CN2673034Y - 带有优化的电磁、电和机械接触的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于通信装置的印刷电路板，包括一上侧和一下侧以及用于安装元件的线路结构，其中，仅在该印刷电路板的上侧安装元件，而该印刷电路板的下侧用于支持通信装置与高频接口之间的优化的电磁接触的外科接地连接和/或热连接。采用这种结构的印刷电路板具有较小的结构，因而允许在很小的或扁平的应用场合使用，且保持良好的性能。当在该印刷电路板上安装小型化元件时，则该印刷电路板用于安装的总面积等于或者甚至小于公知的印刷电路板。

Description

带有优化的电磁、电和机械接触的印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种用于通信装置或用于通信模块的印刷电路板。
背景技术
这种印刷电路板例如有在商业上通用的、用于接入接口的通信模块中公知的。在这种情况下，通信模块例如可以借助一个所谓的板-板式插头(B2B-Stecker)、一个零插拔力插头(ZIF-Stecker)、一个柱式插头或一种其它类型插头进行连接。一个使用者可以从各种可能性中进行选择。在此，带有零插拔力接线端的通信模块从一侧或两侧进行安装。此外，还有从一侧或两侧进行安装的、带有用于电接触的板-板式插接件或插头的通信模块。
通信模块多数以标准机械尺寸制成，例如按照所谓的PCMCIA或所谓的紧凑闪存格式(Compact Flash Format)。
然而，上面所提到形式的通信模块具有一系列缺点。由于相对大的结构高度，使通信模块的应用受到了限制。大的结构高度例如是由于在印刷电路板两侧安装元件而造成的。此外，公知的通信模块只有与相应的应用板之间的不能令人满意的热和电接触的可能性。一侧安装的通信模块允许较好的热和电接触；但与此同时由于占有较大的空间而使其较大。
如果将通信模块设计成带有一个板-板式插接件，则其就接触而言很不灵活。在这种情况下，通信模块与一个规定的应用板固定相连接。
由于通信模块和应用板的大结构高度，也使整个系统最终具有不实用的大结构高度。
在公知的印刷电路板中，并非全部必要的接口可由印刷电路板一侧进行访问。尤其天线的接触面、即所谓的天线垫是在该印刷电路板的一侧，而数字接口设置在该印刷电路板的另一侧。
迄今为止，由于公知的通信模块的大结构高度和接触的不灵活，其应用范围被排除在很小的或扁平的应用场合之外。这意味着许多这样的应用必须要被扩大。尤其是许多要求小结构高度的应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，其允许在很小的或扁平的应用场合中使用而不牺牲质量。
按照本实用新型，上述技术问题是这样加以解决的：提供一种用于通信装置的印刷电路板，其包括一上侧和一下侧以及一个用于安装元件的线路结构，其中，仅在该印刷电路板的上侧安装元件，而该印刷电路板的下侧用于支持通信装置与高频接口之间的优化电磁接触的接地连接和/或热连接，且该印刷电路板以平面布设在应用板上，确保了最佳电磁触点闭合。
在本实用新型印刷电路板的一种特别优选的实施方式中，在该印刷电路板的上侧所有需要安装的元件可以小型化地安装。
本实用新型的一个重要优点在于：这种印刷电路板可以十分通用地被使用；因为基于其相当小的结构高度，使得印刷电路板可尤其应用于很小或扁平的应用场合。与公知印刷电路板的区别在于：本实用新型的印刷电路板仅可在一例安装元件；而另一侧(即印刷电路板的下侧)没有元件，且可以用作热和电的最佳界面，尤其是支持通信模块的最佳高频接口。
通过应用小型化元件，在安装该印刷电路板的线路结构时，按照本实用新型，在该印刷电路板的一侧进行安装也可以在该印刷电路板上侧的相当小的整个面积上得到实现。这意味着，本实用新型印刷电路板相对于公知的印刷电路板在具有较小结构高度的同时，该印刷电路板用于安装的总面积等于或者甚至小于公知印刷电路板。
在本实用新型印刷电路板的另一种优选实施方式中，在该印刷电路板的上侧设置了一个用于连接零插拔力(ZIF)插接件和/或一天线的接线端的表面。尤其优选设置一既用于配备零插拔力(ZIF)插接件又用于配备天线的表面。这样一来，所有必要的接口、尤其是高频接口和为印刷电路板一侧使用的数字接口就可从在本实用新型范围内称作印刷电路板上侧的那一侧接入。在本实用新型范围称作印刷电路板下侧的那一侧既用作最佳接地连接又用作热连接。
由于该印刷电路板下侧完全没有元件和接口这样一个事实，该印刷电路板的这一侧提供了一个很大面积的背侧接触面，从而提供了一种良好的电磁触点闭合。本实用新型印刷电路板可以实现优化的电磁、电和机械接触。
尤其在移动通信领域，例如在GSM和UTMS通信装置中采用这样一种印刷电路板。因此，如果本实用新型印刷电路板在移动通信技术范围内使用，即尤其将该印刷电路板配置在移动通信装置中，被认为是十分有效的。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1示意地描述了本实用新型实施方式印刷电路板的上侧；
图2示意地描述了本实用新型实施方式印刷电路板的下侧。
具体实施方式
图1示出了一种用于通信装置的本实用新型实施方式印刷电路板的上侧。该印刷电路板的上侧用附图标记1表示。按照本实用新型，仅在印刷电路板的上侧1设置元件。在此所描述的情况，印刷电路板的上表面1具有两个接地点2(Massepunkt)。此外，在上侧1上有一个高频接口3，在其上例如可连接一天线。同时，在该印刷电路板的上表面1上有一个数字接口4。于是，所有必要的接口设置在此处称作上侧1的一侧。这样一来，该印刷电路板实现了小的结构高度。此外，图中还示出一个屏蔽5。在此屏蔽5下方应当优选布置高频元件。
图2示出了本实用新型实施方式的下侧。该印刷电路板的下侧用附图标记6表示。在此下侧6上完全没有元件。该印刷电路板的下侧6是平的，于是满足了平面布设在应用板上的要求。这样一来达到了最佳的电磁触点闭合。该下侧6用作热和电优化接口，并支持优化的高频接口。其上设有三个较小的表面7和一个较大面积的表面8。该较大面积的表面8可以与一冷却体相连接。该表面8这样布置在下侧6，使得在此表面8的背侧(即印刷电路板上侧与该表面相应的区域)安装发热量相当大的元件。因而借助该表面8能有效地将这些热量带走。

Claims (4)

1.一种用于通信装置的印刷电路板，其包括一上侧和一下侧以及一个用于安装元件的线路结构，其中，仅在该印刷电路板的上侧安装元件，而该印刷电路板的下侧用于支持通信装置与高频接口之间的优化电磁接触的接地连接和/或热连接。
2.按照权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：在所述印刷电路板的上侧设置了用于多极插塞连接件和天线和/或天线插塞连接件的接线表面。
3.按照权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于：在所述印刷电路板的上侧，所有需要安装的元件可以小型化地安装。
4.按照权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于：所述通信装置是移动通信装置，尤其是GSM或UMTS通信装置。
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