CN2664183Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置是由二散热器和至少一热管组成。每一散热器具有一基座和设在基座上的若干散热鳍片，该二散热器的基座底面相对且相隔一定距离而形成一容置空间，该容置空间中可容设板卡和位于板卡上的发热电子元件并紧密结合。上述热管两端分别连接在上述二散热器并紧密结合。

Description

散热装置

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热装置，特别是一种使用热管对发热电子元件进行散热而且节省有效空间的散热装置。

【背景技术】

随着电子信息产业的快速发展，显卡的晶片等电子元件处理能力日益加强，产生的热量与之俱增，其所配用的散热装置也在不断改良和创新。典型的传统散热装置是由一基座和设在基座上的若干散热鳍片组成，单纯以导热性良好的金属热传导方式对电子元件进行散热，但是随着电子元件的运行频率的增强，这种散热装置的基座与电子元件相接触的部分处因散热不及时而逐渐集热升温，导致电子元件温度上升而对电子元件正常运作和寿命极其不利。

为此，业界人士将热管应用于电子散热领域，热管是在一中空低压管状体内注入适量易蒸发工作液体，其管壁内表面上形成毛细结构，热管蒸发端从热源吸收热量使其内部的工作液体蒸发，其蒸汽迅速流到与散热器或其它散热元件相连接的热管冷凝端而被冷凝液化后回流到热管蒸发端，如此反复回流使热源的热量快速传导到散热器或其它散热元件并向周围空间散发，从而提高了传统散热装置的散热效率，解决了基座上的集热升温问题。

业者利用上述热管的超导热原理研发出一种散热装置，是由热管连接二对接在一起的散热器，使其通过其中一散热器的基座与发热元件表面紧密接触进而进行散热，其具体结构请参阅图1，该散热装置包括相叠合的第一、二散热器1、2和连接该第一、二散热器1、2的热管7。其中，第一、二散热器1、2的基座3、4上均设供热管7容设的孔洞8，上述第一散热器1的基座3与电子元件相接触，而第二散热器2通过其散热鳍片6与第一散热器1的散热鳍片5相对接，上述散热装置因热管7的传热而两个散热器1、2同时进行散热，从而同时增大了其传热面积和散热面积。但是，上述散热装置因两个散热器1、2相叠在一起，其高度较大，贴设在电子元件一面时易干涉到整个使用上述散热装置的电子系统的其它元件，而且散热装置的重量较大，贴设在主机板上的板卡一侧面时，整个板卡受不平衡力的作用，当时间较长时板卡与插槽连接处的金手指与插槽的接触产生一边过紧另一边过松等不利现象，甚至导致板卡与插槽等的变形或损坏。所以，这种结构有待进一步改良。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种节省空间而且散热效果好的散热装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的散热装置是由二散热器和至少一热管组成。每一散热器具有一基座和设在基座上的若干散热鳍片，该二散热器的基座底面相对且相隔一定距离而形成一容置空间，该容置空间中可容设板卡和位于板卡上的发热电子元件并紧密结合。上述热管两端分别连接在上述二散热器并紧密结合。

本实用新型与先前技术相比具有如下优点：由于本实用新型的热管连接的二散热器分列在板卡两侧，使在发热电子元件一侧面的散热装置所占的高度和重力都减少一半，节省了使用本实用新型散热装置的系统的有效空间，且板卡两侧面受力较平衡，不易发生安装发热电子元件的板卡变形或损坏而导致与插槽的接触不良等现象，另外，板卡背面的散热器不仅通过热管辅助另一散热器散热，而且散发了发热电子元件背面所发出的部分热量。

下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

【附图说明】

图1是现有技术中一散热装置的立体分解图。

图2是本实用新型散热装置的立体分解图。

图3是本实用新型散热装置的立体组装图。

【具体实施方式】

请同时参阅图2和图3，本实用新型散热装置是夹设安装在计算机主机板上的立式板卡70等的两侧面，对其晶片(图未示)等高发热电子元件进行散热。

上述散热装置包括二散热器10、10’和二热管40。散热器10、10’都具有一基座12，该基座12顶面上排列形成具有气流通道的若干散热鳍片14并形成有气流出口16。上述基座12边缘上在这些散热鳍片14周围包围形成侧壁18，其中侧壁18在对应上述气流出口16的部分为敞开。上述基座12远离气流出口16之处通过上述侧壁18包围形成未设有散热鳍片14的凹部20，该凹部20内设一风扇22。一与侧壁18包围形成的形状相对应的散热盖26通过凹凸配合方式封设固定在上述散热鳍片14与风扇22上方，且对应风扇22的位置形成一进风口28。上述二散热器10、10’的基座12边缘和安装电子元件的板卡70相对位置上均开设有多数第一通孔30，以供多数扣具50插设其内，将散热器10、10’预设定在板卡70两侧面上。在板卡电子元件周围和二散热器10、10’基座12相对位置上设有第二通孔30’，散热器10基座12的第二通孔30’设有内螺纹，以供螺钉52插设其中，将散热器10、10’紧密固定在板卡70两侧面上。上述散热器10、10’基座12上适当位置形成二条相互平行且贯通大部分散热鳍片14的凹槽24，上述二热管40呈U形，每一热管40的两端分别容设在二散热器10、10’基座12上相对侧的凹槽24内，并通过导热胶或锡膏焊接等方式紧密结合，此时上述二散热器10、10’基座12底面相对且平行，该二基座12底面相隔一定距离，且该距离大致等于板卡70与电子元件厚度之和，从而共同形成一容置空间60。

当上述散热装置固定在板卡70上时，其二散热器10、10’之间的容置空间60内夹设板卡70，散热器10的基座12底面贴设在板卡70上的电子元件表面，而散热器10’的基座12底面与板卡70背面相贴合，扣具50与二散热器10、10’和板卡70上的第一通孔30相配合，螺钉52与二散热器10、10’和板卡70上的第二通孔30’相配合，而将二散热器10、10’基座12底面分别与电子元件表面和板卡70背面紧密结合。

可以理解地，本实用新型的二散热器结构不限于此，该二散热器的结构也可不相同，只要二散热器之间能够形成一可容置板卡70和电子元件的容置空间即可。

Claims (8)

1.一种散热装置，包括二散热器和至少一热管，每一散热器具有一基座和设在基座上的若干散热鳍片，上述热管两端分别连接在上述二散热器，其特征在于：上述二散热器的基座底面相对且相隔一定距离而形成一容置空间，该容置空间中可容设板卡和位于板卡上的发热电子元件。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述散热鳍片位于基座顶面，且形成气流通道。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述至少一散热器上装设有一风扇。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：上述至少一散热器基座边缘包围形成侧壁，该侧壁还包围形成未设有散热鳍片的一凹部，在凹部内设有一风扇。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：上述对应侧壁在若干散热鳍片和风扇的上方封设一散热盖，该散热盖对应风扇位置设一进风口。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述二散热器基座适当位置处形成至少一条贯通大部分散热鳍片的供热管容设的凹槽。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述二散热器的基座上设有至少一供扣具插设而将二散热器固定在板卡上的通孔。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：上述容置空间厚度大致等于板卡与电子元件厚度之和。

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