CN2449415Y - 金属壳晶体真空封装装置 - Google Patents

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张笑阳
马京路
张振友
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Abstract

本实用新型公开了一种金属壳晶体真空封装装置,它由上电极、下电极、真空箱、高低真空阀、放气阀、真空管、真空计接管、动密封圈等部件组成,实现被焊晶体在真空状态下进行封装,从而达到提高晶体的长期频率稳定度的目的,并本实用新型还具有结构简单,制作容易,成本低廉,操作简便等特点,是金属壳晶体提高频率稳定度的理想封装装置。

Description

金属壳晶体真空封装装置
本实用新型涉及一种通信元器件金属壳晶体的真空封装装置，特别适用于作长期频率稳定度要求高的金属壳晶体真空封装置。
石英晶体谐振器(简称晶体)是利用石英晶体的压电效应进行电信频率的产生和控制的关键元件，该元件已成为当前通信设备中必不可少的元件，目前现有的对晶体封装技术大都采用充氮气电阻焊方法，由于焊接后的晶体氮气的存在使得晶体的长期频率稳定度无法提高，因而直接影响到通信信号的稳定度和通信的质量，如何提高晶体的长期频率稳定度是提高通信质量的关键技术。
本实用新型的目的在于避免上述背景技术中的不足之处而提供一种能提高晶体长期频率稳定度的金属壳晶体真空封装装置，并本实用新型还具有结构简单，制作容易，成本低廉，操作方便等特点。
本实用新型的目的是这样实现的：它由上电极1、下电极2、真空箱3、真空箱门4、动密封圈5、高真空阀6、低真空阀7、放气阀8、真空管9、10、11、12、四通接头13、真空计接管14组成。其中上电极1穿过真空箱3上盖板孔活动安装在真空箱3室内，动密封圈5粘接密封安装在上电极1与真空箱3上盖板孔之间的真空箱3上盖板上，下电极2用紧固件固定在真空箱3室内底板上，真空箱门4通过合页绞链活动安装在真空箱3前侧面上，真空箱门4四周用密封圈密封安装，真空计接管14焊接在真空箱3上盖板上，真空管9、10、11、12各一端螺纹结构与四通接头13并连联接，真空管9另一端螺纹结构联接高真空阀6、真空管10另一端螺纹结构联接低真空阀7，真空管11另一端螺纹结构联接放气阀8，真空管12另一端焊接安装在真空箱3左侧板上，真空箱3用紧固件安装在外部晶体封焊机的封焊箱内。
本实用新型与背景技术相比有如下优点：
1．本实用新型制作成晶体真空封装的真空箱3，因此封装晶体在真空状态下封装，封装后晶体内是真空状态，没有氮气存在，所以能有效的提高晶体的长期频率稳定度，长期频率稳定度约可提高5倍。
2．本实用新型主要制作真空箱3，因此结构简单，制作容易，成本低廉，操作方便，真空度高并且实用可靠。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。
图1是本实用新型的结构示意图。
参照图1，本实用新型由上电极1、下电极2、真空箱3、真空箱门4、动密封圈5、高真空阀6、低真空阀7、放气阀8、真空管9、10、11、12、四通接头13、真空计接管14组成。其中上电极1穿过真空箱3上盖板孔活动安装在真空箱3室内，动密封圈5粘接密封安装在上电极1与真空箱3上盖板孔之间的真空箱3上盖板上，上电极1的上下移动穿过动密封圈5上下移动，动密封圈5作用是使上电极1和真空箱3上盖板之间起到动密封作用，保持真空箱3内高真空状态。下电极2用紧固件固定在真空箱3室内底板上，实施例上电极1、下电极2采用现有P5A型晶体封焊机的上下电极制作。动密封圈5采用市售园筒形橡胶密封圈套装粘接真空箱3上盖板上，使上电极1与真空箱3上盖板之间动密封联接。上下电极1、2作用是进行真空电阻封焊晶体。
本实用新型真空箱3制作成抽真空箱体，真空箱3室内抽成真空后在真空箱3内进行真空电阻焊方法封装晶体，使封装后的晶体壳内也成真空状态。真空箱门4通过合页绞链活动安装在真空箱3前侧面上，真空箱门4四周用密封圈密安装，使真空箱3内抽真空时密封保持真空状态。实施例真空箱3、真空箱门4采用市售5毫米厚的钢板材料机械加工成箱体结构，真空箱门4密封圈采用市售橡胶密封圈制作。本实用新型真空计接管14焊接在真空箱3上盖板上。真空计接管14用来安装真空计探头，实施例采用市售φ4毫米粗的不锈钢螺纹管焊接在真空箱3上盖板上。
本实用新型真空管9、10、11、12各一端螺纹结构与四通接头13并连联接，各真空管通过联接的四通接头13相互贯通，真空管9另一端螺纹结构联接高真空阀6，真空管10另一端螺纹结构联接低真空阀7，真空管11另一端螺纹结构联接放气阀8，真空管12另一端焊接安装在真空箱3左侧板上，实施例真空管9、10、11、12均采用市售φ10毫米粗的不锈钢螺纹管制作，高真空阀6、低真空阀7、放气阀8均采用市售XD10型电磁真空阀制作。本实用新型真空箱3用紧固件安装在外部晶体封焊机的封焊箱内。高低真空阀6、7外接高低真空泵，分别进行抽高低真空。
本实用新型工作过程如下：打开真空箱门4，在下电极2上放入被封焊晶体，关闭真空箱门4后，开启低真空阀7，进行真空箱3内抽低真空，抽低真空后关闭低真空阀7，开启高真空阀6，进行真空箱3内抽高真空，当真空计接管4内的真空计显示已达到规定的真空度后放下上电极1进行焊接真空箱3内的晶体，晶体封焊完成后提起上电极1，关闭高真空阀6，然后打开放气阀8放气，放完气后再开启真空箱门4，取出封装好的晶体。放入下一个待封晶体，重复上述操作过程即可。

Claims (1)

1．一种金属壳晶体真空封装装置，它包括上电极(1)、下电极(2)、高真空阀(6)、低真空阀(7)、放气阀(8)、真空管(9)、(10)、(11)、(12)、四通接头(13)、真空计接管(14)，其特征在于它还包括真空箱(3)、真空箱门(4)、动密封圈(5)，其中上电极(1)穿过真空箱(3)上盖板孔活动安装在真空箱(3)室内，动密封圈(5)粘接密封安装在上电极(1)与真空箱(3)上盖板孔之间真空箱(3)上盖板上，下电极(2)用紧固件固定在真空箱(3)室内底板上，真空箱门(4)通过合页绞链活动安装在真空箱(3)前侧面上，真空箱门(4)四周用密封圈密封安装，真空计接管(14)焊接在真空箱(3)上盖板上，真空管(9)、(10)、(11)、(12)各一端螺纹结构与四通接头(13)并连联接，真空管(9)另一端螺纹结构联接高真空阀(6)、真空管(10)另一端螺纹结构联接低真空阀(7)，真空管(11)另一端螺纹结构联接放气阀(8)，真空管(12)另一端焊接安装在真空箱(3)左侧板上，真空箱(3)用紧固件安装在外部晶体封焊机的封焊箱内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103141720A (zh) * 2013-03-18 2013-06-12 张庆利 带有真空速凉功能的蒸箱
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