CN2778814Y - 用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,包括由离型纸制成的基材,彼此相隔间距而平行放置在基材表面上的两个单面胶粘条和一个辅助条,覆盖在胶粘条和辅助条上面的透明塑料膜;单面胶粘条和辅助条均由塑料条和粘在塑料条背面的胶粘剂层组成,与单面胶粘条接触的透明塑料膜的一面上有粘接剂层。所述塑料条是透明的PET膜,单面胶粘条和辅助条上的胶粘剂层是带有颜色的丙烯酸酯类胶,透明塑料膜上的粘接剂层是无色的丙烯酸酯类胶。本实用新型的连接胶带,结构简单,操作方便,成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接胶带,尤其是一种用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带。
背景技术
随着电子工业的飞速发展,先进的电子产品,特别是计算机及通讯类电子产品逐渐趋向于小型化、大规模化和高集成化。表面贴装技术(SMT)是新一代电子组装技术,是将传统的电子元器件压缩成为体积只有原体积几十分之一大小的片式器件,然后利用贴片机将这些元器件快速而准确地贴装到印刷线路板或其它基板上指定的焊盘位置。贴片机通常使用编带来装载和运送这些元器件。编带一般为盘状,其由防静电材料制成。在生产过程中,当一盘编带使用完毕后需要更换新的编带时,为了避免设备停机而需要用连接胶带上的胶粘条将前一盘编带的末端和新一盘编带的前端相互连接在一起。
如图1所示,现有技术的连接胶带,结构复杂,在粘贴时要对准印刷线路板上的孔眼,操作复杂,浪费时间,并且价格较高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种,降低产品的成本,并且操作简单的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,包括由离型纸制成的基材,彼此相隔间距而平行放置在基材表面上的两个单面胶粘条和一个辅助条,覆盖在胶粘条和辅助条上面的透明塑料膜;单面胶粘条和辅助条均由塑料条和粘在塑料条背面的胶粘剂层组成,与单面胶粘条接触的透明塑料膜的一面上有粘接剂层。
所述塑料条是透明的PET膜,单面胶粘条和辅助条上的胶粘剂层是带有颜色的丙烯酸酯类胶,透明塑料膜上的粘接剂层是无色的丙烯酸酯类胶。
所述胶粘条的厚度小于0.05mm。
所述的塑料条和其上的胶粘剂层的最佳厚度分别为0.025mm和0.02mm。本实用新型提供的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,结构简单,操作方便,成本低。
附图说明
图1为现有技术的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带结构示意图。
图2为本实用新型的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带结构平面图。
图3为图2中的A-A断面的剖面图。
图中,1:透明塑料膜;2:粘接剂层;3:塑料条;4:粘接剂层;5:基材;6:胶粘条;7:辅助条
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型提供的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带进行详细说明:
用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,包括由离型纸制成的基材5,彼此相隔间距而平行放置在基材5表面上的两个单面胶粘条7和一个辅助条6,覆盖在胶粘条7和辅助条6上面的透明塑料膜1;单面胶粘条7和辅助条6均由塑料条3和粘在塑料条3背面的胶粘剂层4组成,与单面胶粘条7相接触的透明塑料膜1的一面上有粘接剂层2。
塑料条3是透明的PET膜,其上的胶粘剂层4是带有颜色的丙烯酸酯类胶,粘接剂层2是无色的丙烯酸酯类胶。胶粘条7的厚度小于0.05mm,塑料条3和胶粘剂层4的最佳厚度分别为0.025mm和0.02mm。
当装载和运送表面贴装元器件的盘状编带将要用完时,为了避免停机而需要快速、准确地将新的编带前端与将要用完的编带末端相互连接在一起,这时操作人员可用手指同时捏住辅助条6及塑料膜1而将辅助条6、两个胶粘条7以及塑料膜一起从由离型纸制成的基材5表面剥离下来,然后将两个胶粘条7上带胶的一面沿编带的长度方向分别贴在新、旧编带连接处的正反面,最后将辅助条6和塑料膜1一起揭下来并用力按压胶粘条7就可结束编带的连接操作。
Claims (4)
1、一种用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,其特征在于包括由离型纸制成的基材(5),彼此相隔间距而平行放置在基材(5)表面上的两个单面胶粘条(7)和一个辅助条(6),覆盖在胶粘条(7)和辅助条(6)上面的透明塑料膜(1);单面胶粘条(7)和辅助条(6)均由塑料条(3)和粘在塑料条(3)背面的胶粘剂层(4)组成,与单面胶粘条(7)相接触的透明塑料膜(1)的一面上有粘接剂层(2)。
2、根据权利要求1所述的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,其特征在于所述塑料条(3)是透明的PET膜,胶粘剂层(4)是带有颜色的丙烯酸酯类胶,粘接剂层(2)是无色的丙烯酸酯类胶。
3、根据权利要求2所述的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,其特征在于所述胶粘条(7)的厚度小于0.05mm。
4、根据权利要求3所述的用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带,其特征在于所述的塑料条(3)和胶粘剂层(4)的厚度分别为0.025mm和0.02mm。
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CN 200520025141 CN2778814Y (zh) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | 用于表面贴装元器件运送编带的连接胶带 |
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Publications (1)
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CN2778814Y true CN2778814Y (zh) | 2006-05-10 |
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2005
- 2005-01-17 CN CN 200520025141 patent/CN2778814Y/zh not_active Expired - Lifetime
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