CN2570855Y - Pc计算机壳体的冷却结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种PC计算机壳体的冷却结构，其主要是在PC计算机的壳体底部分别设有一呈纵向排列的复数开孔，以供外部空气由开孔底部进入壳体内部，该开孔侧边向上弯折设有一档片，该档片与壳体底部是弯折呈一适当角度，以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁，同时靠壳体侧壁的反射，导引空气流向PCI适配卡位置，以自然空气流动的方式，对PCI适配卡进行冷却，带离PCI适配卡上所产生的热量；且由于开孔的位置是位于机壳底部，将可达到隐藏的效果，而避免影响到PC计算机壳体的外型美观性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PC计算机壳体的冷却结构，特别是一种用以辅助冷却PCI适配卡所产生的热量，并避免影响PC壳体外形美观的冷却结构。
背景技术
目前工业用计算机为符合某些工作上特殊的需求，往往需使用到具有高阶功能的PCI适配卡，以进行繁杂的图形、声音或文字的处理，藉以圆满完成工作上的需求，而对于这些工作上具有高消耗功率的PCI适配卡来说，随着PCI适配卡的芯片的工作温度升高，将直接影响到其工作上的运算效率，因此为降低其工作温度，并加速其芯片散热效果；目前解决的方法主要是在PC壳体上装设散热风扇，使得PC壳体内空气呈流通的状态，并将蓄积在壳体内部的热气排除至壳体外面，达到散热的目的；此外，则是将散热片及散热风扇直接加装在PCI适配卡的芯片表面上，以达芯片散热的效果。
上述的散热方式，使用者皆必须另外购置散热风扇或散热片，并安装至机壳或芯片表面，才能达到散热的效果，不但须另外花费购置前述的散热装置，且通常使用者会受限于工业用PC计算机的壳体内空间的限制，使得不能另外安装散热装置于壳体内，造成有关设置PCI适配卡的区域散热不良。
发明内容
本实用新型目的是提供一种PC计算机壳体的冷却结构，其主要是设置于壳体底部，并是藉由空气导流直接对PCI适配卡进行冷却。
本实用新型的另一目的，在于提供一种PC计算机壳体的冷却结构，其中该冷却结构主要是藉由隐藏式开孔的设计，可避免影响到壳体的外形美观，并藉以改善壳体本身结构，以促进其散热的效果。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种PC计算机壳体的冷却结构，主要是在PC计算机的壳体底部分别设有复数开孔，以供外部空气由开孔底部进入壳体内部，其特征是在于：该开孔侧边向上弯折设有一档片，该档片与壳体底部弯折呈一适当角度，以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁，同时靠壳体侧壁的反射，导引空气流向PCI适配卡位置，以利用空气的流动直接冷却PCI适配卡上的芯片。
为了便于了解本实用新型的目的、特征及功效，下面结合附图以具体实施例对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图；
图1A是图1的部分放大图；
图2是本实用新型的侧视剖面图；
图3是本实用新型进行散热作用时的空气流动方向示意图。
附图说明：1-主机板；2-PCI适配卡；10-壳体；12-侧壁；20-开孔；22-档片。
具体实施方式
请分别参阅图1及图2，本实用新型主要是在PC计算机的壳体10底部分别设有一呈纵向排列的复数开孔20，以供外部空气由开孔20底部进入壳体10内部，其中该开孔20主要沿着主机板1边缘与壳体10侧壁12间的壳体10底部而设置，而该开孔20侧边向上弯折设有一档片22，且该档片22则与壳体10底部呈一适当的角度，以便于导引由开孔20下方进入壳体10内的空气流动指向于壳体10侧壁12，以避免空气直接进入主机板1底部，失去散热的效果，同时靠壳体10侧壁12的反射，导引空气流向PCI适配卡2位置，以利用空气的流动直接冷却PCI适配卡2上的芯片。
图3是本实用新型进行散热作用时的空气流动方向示意图。如图所示，当本实用新型在实施时，位于该壳体10外部的空气，可直接由该开孔20下方进入该壳体10内部，进入壳体10内部的空气则可受到该档片22引导，一方面受档片22的档掣避免直接进入于主机板1下方的空间，另一方面则可引导所进入的空气朝壳体10侧壁12移动，当流动的空气接触到壳体10侧壁12后，即受到侧壁12的碰撞及反弹而指向PCI适配卡2的位置移动，藉以使得空气可直接吹向PCI适配卡2的芯片位置，达到散热的目的。
本实用新型其优点是可充分利用现有PC计算机壳体结构，仅需将现有壳体10底部开设复数的开孔20，并配合在开孔20边缘连接设置呈适当角度弯折的档片22，即可以自然空气流动的方式，对PCI适配卡2进行冷却，带离PCI适配卡2上所产生的热量；且由于开孔20的位置是位于机壳10底部，故在开孔20的设置上将可达到隐藏的效果，而避免影响到PC计算机壳体10的外型美观性，并可同时达到冷却PCI适配卡2的目的，以彻底利用壳体1O结构的特性，来进行冷却的功能。
以上所述仅为本实用新型的一较佳实施例，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型精神和范围所述的形状、构造、特征所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种PC计算机壳体的冷却结构，主要是在PC计算机的壳体底部分别设有复数开孔，以供外部空气由开孔底部进入壳体内部，其特征是在于：该开孔侧边向上弯折设有一档片，该档片与壳体底部弯折呈一适当角度，以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁，同时靠壳体侧壁的反射，导引空气流向PCI适配卡位置，以利用空气的流动直接冷却PCI适配卡上的芯片。
2.如权利要求1所述的PC计算机壳体的冷却结构，其特征在于所述开孔沿着主机板边缘与壳体侧壁间的壳体底部而设置。
3.如权利要求1所述的PC计算机壳体的冷却结构，其特征在于所述复数开孔是呈纵向方向排列。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 02242364 CN2570855Y (zh) | 2002-08-14 | 2002-08-14 | Pc计算机壳体的冷却结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 02242364 CN2570855Y (zh) | 2002-08-14 | 2002-08-14 | Pc计算机壳体的冷却结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2570855Y true CN2570855Y (zh) | 2003-09-03 |
Family
ID=33714948
Family Applications (1)
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| CN 02242364 Expired - Fee Related CN2570855Y (zh) | 2002-08-14 | 2002-08-14 | Pc计算机壳体的冷却结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2570855Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1870254B (zh) * | 2005-05-24 | 2010-04-28 | 乐金电子（昆山）电脑有限公司 | 便携式设备的冷却系统 |
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2002
- 2002-08-14 CN CN 02242364 patent/CN2570855Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1870254B (zh) * | 2005-05-24 | 2010-04-28 | 乐金电子（昆山）电脑有限公司 | 便携式设备的冷却系统 |
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