CN2475501Y - 焊锡机的焊锡炉装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种焊锡机的焊锡炉装置，该焊锡炉可具有横移装置及升降装置，其中横移装置可使焊锡炉具有左右位移的功能，而升降装置可具有调整焊锡炉高低位置的功能；又焊锡炉内设有喷流槽及稳流槽，喷流槽的槽口可藉特殊扰流板而达到极佳的喷流效果，而稳流槽通过后槽底部的长缺口而使槽口上朝后溢出的锡流速度快于朝前溢出的流速，进而产生一股拉力而使电路板下的余锡完全排除；另焊锡炉能以三个不同角度搭配输送轨道，而使电路板在焊锡过程中受到极佳的喷锡效果，以避免空焊产生。

Description

焊锡机的焊锡炉装置

本实用新型涉及一种焊锡机的焊锡炉装置，通过焊锡炉的喷锡而将电子元件金属脚焊固在电路板上，此装置是设置在焊锡机上，可适合各电子制造业使用。

一般焊锡炉都无升降装置，因此电路板的焊锡角度大都通过输送轨道之前后升降装置来改变倾斜角度，亦即在焊锡炉不动的状态下通过输送轨道的前低后高以及左高右低的角度来改变焊锡角度，进以使电路板达到良好的焊锡与脱锡效果然而若能使焊锡炉本身也能具备升降装置，那么除了输送轨道能改变焊锡角度外，也能通过焊锡炉的左右横移及高低升降装置来改变，而不必再完全趋就于输送轨道的改变。其次，习式的稳流槽在锡液涌出后会朝前或朝后方流出，由于喷口很大，相对地阻力即减小，加上流速缓慢，所以锡液表面近呈水平状态(即稳流状态)，当电路板在经过稳流槽时，底面的金属脚在沾锡后可达焊接固定的效果。唯，当电路板上植设的电子零件是属于多脚电子零件时如：中央处理器连结器等，常因金属脚过于密集，遂在沾锡后容易导致金属脚与脚之间产生余锡连结，此是因为脚与脚之间之间距太小，加上锡液表面张力及黏稠度影响而使脚与脚之间沾锡过量形成余锡，此将造成电路板短路等问题发生。

除此之外，在针对大型电路板实施时，因电路板在输送过程中只有两侧边有输送链条的爪片夹持着，而中央并无任何支撑物支撑，所以电路板在本身自重及电子零件负荷下，经由加热烘乾槽的高温加热影响，而使中央呈现朝下弯曲，使得电路板在焊锡时以中央处的金属脚比两侧边吃锡较多，相对地余锡的产生也将更严重。

虽然一般电路板在输送时会以小角度倾斜掠过锡液表面，以使金属脚能易于脱离锡液表面但对于多脚又脚距密集的电子零件而言则不容易达到完全脱锡效果，加以电路板的变形，使得金属脚下容易产生余锡，而造成日后短路问题。有鉴于此，本创作人乃进一步改良，以提升焊锡品质及效果。

本实用新型的焊锡炉横移装置可采手动操作及电动操作二种方式，其是在锡炉下设四支螺杆，四支螺杆又固定在方形移动架上，移动架可藉两侧滚轮而在二轨道上移动，而二轨道是固定在一底板上，底板下横设一螺杆，螺杆可藉一减速马达或手摇柄来带动；另螺杆上螺设一导板，此导板固定在移动架一端，所以在马达或手摇柄带动螺杆正反转时，导板会连同焊锡炉一同产生横移动作。

焊锡炉的升降装置是在底板下设置四组支撑杆，支撑杆穿梭在管座内，又支撑杆内设有螺杆，而螺杆螺设有一螺套，此螺套又与支撑杆以小螺丝固定结合，另四螺杆下端固定链轮，而四个链轮间以一链条来传动，又其中一螺杆为主动螺杆，该主动螺杆在减速马达带动下产生正反转，进而带动另外三根被动螺杆，而使四根支撑杆将锡炉升降。

而焊锡炉内的稳流槽，是由一前导板、隔板、后挡板及二侧板组合成为一具有前、后二槽的槽本体构造(习式只有前槽构造)其中，前槽内设有一组缓流层又下端与阻流槽衔接，而后槽的底面具有一长缺口，并由一具有前后移动调整功能的盖板覆盖着，该盖板是以数螺栓固定在后挡板的底板上；又后挡板的直板上螺设一具有高低移动调整功能的后导板。

本实用新型焊锡炉可呈三个不同的多向角度对电路板进行焊锡，该三个不同多向角度分别为：

1、输送轨道呈前低后高的输送角度θ1；

2、在左右二不同高度输送轨道下形成的侧斜角度θ2；

3、喷锡炉在焊锡槽内所形成的水平斜角度θ3。

这三个不同倾斜角度θ1、θ2、θ3，能使电路板在焊锡作业中，使锡液与接脚呈多向斜角交错接触，进以避免接脚产生空焊之外，更在电路板离锡时使多余的锡液朝一斜角排流，使之达到良好的脱锡及排锡效果

经由本实用新型的实施至少可获致下列结果：

1、通过减速马达使横向的螺杆产生正反旋转，再利用导板在螺杆上产生左右横移，而使焊锡炉能有横移调整功能。

2、通过减速马达来带动主动螺杆旋转，再通过主动螺杆来使另三支螺杆同步旋转，进而使螺套与四支撑杆一同产生径向移动，使得底板与焊锡炉一同产生升降。

3、通过锡炉的横移与升降装置，而不需再如习式以轨道调整来牵就锡炉，反而可让操作者视情况来调整轨道或焊锡炉的升降装置。

4、通过稳流槽的盖板移动可将后槽底部下开口打开，使溢流至后槽的锡液比流往前槽的锡液速度更快，并产生一股向下拉力，而使零件接脚在脱离锡液表面时能将脚底的多余锡液带离，故可达到良好脱锡效果。

5、稳流槽与喷流槽都呈平行斜角排置，此不但使焊锡机的机台不需增加宽度，更能完整焊锡，使吃锡加深，脱锡效果更佳。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

图1是本实用新型焊锡机的机台、升降及轨道装置立体图

图2是本实用新型焊锡炉横移装置构造图

图3是本实用新型焊锡炉横移及升降装置构造图

图4是图3的全剖视图

图5是本实用新型焊锡机的机台、升降及轨道装置立体图

图6是本实用新型焊锡机的锡炉横移与升降装置立体图

图7是本实用新型焊锡炉横移装置的立体分解图

图8是本实用新型焊锡炉横移装置的侧视图

图9是本实用新型焊锡炉横移装置的动作示意图

图10是本实用新型焊锡炉横移、升降装置的立体分解图

图11是本实用新型焊锡炉横移装置的动作示意图

图12是为图11的部份放大示意图

图13是本实用新型焊锡炉横移装置的立体分解图

图14是本实用新型喷流槽的立体分解图

图15是本实用新型稳流槽的断面图

图16是本实用新型稳流槽的动作示意图

图17是一般焊锡机的俯视图

图18是传统电路板在焊锡中与锡流接触的示意图

图19是传统电路板在焊锡后所造成的瑕疵示意图

图20是本实用新型焊锡机的俯视图

图21是本实用新型焊锡炉与电路板配合的正视示意图

图22是本实用新型焊锡炉与电路板配合的右视示意图

图23是本实用新型焊锡炉与电路板配合的俯视示意图

图24是本实用新型电路板配合焊锡炉的使用状态图

图25是本实用新型电路板在焊锡后的放大示意图

如图1所示，本实用新型焊锡机的机体结构立体图中揭示出机台102后端(即出口端)的台面上设有二平行轨道13及一中央长框槽141，且在长框槽内还设有螺杆15，螺杆另端延伸出于机台侧壁面，并有一凸榫151凸出。

如图2所示，在前述机台102后端可设置焊锡炉横移装置20。其是在焊锡炉10下方设置二左右滑槽型侧架121与前后二横杆组成的矩形移动架12、一设在前横杆的固定块123、一以螺丝125(或焊接)固定在后横杆的导板18、数个设于侧架121内的滚轮122、四支分设在前后二横杆上的螺杆11组合而成。其中导板18是螺设于螺杆15上，而螺杆又螺设在主机台102的长框槽141内，且两端以轴承座143支承，而螺杆侧端的凸榫151可套接摇柄19，五通过摇柄的转动而使螺杆15旋转带动导板18移动，此时移动架12的滚轮122可在轨道13上滚动，使得横移装置20在手动调整下能横移改变位置。当焊锡机在搬运过程中为了不使焊锡炉产生横移，可藉前横杆的固定块123以螺丝124固定在机台102上。再者，焊锡炉10升降可通过四支螺杆11调整之，在高度设定完成后再以螺帽111固定之。

如图3所示，本图与图2不同处在于矩形移动架12上设有四支固定轴套113，固定轴套内具有螺杆114，导杆上设有链轮115，各链轮之间以一链条118传动，通过移动架12侧边所设的减速马达117驱动链轮116而带动链条118，再使螺杆114旋转而使焊锡炉10上升或下降，进而使电路板与焊锡炉10液面间产生良好吃锡角度，使焊锡品质得以提升。由于本实例是采电动升降方式，故有别于图2中人工调整升降方式。

如图4所示，本实用新型焊锡炉动作示意图中揭示焊锡炉10的移动装置设于机台上，当固定块123的螺丝124松卸后，转动摇柄19就能使螺杆15旋转而带动导板18径向移动进而使移动架12在轨道13上平移。致于焊锡炉10的升降，则通过马达117以链轮116带动链条118而使四支螺杆114旋转上升或下降。又马达117底部具活动位移功能，其是将底部螺栓松卸后藉马达位移而使链轮116迫紧链条118，以避免链条松弛影响传动。

如图5所示，本实用新型焊锡机的机台升降装置与输送轨道立体图与图1不同的是二轨道13长框槽141、螺杆15等皆设在一活动底板14上，此底板14位于机台102后端的框槽内并具有升降功能，且长框槽141侧端设有挡板144。

如图6所示，首先介绍横移装置20，然为便于了解可同时参阅图7横移装置立体分解图。图中揭示出焊锡炉10四角隅设有四支螺杆11，此四支螺杆11配合螺帽111及垫圈112后可水平调整焊锡炉10高度。又四支螺杆11是固定在矩形移动架12上，而移动架12可通过两侧具有滚轮122的侧架121在二平行轨道13上滚动，该二根轨道13又固定在底板14上，此底板14中央具有长框槽141；长框槽141是由框板142围绕而成，在长框槽内横设一根螺杆15，螺杆两端并以轴承座143固定着，另在长框槽141一端固定有一挡板144，挡板下固定着减速马达17，马达的转轴固定有一链轮161，而螺杆15一端固定着链轮162，二链轮161、162之间以链条163来传动，另增设调整链轮164以用于调整链条163防止松弛。

其次，螺杆15螺设一导板18该导板18并固定在移动架12侧端下方(如图8所示)；当减速马达17启动后可藉链轮、链条的传动而使螺杆15旋转，再藉螺杆15使导板18水平移动，而导板18又带动移动架12而使焊锡炉10一同水平横移。

如图9所示，锡炉的横移示意图中揭示出当减速马达17产生正转或反转时，通过螺杆15导板18而使移动架12连同锡炉10一同左右横移，以供操作者以电动方式改变焊锡炉10的横移位置，使焊锡炉位置正确位于输送轨道下方。

如图10、图11所示，图中揭示出升降装置30中有四组支撑杆31，支撑杆的顶端连接顶座32，而顶座又与底板14固定，该支撑杆31是枢设在管座33内，而管座底部固定在焊锡机2内的机板34上；在支撑杆31内设有螺杆35，螺杆35螺合着一螺套36(如图12所示)，而螺套36与支撑杆31间通过一小螺栓37由底部螺孔(为二个半边螺孔组成)螺入后而固定；又螺杆35的下身为转轴351，而轴承38环设在转轴351外围并设于管座33穿孔底部，并以大小夹环391、392将其夹固以防止脱落。其次，四支螺杆35的下端固定有链轮41，四链轮41之间以链条42传动，且四螺杆35底端是被定位板43的轴承座44固定着，又为了调整链条42的松紧度可在定位板43上增设一调整链轮45。另，四支螺杆35中有一支须为主动螺杆，该螺杆下端增设一链轮46，此链轮与减速箱471的链轮472间以一链条48来传动，而减速箱471则由马达47来带动。

当马达47启动后通过减速箱471来带动主动螺杆35旋转，再通过主动螺杆通过链轮41、链条42来使另外三支螺杆35同步旋转，四螺杆35可带动螺套36产生径向移动，而螺套36又与四根支撑杆31一同径向移动，所以能使底板14与焊锡炉10产生升降动作。

如图13所示，图中揭示出焊锡炉10的前后及底边各设有一组加热板70，此加热板是由内板71、外板72以及夹设在内外板之间的多根加热管73组成，在组成之后再通过螺栓固定在焊锡炉10外围，藉此方式可稳定加温使锡块溶化。由于习式加热管是安装在焊锡炉10内部加热，所以易产生加热不均造成气爆，而在本实用新型中即可避免此缺点产生。其次，在焊锡炉10上方中央设有一支撑杆103，该支撑杆二端藉调整型支片104固定在焊锡炉前后顶端，由于支撑杆103是设在二焊锡炉的槽口上方适当高度处(与左右输送轨道爪片等高)，所以可用于支撑电路板，特别是大型电路板或零件较多的电路板，因为电路板两侧有爪片支撑而中央无支撑的状态下极易产生变形(中央朝下变形)，导致沾锡过量等缺点产生，而本实用新型在支撑杆103支撑下能使电路板保持水平而不致变形，而且也不会沾锡过量。

再者，在焊锡炉10内设有一喷流槽50与稳流槽60，其中，喷流槽50的立体构造如图14所示，该喷流槽通过两侧凸片55供长螺杆54穿过后而固定在焊锡炉10内；其构造是愈朝上则体积愈小，故在流速不变下，开口511缩小将使流速增加；此外，在开口上通过螺栓53而固定一片扰流板52，扰流板表面设有多个等间距排列的大孔521，每一大孔的四角各设有一小孔522，大孔521可供主锡液垂直上升，而小孔可使副锡液围绕着主锡液周围而产生一股旋流作用，此种扰流形成是因主副锡液的流速不同造成主锡流周边液压较高，而副锡流带动主锡流下产生旋流效应，此能避免电路板电子元件金属脚在焊锡时产生空焊，因为旋流会流经每一根金属脚，使原本未吃锡而有空隙的部位在旋流经过下能完全吃锡，使得焊锡品质得以大大提升。又前述大孔521可为梅花形孔，通过梅花形孔而使旋流效果更佳。

又如图13所示，稳流槽60是一种辅助焊锡功能的焊锡槽，目的在于补强电路板的沾锡效果，唯该种稳流槽在电路板脱锡时仍会有余锡太多的缺点产生，因此本实用新型设计成如图15所示的稳流槽结构，该稳流槽60结构是由一前导板61a、隔板61b以及二侧板68、后挡板63组合成一具有前后二槽60A、60B的槽体，其中前槽60A即是习式具备的构造，而本实用新型则是增加了后槽60B以及增设一后导板64并以螺栓65固定在后挡板的垂板63b上；此外还在后槽60B底增设一长开口60c以及增设一L形盖板66并以螺杆67固定在后挡板的底板63a上。

其次，前槽60A是一下宽上窄的槽体，其内部下端设有至少一层以上的缓流层62，缓流层是具有多孔的金属薄板，其具有减缓流速及稳流作用。后槽60B是一上下同宽的槽体，但特征在于底部设有一长开口60c，此长开口是位于后挡板63的底板与隔板61b之间；另于底板63a上设有螺孔以供螺杆67穿过后配合螺帽671而将盖板66固定，然后通过盖板66的位移调整而将长开口60c覆盖、全开或半开等。又后挡板63的垂板上设有数个长孔槽631，可供螺栓65穿过后再螺入后导板64的螺孔内而固定，通过后导板64的上下位移可改变锡液由槽口流出的方向。

如图16所示，盖板63的位置已被调整，所以长缺口60c呈开放状态，当锡液由下而上通过缓流层62后，由前槽60A的槽口朝前、后两方向溢出，而溢入后槽60B内的锡液可由底部长缺口60c流出，此将使隔板61b上端溢出的流速较前导板61a上端溢出的流速为快，原因在于隔板61b上端溢出的锡液受到垂直落差影响而被一股垂直拉力朝下急骤下降，此下降流速较前导板61a上端呈弧形流出的锡流速度为快，由于下降时会有一股垂直下降拉力，所以电路板的金属脚在脱离锡液表面时，受到拉力影响而造成一股脱力，该脱力足以使电路板底面下的余锡被脱引去除，如此一来金属脚下不再有余锡产生。由于长缺口60c一直保持常开，所以后槽60B内的锡液会由长缺口60c流出，以致于槽内不会满锡溢出，此对于一些多脚又密集度极高的电路板实施时能产生显著的影响力。

如图17所示，为焊锡机100俯视图，图中揭示出电路板90经由双排输送轨道101的输送而经过助焊槽81、加热槽82、焊锡炉10(内设喷流槽50、稳流槽60)；当轨道输送电路板90时，板面下的金属脚91(如图18所示)呈密集的方阵排列，所以在电路板90由焊锡炉10上方通过时，喷出的锡液会与移动中的电路板金属脚91接触，吃锡时锡流201是朝金属脚正面而来，因此金属脚91的背面常因沾不到锡液201而造成空焊92，如果扰流槽50未将空焊除去，则金属脚背面沾不到锡液会导致焊接不良。

如图19所示，电路板90在脱离稳流槽60锡液表面时，板面下多余的锡液200会向最后离开锡液表面的金属脚91移动，如果该处金属脚植设过密，则多余锡液就不容易由金属脚下脱离，反而导致金属脚91与金属脚91之间的锡珠串连在一起，造成焊接瑕疵形成短路。

如图20所示，是本实用新型焊锡机的俯视图，为了解决空焊及余焊的问题，除了能以前述特殊扰流板52(如图14所示)以及具有前后槽的稳流槽60(如图15所示)来解决问题外，更能以图20的焊锡方式实施，该焊锡机100上的焊锡炉10是呈斜角摆置，相对地位于焊锡炉10内的喷流槽50稳流槽60亦呈斜角摆置，此斜角θ3即是喷流槽50稳流槽60分别与电路板90间的水平斜角；又加热槽70之后端为配合斜角焊锡炉10而呈斜角造型。

如图21所示，图中揭示喷流槽50、稳流槽60与电路板90间形成倾斜角θ1，此倾斜角θ1是由输送轨道40呈前低后高所形成，如此能使电路板金属脚91与锡液200呈对位接触，因此每一金属脚91正面都能够完整沾锡，并使吃锡加深。

如图22所示，图中揭示喷流槽50、稳流槽60与电路板90间形成侧倾斜角θ2，此倾斜角θ2是由左右二输送轨道101呈右高左低所形成，如此能使电路板金属脚91在脱锡时，使电路板将余锡排往较倾斜的一端，另在水平斜角θ3的辅助下轻易离开锡液表面，产生极佳的离锡效果。

如图23所示，图中揭示喷流槽50、稳流槽60与电路板90间形成水平斜角θ3(约15°～17°为佳)，此水平斜角θ3是由斜置的喷流槽50与垂进入的电路板90所形成，如此能使电路板金属脚91与锡液200呈交错接触，因此每一接脚背面都能够完整沾锡。

如图24所示，图中揭示电路板90的下方对称出一斜角θ1的电路板，此即表示电路板正以θ1角度输送上升：又电路板90’的左侧对称出一斜角θ2的电路板90”，此即表示电路板正以θ2角度呈右高左低输送；再者，电路板90正以θ3角度朝向喷流槽50前进，因此锡流201会与接脚呈交错接触使得接脚背面也能够完整沾锡，不致造成空焊。

如图25所示，电路板脱锡后，由于电路板90与喷锡炉上的锡液200表面会有侧倾斜角θ2、水平斜角θ3，所以离锡效果会较一般焊锡炉为佳，使金属脚与脚之间的锡珠不致串连，避免余锡过多而造成短路瑕疵。

Claims (15)

1、一种焊锡机的焊锡炉装置，该焊锡炉是设在机台的后端，其特征在于：在机台上设置双轨道，而在焊锡炉下设置一组横移装置，该横移装置是一移动架，移动架通过两侧的渡轮而在双轨道上水平横移，在机台上设有一长框槽，长框槽的周边以框板围绕着，而在长框槽内横设一根螺杆，螺杆并螺设一导板，此一导板固定在移动架下方；另在长框槽的侧端设有一挡板，挡板下固定一减速马达，减速马达通过挡板上的链轮与链条传动后而带动前述螺杆，螺杆又使导板产生水平移动，而导板使移动架与锡炉产生同步横移动作。

2、如权利要求1所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：其中双轨道及长框槽、螺杆、挡板设置在底板上，而底板位于机台的框槽内。

3、如权利要求1或2所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：其中焊锡炉与移动架之间是以四根螺栓配合螺帽、垫圈而支撑着，并具有水平微调功能。

4、如权利要求1所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：在挡板上增设一调整链条松紧度的调整链轮。

5、如权利要求2所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：在底板下设置升降装置，其在底板下设置四组支撑杆，支撑杆穿梭在管座上，管座又固定在焊锡机内的机板上，又支撑杆内设有螺杆，而螺杆又螺合一螺套，此螺套与支撑杆以小螺丝固定结合；又四螺杆穿过机板后，底端与定位板的轴承座固定着，在四根螺杆的下端固定着链轮，而四个链轮间以一链条来传动，这四根螺杆中有一根为主动螺杆，主动螺杆增设一链轮，此链轮由减速马达的链轮以链条带动；当减速马达产生正反转时，可使主动螺杆旋转，而主动螺杆又同步带动另外三根被动螺杆，螺杆再使螺套径向移动，而螺套能与支撑杆一同升降，进而将底板连同焊锡炉一同升降移动。

6、如权利要求5所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：在定位板上增设一调整链条松紧度的调整链轮。

7、一种焊锡机的焊锡炉装置，该焊锡炉是设在机台的后端，且焊锡炉放置在一底板上，底板下具有一升降装置，其特征在于该升降装置是：

在底板下设置四组支撑杆，支撑杆穿梭在管座上，管座固定在焊锡机内的机板上，支撑杆内设有螺杆，螺杆螺合一螺套，此螺套与支撑杆以小螺丝固定结合；四螺杆穿过机板后，底端与定位板的轴承座固定，在四根螺杆的下端固定着链轮，四个链轮间以一链条来传动，这四根螺杆中有一根为主动螺杆，主动螺杆增设一链轮，此链轮可由减速马达的链轮以链条带动；当减速马达产生正反转时，可使主动螺杆旋转而同步带动另外三根被动螺杆，螺杆再使螺套径向移动，而螺套能与支撑杆一同升降，进而将底板连同焊锡炉一同升降移动。

8、如权利要求7所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：在定位板上增设一调整链条松紧度的调整链轮。

9、一种焊锡机的焊锡炉装置，该焊锡炉是设在机台的后端，焊锡炉内设有一稳流槽及喷流槽，其特征在于：

稳流槽是由一前导板、隔板、后挡板以及二侧板组合成为一具有前、后二槽的槽体，在后槽的后挡板的底板上具有一长缺口，当锡液由前槽的隔板上端溢入后槽后，会由底部的长缺口往外流出，此会使隔板上端的锡流受到垂直落差影响而被一股朝下拉力往下急骤下降，此下降流速较前导板溢出的锡流速度为快，此能使电路板零件的金属脚在离锡时受到朝后拉力影响而成为一股脱力，使脚下的余锡被该股脱力拉除，而不残留余锡。

10、如权利要求9所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：后挡板的底板的长开口由一具有前后移动调整功能的盖板覆盖着，该盖板以螺栓固定在底板上。

11、如权利要求9或10所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：后挡板的直板上螺设一具有上下位移调整的后导板。

12、如权利要求9或10所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：前槽内部下端设有一组缓流层，缓流层是一具有多个小孔的金属薄板。

13、一种焊锡机的焊锡炉装置，该焊锡炉是设在机台的后端，焊锡炉内设有一稳流槽及喷流槽，其特征在于：

喷流槽的槽口上覆盖一片扰流板，扰流板的表面设有多个等间距排列的大孔每一大孔的四角各设有一小孔，因此大孔的周边有四小孔围绕着；大孔可供主锡液垂直上升，而小孔可使副锡液围绕着主锡液，由于主副锡液的流速不同，所以造成旋流作用以电路板电子元件金属脚在焊锡时避免产生空焊。

14、如权利要求13所述的焊锡机的焊锡炉装置，其特征在于：大孔为梅花形孔。

15、一种焊锡机的焊锡炉装置，该焊锡炉是设在机台的后端，其特征在于：

焊锡机后方的焊锡炉是呈θ3斜角摆置，相对地使焊锡炉内的喷流槽、稳流槽呈θ3斜角摆置；如此，能在焊锡时以三个不同角度对电路板进行焊接，该三个不同角度分别为：

以输送轨道呈前低后高所形成的输送角度θ1；在左右二不同高度输送轨道下形成的侧倾斜角度θ2；喷锡炉在焊锡槽内所形成的水平斜角度θ3；通过这三个不同倾斜角度θ1、θ2、θ3，能使电路板在沾锡作业中，使锡液与接脚呈多向斜角交错接触，进以避免接脚产生空焊之外，更在电路板离锡时使多余的锡液朝—斜角排锡，使之达到良好的脱锡效果。

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