的尺寸大小12mil。此时，PAD与PAD的间距＝20mil-11mil(PAD尺寸)＝9mil。对如此细密的电子元件而言，仅仅1mil的差距亦会造成SMT生产时产生连锡现象，进而增加生产产品的不合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种可以有效解决SMT生产时的连锡现象、结构简单、能够有效屏蔽系统噪声、散热良好、成本低廉、适用面广泛的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构。
为了实现上述的目的，本实用新型的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构具有如下构成：
该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其主要特点是，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。
该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构的散热柱形状可以为“一”字型、“丫”字型或者“十”字型。
该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构的散热柱的每根柱的宽度大于等于0.075毫米。
该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构的散热柱的相邻两根柱之间的夹角度数相同。
该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构的限制带的宽度大于等于0.1毫米。
该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构的焊盘的形状可以为圆形、方形、矩形、菱形或者六边形。
采用了该实用新型的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，由于使用散热柱方式将焊盘和需要连接的接地铜箔连接起来，不仅使得在进行SMT生产时不会由于焊盘间距过近而导致连锡，而且可以有效起到电磁噪声屏蔽和散热作用，从而提高了PCB电路板的生产的合格率；同时该种连接结构非常简单，成本低廉，适用范围广。
附图说明
图1为本实用新型的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构的示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
请参阅图1所示，该PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔1，其中，所述的焊盘2呈圆形，同时还可以为方形、矩形、菱形或者六边形，该圆形焊盘2与接地铜箔1之间隔开有一定宽度的限制带3，该限制带3的宽度大于等于0.1毫米(4mil)，同时，该焊盘上还覆盖有防焊油墨4(SOLDERMASK)，所述焊盘2通过一定宽度的散热柱5与接地铜箔1相连接。
该散热柱5的形状可以为“一”字型、“丫”字型或者“十”字型；该散热柱5的每根柱的宽度大于等于0.075毫米(3mil)；该相邻两根柱之间的夹角度数相同，即“一”字型的夹角度数为180°，“丫”字型的夹角度数为1 20°，“十”字型的夹角度数为90°。
在实际应用当中，将散热柱5相连的接地铜箔1设定为与焊盘2(PAD)的单边距离(keepout)为0.1毫米(4mil)，该值为目前PCB洗板厂工艺所能达到最小设定值，此时，PAD与铜面的距离为10mil+8mil(keepout)＝18mil，如此便可避开SOLDER MASK的大小12mil，以致于落在铜面上造成露锡，以此方式便可解决SMT生产过程中的连锡问题。
采用了上述的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，由于使用散热柱方式将焊盘和需要连接的接地铜箔连接起来，不仅使得在进行SMT生产时不会由于焊盘间距过近而导致连锡，而且可以有效起到电磁噪声屏蔽和散热作用，从而提高了PCB电路板的生产的合格率；同时该种连接结构非常简单，成本低廉，适用范围广。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (6)
1、一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其特征在于，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。
2、根据权利要求1所述的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，其特征在于，所述的散热柱形状为“一”字型、“丫”字型或者“十”字型。
3、根据权利要求1或2所述的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，其特征在于，所述的散热柱的每根柱的宽度大于等于0.075毫米。
4、根据权利要求1或2所述的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，其特征在于，所述的散热柱的相邻两根柱之间的夹角度数相同。
5、根据权利要求1或2所述的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，其特征在于，所述的限制带的宽度大于等于0.1毫米。
6、根据权利要求1或2所述的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，其特征在于，所述的焊盘的形状为圆形、方形、矩形、菱形或者六边形。
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| CN 200520046058 CN2834104Y (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | Pcb电路板上电子元件焊盘接地连接结构 |
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| CN 200520046058 CN2834104Y (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | Pcb电路板上电子元件焊盘接地连接结构 |
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| CN108875232A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
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2005
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| CN108875232A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
| CN108875232B (zh) * | 2018-06-27 | 2022-03-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
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