CN2394210Y - 光探测器的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种光探测器的结构,该结构采用了透明胶、以及设于透明胶下的光探测晶片和设于透明胶及光探测晶片之下的基板,而光探测晶片封装在基板与透明胶之间。因此,采用本实用新型的光探测器结构可以简化封装的难度;此外光探测器结构因为透明胶以及塑胶基板的使用还降低了制作难度和材料的价格。
Description
本实用新型涉及一种传感器件，尤指一种影像光探测器的结构。
一般探测器可以用来探测一讯号，讯号可能为一光讯号，可能为一声音讯号。本实用新型中的光探测器系用来接收一光讯号，更可以为一影像讯号。接受光讯号后，透过光探测晶片将光讯号转变成一电讯号，再由基板以及印刷电路板传递讯号。
现有的光探测器的封装系以陶瓷为主，其主要工艺是底板提供、玻璃或其它黏剂、侧环贴附、烧结、上晶片、引线及玻璃贴附。
以图1为例其结构如下，首先选用一陶瓷材料作为一基板14，选用陶瓷材料之原因是可以增加基板14的散热度与密封性。基板14上放置光探测晶片11，在光探测晶片11的侧边安置间隔器(spacer)13，最后将玻璃12放置于间隔器13之上。如此则完成光探测器的封装。光探测晶片11系放置于由玻璃12、基板14以及间隔器13所构置成的空间中。
用现有的封装方法所得到的光探测器结构有以下的缺点：
价格较昂贵，为了达到散热及高密封性的需求，需选用较为昂贵的陶瓷材料为基板14。
本实用新型的目的针对上述光探测器结构存在的缺点，提出一种改进的光探测器的结构。它可以更为简易的封装，且降低光探测器架构的价格。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：该光探测器的结构包括：一透明胶；
一设于透明胶下的光探测晶片；以及
一设于透明胶及光探测晶片之下的基板，所述的光探测晶片封装在基板与透明胶之间。
所述的光探测晶片为一互补式金属氧化半导体电晶体或电耦合元件(CCD)。
所述的光探测晶片之一侧为透明胶所包裹，另一侧以导线电连接至基板。
所述的导线为一金属线。
所述的基板为一球状闸极阵列架构基板。
所述的基板为一塑胶基板。
所述的基板之一侧以导线电连接至光探测晶片，另一侧以一金属球电连接至一印刷电路板。
所述的金属球为一低熔点金属球。
由于本实用新型的光探测器的结构采用了透明胶、以及设于透明胶下的光探测晶片和设于透明胶及光探测晶片之下的基板，而光探测晶片封装于基板与透明胶之间。因此，采用本实用新型的光探测器结构可以简化封装的难度；此外光探测器结构因为透明胶以及塑胶基板的使用还降低了制作难度和材料的价格。
下面结合附图和实施例，对本实用新型作一详细地说明：
图1：用现有封装方法所得到的光探测器结构示意图。
图2：本实用新型光探测器的结构示意图。
图2中：
21：透明胶 22：塑胶基板
23：金属球 24：印刷电路板
25：金属导线 26：光探测晶片
请参阅图2所示，本实用新型光探测器的结构为光探测晶片26安置于由球状闸极阵列架构所制成的塑胶基板22上，利用金属导线25将光探测晶片26与塑胶基板22电连接。之后，以透明胶21将光探测晶片26封装于塑胶基板22上，则完成封装步骤。光探测晶片26之一侧被透明胶21所包裹著，另一侧则与塑胶基板22相接。塑胶基板22则由金属球23与印刷电路板24电连接。
本实用新型的主要由透明胶21来封装光探测晶片26，如此一来即可在制作及成本上取得优势，使成本降低，制作简化。当然，所述的光探测晶片以影像探测晶片为较佳，而在接脚封装上，除了图示的球栅排列BGA(Ball Grid Array)的封装之外，若考虑到上板后的平坦性，则封装还可使用面栅排列LGA(Land GridArray)的形式，不植金属球，直接将其焊接于印刷电路板上，如此则可加强上板后之平坦性(往往光探测器通常很重视平坦性)。
由上述的图解及说明，我们可以得以下结论：一、用这种封装方法所得到的本实用新型的光探测器结构可以简化封装的难度；二、此外光探测器结构因为透明胶以及塑胶基板的使用降低了制作难度和材料的价格。
Claims (8)
1.一种光探测器的结构，其特征在于：包括，
一透明胶；
一设于透明胶下的光探测晶片；以及
一设于透明胶及光探测晶片之下的基板，所述的光探测晶片封装在基板与透明胶之间。
2.如权利要求1所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的光探测晶片为一互补式金属氧化半导体电晶体或电耦合元件(CCD)。
3.如权利要求2所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的光探测晶片之一侧为透明胶所包裹，另一侧以导线电连接至基板。
4.如权利要求3所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的导线为一金属线。
5.如权利要求1所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的基板为一球状闸极阵列架构基板。
6.如权利要求5所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的基板为一塑胶基板。
7.如权利要求1所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的基板之一侧以导线电连接至光探测晶片，另一侧以一属球电连接至一印刷电路板。
8.如权利要求7所述的光探测器的结构，其特征在于：所述的金属球为一低熔点金属球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99246421 CN2394210Y (zh) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 光探测器的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN 99246421 CN2394210Y (zh) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 光探测器的结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2394210Y true CN2394210Y (zh) | 2000-08-30 |
Family
ID=34032043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 99246421 Expired - Lifetime CN2394210Y (zh) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 光探测器的结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2394210Y (zh) |
-
1999
- 1999-10-20 CN CN 99246421 patent/CN2394210Y/zh not_active Expired - Lifetime
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