CN2679969Y

CN2679969Y - 防止金手指沾锡的治具

Info

Publication number: CN2679969Y
Application number: CN 200420002332
Authority: CN
Inventors: 陈誌宏
Original assignee: ZHENGWEN SCI-TECH Co Ltd
Current assignee: ZHENGWEN SCI-TECH Co Ltd
Priority date: 2004-02-09
Filing date: 2004-02-09
Publication date: 2005-02-16
Anticipated expiration: 2014-02-09

Abstract

一种防止金手指沾锡的治具，主要包括一金手指遮盖片，而金手指遮盖片的两端分别具有一夹持件，其夹持于一印刷电路板的一侧缘的两面。此外，印刷电路板具有一组金手指接点，其排列于印刷电路板的该侧缘的至少一面。其中，金手指遮盖片具有一第一遮盖面，并覆盖于这组金手指接点上，以防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点上。

Description

防止金手指沾锡的治具

技术领域

本实用新型是有关于一种印刷电路板的辅助治具(fixture)，且特别是有关于一种防止印刷电路板上的金手指接点沾锡的治具。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是指多层图案化的铜箔导线与多层介电材料所形成的线路基板。常见的印刷电路板例如是配置有微处理器、储存器、界面卡扩充插槽(slot)以及输出入连接埠(I/O port)的主机板，或是配置有PCI界面、AGP界面或其他传输界面的显示卡、音效卡及网络卡等线路基板。传统上，主机板的界面卡扩充插槽可支援不同功能的界面卡，例如显示卡、音效卡或网络卡等。此外，在网络通讯方面，路由器、网络卡、或无线通讯模组中亦提供可配置多种主动元件或被动元件的印刷电路板，而支援Mini-PCI界面的印刷电路板即为其中一例，其优点为体积小不占空间、传输路径短以提高其电性特性，故适于组装小型的晶片封装结构，例如是覆晶型态(FC)的晶片封装结构或是四方扁平接脚(QFP)的晶片封装结构。

请参考图1(A)～1(B)，其分别绘示现有一种支援Mini-PCI界面的印刷电路板组装前与组装后的立体示意图。为了符合制程上的需求，多数个相同布线方式的印刷电路板110、120、130、140配置于同一基板100上，而相邻二印刷电路板110、120或130、140之间预留一切割区域150，且印刷电路板110、120、130、140的两侧上未布线的区域152、154预留适当的面积，以作为基板100定位用开孔102、基板100传动用的夹边104的配置空间。待各个印刷电路板110、120、130、140上的电子元件组装完成、并完成功能测试之后，上述未布线的切割区域150、152、154再以切割机加以切除，以形成各自独立并搭载有多个电子元件的印刷电路板110、120、130、140，而图1(A)及图1(B)中排列于每一印刷电路板110、120、130、140的一侧缘的边接点(edge connector)，即为俗称的金手指接点112、114、116、118，其于印刷电路板的接合垫表面镀上一金层，以作为电性连接Mini-PCI界面插槽(未绘示)的接点。

请参考图1(A)，在组装电子元件之前，基板100的表面例如以网版印刷(screen printing)的方式形成一焊料层(solder layer)106，其覆盖于每一印刷电路板110、120、130、140上所暴露的接合垫的表面上，例如是主动元件接合垫122、124、被动元件接合垫126或是金属隔离框接合垫128等。接着，请参考图1(B)，将主动元件132、134及被动元件136以及金属隔离框138分别组装于其所对应的接合垫122、124、126、128上，并将基板100送入回焊(reflow)炉中以高温熔融焊料层106，以使主动元件132、134、被动元件136以及金属隔离框138与其所对应的接合垫122、124、126、128之间电性连接，最后更在金属隔离框138上覆盖一金属隔离盖(未绘示)，用以提供一屏蔽外壳(shield enclosure)。

值得注意的是，为避免在回焊的过程中，因高温锡爆而飞溅的焊块不慎附着到每一印刷电路板110、120、130、140的金手指接点112、114、116、118上，现有技术乃利用耐高温的胶带(未绘示)贴附在金手指接点112、114、116、118的表面，以预防金手指接点沾锡等不良问题。但是，使用贴附耐高温胶带的方法，将额外增加贴胶带的人力、胶带的费用、撕胶带的人力以及残胶粘着于金手指接点的后续处理，因而在降低成本考量下，应寻求其他的解决之道。此外，在回焊的过程中，基板100受到高温热膨胀而弯曲，容易造成金属隔离框138与其所对应的金属隔离框接合垫128之间无法紧密接合，而产生空焊的问题，进而降低印刷电路板110、120、130、140的组装的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的就是在提供一种防止金手指沾锡的治具，以确保回焊过程中，金手指接点的表面不附着焊块，以降低后续处理的人力与成本。

本实用新型的另一目的是提供一种防止金手指沾锡的治具，以提高印刷电路板的组装的良率。

为达本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种防止金手指沾锡的治具，适用于一印刷电路板上，而印刷电路板具有一组金手指接点，其排列于印刷电路板的一侧缘的至少一面，此防止金手指沾锡的治具主要包括一金手指遮盖片，其具有一第一遮盖面，并覆盖于印刷电路板的侧缘的该面的这组金手指接点，而金手指遮盖片还具有至少一夹持件，连接于第一遮盖面，并夹持印刷电路板的两面。其中，夹持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片，其一端分别连接于金手指遮盖片，而其末端分别延伸自金手指遮盖片，且第一与第二延伸片分别具有一第一颈缩部以及一第二颈缩部，其分别接触于印刷电路板的侧缘的两面。

依照本实用新型的较佳实施例所述，上述的第一与第二延伸片例如与金手指遮盖片一体成形，而第一与第二延伸片与金手指遮盖片的材质例如为不锈钢。此外，第一与第二颈缩部分别具有一接抵面，其接触于印刷电路板的侧缘的一面，而接抵面例如包括一平面或一弧面。

本实用新型因采用金手指遮盖片来防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点上，因此不会产生金手指接点沾锡等不良问题。此外，金手指遮盖片可增强印刷电路板抵抗高温热膨胀而弯曲的能力，因此现有所产生空焊的问题将可获得改善，进而提高印刷电路板的组装的良率。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1(A)～图1(B)分别绘示现有一种支援Mini-PCI界面的印刷电路板组装前与组装后的立体示意图；

图2绘示本实用新型一较佳实施例的一种防止金手指沾锡的治具，其组装于一印刷电路板的侧缘的剖面示意图；

图3绘示本实用新型另一较佳实施例的一种防止金手指沾锡的治具，其组装于一印刷电路板的侧缘的剖面示意图；

图4(A)及图4(B)分别绘示本实用新型的金手指遮盖片与印刷电路板的组装前与组装后的立体示意图。

具体实施方式

请参考图2，其绘示本实用新型一较佳实施例的一种防止金手指沾锡的治具，其组装于一印刷电路板的侧缘的剖面示意图。印刷电路板210例如具有一组金手指接点212a，其排列于印刷电路板210的一侧缘214的至少一面214a。在本实施例中，印刷电路板210还可具有另一组金手指接点212b，其排列于印刷电路板210的同一侧缘214的另一面214b。此外，防止金手指沾锡的治具200主要包括一金手指遮盖片202，其具有一第一遮盖面204a，并覆盖于印刷电路板210的侧缘214的一面214a的一组金手指接点212a。在本实施例中，金手指遮盖片202例如还具有一第二遮盖面204b，并覆盖于印刷电路板210的侧缘214的另一面214b的另一组金手指接点212b。在较佳情况下，金手指遮盖片202例如还具有一止挡面205，其连接第一遮盖面204a及/或第二遮盖面204b，以形成开口朝向印刷电路板210的ㄇ形(或马蹄形)金手指遮盖片202，其中印刷电路板210可容纳于ㄇ形金手指遮盖片202中，且印刷电路板210的侧缘214是被止挡面205所止挡。

同样请参考图2，金手指遮盖片202还可具有至少一夹持件206，其连接于第一遮盖面204a、第二遮盖面204b或止挡面205，并夹持印刷电路板210的两面214a、214b。其中，夹持件206具有一第一延伸片206a以及一第二延伸片206b，而第一延伸片206a的一端连接于金手指遮盖片202，且其末端207a分别延伸自金手指遮盖片202，例如延伸出金手指遮盖片202的外。此外，第一延伸片206a还具有一第一颈缩部208a，其接触于印刷电路板210的侧缘214的一面214a。同样，第二延伸片206b与第一延伸片206a具有相同的延伸方向，而第二延伸片206b的一端连接于金手指遮盖片202，且其末端207b例如延伸出金手指遮盖片202之外。此外，第二延伸片206b还具有一第二颈缩部208b，其接触于印刷电路板210的侧缘214的另一面214b。其中，第一与第二颈缩部208a、208b分别具有一接抵面209a、209b，其接触于印刷电路板210的侧缘214的两面214a、214b，而接抵面209a、209b例如包括一平面或一弧面。因此，金手指遮盖片202可经由第一与第二颈缩部208a、208b之间的弹性夹持力而夹持于印刷电路板210的侧缘214。

值得注意的是，图2中的第一与第二颈缩部208a、208b之间的间距可小于第一与第二延伸片206a、206b的末端207a、207b的间距，而印刷电路板210的侧缘214可轻易地由第一与第二延伸片206a、206b的末端207a、207b之间，插入于第一与第二颈缩部208a、208b之间，并使每一组金手指接点212a、212b的位置对应位于第一与第二遮盖面204a、204b之间。此外，第一与第二延伸片206a、206b例如与金手指遮盖片202在适当的加工处理之后可以一体成形，而第一与第二延伸片206a、206b与金手指遮盖片202的材质例如为不锈钢或其他耐高温、不易沾锡的材质。

接着请参考图3，其绘示本实用新型另一较佳实施例的一种防止金手指沾锡的治具，其组装于一印刷电路板的侧缘的剖面示意图。本实施例的金手指遮盖片302与上述实施例金手指遮盖片202不同的是，第一延伸片306a的一端连接于金手指遮盖片302，且其末端307a延伸至金手指遮盖片302的第一遮盖面304a及印刷电路板310之间。此外，第一延伸片306a还具有一第一颈缩部308a，其接触于印刷电路板310的侧缘314的一面314a。同样地，第二延伸片306b的一端连接于金手指遮盖片302，且其末端307b延伸至金手指遮盖片302的第二遮盖面304b及印刷电路板310之间。此外，第二延伸片306b还具有一第二颈缩部308b，其接触于印刷电路板310的侧缘314的另一面314b。因此，金手指遮盖片302还是可经由第一与第二颈缩部308a、308b之间的弹性夹持力而夹持于印刷电路板310的侧缘314。特别是，第一与第二颈缩部308a、308b之间的间距小于第一与第二延伸片306a、306b的末端307a、307b的间距，而印刷电路板310的侧缘314可轻易地由第一与第二延伸片306a、306b的较大间距开口，插入于第一与第二颈缩部308a、308b之间，并使每一组金手指接点312a、312b的位置对应位于第一与第二遮盖面304a、304b之间。

请参考图4(A)及突4(B)，其分别绘示本实用新型的金手指遮盖片与印刷电路板的组装前与组装后的立体示意图。多数个相同布线方式的印刷电路板410、420、430、440配置于同一基板400上，而相邻二印刷电路板410、420或430、440之间以及印刷电路板410、420或430、440两侧未布线的区域则预留一切割区域450、452、454。此外，每一个印刷电路板410、420、430、440的侧缘分别具有至少一组金手指接点412、414、416、418，其沿着二侧缘402、404一一排列。在图4(A)中，金手指遮盖片502的长度略大于二金手指接点412、414沿着侧缘402的总长度，而金手指遮盖片502的夹持件504、506、508的位置分别对应于每一切割区域450、452、454的位置。另外，在图4(B)中，夹持件504、506、508可夹持于基板400的两面，而印刷电路板410、420或430、440的同一侧缘402、404可分别插入于二金手指遮盖片502、512之间，并覆盖金手指接点412、414或416、418。

请参考图4(A)，在组装电子元件的前，基板400的表面例如以网版印刷的方式形成一焊料层(solder layer)406，其覆盖于印刷电路板410、420、430、440上所暴露的接合垫的表面上，例如是主动元件接合垫422、424、被动元件接合垫426或是隔离框接合垫428等。接着，请参考图4(B)，将主动元件432、434、被动元件436以及金属隔离框438分别组装于其所对应的接合垫422、424、426、428上，并将基板400送入回焊(reflow)炉中以高温熔融焊料层406，以使主动元件432、434、被动元件436以及金属隔离框438与其所对应的接合垫422、424、426、428之间电性连接。

值得注意的是，在图4(B)中，印刷电路板410、420、430、440在回焊的过程中，因采用金手指遮盖片502、512来防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点412、414、416、418上，因此不会产生金手指接点沾锡等不良问题。此外，采用ㄇ形结构的金手指遮盖片502、512可增强印刷电路板410、420、430、440抵抗高温热膨胀而弯曲的能力，因此现有金属隔离框438与其所对应的隔离框接合垫428之间因基板400弯曲而无法紧密接合所产生空焊的问题将可获得改善，进而提高印刷电路板的组装的良率。另外，金手指遮盖片502、512即使沾附飞溅的焊块，亦可透过超音波或其他方式来清除焊块，非常方便实用，因此在印刷电路板的制程上不会增加后续处理的人力或成本的负担。

由以上的说明可知，本实用新型提出一种防止金手指沾锡的治具，适用于一印刷电路板上，而印刷电路板具有一组金手指接点，其排列于印刷电路板的一侧缘的至少一面，此防止金手指沾锡的治具主要包括一金手指遮盖片，其具有一第一遮盖面，并覆盖于印刷电路板的侧缘的该面的这组金手指接点，而金手指遮盖片还具有至少一夹持件，连接于第一遮盖面，并夹持印刷电路板的两面。其中，夹持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片，其一端分别连接于金手指遮盖片，而其末端分别延伸自金手指遮盖片，且第一与第二延伸片分别具有一第一颈缩部以及一第二颈缩部，其分别接触于印刷电路板的侧缘的两面。

综上所述，本实用新型的防止金手指沾锡的治具，具有下列优点：

(1)在回焊的过程中，金手指遮盖片可防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点上，因此印刷电路板可确保不会产生金手指接点沾锡等不良问题。

(2)在回焊的过程中，金手指遮盖片可增强印刷电路板抵抗高温热膨胀而弯曲的能力，因此现有所产生空焊的问题将可获得改善，进而提高印刷电路板的组装的良率。

虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims

1.一种防止金手指沾锡的治具，适用于一印刷电路板上，该印刷电路板具有一组金手指接点，其排列于该印刷电路板的一侧缘的至少一面，其特征在于，该防止金手指沾锡的治具至少包括：

一金手指遮盖片，具有一第一遮盖面，其覆盖于该印刷电路板的该侧缘的该面的该组金手指接点，而该金手指遮盖片还具有至少一夹持件，连接于该第一遮盖面，并夹持该印刷电路板的两面，

其中，该夹持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片，其一端分别连接于该金手指遮盖片，而其末端分别延伸自该金手指遮盖片，且该第一与第二延伸片分别具有一第一颈缩部以及一第二颈缩部，其分别接触于该印刷电路板的该侧缘的两面。

2.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其中该第一与第二延伸片是与该金手指遮盖片一体成形。

3.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该第一与第二延伸片与该金手指遮盖片的材质是为不锈钢。

4.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该第一与第二颈缩部分别具有一接抵面，其接触于该印刷电路板的该侧缘的一面，而该接抵面包括一平面以及一弧面其中之一。

5.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该金手指遮盖片还具有一第二遮盖面，连接于该夹持件，而该印刷电路板的该侧缘的另一面对应具有另一组金手指接点，且经由该第二遮盖面来覆盖于该另一组金手指接点。

6.如权利要求5所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该第一延伸片是延伸至该金手指遮盖片的该第一遮盖面及该印刷电路板之间，且该第二延伸片是延伸至该金手指遮盖片的该第二遮盖面及该印刷电路板之间。

7.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该金手指遮盖片还具有一止挡面，连接该第一遮盖面的沿着该侧缘的长度方向，且该金手指遮盖片经由该止挡面来止挡于该印刷电路板的该侧缘。

8.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该第一延伸片及该第二延伸片的末端分别延伸至该金手指遮盖片之外。

9.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该印刷电路板具有一切割区域，而该第一延伸片及该第二延伸片是夹持该印刷电路板的该切割区域的两面。

10.如权利要求1所述的防止金手指沾锡的治具，其特征在于，所述该第一与第二颈缩部之间的间距小于该第一与第二延伸片的末端之间的间距。