CN2598147Y - 具高像素的影像传感器封装构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型具高像素的影像传感器封装构造，包括有一基板，该基板设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板的上表面上，并与该基板形成有一凹槽；一影像感测芯片，系设置于该凹槽内，并固定于该基板的上表面上；复数条导线，系电连接该影像感测芯片至该基板上；及一黏着介质，系位于该凹槽内；一透光层，系盖设于该凸缘层上，用以将该影像传感器覆盖住。如是，该凹槽内的杂质(particle)将掉落并黏着于该黏着介质上，而不致散落于影像感测芯片的感测区及透光层上，因此，可有效提高影像传感器的像素。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种光传感器，特别有关一种影像传感器。
技术背景
一般传感器可用来感测一讯号，该讯号可能为一光讯号，或一声音讯号，本案的传感器系用来接收一光讯号或一影像讯号。当接收该光讯号后，可透过该影像传感器将光讯号转变成一电讯号，藉由基板传递至电路板上。
请参阅图1，为习知影像传感器封装构造，其包括有一基板10，其设有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有第一接点15，下表面14形成有第二接点16；一凸缘层18，设有一第一表面20及一第二表面22，第二表面22系黏着固定于基板10的上表面12上，而与基板10构成一凹槽24；一影像感测芯片26系设于基板10与凸缘层18所构成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上；复数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30系电连接至该影像感测芯片26，第二端点32系电连接至基板10的第一接点15上；及一透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
但是，此种影像传感器必须在非常洁静的无尘室内进行封装制造，否则空气内中的杂质将进入凹槽24内，而使其像素无法有效提高。然而，即使在洁静的无尘室内制造，仍有些微的粒子会掉入凹槽24内，而影响到影像传感器的像素提升。且致使影像传感器的制造业者必需不断的提升无尘室的等级，以至其厂房支出相当高昂，亦无法达到完全无杂质的需求。
有鉴于此，本发明人本于着精益求精，创新突破的精神，研发出本实用新型具高像素的影像传感器封装构造，其可改进上述习知影像传感器封装构造的缺失，使其更为实用。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具高像素的影像传感器封装构造，其具有可降低影像传感器的杂质的功效，以达到提高其像素的目的。
本实用新型的上述的目的是这样实现的：
提供一种具高像素的影像传感器封装构造，其系用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于包括有：
一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个第一接点；
一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板的上表面上，并与该基板形成有一凹槽；
一影像感测芯片，其上设有复数个焊垫，其系设置于该凹槽内，并固定于该基板的上表面上；
复数条导线，其系电连接该影像感测芯片的焊垫至该基板的第一接点；
一黏着介质，其系位于该凹槽内；及
一透光层，其系盖设于该凸缘层上，用以将该影像传感器覆盖住。
以及
该基板的下表面设有复数个第二接点，用以电连接至该印刷电路板上。
该黏着介质系涂布于该该基板的上表面上。
该透光层为透光玻璃。
该黏着介质系以喷洒或涂布方式形成于该凹槽内。
由上述构造，该凹槽内的杂质(particle)将掉落并黏着于该黏着介质上，而不致散落于影像感测芯片的感测区及透光层上，因此，可有效提高影像传感器的像素。
本发明的上述及其它目的、优点和积极效果由以下较佳实施例的详细说明并参考图式可得以更深入了解。
附图说明
图1习知影像传感器封装构造的剖视图。
图2本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的剖视图。
图3本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的示意图。件号简单说明；
基板 40 凸缘层 42
影像感测芯片 44 复数条导线 46
黏着介质 48 透光层 50
上表面 52 下表面 54
第一接点 56 第二接点 58
印刷电路板 59 第一表面 60
第二表面 62 凹槽 64
复数个焊垫 66 第一端点 68
第二端点 70
具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的剖视图，其包括有一基板40、一凸缘层42、一影像感测芯片44、复数条导线46、一黏着介质48及透光层50；
基板40设有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有第一接点56，下表面54形成有第二接点58，用以电连接至印刷电路板59上。
凸缘层42为一框型结构，其设有一第一表面60及一第二表面62，第二表面62系黏着固定于基板40的上表面52上，而与基板10形成一凹槽64。
影像感测芯片44设有复数个焊垫66，其系设于基板40与凸缘层42所形成的凹槽64内，并固定于基板40的上表面52上。
复数条导线46，其具有一第一端点68及一第二端点70，第一端点68系电连接至影像感测芯片44的焊垫66，第二端点70系电连接至基板40的第一接点56上，用以使影像感测芯片44的讯号传递至基板40上。
黏着介质48，在本实施例中为黏胶，其系以涂布或喷洒方式黏着于凹槽64内的上表面52上。及
透光层50为透光玻璃，系盖设于凸缘层42的第一表面60上，而将影像感测芯片44覆盖住，使影像感测芯片44透过透光层50接收光讯号。
当完成封盖作业后，凹槽64内的杂质将慢慢地落下，而被黏着介质48黏住，且可轻微得摇晃影像传感器，使影像感测芯片44的感测区上的杂质掉落下来，同时被黏着介质黏住，此时，凹槽64内将不再有杂质影响到影像感测芯片44的感测能力，而可提高其像素。
请参阅图3，为本实用新型具高像素的影像传感器封装构造的示意图，首先在完成影像感测芯片44组装于凹槽64内后，并进行复数条导线46的打线作业，而后以涂布或喷洒方式使黏着介质48黏着基板的上表面52上，再进行透光层50的封盖作业，而封盖完成后，凹槽64内的杂质将自行掉落黏着于黏着介质48上，如是，即可完成高像素的影像传感器的封装产品。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，并非将本发明狭义地限制于实施例，凡依本发明的创意精神及其申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本发明的范围。
Claims (5)
1、一种具高像素的影像传感器封装构造，系用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于包括有：
一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个第一接点；
一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板的上表面上，并与该基板形成有一凹槽；
一影像感测芯片，其上设有复数个焊垫，其系设置于该凹槽内，并固定于该基板的上表面上；复数条导线，其系电连接该影像感测芯片的焊垫至该基板的第一接点；
一黏着介质，其系位于该凹槽内；及
一透光层，其系盖设于该凸缘层上，用以将该影像传感器覆盖住。
2、如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该基板的下表面设有复数个第二接点，用以电连接至该印刷电路板上。
3、如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该黏着介质系涂布于该该基板的上表面上。
4、如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该透光层为透光玻璃。
5、如权利要求1所述具高像素的影像传感器封装构造，其特征在于该黏着介质系以喷洒或涂布方式形成于该凹槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU022950125U CN2598147Y (zh) | 2002-12-30 | 2002-12-30 | 具高像素的影像传感器封装构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU022950125U CN2598147Y (zh) | 2002-12-30 | 2002-12-30 | 具高像素的影像传感器封装构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2598147Y true CN2598147Y (zh) | 2004-01-07 |
Family
ID=34152072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU022950125U Expired - Fee Related CN2598147Y (zh) | 2002-12-30 | 2002-12-30 | 具高像素的影像传感器封装构造 |
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|---|---|
| CN (1) | CN2598147Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100438011C (zh) * | 2004-03-24 | 2008-11-26 | 雅马哈株式会社 | 半导体装置、磁传感器和磁传感器单元 |
| CN101279709B (zh) * | 2007-04-04 | 2011-01-19 | 财团法人工业技术研究院 | 微型声波传感器的多层式封装结构 |
| CN111128978A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 山东盛品电子技术有限公司 | 一种系统级封装结构及方法 |
-
2002
- 2002-12-30 CN CNU022950125U patent/CN2598147Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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